JPS6336597A - プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔Ｉ既要〕 本発明は、現像工程終了後のレジストパターンに紫外線
を再照射することによって、レジストパターン除去後の
半田メッキ層および銅メッキ層の壁面部に残ったレジス
ト残渣を除去し、信頼性の高い回路パターンが得られる
ようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント板の製造方法の改良に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

以下第２図〜第７図によって従来のプリント板の製造工
程を説明する。

■、フォトレジストのラミネート工程（第２図）基板Ｉ
、銅箔層２．スルーホールメッキ層３より成るプリント
板基材１５にフォトレジスト４をラミネート（貼付）す
る。

■、露光工程（第３図） 上記フォトレジスト４の上にワークフィルムＩＩを位置
決めし、表裏両面から紫外線１２を照射する。

ワークフィルムｌｌ中のｌｌａは紫外線１２を遮断する
、Ｍ色部分であり、ｌｌｂは紫外線１２を通過させる透
明部分である。

■、現像工程（第４図） 現像によりフォトレジスト４の非露光部分（黒色部分１
１ａによって紫外線１２が遮断された個所）を除去して
レジストパターン１４を形成する。

■、銅メッキ、半田メソキ工程（第５図）現像工程で形
成されたレジストパターン１４をマスクにしてフォトレ
ジスト４の除去跡に銅メッキ層６と半田メッキ層５とを
形成する。

■、レジスト剥離工程（第６図） 剥離液（通常、塩化メチレンを用いる）によっ゛（レジ
ストパターン１４を除去する。

■、エソチング工程（第７図） 半田メッキ層５をマスクにして、エツチング法により銅
メッキ層６．スルーホールメッキＮ３゜銅箔層２を除去
して回路パターン１０を形成する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記従来の方法で回路パターンの形成を行っ
た場合、下記の問題点があった。

（１）、現像時（第４図参照）、レジスト壁面４ｂの紫
外線反応度は、他の部分１例えばレジスト上面４８等に
比べて低い（露光時、紫外ｖＡ１２が斜め方向から照射
されるため、照射効率が悪くなる）。

（２）、そして、上記露光不足部分は第６図のレジスト
剥離工程で剥離液に曝された時、その部分のみ粘度が異
常に高くなり、結果的にレジスト残渣４゛となって半田
メッキ層５および銅メッキ層６の側面に残る。

（３）、このため、第７図に示すエツチング工程を経て
基板１上に形成された回路パターン１０は、第８図の“
Ａ”部拡大図に示すように、レジスト残渣４′のため銅
メッキ６がエツチングされなかった部分６ｂと、レジス
ト残渣４゛がないため銅メッキ６が極端にエツチングさ
れた部分６ａとを生じ、結果的に回路パターン１０がギ
ザツクことになる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のプリント板の製造方法は、フォトレジスト現像
工程の後に、第１図の実施例図に示す工程、即ち現像後
のレジストパターンに対して紫外線を再照射する“再露
光工程”が追加された工程構成になっている。

〔作用〕

このように構成されたプリント板の製造方法によれば、
レジストパターンの剥離工程時に除去しきれなかったフ
ォトレジストが再露光工程によって完全に除去されるた
め、レジスト残渣による回路パターンの“ギザツキ現象
”が無くなり、信頬性の高いプリント板が得られる。

〔実施例〕

以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例図（要部側断面図）であるが
、前記第２図〜第８図と同一部分には同一符号を付して
いる。

本発明のプリント板製造方法は、現像工程により壁面４
ｂが露出状態となったレジストパターン１４に対して紫
外線１２を再照射する■”　レジストパターンの再露光
工程（第１図）が追加された工程構成になっている。従
って本発明のプリント板の製造方法の工程順序は下記の
ようになる。ただし、■〜■、■〜■の各工程は従来と
同じである。

■フォトレジストのラミネート工程（第２図）↓ ■露光工程（第３図） ↓ ■現像工程（第４図） ↓ ■°　レジストパターンの再露光工程（第１図）↓ ■銅メッキ、半田メッキ工程（第５図）↓ ■レジスト剥離工程（第６図） ■銅箔層エッチング工程 上記で明らかなように、本発明の■゛　レジストパター
ン１４の再露光工程（第１図）は、■現像工程終了後に
適用される工程であって、紫外線照射量の不足により充
分反応しながったレジストパターン１４部分に対して再
度紫外線１２を充分に照射する工程（照射量は状況によ
り異なるが、通常０．０５〜３．０ジユ一ル程度）であ
る。この■゛　レジストパターンの再露光工程の追加に
より、レジスト壁面４ｂの紫外線反応度が向上し、前記
第８図に示したレジスト残渣４゛の残留現象は的確に解
消される。

このように反応度が向上したレジストパターン１４は、
後工程の■レジスト剥離工程（第６図）において剥離液
に曝された際の離脱性が良く、レジスト残渣４°が残ら
ないので、回路パターン１０の仕上がり状態も当然良好
となる。

〔発明の効果〕

本発明の適用により、レジストパターン除去後の銅メッ
キ層および半田メッキ層の壁面部分に生成されるレジス
ト残渣が完全に排除されるため、回路パターンの品質が
向上し、プリント板の信顛性が増す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例図（要部側断面図）第２図〜
第７図はプリント板の製造工程を示す要部側断面図、 第８図は第７図の部分詳細を示す要部斜視図である。 図中、１は基板、 ２は銅箔層、 ３はスルーホールメッキ層、 ４はフォトレジスト膜、 ４′はレジスト残渣、 ４ａはレジスト上面、 ４ｂはレジスト壁面、 ５は半田メッキ層、 ６は銅メッキ層、 ６ａはエツチングされた銅メッキ層、 ６ｂはエツチングされなかった銅メッキ層、１０は回路
パターン、 １２は紫外線、 １４はレジストパターン、 １５はプリント板基材、 ／を姿呵頑露あ工程４−ハ峠潤 第１図 Ｌシストーフミａ−トｒ搾 ダ１克　エネ！ 第３図 硬イ４シ丁〉１里 一＄４図 ＠ハキ。半田メッキｒオ見 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント板基材（１５）面にフォトレジスト膜（４）
   を形成し、該レジスト膜（４）を露光・現像工程により
   パターニングし、そのレジストパターンをマスクにして
   銅メッキ層（６）および半田メッキ層（５）を形成する
   プリント板の製造工程において、 上記半田メッキ層（５）および銅メッキ層（６）の形成
   に先立ってパターニング後のレジストパターン（１４）
   に対し、再度露光を行うことを特徴とするプリント板の
   製造方法。