JPS6342156A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6342156A JPS6342156A JP61186332A JP18633286A JPS6342156A JP S6342156 A JPS6342156 A JP S6342156A JP 61186332 A JP61186332 A JP 61186332A JP 18633286 A JP18633286 A JP 18633286A JP S6342156 A JPS6342156 A JP S6342156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting base
- lead frame
- element mounting
- lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用リードフレームに関し、特に、
樹脂封止型半導体装置の耐湿性を向上せしめる半導体装
置用リードフレームに関する。
樹脂封止型半導体装置の耐湿性を向上せしめる半導体装
置用リードフレームに関する。
従来、この種の半導体装置用リードフレームは、第２図
の部分平面図に示すように、主として半導体素子を搭載
するための半導体素子搭載台部１、及びそれを支持する
吊、Ｄ ＩＪ−ド４、ならびに、半導体素子搭載台部１
の周囲に先端部が配置された多数のり−ド３とから構成
されていた。そしてこれらは、金属板体からエツチング
または打抜きにより作られるので、吊りリード２と素子
搭載台部゛１との接続は、素子搭載台部１の側面から吊
りリード千がそのまま延在した一体構造となっている。
の部分平面図に示すように、主として半導体素子を搭載
するための半導体素子搭載台部１、及びそれを支持する
吊、Ｄ ＩＪ−ド４、ならびに、半導体素子搭載台部１
の周囲に先端部が配置された多数のり−ド３とから構成
されていた。そしてこれらは、金属板体からエツチング
または打抜きにより作られるので、吊りリード２と素子
搭載台部゛１との接続は、素子搭載台部１の側面から吊
りリード千がそのまま延在した一体構造となっている。
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、半導体
素子搭載台部を吊りリードがそれの側面で支持している
ので、吊、ＣＩＪ−ドと封止樹脂の界面から侵入した水
分や活性化不純物が、容易に半導体素子搭載部に搭載し
た半導体素子に到達し、素子のアルミ電極や、アルミ電
極とリードとの間を接続したアルミ配線などのｇ食を生
じせしめ、断線不良を引越すという問題点を有していた
。
素子搭載台部を吊りリードがそれの側面で支持している
ので、吊、ＣＩＪ−ドと封止樹脂の界面から侵入した水
分や活性化不純物が、容易に半導体素子搭載部に搭載し
た半導体素子に到達し、素子のアルミ電極や、アルミ電
極とリードとの間を接続したアルミ配線などのｇ食を生
じせしめ、断線不良を引越すという問題点を有していた
。
本発明の半導体装置用リードフレームは、吊シリードと
半導体素子搭載台部とを一体に形成せず、半導体素子搭
載台部の裏面に吊りリードを接着する事により、素子搭
載台部と吊りリードを接続し、吊Ｄ ＩＪ−ドを伝わシ
、素子搭載台部に搭載された半導体素子に侵入する湿気
の侵入経路を長くし、耐湿性を向上させている。
半導体素子搭載台部とを一体に形成せず、半導体素子搭
載台部の裏面に吊りリードを接着する事により、素子搭
載台部と吊りリードを接続し、吊Ｄ ＩＪ−ドを伝わシ
、素子搭載台部に搭載された半導体素子に侵入する湿気
の侵入経路を長くし、耐湿性を向上させている。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａｌは本発明の一実施例の部分平面図で、第１
図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。第１図（ａ
）。
図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。第１図（ａ
）。
（ｂ）において、半導体素子搭載台部１と、これを外枠
（図示せず）に支持するための女持す÷吊υリード２は
、従来の一体形成とは異なシ、搭載台部１は、吊シリー
ド２、多数のリード３およびこれらを連結している外枠
（図示せず）とは別個に作られて、搭載台部１の裏面の
５の部分で吊シリード２の先端部に接着されて、吊りリ
ード２に支持されている。
（図示せず）に支持するための女持す÷吊υリード２は
、従来の一体形成とは異なシ、搭載台部１は、吊シリー
ド２、多数のリード３およびこれらを連結している外枠
（図示せず）とは別個に作られて、搭載台部１の裏面の
５の部分で吊シリード２の先端部に接着されて、吊りリ
ード２に支持されている。
以上説明したように本発明の半導体装置用リードフレー
ムは、その吊Ｄ ｌｊ−ドが半導体素子搭載台部の裏面
で接着されることによシ、吊シリードと封止樹脂の界面
から侵入する水分や活性化不純物の経路を長くする事で
、前述した耐湿性上の問題点を改善する効果がある。
ムは、その吊Ｄ ｌｊ−ドが半導体素子搭載台部の裏面
で接着されることによシ、吊シリードと封止樹脂の界面
から侵入する水分や活性化不純物の経路を長くする事で
、前述した耐湿性上の問題点を改善する効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の要部平面図、同図（
ｂ）は同図ｔａ）のＡ−Ａ断面図、第２図は従来のリー
ドフレームの要部平面図である。 １・・・・・・半導体素子搭載台部、２，４・・・・・
・吊シリード、３・・・・・・リード、５・・・・・・
吊りリード接着部。
ｂ）は同図ｔａ）のＡ−Ａ断面図、第２図は従来のリー
ドフレームの要部平面図である。 １・・・・・・半導体素子搭載台部、２，４・・・・・
・吊シリード、３・・・・・・リード、５・・・・・・
吊りリード接着部。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、半導
体素子搭載台部を支持する吊りリードが、半導体素子搭
載台部の裏面で接着されていることを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186332A JPS6342156A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186332A JPS6342156A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342156A true JPS6342156A (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=16186493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186332A Pending JPS6342156A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5021864A (en) * | 1989-09-05 | 1991-06-04 | Micron Technology, Inc. | Die-mounting paddle for mechanical stress reduction in plastic IC packages |
| US5359223A (en) * | 1991-09-19 | 1994-10-25 | Nec Corporation | Lead frame used for semiconductor integrated circuits and method of tape carrier bonding of lead frames |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114359A (ja) * | 1973-02-28 | 1974-10-31 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61186332A patent/JPS6342156A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114359A (ja) * | 1973-02-28 | 1974-10-31 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5021864A (en) * | 1989-09-05 | 1991-06-04 | Micron Technology, Inc. | Die-mounting paddle for mechanical stress reduction in plastic IC packages |
| US5359223A (en) * | 1991-09-19 | 1994-10-25 | Nec Corporation | Lead frame used for semiconductor integrated circuits and method of tape carrier bonding of lead frames |
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