JPS6332256B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はピン状コンタクトプローブの先端を
IC、LSI等の回路基板の検査点に接触させて導通
状態等の測定検査を行なう検査装置に係り、特に
複数種類の回路基板等を一度に容易に測定、検査
することができる検査装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、回路基板等に正規の導通状態が形成され
ているか否かを検査する装置としては、プローブ
支持板に、多数のコンタクトプローブを複数組の
プローブ群として貫通配置し、各コンタクトプロ
ーブの先端をそれに対応する回路基板のランド等
に接触させるようにしたものが一般に知られてい
る（例えば、特開昭58−7835号公報参照）。

ところで、この種の検査装置においては、回路
パターンの微細化、稠密化に伴ない、コンタクト
プローブを細径化するとともに、その密度を大に
する必要がある。このため、装置の製作に高い精
度が要求され、製作に多大な時間と費用とを要す
るようになつてきている。そして、この傾向は今
後益々著しくなるものと予想される。

ところが、従来の検査装置においては、プロー
ブ支持板に複数組配置される各プローブ群のプロ
ーブ配列を検査測定すべき回路パターンに合わせ
てその都度構成しているため、例えば複数のプロ
ーブ群のうちの１つのプローブ群のプローブ配列
を変更する必要がある場合でも、１つのプローブ
群のプローブ配列のみが異なるプローブ支持板を
新たに製作しなければならず、検査効率が悪いと
ともに不経済である等の問題がある。

〔発明の目的〕

本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、所
要のプローブ群のプローブ配列を変更する必要が
ある場合でも、新たにプローブ支持板を製作する
ことなく当該プローブ群のプローブ配列のみを容
易に変更することができ、検査効率を大幅に向上
させることができるとともに、検査コストを低減
させることができる回路基板等の検査装置を提供
することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は前記目的を達成する手段として、各プ
ローブ群をユニツト化してプローブ支持板に対し
着脱交換可能に取り付け、かつ各ユニツトに位置
決め装置および抜け止め装置を設けて各ユニツト
を規位置に安定して迅速に装着できるようにした
ことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。

第１図は本発明に係る検査装置により検査が行
なわれる回路基板としてのIC回路基板の一例を
示すもので、このIC回路基板Ｂには、その中央
部にIC装着部Ｓが形成されているとともに、IC
装着部Ｒの周囲にICの足が接続されるランドＬ
が所要パターンで形成されている。そして、後述
する検査装置のピン状コンタクトプローブの先端
がこれらのランドＬに接触するようになつてい
る。

回路基板の検査装置は、第２図ないし第４図に
示すように、検査すべきIC回路基板Ｂの上方に
図示しない案内装置により上下動自在に支持され
る支持板１を備えており、この支持板１には、平
面状に多数整列配置された各IC回路基板Ｂに対
応して、第２図に示すような多数のプローブホル
ダ装着孔２が例えば格子状配列をなして穿設され
ている。そして、各プローブホルダ装着孔２に
は、その直下のIC回路基板ＢのランドＬのパタ
ーンに対応するプローブ配列を有するプローブユ
ニツト４がそれぞれ着脱交換可能に装着されるよ
うになつている。

このプローブユニツト４は、第３図および第４
図に示すようにほぼ長円板形状のフランジ部５ａ
とその下面中央部から突出する円柱状の挿入部５
ｂとからなるプローブホルダ５を備えており、こ
のプローブホルダ５は、プローブホルダ装着孔２
にその上方から挿着されるようになつている。

プローブホルダ５のフランジ部５ａには、長軸
方向両端部位置に位置決め用孔６がそれぞれ穿設
されており、各位置決め用孔６には、第４図に示
すように支持板１に設けた係止穴７内にセレーシ
ヨン等の凹凸条部８ａを介して圧入により植設さ
れた位置決めピン８が挿嵌されるようになつてい
る。そして、この位置決めピン８の位置決め用孔
６への挿通により、プローブホルダ５の位置決め
がなされる。

また、プローブホルダ５の挿入部５ｂの周面に
は、挿入部５ｂのプローブホルダ装着孔２への挿
入により、プローブホルダ装着孔２の下端周縁部
にスナツプ係合される弾性をもつたフツク状抜け
止め部材９が設けられており、この抜け止め部材
９のプローブホルダ装着孔２の端部へのスナツプ
係合によりプローブホルダ５の上方への抜け止め
がなされるとともに、スナツプ係合を解除するこ
とによりプローブホルダ５の取外しを可能として
いる。

このように構成されたプローブホルダ５の中央
部分には、前記IC基板ＢのランドＬにそれぞれ
対応する位置に、多数の、例えば44本のピン状コ
ンタクトプローブ１０が貫通配置されており、支
持板１を下降させることにより各コンタクトプロ
ーブ１０の先端の接触用先端ピン１０ａが各ラン
ドＬに接触するようになつている。

各コンタクトプローブ１０は、第４図に示すよ
うに、プローブホルダ５下端より上方の部分が絶
縁性を有する筒状のコンタクトプローブシース１
１により被覆されており、コンタクトプローブ１
０の上端部は、図示しない測定器に電気的に接続
されている。

また、各コンタクトプローブ１０の先端に設け
られた先端ピン１０ａは、第５図に示すように下
方への抜け止めがなされた状態でコンタクトプロ
ーブ１０の本体の先端に上下に摺動変位可能に嵌
入されており、斜めに切断された先端ピン１０ａ
の内端面は、コンタクトプローブ１０の本体内に
組込まれたコイルばね１３によりボール１２を介
して常時下方に押圧付勢され、先端ピン１０ａの
ランドＬとの接触に伴なう衝撃をこのばね１３に
より吸収しかつ先端ピン１０ａをランドＬに押し
つけうるようになつている。

また、各コンタクトプローブ１０の先端ピン１
０ａを含む下端部分は、第４図および第５図に示
すように、プローブホルダ５の下方に位置するプ
ローブ保護プレート１４に設けられたガイド孔１
５内に常時遊嵌され、外力によるコンタクトプロ
ーブ１０の曲がりおよび先端の位置ずれが有効に
防止されるようになつている。

プローブ保護プレート１４は、第４図に示すよ
うにプローブホルダ５の挿入部５ｂとほぼ同径、
すなわちプローブホルダ装着孔２よりもやや小径
の円板状をなしており、各コンタクトプローブ１
０に対応する位置には前記ガイド孔１５が、また
前記抜け止め部材９に対応する位置には切欠き１
６がそれぞれ設けられている。

このプローブ保護プレート１４には、プローブ
ホルダ５に穿設した２個のスライド孔１７に対応
する２個の嵌入孔１８が設けられており、この嵌
入孔１８には、前記スライド孔１７にその上方か
ら挿入されたスライドガイドピン１９の下端部が
嵌入され、下面側から螺装した止めねじ２０によ
り連結固定されている。そして、プローブ保護プ
レート１４は、前記２本のスライドガイドピン１
９とともにプローブホルダ５に対して上下に変位
するようになつている。

前記保護プレート１４にはまた、第３図および
第４図に示すように、前記２個の嵌入孔１８に対
して周方向に90度ずれた位置に２個の装着孔２１
がそれぞれ設けらており、この装着孔２１には、
この装着孔２１に対応してプローブホルダ５に設
けらた２個のばね受け穴２２内に上端部が遊嵌さ
れたコイルばねガイド柱２３が圧入固定されてい
るとともに、装着孔２１とばね受け穴２２との間
には、プローブ保護プレート１４を常時下方に付
勢するコイルばね２４が介装されている。そし
て、前記支持板１を下降させてプローブ保護プレ
ート１４をIC回路基板Ｂに接触させ、このプロ
ーブ保護プレート１４を前記コイルばね２４の付
勢力に抗して相対的に上昇させることにより前記
先端ピン１０ａがその背後のばね１３の力でラン
ドＬに接触するとともに、支持板１を上昇させる
ことによりプローブ保護プレート１４がコイルば
ね２４の付勢力により下降した先端ピン１０ａが
ガイド孔１５内に確実に隠れるようになつてい
る。

次に作用について説明する。

測定検査に際しては、検査すべきIC回路基板
ＢのランドＬのパターンに合つたプローブユニツ
ト４を選定し、このプローブユニツト４を支持板
１の各ホルダ装着孔２にその上方から装着する。
すると、プローブホルダ５のフランジ部５ａに設
けた位置決め用孔６に支持板１上の位置決めピン
８が挿通されてプローブユニツト４の水平方向の
位置決めがなされるとともに、プローブホルダ５
の挿入部５ｂに設けた抜け止め部材９が第４図に
示すようにプローブホルダ装着孔２の下端周縁に
スナツプ係合されてプローブユニツト４の上下方
向の位置決めおよび位置固定がなされ、プローブ
ユニツト４は支持板１に位置決めされた状態で完
全に固定される。

このようにして各プローブユニツト４を支持板
１に固定した後、支持板１を下降させる。する
と、まずプローブ保護プレート１４の下面がIC
回路基板Ｂに接触する。そして支持板１をさらに
下降させることにより、プローブ保護プレート１
４がコイルばね２４の付勢力に抗して相対的にさ
らに上昇し、コンタクトプローブ１０下端の先端
ピン１０ａがその背後のコイルばね１３の圧縮に
よる付勢力の増大により各ランドＬに強く接触す
ることになる。

次いで、このように先端ピン１０ａをランドＬ
に接触させた状態で、正規の導通状態が形成され
ているか否かの測定検査を行なう。

検査終了後、支持板１を上昇させると、プロー
ブ保護プレート１４はスライドガイドピン１９の
頭部で規制された位置までコイルばね２４の付勢
力により下降し、先端ピン１０ａがばね１３の力
で突出しても第４図に示すようにコンタクトプロ
ーブ１０の先端ピン１０ａ部分はプローブ保護プ
レート１４のガイド孔１５内に完全に隠されたま
まの状態が維持される。

そして、支持板１の１回の上下動操作により、
プローブユニツト４の数に対応する多数のIC回
路基板Ｂの測定検査が同時に行なわれる。

このように同時に測定検査が行なわれる多数の
IC回路基板Ｂのうちのいくつかのものの種類が
変更になり、そのランドＬの配列が前のものと相
違する場合には、まず当該IC回路基板Ｂに対応
する旧プローブユニツト４をホルダ装着孔２から
取外し、前記ランドＬの配列と同一のプローブ配
列を有する新プローブユニツト４をそのホルダ装
着孔２に装着して同様に測定検査を行なう。

その場合には、まず第４図に示すように旧プロ
ーブユニツト４の抜け止め部材９の下端部を内径
側に押圧して支持板１との係合を解除し、その後
プローブホルダ５を把持して上方に引き上げる。
すると、プローブユニツト４は一体としてホルダ
装着孔２から引き抜かれる。

次いで、コンタクトプローブ１０の配列が異な
る新プローブユニツト４を前記同様の方法により
ホルダ装着孔２に装着して位置決め固定する。そ
してその後、支持板１を上下動させてIC回路基
板Ｂの測定検査を行なう。

このように、各IC回路基板Ｂに対応するコン
タクトプローブ群をユニツト化し、各ユニツト４
を支持板１に対して着脱交換可能としているの
で、所要のIC回路基板Ｂの仕様あるいは種類が
変更になり、それに対応するユニツト４のプロー
ブ１０の配列を変更する必要がある場合でも、当
該ユニツト４のみを他のプローブ配列を有するユ
ニツトと交換すれば足りる。このため、従来のも
のと異なり支持板１ごと新たに製作する必要はな
く、また複数種類のIC回路基板Ｂを同時に測定
検査することも可能である。

また、各プローブユニツト４は、プローブホル
ダ５の位置決め用孔６と位置決めピン８とを対応
させプローブホルダ装着孔２に押し込むだけで位
置決めがなされ、しかも抜け止め部材９のスナツ
プ係合により抜け止めもなされるので支持板１へ
の装着が容易であり、また抜け止め部材９の係合
を解除してホルダ装着孔２から引き抜くだけで取
外しができるので、ユニツト４の交換も容易であ
る。

さらにまた、プローブユニツト４の位置決め
を、位置決めピン８をプローブホルダ５の位置決
め用孔６に挿通することにより行なつているの
で、位置決めピン８上端の突出状態からプローブ
ユニツト４の装着状態を容易に目視確認すること
ができる。

なお、前記実施例においては、プローブホルダ
５の位置決め用孔６に支持板１の位置決めピン８
を挿通して位置決めを行なつているが、逆にプロ
ーブホルダにピンを設けこのピンを支持板１の穴
に挿入するようにしてもよい。また、例えばプロ
ーブホルダ装着孔２および挿入部５ｂを非真円形
状にし、これにより位置決めを行なう等他の方法
により位置決めを行なうようにしてもよい。

また、抜け止め部材９についても図示構成のも
のに限らず、例えば挿入部５ｂの周面に径方向に
出没する係止片を設け、この係止片をプローブホ
ルダ装着孔２の内周面に設けた凹部にスナツプ係
合させる等他の構成のものでもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、各回路基板等
に対応してプローブ支持板に複数組配置されるプ
ローブ群をユニツト化してプローブ支持板に対し
着脱交換可能としているので、予め異なるプロー
ブ配列のユニツトを複数種類用意しておけば、一
部の回路基板パターンが変更になつた場合でも、
この部分のユニツトを他のものと交換するだけで
これに対応することができる。

このため、プローブ支持板全体として多種多様
のプローブ配列を容易かつ迅速に得ることがで
き、複数種類の回路基板等の同時検査も何等支障
なく行なうことができる。

また、各プローブユニツトには、位置決め装置
および抜け止め装置が設けられているので、従来
の一体型のものと同様の精度が得られ、しかも抜
け止め装置はピンホルダをホルダ装着孔に挿着す
るだけでスナツプ係合されるので、着脱交換操作
が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る検査装置により検査され
る回路基板としてのIC回路基板の一例を示す説
明図、第２図は本発明の一実施例を示す斜視図、
第３図は第２図の要部拡大平面図、第４図は第３
図の−線断面図、第５図は第４図の要部拡大
図である。 １……支持板、２……プローブホルダ装着孔、
４……プローブユニツト、５……プローブホル
ダ、６……位置決め用孔、８……位置決めピン、
９……抜け止め部材、１０……コンタクトプロー
ブ、Ｂ……IC回路基板、Ｌ……ランド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 検査すべき回路基板に対向して移動自在に設
   けられた支持板に、多数のピン状コンタクトプロ
   ーブを回路基板に向かつて並列状態で貫通配置
   し、支持板の移動により各コンタクトプローブの
   先端を回路基板の検査点に接触させて導通状態の
   測定検査を行なう回路基板等の検査装置におい
   て、前記支持板に複数のプローブホルダ装着孔を
   穿設し、各プローブホルダ装着孔内に着脱自在に
   挿嵌されるプローブホルダを設け、このプローブ
   ホルダに多数のコンタクトプローブを貫通配置
   し、支持板には、プローブホルダ装着孔へのプロ
   ーブホルダの挿嵌時に支持板に関してのプローブ
   ホルダの位置決めを行なう位置決め装置を設け、
   さらに、支持板とプローブホルダが相互に位置決
   めされた時に両者をスナツプ係合させるプローブ
   ホルダ抜け止め装置を設け、プローホルダとコン
   タクトプローブをユニツト化し、各ユニツトを支
   持板に対して着脱交換可能としたことを特徴とす
   る回路基板等の検査装置。 ２ 位置決め装置を、プローブホルダに形成した
   フランジ部の位置決め用孔に挿通されるように支
   持板に突設した位置決めピンにより構成してなる
   特許請求の範囲第１項記載の回路基板等の検査装
   置。 ３ 抜け止め装置を、プローブホルダの側部に支
   持されかつプローブホルダ装着孔の端部にスナツ
   プ係合する弾性のあるフツク状抜け止め部材によ
   り形成してなる特許請求の範囲第１項または第２
   項記載の回路基板等の検査装置。