JPS6336159B2 - - Google Patents

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JPS6336159B2
JPS6336159B2 JP55077266A JP7726680A JPS6336159B2 JP S6336159 B2 JPS6336159 B2 JP S6336159B2 JP 55077266 A JP55077266 A JP 55077266A JP 7726680 A JP7726680 A JP 7726680A JP S6336159 B2 JPS6336159 B2 JP S6336159B2
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JP
Japan
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modular element
electronic modular
electronic
substrate
needle
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JP55077266A
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Fuanu Berunaaru
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SEE II II HANEUERU BURU
Original Assignee
SEE II II HANEUERU BURU
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Publication date
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Publication of JPS562698A publication Critical patent/JPS562698A/ja
Publication of JPS6336159B2 publication Critical patent/JPS6336159B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30Die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331Connecting techniques
    • H10W72/07337Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1928Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1933Spraying delaminating means [e.g., atomizer, etc.
    • Y10T156/1939Air blasting delaminating means]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は特に、台部により基板に接着される
と共に接続片により基板上の導体にろう付けされ
た電子モジユラ素子の取外しに関するものであ
る。
主に計算機における電子装置の常に増大する小
型化が技術を今日導いており、能動素子および受
動素子が多層印刷回路を形成するセラミツクの基
板に直接取付けられる被覆されないインテグレー
テツドサーキツトの形につくられる。基板の上層
には、少なくとも一部がろうの層、主にインジウ
ム鉛合金、によつて覆われた導体があり、或る部
分は電子モジユラ素子の与えられた周辺に沿つて
設けられたスタツドの端部に取付けられ、多数の
トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等
を含むインテグレーテツドサーキツトの様な電子
モジユラ素子は台部が基板上に接着される。ま
た、電子モジユラ素子は、縁辺に沿つて横方向に
突出し且つスタツドに取付けられた多数の連接片
を有している。これら電子モジユラ素子の取付け
は、電子モジユラ素子の台部を基板上に接着して
連接片の端部を基板の対応するスタツドにろう付
けすることによつて行われる。ろう付けは、基
板、主にスタツド、上に置かれる前にインジウム
鉛合金の溶融によつて単一工程で行われる。この
様な技法は、意図される小型化の度合と回路の信
頼性とに関する限りは多くの利点がある。しか
し、電子モジユラ素子の1つが検査の結果不合格
だつたり、装置の設計に変更が生じて例えば再生
産の原形の構造の関係にて或る数の基板に既に取
付けられた1つ以上の電子モジユラ素子の取換え
を必要とすることが起り得る。実際に、この様な
電子モジユラ素子の取換えは大くの問題を生じ
る。先づ、電子モジユラ素子が不合格であれば、
別の回路のものを再使用できるように完全に修理
すべくできるのが有効である。この電子モジユラ
素子の接続片は非常にこわれやすいので、その取
外し中の誤つた動きはこれら接続片の1つや数個
を簡単にこわしてしまう。実際に、電子モジユラ
素子が基板に接着されて接続片全てにより基板上
の導体にろう付けされていることを忘れてはいけ
ない。従つて、電子モジユラ素子を取外す前に接
着剤と全てのろう付接合を溶融できることが必要
である。この作業は手で行うことが必要に困難で
ある。特に、該当場所のろうが取換えの電子モジ
ユラ素子の電気的接続用に再使用されねばならな
いので、基板の外面に支持された導体上のろうの
層、特にスタツドの上にあるろうの層の部分を損
傷しないことが重要である。この発明はこれらの
問題の全てに対する十分な解決を提供するような
すものである。
従つて、特にこの発明は、印刷回路を形成する
基板上にろう付けされる多数の接続片を有し、電
子モジユラ素子の台部が熱可塑性接着剤により基
板に固着された電子モジユラ素子を取外す装置に
おいて、電子モジユラ素子を予定位置に案内でき
る調節自在な位置決め装置が設けられた基板支持
台、電子モジユラ素子が予定位置にあるときに電
子モジユラ素子に横方向に作用できる調節可能な
弾性スラストを作用する部材、該予定位置に向つ
て方向付けられる熱いガスを放出する少なくとも
1つの開口を有した熱ガス放出加熱装置を備えた
ことを特徴とする電子モジユラ素子取外し装置に
関するものである。
この発明での加熱装置は接続片の端部のろう
と、基板上に電子モジユラ素子を支持する接着剤
の両方の軟化を可能にしている。これに関連し
て、接続片の端部の全部のろうの溶融の後に接着
剤の層が液化または軟化されることが注意するよ
う重要である。接着剤の溶解または軟化の際に、
弾性スラストを作用する部材により電子モジユラ
部材に横方向に作用される力は基板の導体または
電子モジユラ素子自体を損傷することなく電子モ
ジユラ素子のす早い放出すなわち取外しをなす。
もし接着剤がろうよりも前に溶ければ、幾つかの
接続片は取外しの瞬間に電子モジユラ素子を引き
裂いて基板に取り残されてしまう。
この意味で、またこの発明は、多数の接続片を
有していて熱可塑性接着剤により基板に台部が接
着され、接続片がろう付けにより基板の各スタツ
ドに連接された電子モジユラ素子を取外す方法に
おいて、横方向に離す力を電子モジユラ素子に作
用し、ろうを溶融し、接着剤を溶解および軟化す
ることから成ることを特徴とする電子モジユラ素
子を取外す方法に関するものである。
この発明の特に好適な実施例に従えば、弾性ス
ラストを作用する部材は、基板の平面に対して僅
かに傾斜して電子モジユラ素子の台部に対し横方
向に配置でき且つ電子モジユラ素子に弾性押圧力
を作用させるために彎曲させるよう力をもつてゆ
つくり前進できる簡単な弾性ニードルで構成する
ことができる。
この発明は良好に理解できると共に、この発明
の他の目的や詳細並びに利点は例によつてのみ与
えられるこの発明に従つた装置の今日推奨される
実施例の制限されることのない添付図面に沿つて
の以下の詳細な説明から一層明らかになろう。
図面には例えば多層印刷回路を形成するセラミ
ツクの基板11が示される。この基板11は或る
数の電子モジユラ素子12を支持している。これ
ら電子モジユラ素子12の各々は台部が熱可塑性
の接着剤13の層により基板11上に固着されて
いる。各電子モジユラ素子12は、素子の周辺全
体に亘つて設けられていて基板11の上層により
支持された回路素子に電気的に接続されるべく外
方に突出した複数個の接続片14を有している
(第3図)。これら回路素子は、接続片14の端部
にろう付けされるスタツド14aを有している。
例えば、スタツド14aはインジウム鉛合金の堆
積物によつて基本的につくることができ、電子モ
ジユラ素子の取付けにおいて上述した合金でつく
られたスタツド14aの再溶解により全接続片1
4のろう付けが同時にできる。基板14から電子
モジユラ素子12の1つを取外すよう必要とされ
るときには、基板11が図面に示される装置の上
に、特に取外しが必要とされる予定位置の電子モ
ジユラ素子12aを位置決めできる調節可能な位
置決め装置16が設けられた基板支持台15上に
置かれる。更に詳しくは、支持台15には案内1
8における支持台15の移動を許す横方向のアリ
溝17が設けられており、またこの案内18は別
の直角な案内19に対して動くことができ、これ
ら支持台15および案内18,19等全体にて基
本的なX−Y方向のテーブルを形成している。基
板支持台や、基板支持台の位置決め装置がこの発
明の範囲内において明白な多数の技術的に同等な
変更を許していることは言うまでもない。また、
この発明の装置は調節自在な弾性スラストすなわ
ち推力を作用する部材20と、取外すことが必要
とされる電子モジユラ素子12aが置かれる予定
位置に向つて方向付けされた加熱ガス開口によつ
て図面に示されているだけの加熱ガスの放射にて
加熱する加熱装置21とを有している。好適に
は、加熱装置21は第1の温度の加熱ガスが供給
される中央開口22と、この中央開口22を取囲
んでいて先の第1の温度よりも低い第2の温度の
加熱ガスを供給する環状開口23とを有してい
る。この場合に、加熱装置21は、第2温度の加
熱ガスが環状開口23から常に放出されている
が、特別な指示が作業者により与えられゝば第1
温度の加熱ガスが中央開口22からだけ放射され
る様に設けられている。言い換えれば、環状開口
23は第2温度の加熱ガス源に直接接続でき、中
央開口22は作業者により作動されるようなつた
図示されていない弁装置や同様な装置によつて第
1の温度の別の加熱ガス源に接続されるような
る。実際に、この様な2つの同軸放射開口を有し
た加熱装置は周知で論理素子のろう付けに使用さ
れているので、この様な加熱装置に就いてはこゝ
には詳しく説明しない。従つて、ロリエ社の
HG730として製造された加熱ガス製造装置はこ
の発明の目的をなす装置の範囲内の加熱装置とし
て使用でき、満足な結果が得られる。この様な加
熱装置においては、電気抵抗の様な単一の加熱部
材が設けられていて、循環回路内を循環するよう
空気が供給されるとき、すなわち循環回路に設け
られた電気弁が作業者により作動されて開かれた
ときに、中央開口22に通じる循環回路内の空気
を加熱するようなつている。また、加熱部材のケ
ーシングは環状開口23に向つて向けられる別の
空気の流れによつて通常冷却されるので、この加
熱部材を上述の2つの空気加熱源に使用できる。
弾性スラストを作用する部材20は変換中に調
節できるので、弾性ニードル25により形成され
た自由端部は電子モジユラ素子12aが予定位置
すなわち第3図の様に中央開口22および環状開
口23の下に置かれたときに、電子モジユラ素子
12aに作用できる。更に詳しくは、ニードル2
5は位置決め支持体26の端部に取付けられてお
り、この支持体26は変換中に移動できるスタン
ド27と、このスタンド27の移動方向と直角な
水平な軸心29まわりにスタンド27上を枢動す
るよう取付けられたニードルホルダ28とを有し
ている。また、スタンド27は、上述した位置決
め装置16の様に同じ支持板32上に固着すなわ
ち取付けられた台31の上面に形成された案内3
0に沿つて滑動できる。ニードルホルダ28の移
動方向を決める案内30の長手方向の軸心は電子
モジユラ素子12aが置かれる上述の予定位置に
向つて向けられているので、ニードル25の自由
端部25aは該予定位置に近接して置くことがで
きる。スタンド27は、枢動軸心29を形成する
ピボツト部材34が取付けられるフレーム33に
より構成される。このビボツト部材34は、ニー
ドルホルダ28が係合保持される孔があけられて
いる。ニードルホルダ28と一体になつた止め3
5(第2図)はピボツト部材34に対してニード
ルホルダ28を長手方向に錠止できるようなして
いる。動くことができるスタンド27は案内30
に沿つて動くことができる案内部材36と、案内
30の軸心と平行なねじ孔とを有していて、この
ねじ孔には端にローレツトノブ38がある位置調
節ねじ37がねじ係合されている。位置調節ねじ
37の動きは台31の延長部39により制限され
ている。ニードルホルダ28はほゞ円柱状で、ニ
ードル25の長手方向の位置決めをなす機構を有
していて、ニードルホルダ28の端部40(第3
図)に対して突出するニードル25の有効長さの
調節を可能にしている。この長手方向位置決め機
構を作動する部材41はニードルホルダ28のニ
ードル25と反対側の端部に設けられる。ニード
ルホルダ28内に収納された位置決め機構は詳細
に説明しないが、製図用ペンシルに似ており、ニ
ードル25を芯と単に取換えただけである。弾性
応力を作用する部材の構成の多数の変形例があ
り、この部材の作動素子はニードル25である
が、弾性応力作用部材は素子12aに対する横弾
性スラストの位置、例えば第3図に示される位置
にあるときに水平線に対してニードルが僅かに傾
斜されるように好適に常につくられることが指摘
される。
基板11上の周りの回路素子を保護するように
電子モジユラ素子12aを取囲んで設けることが
できる熱遮蔽体45によつて装置は完成される。
この熱遮蔽体45は一般の形のフレームで、加熱
装置21の方向に拡くなつている。また、熱遮蔽
体45は、ニードル25の位置決めを邪魔しない
様にニードル25に面した側に切欠溝46があ
る。図示の実施例に従つて、垂直部材49の上端
部に固着される支持アームを形成する支持部材4
8に形成された対応する孔内を滑動することによ
つて調節可能に係合位置決めされる2つの平行な
ロツド47によつて熱遮蔽体45は支持されてい
る。垂直部材49は台31と反対側にて支持板3
2に固着されている。支持部材48内へのロツド
47の多少の引込みによつて、基板11上の熱遮
蔽体45の設置位置を調節できるので、熱遮蔽体
45は電子モジユラ素子12aに触れることなく
電子モジユラ素子12aを取囲んでいる。
こゝに説明したこの発明の装置の作用は後続の
説明から明らかになろう。基板11は支持台の上
に置かれ、開口22,23の下の予定位置に電子
モジユラ素子12aを位置決めするよう支持台が
動かされる。環状開口23からの熱風は取外すべ
き電子モジユラ素子を予熱することができて、ろ
うや熱可塑性接着剤13の温度を上げることがで
きるが、ろうや熱可塑性接着剤13の溶融温度や
軟化温度にまでは達することがない。熱遮蔽体4
5は電子モジユラ素子12aのまわりに置かれ、
ニードル25の有効長さが部材41により調節さ
れ、ニードル25の端部25aが基板11近くの
電子モジユラ素子12aと横方向に接触するよう
にローレツトノブ38が動かされる。更にローレ
ツトノブ38を動かすと、ニードルホルダ28が
僅かに電子モジユラ素子21aの方向に動かされ
るので、ニードル25が第3図に鎖線で示される
ように僅かに曲げられる。従つて、ニードル25
はこの動きにて横方向の弾性スラスト、すなわち
取外す力、を電子モジユラ素子12aに作用す
る。そこで、弁(図示しない)を十分に作動して
開口22からの熱ガスの放出を制御して、初めに
接続片14の端部のろうの溶融温度に達して、次
いで熱可塑性接着材の溶融または軟化温度に達し
て電子モジユラ素子12aをこのときに強制的に
引き離すようにされる。
勿論、この発明は上述した装置の実施例に制限
されるものでなく、この発明の範囲内にて使用さ
れる全ての技術に同等の手段を含むものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に従つた装置の実施例の概要
図、第2図は加熱装置を除いた同一装置の平面
図、第3図は第1図の指示される部分Iの部分拡
大図で熱遮蔽体は省略した図である。図中、1
1:基板、12,12a:電子モジユラ素子、1
4:接続片、15:支持台、16:位置決め装
置、21:加熱装置、22,23:開口、25:
ニードル、26:支持体、27:スタンド、2
8:ニードルホルダ、30:案内、31:台、3
1:支持板、33:フレーム、37:位置調節ね
じ、38:ローレツトノブ、45:熱遮蔽体、4
7:ロツド、48:支持部材、49:垂直部材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 印刷回路を形成する基板上にろう付けされる
    多数の接続片を有し、電子モジユラ素子の台部が
    熱可塑性接着剤により基板に固着された電子モジ
    ユラ素子を取外す装置において、電子モジユラ素
    子を予定位置に案内できる調節自在な位置決め装
    置を有した基板支持台、電子モジユラ素子が予定
    位置にあるときに電子モジユラ素子に横方向に作
    用できる調節可能な弾性スラストを作用する部
    材、該予定位置に向かつて方向付けられる熱いガ
    スを放出する少なくとも1つの開口を有した熱ガ
    スの放出により加熱する装置、を備えたことを特
    徴とする電子モジユラ素子取外し装置。 2 熱ガスの放出により加熱する装置は、第1の
    温度の熱ガスを供給する中央開口、この中央開口
    を取囲んでいて該第1の温度よりも低い第2の温
    度の熱ガスを供給する大体環状の開口を備え、環
    状開口は熱ガス源に直接連接され、中央開口は作
    業者により作動される弁および同様なものにより
    別の熱ガス源に連接されたことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の電子モジユラ素子取外し
    装置。 3 基板支持台位置決め装置はX−Yテーブルを
    形成する機構を備えたことを特徴とする特許請求
    の範囲第1、2項いずれか記載の電子モジユラ素
    子取外し装置。 4 弾性スラストを作用する部材は、位置決め支
    持体の端部に取り付けられていて一端部が該予定
    位置の近くに自由になつている弾性ニードルを備
    えたことを特徴とする特許請求の範囲第1乃至3
    項いずれか記載の電子モジユラ素子取外し装置。 5 位置決め支持体は台とニードル支持体とを有
    し、台は移動軸心が該予定位置に向かつて方向付
    けられる案内または同様なものに沿つて動くよう
    でき、ニードル支持体は該案内に対し直角な水平
    軸心まわりに枢動可能に該台に取付けられたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第4項記載の電子モ
    ジユラ素子取外し装置。 6 ニードル支持体は、ニードル支持体から突出
    するニードルの有効長さの調節をなし得べくニー
    ドルを長手方向に位置決めする機構を有したこと
    を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の電子モ
    ジユラ素子取外し装置。 7 ニードルは、電子モジユラ素子の横方向の弾
    性スラスト位置にあるときに水平軸に対し僅かに
    傾斜させたことを特徴とする特許請求の範囲第
    5、6項いずれか記載の電子モジユラ素子取外し
    装置。 8 印刷回路を形成する基板上にろう付けされる
    多数の接続片を有し、電子モジユラ素子の台部が
    熱可塑性接着剤により基板に固着された電子モジ
    ユラ素子を取外す装置において、電子モジユラ素
    子を予定位置に案内できる調節自在な位置決め装
    置を有した基板支持台、電子モジユラ素子が予定
    位置にあるときに電子モジユラ素子に横方向に作
    用できる調節可能な弾性スラストを作用する部
    材、該予定位置に向かつて方向付けられる熱いガ
    スを放出する少なくとも1つの開口を有した熱ガ
    スの放出により加熱する装置、基板上の近くの回
    路素子を保護するよう電子モジユラ素子を取囲ん
    で配置できる熱遮蔽体、を備えたことを特徴とす
    る電子モジユラ素子取外し装置。 9 熱遮蔽体は、加熱装置の方向に拡がつた一般
    形のフレームを有したことを特徴とする特許請求
    の範囲第8項記載の電子モジユラ素子取外し装
    置。 10 多数の接続片を有していて熱可塑性接着剤
    により基板に台部が接着され、接続片がろうによ
    り基板の各スタツドに連接された電子モジユラ素
    子を取外す方法において、横方向に離す力を電子
    モジユラ素子に作用し、ろうを熔融し、接着剤を
    熔融することから成る電子モジユラ素子を取外す
    方法。
JP7726680A 1979-06-13 1980-06-10 Electron modular element removing device Granted JPS562698A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR7915126A FR2458977A1 (fr) 1979-06-13 1979-06-13 Dispositif de demontage non destructif d'un composant electronique modulaire soude par une pluralite de cosses de raccordement sur un substrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS562698A JPS562698A (en) 1981-01-12
JPS6336159B2 true JPS6336159B2 (ja) 1988-07-19

Family

ID=9226545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7726680A Granted JPS562698A (en) 1979-06-13 1980-06-10 Electron modular element removing device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4366925A (ja)
JP (1) JPS562698A (ja)
DE (1) DE3022310A1 (ja)
FR (1) FR2458977A1 (ja)
GB (1) GB2050906B (ja)
IT (1) IT1131323B (ja)

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