JPS6085529A - 半導体ウエ−ハ薬液処理装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハ薬液処理装置Info
- Publication number
- JPS6085529A JPS6085529A JP58195533A JP19553383A JPS6085529A JP S6085529 A JPS6085529 A JP S6085529A JP 58195533 A JP58195533 A JP 58195533A JP 19553383 A JP19553383 A JP 19553383A JP S6085529 A JPS6085529 A JP S6085529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- tank
- wafer
- wafers
- robot arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体ウェーッへのエツチング処理などの薬
液処理後に水洗処理を行う半導体ウェーッ１薬品処理装
置に関するものである。
液処理後に水洗処理を行う半導体ウェーッ１薬品処理装
置に関するものである。
第１図は従来の半導体ウェー７１薬品処理装置の一例の
主要構成要素を示す斜視図である。
主要構成要素を示す斜視図である。
図において、（１）はエツチング処理力どの薬液処理が
施される半導体ウェーッ・（以下「被処理ウェーハ」と
呼ぶ）（至）を内部釦収容するカセツ）、（２）はカセ
ット（１）を保持して前後・左右・上下に搬送可能な２
本のロボットアーム、（３）は内部に被処理ウェーハ（
至）を処理するエツチング液などの薬液（４）かたくわ
えられた薬液処理槽、（５）は薬液処理槽（３）に併設
され薬液処理後の被処理ウェーッ・−を水洗する水（６
）かたくわえられた水洗処理槽である。
施される半導体ウェーッ・（以下「被処理ウェーハ」と
呼ぶ）（至）を内部釦収容するカセツ）、（２）はカセ
ット（１）を保持して前後・左右・上下に搬送可能な２
本のロボットアーム、（３）は内部に被処理ウェーハ（
至）を処理するエツチング液などの薬液（４）かたくわ
えられた薬液処理槽、（５）は薬液処理槽（３）に併設
され薬液処理後の被処理ウェーッ・−を水洗する水（６
）かたくわえられた水洗処理槽である。
次に、この従来例の作用について、被処理ウエ−ハ（至
）にエツチング処理を施す場合につｂて説明する。
）にエツチング処理を施す場合につｂて説明する。
この場合には、まず、薬液処理槽（３）内にエツチング
液を入れる。そして、被処理ウェーハ■が収容されたカ
セット（１）を、ロボットアーム（２）の搬送によって
、薬液処理槽（３）内のエツチング液に所定時間浸して
被処理ウェーハ句のエツチング処理を行う。しかるのち
、再度ロボットアーム（２）の搬送によって、このエツ
チング処理が施された被処理ウェーハ（ホ）が収容され
たカセット（１）を薬液処理槽（３）内から空気中に取
り出して水洗処理槽（５）内へ移し、被処理ウェーハ（
至）の水洗処理を行う。
液を入れる。そして、被処理ウェーハ■が収容されたカ
セット（１）を、ロボットアーム（２）の搬送によって
、薬液処理槽（３）内のエツチング液に所定時間浸して
被処理ウェーハ句のエツチング処理を行う。しかるのち
、再度ロボットアーム（２）の搬送によって、このエツ
チング処理が施された被処理ウェーハ（ホ）が収容され
たカセット（１）を薬液処理槽（３）内から空気中に取
り出して水洗処理槽（５）内へ移し、被処理ウェーハ（
至）の水洗処理を行う。
ところが、この従来例の装置では、ロボットアーム（２
）がエツチング処理が施された被処理ウェーハ（至）を
収容したカセット（１）を薬液処理槽（３）内から空気
中に敗り出して水洗処理槽（５）内へ移し終えるまでに
、ロボットアーム（２）の制御上、士数秒かかるので、
エツチング処理が施された被処理ウェーハ（至）が、こ
の被処理ウェーハ（至）の表面に残留したエツチング液
によって更に十数秒間エツチングされる。従って、被処
理ウェーッ・（至）がオーバーエツチングの状態になり
やすく、不良品となり、製造歩留りが低下する七いう欠
点があった。
）がエツチング処理が施された被処理ウェーハ（至）を
収容したカセット（１）を薬液処理槽（３）内から空気
中に敗り出して水洗処理槽（５）内へ移し終えるまでに
、ロボットアーム（２）の制御上、士数秒かかるので、
エツチング処理が施された被処理ウェーハ（至）が、こ
の被処理ウェーハ（至）の表面に残留したエツチング液
によって更に十数秒間エツチングされる。従って、被処
理ウェーッ・（至）がオーバーエツチングの状態になり
やすく、不良品となり、製造歩留りが低下する七いう欠
点があった。
この発明は、７５≧かる欠点を除去する目的でなされた
もので、薬液処理槽内において薬液処理された被処理ウ
ェーハを薬液処理槽内から敗り出した直後に、薬液処理
槽の開口部を自動開閉蓋で覆い、被処理ウェーハの表面
に残留する薬液を水洗用シャワー装置の噴射する水で水
洗してすみやかに除去するようにすることによって、被
処理ウェーハがその表面に残留する薬液による悪影響を
受けて不良品となることがほとんどない半導体ウェーハ
薬品処理装置を提供するものである。
もので、薬液処理槽内において薬液処理された被処理ウ
ェーハを薬液処理槽内から敗り出した直後に、薬液処理
槽の開口部を自動開閉蓋で覆い、被処理ウェーハの表面
に残留する薬液を水洗用シャワー装置の噴射する水で水
洗してすみやかに除去するようにすることによって、被
処理ウェーハがその表面に残留する薬液による悪影響を
受けて不良品となることがほとんどない半導体ウェーハ
薬品処理装置を提供するものである。
＠２図および第３図はそれぞれこの発明の一実施例の半
導体ウェーハ薬液処理槽内の主要＃を数要素を示す斜視
図および側面図で、第２図は被処理ウェーハの薬液処理
前の状態を示し、第３図は薬液処理後の状態を示す。
導体ウェーハ薬液処理槽内の主要＃を数要素を示す斜視
図および側面図で、第２図は被処理ウェーハの薬液処理
前の状態を示し、第３図は薬液処理後の状態を示す。
図におりで、第１図に示した従来例の符号と同一符号は
同等部分を示す。（７）および（８）はそれぞれ薬液処
理ｍ（３）の両側に設けられそれぞれの一方の側端面が
エアシリンダ（９）およびエアシリンダαＯのピストン
に固着されエアシリンダ（９）、αＯの作用によって薬
液処理槽（３）の上方に互いに直角に交わるように押し
出され薬液処理槽（３）の開口部を自動的に完全に覆う
自動開閉蓋で、自動開閉蓋（８）の他方の側端面側の一
部が直角に下表面側に折り曲げられて自動開閉蓋（７）
の他方の側端面側の一部上にかぶさるようになって因る
。（ロ）はロボットアーム（２）の上方に設けられ薬液
処理後に被処理ウェーハ（至）の表面に残留する薬液を
水洗除去する水を噴射する水洗用シャワー装置である。
同等部分を示す。（７）および（８）はそれぞれ薬液処
理ｍ（３）の両側に設けられそれぞれの一方の側端面が
エアシリンダ（９）およびエアシリンダαＯのピストン
に固着されエアシリンダ（９）、αＯの作用によって薬
液処理槽（３）の上方に互いに直角に交わるように押し
出され薬液処理槽（３）の開口部を自動的に完全に覆う
自動開閉蓋で、自動開閉蓋（８）の他方の側端面側の一
部が直角に下表面側に折り曲げられて自動開閉蓋（７）
の他方の側端面側の一部上にかぶさるようになって因る
。（ロ）はロボットアーム（２）の上方に設けられ薬液
処理後に被処理ウェーハ（至）の表面に残留する薬液を
水洗除去する水を噴射する水洗用シャワー装置である。
次に、この実施例の作用について、被処理ウェーハωに
エツチング処理を施す場合を例にとり説明する。
エツチング処理を施す場合を例にとり説明する。
この場合には、まず、薬液処理槽（３）内にエツチング
液を入れる。そして、被処理ウェーハ（イ）が収容され
たカセット（１）を、ロボットアーム（２）の搬送によ
って、薬液処理槽（３）内のエツチング液に所定時間浸
して被処理ウェーッＳ（至）のエツチング処理を行う。
液を入れる。そして、被処理ウェーハ（イ）が収容され
たカセット（１）を、ロボットアーム（２）の搬送によ
って、薬液処理槽（３）内のエツチング液に所定時間浸
して被処理ウェーッＳ（至）のエツチング処理を行う。
次めで、再度ロボットアーム（２）の搬送によって、こ
のエツチング処理が施された被処理ウェーハ（至）を収
容したカセット（１）を薬液処理槽（３）内から空気中
に敗り出し、その直後に、エアシリンダ（９） 、 Ｑ
ｆ）の作動によって薬液処理槽（３）の開口部を自動開
閉蓋（７） 、 （８）で覆うと同時に、水洗用シャワ
ー装置（１１）を作動させ、水洗用シャワー装置（ｌυ
から噴射される水によって被処理ウェーッ１（至）の表
面に残留するエツチング液を水洗除去する。このとき、
薬液処理槽（３）の開口部が自動開閉蓋（７） 、 ＋
８）で完全に覆われているので、水洗用シャワー装置０
ηから噴射される水は、薬液処理槽（３）内に入らない
。
のエツチング処理が施された被処理ウェーハ（至）を収
容したカセット（１）を薬液処理槽（３）内から空気中
に敗り出し、その直後に、エアシリンダ（９） 、 Ｑ
ｆ）の作動によって薬液処理槽（３）の開口部を自動開
閉蓋（７） 、 （８）で覆うと同時に、水洗用シャワ
ー装置（１１）を作動させ、水洗用シャワー装置（ｌυ
から噴射される水によって被処理ウェーッ１（至）の表
面に残留するエツチング液を水洗除去する。このとき、
薬液処理槽（３）の開口部が自動開閉蓋（７） 、 ＋
８）で完全に覆われているので、水洗用シャワー装置０
ηから噴射される水は、薬液処理槽（３）内に入らない
。
このように、この実施例の装置では、エツチング処理が
施された被処理ウェーハ（至）を薬液処理槽（３）内か
ら空気中に取り出した直後に、被処理ウェーハ（至）の
表面に残留するエツチング液を水洗用シャワー装置（１
１）の噴射する水ですみやかに除去するので、被処理ウ
ェーハ（至）がその表面に残留する工ツチング液によっ
てエツチングされてオーバーエツチングの状態になって
不良品となることがほとんどなく、製造歩留りの向上を
図ることができる。
施された被処理ウェーハ（至）を薬液処理槽（３）内か
ら空気中に取り出した直後に、被処理ウェーハ（至）の
表面に残留するエツチング液を水洗用シャワー装置（１
１）の噴射する水ですみやかに除去するので、被処理ウ
ェーハ（至）がその表面に残留する工ツチング液によっ
てエツチングされてオーバーエツチングの状態になって
不良品となることがほとんどなく、製造歩留りの向上を
図ることができる。
この実施例では、２個の自動開閉蓋（７） 、 （ｓ）
を用いて薬液処理ｍ （３）の開口部を自動的に覆う場
合について述べたが、この発明はこれに限らず、１個ま
たは３個以上の自動開閉蓋を用いて薬液処理槽（３）の
開口部を自動的に覆う場合にも適用することができる。
を用いて薬液処理ｍ （３）の開口部を自動的に覆う場
合について述べたが、この発明はこれに限らず、１個ま
たは３個以上の自動開閉蓋を用いて薬液処理槽（３）の
開口部を自動的に覆う場合にも適用することができる。
以上、説明したように、この発明の半導体薬液処理装置
では、薬液処理槽内において薬液処理された被処理ウェ
ーハを薬液処理槽内から＄９出した直後に、薬液処理槽
の開口部を自動開閉蓋で覆い、被処理ウェーハの表面に
残留する薬液を水洗用シャワー装置の噴射する水で水洗
してすみやかに除去するよってしたので、被処理ウェー
ハがその表面に残留する薬液による悪影響を受けて不良
品となることがほとんどなく、製造歩留りの向上を図る
ことができる。
では、薬液処理槽内において薬液処理された被処理ウェ
ーハを薬液処理槽内から＄９出した直後に、薬液処理槽
の開口部を自動開閉蓋で覆い、被処理ウェーハの表面に
残留する薬液を水洗用シャワー装置の噴射する水で水洗
してすみやかに除去するよってしたので、被処理ウェー
ハがその表面に残留する薬液による悪影響を受けて不良
品となることがほとんどなく、製造歩留りの向上を図る
ことができる。
第１図は従来の半導体薬品処理装置の一例の主要構成要
素を示す斜視図、第２図および第３図はそれぞれこの発
明の一実施例の半導体薬品処理装置の主要槽ｅ、要素な
示す斜視図および側面図である。 図において、（１）はカセット、（２）ｉｌｔロボット
アーム、（３）は薬液処理槽、（４）は薬液、（７）お
よび（８）は自動開閉蓋、０υは水洗用シャワー装置、
（至）は薬液処理が施される半導体ウェーハである。 なお、図中同一符号はそれぞれ同−ｔたは相当部分を示
す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図
素を示す斜視図、第２図および第３図はそれぞれこの発
明の一実施例の半導体薬品処理装置の主要槽ｅ、要素な
示す斜視図および側面図である。 図において、（１）はカセット、（２）ｉｌｔロボット
アーム、（３）は薬液処理槽、（４）は薬液、（７）お
よび（８）は自動開閉蓋、０υは水洗用シャワー装置、
（至）は薬液処理が施される半導体ウェーハである。 なお、図中同一符号はそれぞれ同−ｔたは相当部分を示
す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図
Claims (1)
- （１） 薬液処理が施される半導体クエーハを内部に収
容するカセットを搬送するロボットアーム、このロボッ
トアームによって搬送されてきた上記半導体ウェーハを
処理する薬液が内部にたくわ見られた薬液処理槽、この
薬液処理槽の開口部を自動的に覆うことができる自動開
閉蓋、および薬液処理後に上記ロボットアームによって
上記薬液処理槽から引き上げられた上記カセット内に収
容された上記半導体ウェーハの表面を水洗する水を噴射
する水洗用シャワー装置を備え、上記ロボットアームに
よって搬送されてきた上記半導体ウェーハを上記薬液処
理槽内の薬液で処理した後に上記薬液処理槽内から取り
出した直後に、上記薬液処理槽の開口部を上記自動開閉
蓋で覆い上記薬液処理槽内で処理された半導体ウェーハ
の表面に残留する薬液を上記水洗用シャワー装置の噴射
する水で水洗してすみやかに除去するようにしたことを
特徴とする半導体薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58195533A JPS6085529A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導体ウエ−ハ薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58195533A JPS6085529A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導体ウエ−ハ薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085529A true JPS6085529A (ja) | 1985-05-15 |
Family
ID=16342670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58195533A Pending JPS6085529A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導体ウエ−ハ薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085529A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350024A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Texas Instr Japan Ltd | 液体による処理装置 |
| JPS6437016A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Hitachi Ltd | Wet processor and substrate holding jig used for same |
| JPH0492633U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JPH06181194A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | 化学処理装置 |
| KR100408451B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2003-12-06 | (주)케이.씨.텍 | 기판 세정조 덮개 구동 장치 |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP58195533A patent/JPS6085529A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350024A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Texas Instr Japan Ltd | 液体による処理装置 |
| JPS6437016A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Hitachi Ltd | Wet processor and substrate holding jig used for same |
| JPH0492633U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| JPH06181194A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | 化学処理装置 |
| KR100408451B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2003-12-06 | (주)케이.씨.텍 | 기판 세정조 덮개 구동 장치 |
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