JPS63376A - アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ法印刷配線板用接着剤Info
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- JPS63376A JPS63376A JP14422286A JP14422286A JPS63376A JP S63376 A JPS63376 A JP S63376A JP 14422286 A JP14422286 A JP 14422286A JP 14422286 A JP14422286 A JP 14422286A JP S63376 A JPS63376 A JP S63376A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、アディティブ法による印刷配線板の製造に用
いられる接着剤に関する。
いられる接着剤に関する。
（従来の技術）
アディティブ法による印刷配線板は、接着剤を塗布した
絶縁基板（接着剤付き絶縁基板）に、スルホール穴あけ
→回路となる部分以外に無電解めっきレジスト形成→接
着剤表面の化学的粗化→無電解めっきによる回路形成、
あるいはスルホール穴あけ→接着剤表面の化学的粗化→
全面無電解めっき→回路部以外にレジスト形成−電気め
っき→レジスト除去→クイックエツチングにより回路部
以外のめっぎ除去、などの工程にエリ製造されている。
絶縁基板（接着剤付き絶縁基板）に、スルホール穴あけ
→回路となる部分以外に無電解めっきレジスト形成→接
着剤表面の化学的粗化→無電解めっきによる回路形成、
あるいはスルホール穴あけ→接着剤表面の化学的粗化→
全面無電解めっき→回路部以外にレジスト形成−電気め
っき→レジスト除去→クイックエツチングにより回路部
以外のめっぎ除去、などの工程にエリ製造されている。
このアディティブ印刷配線板における接着剤は、今所導
体回路を強固に接着するための化学的粗化を受けやすい
こと、結果として接着力が光分であること、および電子
部品を搭載するための高温はんだ作菓に、１ｉｔえるす
ぐれた耐熱性を有することが基本的な要件である。接着
剤層は、年電解めっきに先立って表面を化学的に粗化す
る必要があるが、このための接着剤としては、一般に、
化学的粗化を受けやすく、柔軟性のある合成ゴム例えば
アクリロニトリルブタジェンゴムを主成分とし、耐熱性
を保持するためにアルキルフェノール町脂で架橋させ、
さらにエポキシ系樹脂等を通直配合してなる接着剤が提
案されてきた。（例えば特公昭４８−２４２５０、特公
昭４５−９８４３、特公昭４５−９９９６、特公昭５５
−１６３９１、特公昭５２−３１５３９）。
体回路を強固に接着するための化学的粗化を受けやすい
こと、結果として接着力が光分であること、および電子
部品を搭載するための高温はんだ作菓に、１ｉｔえるす
ぐれた耐熱性を有することが基本的な要件である。接着
剤層は、年電解めっきに先立って表面を化学的に粗化す
る必要があるが、このための接着剤としては、一般に、
化学的粗化を受けやすく、柔軟性のある合成ゴム例えば
アクリロニトリルブタジェンゴムを主成分とし、耐熱性
を保持するためにアルキルフェノール町脂で架橋させ、
さらにエポキシ系樹脂等を通直配合してなる接着剤が提
案されてきた。（例えば特公昭４８−２４２５０、特公
昭４５−９８４３、特公昭４５−９９９６、特公昭５５
−１６３９１、特公昭５２−３１５３９）。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、近年ますます高度化している電子機器に適用
するアディティブ印刷配線板用接着剤としては、さらに
耐熱性を向上させろ必要が生じてきている。
するアディティブ印刷配線板用接着剤としては、さらに
耐熱性を向上させろ必要が生じてきている。
例えば、搭載部品のはんだづけの作業性や、接続信頼性
の点から２６０℃以上のはんだ浴が使用されろ。さらに
、搭載した電子部品が回路上の不具合から、部品交換さ
れることがあり、か〜る場合には、一般に３００℃以上
、時には４００ないし４２０℃もの高温はんだ鏝を用い
た手はんだ修正作業が行われる。
の点から２６０℃以上のはんだ浴が使用されろ。さらに
、搭載した電子部品が回路上の不具合から、部品交換さ
れることがあり、か〜る場合には、一般に３００℃以上
、時には４００ないし４２０℃もの高温はんだ鏝を用い
た手はんだ修正作業が行われる。
このような高温下では、基板と接着剤界面にふくれを生
ずることがあり、これは配線板として致命的な欠陥であ
る。このような、はんだ作業時のふ（れは、接着剤自体
の耐熱性不足に起因するのみではなく、基材かもの発生
ガスにより接着剤と基材の接着界面が破壊されるためで
ある。
ずることがあり、これは配線板として致命的な欠陥であ
る。このような、はんだ作業時のふ（れは、接着剤自体
の耐熱性不足に起因するのみではなく、基材かもの発生
ガスにより接着剤と基材の接着界面が破壊されるためで
ある。
本発明は、はんだ耐熱性およびはんだ鏝耐熱性にすぐれ
たアディティブ印刷配線板用の接着剤付き絶縁基板等に
使用される接着剤を提供するものである。
たアディティブ印刷配線板用の接着剤付き絶縁基板等に
使用される接着剤を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、アクリロニトリルブタジェンゴム、熱硬化性
樹脂を必須成分とし、これにアクリル酸エステルまたは
、メタクリル酸エステルの単独重合または共重合に：る
マクロモノマーとカルボキシル基、水酸基、酸アミド基
、ポリオキシエチレン基のいずれかを持つ親水性モノマ
ーとを共重合したクシ型グラフト共重合体を添加してな
るものである。
樹脂を必須成分とし、これにアクリル酸エステルまたは
、メタクリル酸エステルの単独重合または共重合に：る
マクロモノマーとカルボキシル基、水酸基、酸アミド基
、ポリオキシエチレン基のいずれかを持つ親水性モノマ
ーとを共重合したクシ型グラフト共重合体を添加してな
るものである。
クシ型グラフトポリマーは、「化学と工業」第３８巻第
６号（１９８５）４３２〜４３４頁、特公昭６０−１５
６５９号公報、特開昭５８−１５４７６６号公報、特開
昭５８−１６４６５６号公報、特開昭５８−１６７６０
６号公報、特開昭５９−２０３６０号公報、特開昭５９
−７Ｂ２５６号公報に示されろように優れた界面移行性
を有している表面改質剤であり、接着剤〜基板界面の接
着力を向上させろ作用を有し、高温時のふくれを抑制す
るものである。これら改質剤の添加量はα０１〜５重量
％が良好な結果を与えろ。Ｑ、０１重量％未満では効果
を発揮するのに不光分であり、５重量％を超えるともに
や務加童に応じた効果が得られず、他の特性を低下させ
るおそｎがある。これらは、プラスチックスの改質剤と
して、東亜合成化学工業■から、カルボキシル基型とし
てアロンＧＣ−１０、水酸基型としてアロンＧＨ−２０
などが市販されている。
６号（１９８５）４３２〜４３４頁、特公昭６０−１５
６５９号公報、特開昭５８−１５４７６６号公報、特開
昭５８−１６４６５６号公報、特開昭５８−１６７６０
６号公報、特開昭５９−２０３６０号公報、特開昭５９
−７Ｂ２５６号公報に示されろように優れた界面移行性
を有している表面改質剤であり、接着剤〜基板界面の接
着力を向上させろ作用を有し、高温時のふくれを抑制す
るものである。これら改質剤の添加量はα０１〜５重量
％が良好な結果を与えろ。Ｑ、０１重量％未満では効果
を発揮するのに不光分であり、５重量％を超えるともに
や務加童に応じた効果が得られず、他の特性を低下させ
るおそｎがある。これらは、プラスチックスの改質剤と
して、東亜合成化学工業■から、カルボキシル基型とし
てアロンＧＣ−１０、水酸基型としてアロンＧＨ−２０
などが市販されている。
接着剤として、アクリロニトリルブタジェンゴムを必須
成分とし、他にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用されろ。
成分とし、他にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用されろ。
また、必要ＶＣより、無電解めっき用の触媒を加えろこ
とや、無機充填材を配合することができろ。
とや、無機充填材を配合することができろ。
無電解めっきを析出させるに際しては、接着剤表面を化
学的に粗化して、接着に適した形状にするとともに無電
解めっきの触媒が表面に露出させる。
学的に粗化して、接着に適した形状にするとともに無電
解めっきの触媒が表面に露出させる。
化学的粗化に用いろ処理液は一般のクロム酸−硫酸、夏
りロム毅−ＴｔＬ酸などが使用できる。
りロム毅−ＴｔＬ酸などが使用できる。
無電解めっき浴としては一般の鋼をめっき膜として形成
できるものが使用さｎる。
できるものが使用さｎる。
実施例１
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン■製 Ｎ−１４３２Ｊ）
フェノール樹脂
（スケネクタディ社製 ５ｐ１２６）
３５部
エポキシ樹脂（油化シェル裂 エピコートＥ−１００１
）１０部 ジルコニウムシリケート （シクロパックス２ＯＡ 白水化学製）３０部 めっき融媒（日立化成工業什勾製 ＰＥＣ−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業■灸 アロンＧＣ−１０）（グラフトポリマー２５％溶液）
ｌ１６４部 をニーグーを用いて酢酸セロソルブとメチルエテルケト
ン１：１Ｎ量比の混合溶媒に溶層して固形分２２％の接
着剤溶液を作成した。この接着剤を、ｓｏｏｍｍ角の紙
フェノール積層板（日立化成工業■製画品名ＬＰ−１４
１）および紙エポキシ積層板（同、ＬＥ−１４４，）の
両面に、乾燥後の接着剤膜厚が２５μｍとなるように浸
漬塗布し、７６０℃６０分間加熱乾燥して接着剤付き絶
Ｒ基板を得た。
）１０部 ジルコニウムシリケート （シクロパックス２ＯＡ 白水化学製）３０部 めっき融媒（日立化成工業什勾製 ＰＥＣ−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業■灸 アロンＧＣ−１０）（グラフトポリマー２５％溶液）
ｌ１６４部 をニーグーを用いて酢酸セロソルブとメチルエテルケト
ン１：１Ｎ量比の混合溶媒に溶層して固形分２２％の接
着剤溶液を作成した。この接着剤を、ｓｏｏｍｍ角の紙
フェノール積層板（日立化成工業■製画品名ＬＰ−１４
１）および紙エポキシ積層板（同、ＬＥ−１４４，）の
両面に、乾燥後の接着剤膜厚が２５μｍとなるように浸
漬塗布し、７６０℃６０分間加熱乾燥して接着剤付き絶
Ｒ基板を得た。
次いでクロム酸混液（Ｃｒｙ３５５ ｇ、濃硫酸２１０
１！＋１を水で稀釈し全体を１２とする）に４０℃で１
５分間浸漬して化学的粗化処理を行い水洗した。次Ｋｉ
！解めっきを６７°Ｃで３０時間行った。
１！＋１を水で稀釈し全体を１２とする）に４０℃で１
５分間浸漬して化学的粗化処理を行い水洗した。次Ｋｉ
！解めっきを６７°Ｃで３０時間行った。
得られた銅の厚さは３５μである。水洗後１６０℃で６
０分間加熱乾燥した。
０分間加熱乾燥した。
とのもの〜、耐熱性試験結果を表１に示す。
実施例２
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン■製 Ｎ−１００１）７０部２エノー／Ｌ
−樹脂（スケネクタディ社製５Ｐ１２６）
３０部フェノール樹脂（スケネクタディ社表 ５Ｐ６６００） １部部エポキシ樹脂
（ダウケミカル社製 ＤＥＮ４３８） １０部ジルコニウム
シリケート（白水化学■製ミクロパックス ２０Ａ）
３（３部めっき触媒（日立化成工業■製 ＰＥＣ−８） ８部表面改質
剤（東亜合成化学工業固装 アロンＧＨ−２０） ６．４部を実施
例１と同様にして接着剤を作成し基板に塗布乾燥して接
着剤付き絶縁基板を得た。
−樹脂（スケネクタディ社製５Ｐ１２６）
３０部フェノール樹脂（スケネクタディ社表 ５Ｐ６６００） １部部エポキシ樹脂
（ダウケミカル社製 ＤＥＮ４３８） １０部ジルコニウム
シリケート（白水化学■製ミクロパックス ２０Ａ）
３（３部めっき触媒（日立化成工業■製 ＰＥＣ−８） ８部表面改質
剤（東亜合成化学工業固装 アロンＧＨ−２０） ６．４部を実施
例１と同様にして接着剤を作成し基板に塗布乾燥して接
着剤付き絶縁基板を得た。
このもの−１無電解めっき後の耐熱性試験結果を表１に
示す。
示す。
比較例１
実施例１の組成より表面改質剤を除去した接着剤を作成
し実施例１と同様にしてプリント配線板とした。この特
性を表１に示す。
し実施例１と同様にしてプリント配線板とした。この特
性を表１に示す。
比較例２
実施例２の組成より表面改質剤を除いた接着剤を作成し
実施例２と同様にしてプリント配線板としたらこの特性
を表１に示す。
実施例２と同様にしてプリント配線板としたらこの特性
を表１に示す。
表１
測定方法
り ＪＩＳ、Ｃ−’５４ｓ１て準拠。２６０℃はんだ浴
における破壊する１での秒数。
における破壊する１での秒数。
２）スルホール部に搭載した電子部品を２６０℃に調整
したフローンルダーを使用してはんだ接続したのち２８
０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだを除き電
子部品を交換し、次いで４２０℃に調整したはんだゴテ
を使用してはんだ接続およびはんだ吸増器による部品交
換をくりかえし行いスルホール部のランド破壊、ふくれ
等、接続欠損する迄の回数を測定する。
したフローンルダーを使用してはんだ接続したのち２８
０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだを除き電
子部品を交換し、次いで４２０℃に調整したはんだゴテ
を使用してはんだ接続およびはんだ吸増器による部品交
換をくりかえし行いスルホール部のランド破壊、ふくれ
等、接続欠損する迄の回数を測定する。
（発明の効果ン
本発明の接着剤は、例えばアディティブ印刷配線板の耐
熱性、特に、はんだ耐熱性、はんだゴテ耐熱性にすぐｎ
たものである。
熱性、特に、はんだ耐熱性、はんだゴテ耐熱性にすぐｎ
たものである。
Claims (1)
- １、アクリロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性樹脂を
必須成分とし、これにアクリル酸エステルまたはメタク
リル酸エステルの単独重合または共重合によるマクロモ
ノマーとカルボキシル基、水酸基、酸アミド基、ポリオ
キシエチレン基のいずれかを持つ親水性モノマーとを共
重合したクシ型グラフト共重合体を０．０１〜５重量％
添加、分散させてなるアディティブ法配線板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14422286A JPS63376A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14422286A JPS63376A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63376A true JPS63376A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15357083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14422286A Pending JPS63376A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63376A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4801253A (en) * | 1985-11-11 | 1989-01-31 | Aktiebolaget Electrolux | Oil pump |
| JPWO2008096670A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2010-05-20 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14422286A patent/JPS63376A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4801253A (en) * | 1985-11-11 | 1989-01-31 | Aktiebolaget Electrolux | Oil pump |
| JPWO2008096670A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2010-05-20 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
| JP4673412B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2011-04-20 | 株式会社きもと | 無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法 |
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