JPS6333964Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体集積回路（以下ICと称す）用
リードフレームに部分貴金属めつきを施す際、リ
ードフレームに付着しためつき液が装置外に持ち
出されるのを防ぐ事の出来る部分めつき装置に関
する。

ICリードフレームは42合金（Ni42重量％、Fe
残）、コバール（Ni29重量％、Co17重量％、Fe
残）に代表される鉄系合金、リン青銅、スズ入り
銅などの銅系合金のようにシリコンICチツプと
熱膨張率が近く、しかも高強度、高熱伝導性を有
する金属材料をプレス打抜きあるいはエツチング
にて所定のパターンを形成させた後、アイランド
部（ICチツプを搭載する部分）とインナーリー
ド先端部（ワイヤーボンデイングする箇所）に
ICチツプ及びワイヤーとの接着性向上、放熱性
及び電気伝導性の向上、防食性の附与、拡散防止
などの目的で金、銀、パラジウム合金などの貴金
属を部分的にめつきしているのが一般的である。

ICリードフレームへ部分貴金属めつきを行な
う場合のめつき装置について図面の第１図に基い
て説明する。

めつき槽２に溜められているめつき液はポンプ
３によりスパージヤー４と呼ばれるめつき液噴き
上げ部へ送られる。スパージヤー４内にはリード
フレーム８の各ピースに対応した位置にノズル状
ないしスリツト状の噴き上げ部が設けられてい
る。この部分は液を噴き上げると同時に陽極部５
の役目も果している。スパージヤー４の上部には
マスク板６が取りつけられており、これはリード
フレーム８の各ピースのめつきエリア７、すなわ
ちアイランド部とインナーリード先端部だけを残
し、他の部分をマスキングするものである。めつ
きを行なう際には、リードフレーム８との導通を
図るための陰極線１３のついた上ゴム１２をマス
ク板６へ下降させてプレスし、噴き上げられた液
が漏れないようにする。陽極部５であるノズル状
ないしスリツト状の噴き上げ部と陰極であるリー
ドフレーム８間に噴射されためつき液を通じて電
流が流れ、陰極の部分的にマスクされたリードフ
レーム８上に所定のめつき皮膜が形成される。以
上のようにして部分貴金属めつきが施されるわけ
であるが、従来の装置では次のような問題点があ
つた。すなわち、めつきが終つた後、リードフレ
ームに貴金属めつき液が付着しており、これが部
分めつき装置外に持ち出される事である。金めつ
きの場合、液中の金濃度は10〜15ｇ／、銀めつ
きの場合銀濃度が60〜80ｇ／で行なうのが一般
的であり、リードフレームに付着するめつき液は
0.5〜５c.c.もあり、かなりの貴金属が持ち出され
ていた。

後処理工程で回収を図るも、その率は低く最高
でも50％程度であり、その損失分はリードフレー
ムに析出した貴金属と同程度にのぼる場合もあつ
た。

本考案の目的は、こうした事情に鑑みて、IC
リードフレームに部分貴金属めつきを施す際、高
価な貴金属めつき液を持ち出さない噴射方式の部
分めつき装置を提供する事にある。具体的にいえ
ば、めつきが終了した後、完全にめつき液を装置
内にとどめて置くために水洗水をリードフレーム
に吹きつける水洗ノズルをスパージヤー内の陽極
近傍に設けた事を特徴とする噴射方式の部分めつ
き装置に関する。

本考案の部分めつき装置を第１図及び第２図を
用い具体的に説明する。第１図は本考案の部分め
つき装置の全体を示した概略説明図であり、第２
図はそのスパージヤー内部を拡大して示した概略
説明図である。

リードフレーム８をめつきエリア７すなわちア
イランド部とインナーリード先端部に対応する開
口部が設けられたマスク板６の上にセツトした
後、陰極線１３のついた上ゴム１２をプレスす
る。本考案では第２図に示すようにノズル状ない
しスリツト状の陽極部５の近傍に、蝶番式の蓋１
６を備えたノズル９を設けてなる。

めつき操作としては、めつき槽２からポンプ３
にて送られてきためつき液が陽極部５よりリード
フレーム８をめがけて噴射される。このめつき液
を通じて電流が流れリードフレーム８上の所定エ
リアにめつき皮膜が形成される。この後、陽極部
５近傍に設けられたノズル９からの水洗水の噴射
によりその蓋１６を開き、蒸溜水あるいはイオン
交換水などの水洗水１７をリードフレーム８に向
けて数秒間吹きつけ表面に付着しているめつき液
を完全に除去し、スパージヤー４内へ戻す。ノズ
ル９からの噴射が停まると、蝶番式の蓋１６は自
重で閉じる。以上のように、リードフレーム８に
は高価な貴金属めつき液が付着してないため部分
めつき装置１からは全く持ち出されない事にな
る。部分めつき装置１内で水洗水と同時に運ばれ
るめつき液は、生産量が少ない場合はめつき槽へ
戻す。これは、金めつきの場合60〜90℃、銀めつ
きの場合50〜80℃の高温で操業するため、めつき
槽２より、水が蒸発して出ていくため、水分をこ
の戻り水１８で補なうためである。

生産量が多い場合は、弁１９でめつき槽２への
侵入口を塞ぎ、排水パイプ１１へ戻り水１８を送
る。排水パイプ１１は、濃縮器へつながつてお
り、ここで、めつき槽内の貴金属濃度と同じにな
るまで濃縮し、時をみて、めつき槽２へ戻せば良
い。

このようにして、本考案の部分めつき装置を用
いる事で、使用する貴金属量は、リードフレーム
とともに外部へ流出することがなくなり、必要最
少限（リードフレームに析出分のみ）に抑える事
が出来、大幅に製造コストを引き下げる事が出来
る。

なお、水洗水を送り込むノズル９は陽極と接触
しない程度離れていれば良く、５〜10mmぐらい間
隔をあけたところに位置し、またリードフレーム
８との間隔は３〜15mm程度である。ノズル９の材
質は金属では耐食性のあるものであれば何でも良
くたとえばチタン、白金めつきしたチタン、ステ
ンレスなどが挙げられる。また、プラスチツクで
は耐熱塩ビ等が良い。ノズル９の口径は３〜10mm
である。またノズル９の数は各陽極部５近傍に１
本でも複数でも良い。水洗水はポンプを通り送水
パイプ１０より送り込まれる。

また、ノズル９の先端には蓋１６を備えるもの
を例示したが、これはメツキ液がノズル９に侵入
するのを防止するためである。しかしながら、蓋
１６は必ずしもノズル９に備える必要はなく、例
えば、ノズル９に流体の逆流防止弁を付けると
か、あるいは、ノズル９に逆流しためつき液はめ
つきタンク２へ還流する構造をとるなどして、蓋
１６を省略することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による部分めつき装置の一実
施例を示す概略説明図であり、第２図は、本考案
の部分めつき装置においてスパージヤー内部を拡
大して示す概略説明図である。 １……部分めつき装置、２……めつき槽、３…
…ポンプ、４……スパージヤー、５……陽極部、
６……マスク板、７……めつきエリア、８……リ
ードフレーム、９……ノズル、１０……送水パイ
プ、１１……排水パイプ、１２……プレス盤、１
３……陰極線、１４……ヒーター、１５……温度
センサー、１６……蓋、１７……水洗水、１８…
…戻り水、１９……弁。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リードフレーム用部分貴金属めつき装置におい
   て、リードフレーム８の所定のエリア７にめつき
   を施した後、水洗水１７をエリア７に吹きつける
   ノズル９をめつき液噴き上げの陽極部５の近傍に
   配置してなることを特徴とする部分めつき装置
   １。