JPS6332270B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6332270B2 JPS6332270B2 JP55186879A JP18687980A JPS6332270B2 JP S6332270 B2 JPS6332270 B2 JP S6332270B2 JP 55186879 A JP55186879 A JP 55186879A JP 18687980 A JP18687980 A JP 18687980A JP S6332270 B2 JPS6332270 B2 JP S6332270B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- radiator
- heat pipe
- pipe
- generating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、発熱する能動回路モジユール等の発
熱部品を搭載した電子機器の放熱方法に係り、と
くにヒートパイプを介して発熱を放熱器全面に拡
散するようにして放熱効果の向上を図つた放熱方
法に関する。
熱部品を搭載した電子機器の放熱方法に係り、と
くにヒートパイプを介して発熱を放熱器全面に拡
散するようにして放熱効果の向上を図つた放熱方
法に関する。
発熱する能動素子あるいは能動回路モジユール
は、一般にトランジスタ缶形の密封容器に収容さ
れ、これから発生する熱の放熱はステム部分を放
熱効果を有する筐体あるいは放熱器に密着せしめ
て直接の熱伝導により放熱を行なつている。
は、一般にトランジスタ缶形の密封容器に収容さ
れ、これから発生する熱の放熱はステム部分を放
熱効果を有する筐体あるいは放熱器に密着せしめ
て直接の熱伝導により放熱を行なつている。
このようなことから、従来の放熱効果を向上さ
せる方法の一つとして、発熱部品を装置内に分散
実装しているが、筐体あるいは放熱器等との密着
構造や材料等による熱伝導特性の良否によつて放
熱効果が左右される。従つて上記直接の熱伝導に
よる放熱は、対流による放熱に比べ熱伝導範囲が
狭いために放熱効果が悪く、温度上昇により能動
素子、能動回路モジユールの特性が低下するとい
つた欠点がある。
せる方法の一つとして、発熱部品を装置内に分散
実装しているが、筐体あるいは放熱器等との密着
構造や材料等による熱伝導特性の良否によつて放
熱効果が左右される。従つて上記直接の熱伝導に
よる放熱は、対流による放熱に比べ熱伝導範囲が
狭いために放熱効果が悪く、温度上昇により能動
素子、能動回路モジユールの特性が低下するとい
つた欠点がある。
本発明は、上記の欠点を解決し、放熱効果の向
上を図るためになされたもので、発熱部品から発
生する熱を液媒体とヒートパイプにより放熱器全
面に拡散し放熱させることに着目したものであ
る。簡単に述べると、本発明は、熱媒体液の充填
された密閉容器中に発熱部品と該発熱部品に近接
して水平位置としたヒートパイプとを浸漬配置す
るとともに、該ヒートパイプに放熱器を熱的に接
して設け、上記発熱部品からの熱が熱媒体液とヒ
ートパイプにより放熱器に拡散伝熱されるように
したことを特徴とするものである。
上を図るためになされたもので、発熱部品から発
生する熱を液媒体とヒートパイプにより放熱器全
面に拡散し放熱させることに着目したものであ
る。簡単に述べると、本発明は、熱媒体液の充填
された密閉容器中に発熱部品と該発熱部品に近接
して水平位置としたヒートパイプとを浸漬配置す
るとともに、該ヒートパイプに放熱器を熱的に接
して設け、上記発熱部品からの熱が熱媒体液とヒ
ートパイプにより放熱器に拡散伝熱されるように
したことを特徴とするものである。
以下、図面を参照しながら本発明に係る放熱方
法の実施例について詳細に説明する。
法の実施例について詳細に説明する。
第１図は本発明方法の一実施例を説明するため
の要部断面図で、第２図に第１図のＡ−Ａ断面図
と、第５図に気密入出力端子部の拡大断面図を示
す。図において、筐体は周囲の筐体側壁２と中央
を仕切る筐体キヤリヤ１が一体の金属で形成さ
れ、上部に複数の放熱フイン３１を有する放熱器
３が覆着される。
の要部断面図で、第２図に第１図のＡ−Ａ断面図
と、第５図に気密入出力端子部の拡大断面図を示
す。図において、筐体は周囲の筐体側壁２と中央
を仕切る筐体キヤリヤ１が一体の金属で形成さ
れ、上部に複数の放熱フイン３１を有する放熱器
３が覆着される。
筐体キヤリヤ１と放熱器３との間には密閉容器
５が介設されており、その上部開口周囲の接触面
は溝５１に嵌め込まれたパツキング７によつて気
密（液密）が保たれる。そしてこの内部中央底面
に電磁遮蔽性と気密性の良い金属ケースで封止し
た消費電力の大きい能動回路モジユール４が配置
実装される。
５が介設されており、その上部開口周囲の接触面
は溝５１に嵌め込まれたパツキング７によつて気
密（液密）が保たれる。そしてこの内部中央底面
に電磁遮蔽性と気密性の良い金属ケースで封止し
た消費電力の大きい能動回路モジユール４が配置
実装される。
またモジユール４の上部には放熱器３の下面に
接してヒートパイプ６が水平方向左右に延びるよ
うに取付けられており、密閉容器５の内部にはフ
ロン系溶液からなる不活性熱媒体溶液１０、たと
えばフロリナート（商品名）が充填されている。
従つて、モジユール４、ヒートパイプ６はこの熱
媒体液１０中に浸漬される。勿論、モジユール４
と密閉容器５との接触面は図示しない手段によつ
て封止され液密構造となつている。
接してヒートパイプ６が水平方向左右に延びるよ
うに取付けられており、密閉容器５の内部にはフ
ロン系溶液からなる不活性熱媒体溶液１０、たと
えばフロリナート（商品名）が充填されている。
従つて、モジユール４、ヒートパイプ６はこの熱
媒体液１０中に浸漬される。勿論、モジユール４
と密閉容器５との接触面は図示しない手段によつ
て封止され液密構造となつている。
８は金属ステム上に機能回路を集積実装し金属
ケースで封止した機能モジユールであり、９は同
様な他の機能モジユールである。これらモジユー
ル４，８，９は筐体キヤリヤ１の貫通孔にスリー
ブ１２を絶縁材１３（たとえばテフロン）に嵌込
んだ接続端子１１により相互に電気的接続がなさ
れ、筐体キヤリヤ部１に実装される。なお、密閉
容器５にはモジユール４の端子に対応した孔に接
続ピン５３を有するガラス端子５２が設けられて
おり、接続ピン５３とスリーブ１２が接触嵌合す
る。
ケースで封止した機能モジユールであり、９は同
様な他の機能モジユールである。これらモジユー
ル４，８，９は筐体キヤリヤ１の貫通孔にスリー
ブ１２を絶縁材１３（たとえばテフロン）に嵌込
んだ接続端子１１により相互に電気的接続がなさ
れ、筐体キヤリヤ部１に実装される。なお、密閉
容器５にはモジユール４の端子に対応した孔に接
続ピン５３を有するガラス端子５２が設けられて
おり、接続ピン５３とスリーブ１２が接触嵌合す
る。
以上の構成について作用を述べると、能動回路
モジユール４からの発熱は、ケース外面に接触
している熱媒体液１０を加熱する。この加熱に
よつて熱媒体液１０に対流が生じる。この対流
により熱がヒートパイプ６の中央部分に伝わる。
ヒートパイプ６の内部作動液はこの熱により気
化して左右方向に移動する。そして左右端に到つ
てその周辺の熱媒体液１０中に放熱してこれを加
熱すると共に放熱器３の左右端部分に熱を伝え
る。放熱器３に伝えられた熱は放熱フイン３１
によつて空間に放熱される。この時、当然のこと
ながら密閉容器５および筐体も熱放散手段の一部
となる。ヒートパイプ６中の作動流体はこの熱
放出により液化し、再び中央部に復帰するが、こ
れらのことは絶え間なく連続した反応で熱伝達が
なされる。
モジユール４からの発熱は、ケース外面に接触
している熱媒体液１０を加熱する。この加熱に
よつて熱媒体液１０に対流が生じる。この対流
により熱がヒートパイプ６の中央部分に伝わる。
ヒートパイプ６の内部作動液はこの熱により気
化して左右方向に移動する。そして左右端に到つ
てその周辺の熱媒体液１０中に放熱してこれを加
熱すると共に放熱器３の左右端部分に熱を伝え
る。放熱器３に伝えられた熱は放熱フイン３１
によつて空間に放熱される。この時、当然のこと
ながら密閉容器５および筐体も熱放散手段の一部
となる。ヒートパイプ６中の作動流体はこの熱
放出により液化し、再び中央部に復帰するが、こ
れらのことは絶え間なく連続した反応で熱伝達が
なされる。
本発明はこのようにして中央部に集中する熱を
広範囲に拡散して放熱する。
広範囲に拡散して放熱する。
ヒートパイプ６は図示実施例において、一本と
して示したが、より多数本を併設することで熱の
拡散は効率よく行える。
して示したが、より多数本を併設することで熱の
拡散は効率よく行える。
第３図は、本発明方法に係る放熱方法の他の実
施例を説明するための側断面図で、第４図は第３
図のＢ−B′断面図を示す。本実施例においても
第１図、第２図と同様に、筐体キヤリヤ１、放熱
器３、密封容器５を備えているが、本実施例にお
いては実装部品すべてを密閉容器５に収容してい
る。図中、第１図、第２図と同等部分については
同一符号を付し該等部の説明を省略する。
施例を説明するための側断面図で、第４図は第３
図のＢ−B′断面図を示す。本実施例においても
第１図、第２図と同様に、筐体キヤリヤ１、放熱
器３、密封容器５を備えているが、本実施例にお
いては実装部品すべてを密閉容器５に収容してい
る。図中、第１図、第２図と同等部分については
同一符号を付し該等部の説明を省略する。
図において、プリント板１５にトランジスタ、
IC等の能動素子１４、その他の回路実装部品１
６を搭載し、密閉容器５の底面上に配置固定する
と共に、その上部にヒートパイプ６を水平位置と
して設け、密閉容器５中に熱媒体液１０を充填し
てある。
IC等の能動素子１４、その他の回路実装部品１
６を搭載し、密閉容器５の底面上に配置固定する
と共に、その上部にヒートパイプ６を水平位置と
して設け、密閉容器５中に熱媒体液１０を充填し
てある。
発熱部品である能動素子１４は、中央部でなく
左右の中間位置二個所にそれぞれ配置されてい
る。モジユールからの発熱はそれぞれの個所にお
いて熱媒体液１０を加熱して対流を発生させ、上
部のヒートパイプ６を局部的に加熱する。熱せら
れたヒートパイプ６の部分はその内部の作動液が
気化しヒートパイプ中を進行する。そしてヒート
パイプ６の中央部と端部側の低温部方向に向か
う。ここで作動液は冷却（低温度のために）され
て液化するとともに熱を熱媒体液１０中並びに放
熱器３に伝え、放熱器３から空間へ放熱する。こ
の場合においても密閉容器５、筐体を熱して、こ
れからも放熱することは前述と同様である。
左右の中間位置二個所にそれぞれ配置されてい
る。モジユールからの発熱はそれぞれの個所にお
いて熱媒体液１０を加熱して対流を発生させ、上
部のヒートパイプ６を局部的に加熱する。熱せら
れたヒートパイプ６の部分はその内部の作動液が
気化しヒートパイプ中を進行する。そしてヒート
パイプ６の中央部と端部側の低温部方向に向か
う。ここで作動液は冷却（低温度のために）され
て液化するとともに熱を熱媒体液１０中並びに放
熱器３に伝え、放熱器３から空間へ放熱する。こ
の場合においても密閉容器５、筐体を熱して、こ
れからも放熱することは前述と同様である。
このように本実施例は発熱モジユールが２個所
に配置されているので、１本のヒートパイプがそ
の中央部と両端の低温部とに熱を伝達し拡散する
といつた極めて効率的な作用を果す。このことは
ヒートパイプが高温部から低温部に熱を伝達し、
該低温度において熱を放出するといつた性質を巧
みに利用したことにほかならない。本実施例にお
いてもヒートパイプを複数本並設することにより
熱の拡散をさらに効率よく行うことができる。
に配置されているので、１本のヒートパイプがそ
の中央部と両端の低温部とに熱を伝達し拡散する
といつた極めて効率的な作用を果す。このことは
ヒートパイプが高温部から低温部に熱を伝達し、
該低温度において熱を放出するといつた性質を巧
みに利用したことにほかならない。本実施例にお
いてもヒートパイプを複数本並設することにより
熱の拡散をさらに効率よく行うことができる。
上記実施例は、不活性熱媒体溶液として、たと
えばフロリナート（商品名）を用いたが、これに
限るものでなく他の熱伝導率の優れた熱媒体液で
あればよいものである。また放熱フインの位置に
ついても上面と限らず、ヒートパイプを水平位置
として側面、即ち放熱器の主面が垂直となるよう
にしてもよく、さらには放熱フインを筐体の両側
面に位置するようにしてもよいものであり、この
ようにすることで空間への放熱の対流が効率よく
行える。またヒートパイプについても両側への伝
熱のみでなく、一方向への伝熱とする配置でも実
施し得ることはいうまでもない。
えばフロリナート（商品名）を用いたが、これに
限るものでなく他の熱伝導率の優れた熱媒体液で
あればよいものである。また放熱フインの位置に
ついても上面と限らず、ヒートパイプを水平位置
として側面、即ち放熱器の主面が垂直となるよう
にしてもよく、さらには放熱フインを筐体の両側
面に位置するようにしてもよいものであり、この
ようにすることで空間への放熱の対流が効率よく
行える。またヒートパイプについても両側への伝
熱のみでなく、一方向への伝熱とする配置でも実
施し得ることはいうまでもない。
また密閉容器は必ずしも別体である必要は無
く、筐体の一部に形成することも可能であり、こ
のようにすると、放熱フインを直接筐体と一体形
成することも可能である。熱媒体液の温度変化に
伴う膨張収縮を補償するために熱伝達に影響のな
い個所に若干の空気室、ダイヤフラム等を設ける
のが好ましい。
く、筐体の一部に形成することも可能であり、こ
のようにすると、放熱フインを直接筐体と一体形
成することも可能である。熱媒体液の温度変化に
伴う膨張収縮を補償するために熱伝達に影響のな
い個所に若干の空気室、ダイヤフラム等を設ける
のが好ましい。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る
電子機器の放熱方法によれば、各種実装モジユー
ルおよび素子などから発生する熱を熱媒体液の対
流作用とヒートパイプによる熱の分散作用とによ
つて効率よくこれを放出することができるので、
各種実装部品の高密度化が可能となり各種電子装
置の小形軽量化に寄与すにことが大である。
電子機器の放熱方法によれば、各種実装モジユー
ルおよび素子などから発生する熱を熱媒体液の対
流作用とヒートパイプによる熱の分散作用とによ
つて効率よくこれを放出することができるので、
各種実装部品の高密度化が可能となり各種電子装
置の小形軽量化に寄与すにことが大である。
第１図および第２図は本発明に係る電子機器の
放熱方法の一実施例を説明するための側断面図お
よび要部断面図、第３図および第４図は本発明に
係る他の実施例を説明するための側断面図および
要部断面図、第５図は気密入出力端子部の要部断
面図である。 図において、１は筐体キヤリヤ部、２は筐体側
壁、３は放熱器、４は能動回路モジユール、５は
気密容器、６はヒートパイプ、７はパツキング、
８は機能モジユール、９は他の機能モジユール、
１０は不活性熱媒体溶液、１１は接続端子、１２
はスリーブ、１３は絶縁部材、１４は能動素子、
１５はプリント板、５１はパツキングを嵌める
溝、５２はガラス端子、５３は接続ピン、１６は
各種実装部品、をそれぞれ示す。
放熱方法の一実施例を説明するための側断面図お
よび要部断面図、第３図および第４図は本発明に
係る他の実施例を説明するための側断面図および
要部断面図、第５図は気密入出力端子部の要部断
面図である。 図において、１は筐体キヤリヤ部、２は筐体側
壁、３は放熱器、４は能動回路モジユール、５は
気密容器、６はヒートパイプ、７はパツキング、
８は機能モジユール、９は他の機能モジユール、
１０は不活性熱媒体溶液、１１は接続端子、１２
はスリーブ、１３は絶縁部材、１４は能動素子、
１５はプリント板、５１はパツキングを嵌める
溝、５２はガラス端子、５３は接続ピン、１６は
各種実装部品、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 熱媒体液の充填された密閉容器中に発熱部品
と該発熱部品に近接して水平位置としたヒートパ
イプとを浸漬配置するとともに、該ヒートパイプ
に放熱器を熱的に接して設け、上記発熱部品から
の熱が熱媒体液とヒートパイプにより放熱器に拡
散伝熱されるようにしたことを特徴とする電子機
器の放熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55186879A JPS57111053A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Heat radiation of electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55186879A JPS57111053A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Heat radiation of electronic apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57111053A JPS57111053A (en) | 1982-07-10 |
| JPS6332270B2 true JPS6332270B2 (ja) | 1988-06-29 |
Family
ID=16196275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55186879A Granted JPS57111053A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Heat radiation of electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57111053A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318700A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | 三菱電機株式会社 | 発熱素子の冷却装置 |
| JPH0351968A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Toshiba Corp | 直線化判別方式 |
| JP2007032869A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Fujitsu Ltd | 冷却装置および冷却方法 |
| US7382620B2 (en) * | 2005-10-13 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for optimizing heat transfer with electronic components |
| JP6203693B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2017-09-27 | Idec株式会社 | 電気機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358661A (en) * | 1976-11-08 | 1978-05-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Device for cooling electronic parts |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55186879A patent/JPS57111053A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57111053A (en) | 1982-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1097788A (en) | Gas encapsulated cooling module | |
| US4145708A (en) | Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means | |
| US5508884A (en) | System for dissipating heat energy generated by an electronic component and sealed enclosure used in a system of this kind | |
| US5305184A (en) | Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board | |
| US5343360A (en) | Containing and cooling apparatus for an integrated circuit device having a thermal insulator | |
| JP2013165272A (ja) | 放熱モジュール | |
| CN214477410U (zh) | 一种散热模组和终端 | |
| US11812583B2 (en) | Passive thermal-control system of a mesh network device and associated mesh network devices | |
| JPH11261265A (ja) | 密閉型装置の放熱構造 | |
| CN214190171U (zh) | 用于舱体的散热组件和航天器 | |
| JP4278720B2 (ja) | 板型ヒートパイプ | |
| JPS6332270B2 (ja) | ||
| JP3424717B2 (ja) | 発熱素子実装半導体装置 | |
| RU203464U1 (ru) | Устройство радиоэлектронное теплонагруженное | |
| CN216413231U (zh) | 一种相控阵天线的散热结构、相控阵天线及卫星平台 | |
| CN113784583B (zh) | 一种散热结构、功率驱动器及电动伺服装置 | |
| US20060227515A1 (en) | Cooling apparatus for electronic device | |
| EP3806492A1 (en) | Passive thermal-control system of a mesh network device and associated mesh network devices | |
| JP4012773B2 (ja) | 電子機器 | |
| CN114094303A (zh) | 一种相控阵天线的散热结构、相控阵天线及卫星平台 | |
| CN218570729U (zh) | 散热装置及设备 | |
| TWI915953B (zh) | 水冷散熱結構及應用其之電子裝置 | |
| CN214199799U (zh) | 用于舱体的散热组件以及航天器 | |
| JPS6144450Y2 (ja) | ||
| CN222017044U (zh) | 散热结构、电源及用电设备 |