JPS6339970Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6339970Y2 JPS6339970Y2 JP1981174354U JP17435481U JPS6339970Y2 JP S6339970 Y2 JPS6339970 Y2 JP S6339970Y2 JP 1981174354 U JP1981174354 U JP 1981174354U JP 17435481 U JP17435481 U JP 17435481U JP S6339970 Y2 JPS6339970 Y2 JP S6339970Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- lead
- chip fixing
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は１又は複数個の半導体チツプを組込ん
だ樹脂封止型の半導体装置の構造に関するもので
ある。半導体装置のパツケージングの種類として
は金属容器、樹脂モールド、セラミツク容器につ
き数多くの構造が提案されている。しかし、いづ
れも容器からリード線が外部に飛び出した構造が
一般的であり、機器内への自動実装取扱上におい
て困難性があつた。即ち、テープキヤリアの使
用、機械治具の工夫など実装上の問題解決の為、
種々の努力を必要とした。又抵抗、コンデンサな
どの部品とも形状統一がとりにくい構造であり、
取扱上に欠点があつた。本考案は前記の問題点を
解決し、機器への実装、その他の取扱を容易と
し、且つ、放熱効果にすぐれ、小型化を達成する
樹脂封止型の半導体装置を提供する。以下、本考
案を実施例により詳述する。
だ樹脂封止型の半導体装置の構造に関するもので
ある。半導体装置のパツケージングの種類として
は金属容器、樹脂モールド、セラミツク容器につ
き数多くの構造が提案されている。しかし、いづ
れも容器からリード線が外部に飛び出した構造が
一般的であり、機器内への自動実装取扱上におい
て困難性があつた。即ち、テープキヤリアの使
用、機械治具の工夫など実装上の問題解決の為、
種々の努力を必要とした。又抵抗、コンデンサな
どの部品とも形状統一がとりにくい構造であり、
取扱上に欠点があつた。本考案は前記の問題点を
解決し、機器への実装、その他の取扱を容易と
し、且つ、放熱効果にすぐれ、小型化を達成する
樹脂封止型の半導体装置を提供する。以下、本考
案を実施例により詳述する。
第１図は本考案をトランジスタに実施した構造
斜視図である。１は樹脂部、２は半導体チツプ固
着部、３はコネクタ接続部、４は半導体チツプ、
５はコネクタ線、Ｅ，Ｂ，Ｃはリード片で、Ｅ及
びＢはコネクタ接続部３を有するリード片、Ｃは
半導体チツプ固着部２を有するリード片である。
半導体チツプ固着部２及びコネクタ接続部３はリ
ード片Ｅ，Ｂ，Ｃに夫々凹部を形成して設けてい
る。リード片Ｃの半導体チツプ固着部２に半導体
チツプ４を固着し、又、リード片Ｅ，Ｂ，Ｃを並
列配置して、コネクタ線５により半導体チツプ４
及びコネクタ接続部間を電気接続する。更に樹脂
部１により、相隣るリード片間を一体に結合する
と共に半導体チツプ固着部２及びコネクタ接続部
３を含んで封止する。又、樹脂部１はリード片の
厚さ及び長さの範囲にほぼ等しく形成され、全体
の形状をほぼ直方体とする。「ほぼ等しく」と述
べたが、半導体装置の取扱上、不都合のない程度
の寸法上の差異は本考案の効果を何らそこなうも
のではなく、従つて本考案の範囲に含まれるもの
である。
斜視図である。１は樹脂部、２は半導体チツプ固
着部、３はコネクタ接続部、４は半導体チツプ、
５はコネクタ線、Ｅ，Ｂ，Ｃはリード片で、Ｅ及
びＢはコネクタ接続部３を有するリード片、Ｃは
半導体チツプ固着部２を有するリード片である。
半導体チツプ固着部２及びコネクタ接続部３はリ
ード片Ｅ，Ｂ，Ｃに夫々凹部を形成して設けてい
る。リード片Ｃの半導体チツプ固着部２に半導体
チツプ４を固着し、又、リード片Ｅ，Ｂ，Ｃを並
列配置して、コネクタ線５により半導体チツプ４
及びコネクタ接続部間を電気接続する。更に樹脂
部１により、相隣るリード片間を一体に結合する
と共に半導体チツプ固着部２及びコネクタ接続部
３を含んで封止する。又、樹脂部１はリード片の
厚さ及び長さの範囲にほぼ等しく形成され、全体
の形状をほぼ直方体とする。「ほぼ等しく」と述
べたが、半導体装置の取扱上、不都合のない程度
の寸法上の差異は本考案の効果を何らそこなうも
のではなく、従つて本考案の範囲に含まれるもの
である。
例えば、リード片Ｅ，Ｂ，Ｃの厚みを樹脂部１
より、実装の際の半田厚み分だけ薄くしたり、逆
にリード片Ｅ，Ｂ，Ｃの厚さ及び長さを樹脂部１
より僅かに大として樹脂充填時の製造上の容易性
を求めたり、その他、寸法誤差上の差異などが考
慮される。
より、実装の際の半田厚み分だけ薄くしたり、逆
にリード片Ｅ，Ｂ，Ｃの厚さ及び長さを樹脂部１
より僅かに大として樹脂充填時の製造上の容易性
を求めたり、その他、寸法誤差上の差異などが考
慮される。
次いで、本考案半導体装置の製造工程図を第２
図ａ〜ｄにより例示する。第２図ａはトランジス
タのリード片Ｅ，Ｂ，Ｃを形成するリードフレー
ムの１区分をしめす。製造時はＡ方向に複数区分
連らなつている。第２図ｂのように１区分のリー
ドフレームにプレスなどで凹部を形成し、２は半
導体チツプ固着部、３はコネクタ接続部とする。
第２図ｃのごとく半導体チツプ４を２に固着し、
コネクタ線５により４及び３間を夫々電気接続す
る。次いで、第２図ｄのように樹脂モールドし樹
脂部１を形成する。その後リードフレームの不要
部分を切断、分離して第１図のごとき完成装置を
得る。第１図及び第２図はトランジスタをしめ
し、Ｅはエミツタ、Ｂはベース、Ｃはコレクタの
リード片として適用される。本考案をダイオード
に用いるときはリード片は２本でよい。複数チツ
プや集積回路の構成にも適している。又、半導体
チツプ固着部、コネクタ接続部は必ずしもリード
片に凹部を設けて構成するを要せず、リード片に
設けた突起部や、リード片の側面に形成したり、
種々の手段を利用できる。コネクタ線５はワイヤ
ーに限らず板状コネクタを用いてもよい。
図ａ〜ｄにより例示する。第２図ａはトランジス
タのリード片Ｅ，Ｂ，Ｃを形成するリードフレー
ムの１区分をしめす。製造時はＡ方向に複数区分
連らなつている。第２図ｂのように１区分のリー
ドフレームにプレスなどで凹部を形成し、２は半
導体チツプ固着部、３はコネクタ接続部とする。
第２図ｃのごとく半導体チツプ４を２に固着し、
コネクタ線５により４及び３間を夫々電気接続す
る。次いで、第２図ｄのように樹脂モールドし樹
脂部１を形成する。その後リードフレームの不要
部分を切断、分離して第１図のごとき完成装置を
得る。第１図及び第２図はトランジスタをしめ
し、Ｅはエミツタ、Ｂはベース、Ｃはコレクタの
リード片として適用される。本考案をダイオード
に用いるときはリード片は２本でよい。複数チツ
プや集積回路の構成にも適している。又、半導体
チツプ固着部、コネクタ接続部は必ずしもリード
片に凹部を設けて構成するを要せず、リード片に
設けた突起部や、リード片の側面に形成したり、
種々の手段を利用できる。コネクタ線５はワイヤ
ーに限らず板状コネクタを用いてもよい。
本考案は放熱特性に優れ、小型で組立容易な半
導体装置を得ることができ、又、組立工程後の捺
印、測定などの工程は勿論、機器への実装、プリ
ント基板への装着において、リード片の長さ方向
への回転によつては極性が変化せず、取扱いが容
易となる。以上のごとく、トランジスタ、ダイオ
ード、サイリスタ、複合素子、集積回路などの半
導体装置として、特に高密度実装用として効果が
大きい。
導体装置を得ることができ、又、組立工程後の捺
印、測定などの工程は勿論、機器への実装、プリ
ント基板への装着において、リード片の長さ方向
への回転によつては極性が変化せず、取扱いが容
易となる。以上のごとく、トランジスタ、ダイオ
ード、サイリスタ、複合素子、集積回路などの半
導体装置として、特に高密度実装用として効果が
大きい。
第１図は本考案半導体装置の構造斜視図、第２
図ａ〜ｄは本考案半導体装置の製造工程図であ
る。 １は樹脂部、２は半導体チツプ固着部、３はコ
ネクタ接続部、４は半導体チツプ、５はコネクタ
線、Ｅ，Ｂ，Ｃはリード片をしめす。
図ａ〜ｄは本考案半導体装置の製造工程図であ
る。 １は樹脂部、２は半導体チツプ固着部、３はコ
ネクタ接続部、４は半導体チツプ、５はコネクタ
線、Ｅ，Ｂ，Ｃはリード片をしめす。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプ固着部を有するリード片及びコ
ネクタ接続部を有するリード片を夫々１又は複
数個並置し、相隣る上記リード片間を結合し、
且つ該半導体チツプ固着部及び該コネクタ接続
部を含んで封止するごとく樹脂部を設け、該樹
脂部を上記リード片の厚さ及び長さとほぼ等し
い範囲に形成したことを特徴とする半導体装
置。 (2) 各リード片に凹部を設け、半導体チツプ固着
部又はコネクタ接続部とした実用新案登録請求
の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981174354U JPS5878638U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981174354U JPS5878638U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878638U JPS5878638U (ja) | 1983-05-27 |
| JPS6339970Y2 true JPS6339970Y2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=29966331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981174354U Granted JPS5878638U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878638U (ja) |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP1981174354U patent/JPS5878638U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5878638U (ja) | 1983-05-27 |
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