JPS6342131A - 半導体ウエ−ハの処理装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハの処理装置Info
- Publication number
- JPS6342131A JPS6342131A JP61186310A JP18631086A JPS6342131A JP S6342131 A JPS6342131 A JP S6342131A JP 61186310 A JP61186310 A JP 61186310A JP 18631086 A JP18631086 A JP 18631086A JP S6342131 A JPS6342131 A JP S6342131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- processing
- chemical
- semiconductor wafer
- treating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハの処理装置に関する。
半導体ウェーハ（以下単にウェーハという）の処理装置
には、ウェーハ一枚ごとに処理する枚葉式のものと、複
数のウェーハを同時に処理するバッチ式のものとがある
。
には、ウェーハ一枚ごとに処理する枚葉式のものと、複
数のウェーハを同時に処理するバッチ式のものとがある
。
枚葉式処理装置は、例えば第２図に示すように、ウェー
ハ１を載置し搬送するベルト３や駆動ローラ７等からな
る搬送機構と、薬液や純水をウェーハに噴射するシャワ
ーノズル４等から主に構成されている。
ハ１を載置し搬送するベルト３や駆動ローラ７等からな
る搬送機構と、薬液や純水をウェーハに噴射するシャワ
ーノズル４等から主に構成されている。
一方、バッチ式処理装置は第３図に示すように、ウェー
ハ１を収納する収納容器６と処理槽５Ａとから主に構成
されており、処理槽５Ａ中の薬液等の管理が容易なこと
から、ウェーハの処理は主にバッチ式装置が用いられて
いる。
ハ１を収納する収納容器６と処理槽５Ａとから主に構成
されており、処理槽５Ａ中の薬液等の管理が容易なこと
から、ウェーハの処理は主にバッチ式装置が用いられて
いる。
しかしながら、ウェーハの処理工程においてはバッチ式
装置では処理ができないため枚葉式装置により薬液処理
する場合がある。その様な場合は薬液処理後の水洗も一
般に枚葉式装置で行なわれる。
装置では処理ができないため枚葉式装置により薬液処理
する場合がある。その様な場合は薬液処理後の水洗も一
般に枚葉式装置で行なわれる。
上述した従来の枚葉式装置を用いる水洗、薬液処理にお
いては次のような欠点がある。
いては次のような欠点がある。
第１点として水洗処理を行う場合、シャワーノズルを用
いているため、純水の圧力が低下した時には水洗が不十
分となって半導体素子の良品率を下げ、また純水の圧力
が異常に高い時には静電気が発生するなどの問題が生じ
適切な純水の圧力を厳密に管理することに困難があった
。これらの対策としては作業者が常時、純水の圧力、水
洗状態を監視するなどの方法がとられていた。
いているため、純水の圧力が低下した時には水洗が不十
分となって半導体素子の良品率を下げ、また純水の圧力
が異常に高い時には静電気が発生するなどの問題が生じ
適切な純水の圧力を厳密に管理することに困難があった
。これらの対策としては作業者が常時、純水の圧力、水
洗状態を監視するなどの方法がとられていた。
第２点としてウェーハに薬液を噴射して処理する場合、
薬液の圧力の制御及び薬液処理を均一に保つための制御
が非常に困難であり、その監視。
薬液の圧力の制御及び薬液処理を均一に保つための制御
が非常に困難であり、その監視。
管理には頻繁に人手による微調整が必要であった。
そのため枚葉式処理の方法においても可能な限りバッチ
式のように浸漬による処理が望まれていた。
式のように浸漬による処理が望まれていた。
また、従来バッチ式装置で薬液処理をしていた工程にお
いても、半導体ウェーハが大型化するにつれて処理槽、
搬送機その他の機構が大型化になり装置全体が大型化し
てきているため、バッチ式の制御、監視を行なわずに枚
葉式での薬液処理が望まれていた。
いても、半導体ウェーハが大型化するにつれて処理槽、
搬送機その他の機構が大型化になり装置全体が大型化し
てきているため、バッチ式の制御、監視を行なわずに枚
葉式での薬液処理が望まれていた。
本発明の目的は、処理液の管理が容易でかつ大口径のウ
ェーハの処理が可能な半導体ウェーハの処理装置を提供
することにある。
ェーハの処理が可能な半導体ウェーハの処理装置を提供
することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体ウェーハの処理装置は、ウェーハ処理槽
とこのウェーハ処理槽中に設けられウェーハを搬送して
処理液中に浸漬する搬送機構とを含んで構成される。
とこのウェーハ処理槽中に設けられウェーハを搬送して
処理液中に浸漬する搬送機構とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図において、ウェーハ処理槽１中には搬送機構を構
成するベルト３と、このベルト３を駆動させるための、
モータ（図示せず〉に連結した駆動用ローラ７とが設け
られている。このベルト３は、ウェーハ処理槽の外部か
ら運ばれてきたウェーハ１をのせて、ウェーハ処理槽１
の薬液２に浸漬させる。
成するベルト３と、このベルト３を駆動させるための、
モータ（図示せず〉に連結した駆動用ローラ７とが設け
られている。このベルト３は、ウェーハ処理槽の外部か
ら運ばれてきたウェーハ１をのせて、ウェーハ処理槽１
の薬液２に浸漬させる。
ウェーハ処理槽の上部にシャワーノズル４を設けておき
、ウェーハ１が薬液２に入る際このシャワーノズル４に
より薬液をウェーハ１に噴射するようにしておけばウェ
ーハ１は浮く事なく薬液２中に浸漬する。
、ウェーハ１が薬液２に入る際このシャワーノズル４に
より薬液をウェーハ１に噴射するようにしておけばウェ
ーハ１は浮く事なく薬液２中に浸漬する。
ベルト３により薬液中を搬送されたウェーハ１は薬液処
理された後再びベルト３により薬液中から搬出され、次
の工程に搬送される。
理された後再びベルト３により薬液中から搬出され、次
の工程に搬送される。
このように構成された本実施例においては、ウェーハを
１枚ずつ処理する枚葉式処理機構を用いてバッチ式のよ
うに浸漬によるウェーハの薬液の処理や水洗処理が可能
になったため、水洗処理においては、水洗を十分に行な
え、半導体素子の良率を飛躍的に向上せしめることがで
き、更に、薬液処理においては、薬液管理が容易となり
、ウェーハの大口径化に対しても装置を小型化すること
ができる効果がある。
１枚ずつ処理する枚葉式処理機構を用いてバッチ式のよ
うに浸漬によるウェーハの薬液の処理や水洗処理が可能
になったため、水洗処理においては、水洗を十分に行な
え、半導体素子の良率を飛躍的に向上せしめることがで
き、更に、薬液処理においては、薬液管理が容易となり
、ウェーハの大口径化に対しても装置を小型化すること
ができる効果がある。
尚、上記実施例において、浸漬中にウェーハを回転させ
処理効果を高める機構を取付けたり、また超音波発振器
を処理槽に取付けることにより、ウェーハの処理をより
完全なものとすることができる。
処理効果を高める機構を取付けたり、また超音波発振器
を処理槽に取付けることにより、ウェーハの処理をより
完全なものとすることができる。
以上説明したように本発明は、ウェーハ処理槽中にウェ
ーハ搬送機構を設けてウェーハを浸漬処理することによ
り、処理液の管理が容易で、かつ大口径のウェーハ処理
が可能な半導体ウェーハの処理装置が得られる。
ーハ搬送機構を設けてウェーハを浸漬処理することによ
り、処理液の管理が容易で、かつ大口径のウェーハ処理
が可能な半導体ウェーハの処理装置が得られる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図及び第３図
は従来の半導体ウェーハの処理装置を説明するための断
面図である。 １・・・ウェーハ、２・・・薬液、３・・・ベルト、４
・・・シャワーノズル、５，５Ａ・・・ウェーハ処理槽
、６・・・収納容器、７・・・駆動用ローラ。
は従来の半導体ウェーハの処理装置を説明するための断
面図である。 １・・・ウェーハ、２・・・薬液、３・・・ベルト、４
・・・シャワーノズル、５，５Ａ・・・ウェーハ処理槽
、６・・・収納容器、７・・・駆動用ローラ。
Claims (1)
- ウェーハ処理槽と、該ウェーハ処理槽中に設けられたウ
ェーハを搬送して処理液中に浸漬するウェーハ搬送機構
とを含むことを特徴とする半導体ウェーハの処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186310A JPS6342131A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186310A JPS6342131A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342131A true JPS6342131A (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=16186092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186310A Pending JPS6342131A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342131A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04303934A (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-27 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
| WO2008143518A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Renewable Energy Corporation Asa | Device and method for exposing wafers to a liquid |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61186310A patent/JPS6342131A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04303934A (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-27 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
| WO2008143518A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Renewable Energy Corporation Asa | Device and method for exposing wafers to a liquid |
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