JPH03129840A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH03129840A
JPH03129840A JP1269617A JP26961789A JPH03129840A JP H03129840 A JPH03129840 A JP H03129840A JP 1269617 A JP1269617 A JP 1269617A JP 26961789 A JP26961789 A JP 26961789A JP H03129840 A JPH03129840 A JP H03129840A
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JP
Japan
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land
wires
semiconductor element
contact
resin
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Pending
Application number
JP1269617A
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English (en)
Inventor
Nobuyuki Mori
森　伸之
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH03129840A publication Critical patent/JPH03129840A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は、第３図（ａ）
、（ｂ）に示すように、半導体素子１１を搭載するリー
ドフレームのランド１７には、絶縁接着剤は、塗布され
ていなかった。又、半導体素子１１の電極パッド１２と
リードフレームの内部リード１４とを結線したワイヤ１
３は、半導体素子１１を搭載するランド１７とは接触す
る場合が多かった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子を
搭載するランドよりもかなり小さい半導体素子を搭載し
、半導体素子の電極パッドとリードフレームの内部リー
ドとを結線した場合、その結線したワイヤが半導体素子
を搭載したランド表面に接触したり、又、結線した後樹
脂で封止した場合、樹脂の圧力により結線されたワイヤ
が曲がってしまいワイヤ同志ショートしたりする欠点が
ある。
本発明の目的は、結線したワイヤが半導体素子を搭載し
たランド表面に接触したり、ワイヤ同志がショートする
ことのない樹脂封止型半導体装置を提供することにある
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、樹脂封止型半導体装置において、半導体素子
を搭載するランドの半導体素子搭載領域以外の上面及び
吊りリード上面に絶縁接着剤を塗布し、前記半導体素子
の電極パッドとリードフレームの内部リードとを結線し
たワイヤの前記ランドに接触した部分を前記絶縁接着剤
により固定されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の平面図
及び断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
まず、リードフレームの半導体素子１１を搭載するラン
ド１７にランド１７よりかなり小さな半導体素子１１が
搭載されており、半導体素子１１の電極パッド１２と内
部リード１４とが結線され、この結線されたワイヤ１３
は、ランド１７よりかなり小さな半導体素子１１が搭載
されている為、非常に長くなっている。半導体素子１１
を搭載するランド１７の一部には、絶縁接着剤１５が塗
布されており、この結線されたワイヤ１３は長い為、絶
縁接着剤１５に接触し、この接触したワイヤ１３の一部
が絶縁接着剤にて固定される。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の平面図
及び断面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、
第１の実施例よりもワイヤ２３がさらに長くなり、又、
吊りリード１６と隣接する内部リード１４の間隔が狭く
なった場合、絶縁接着剤１５の領域が吊りリード１６上
面全体に拡大されているということである。
、この実施例では、ワイヤ２３が長く、吊りり−ド１６
と隣接する内部リード１４との間隔が狭くなった場合、
吊りリード１６上面にも絶縁接着剤１５がある為、樹脂
封止の際にワイヤ２３が曲がって、吊りリード１６に接
触してもショートしないという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、半導体素子を搭載するラン
ド上面の半導体素子搭載領域以外の上面及び吊りリード
上面に絶縁接着剤を塗布し、半導体素子の電極パッドと
リードフレームの内部リードとを結線したワイヤのラン
ドに接触する部分を絶縁接着剤により固定することによ
り、結線したワイヤがランド表面に接触したり、ワイヤ
同志がショートすることがなく、半導体素子よりもかな
り大きなランドを持つリードフレームを使用できる為、
結線ワイヤを大幅に長くできるので半導体素子の小型化
が可能となる効果がある。
２３・・・ワイヤ、１４・・・内部リード、１５・・・
絶縁接着剤、１６・・・吊りリード、１７・・・ランド
、１８・・・樹脂封止部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　樹脂封止型半導体装置において、半導体素子を搭載す
    るランドの半導体素子搭載領域以外の上面及び吊りリー
    ド上面に絶縁接着剤を塗布し、前記半導体素子の電極パ
    ッドとリードフレームの内部リードとを結線したワイヤ
    の前記ランドに接触した部分を前記絶縁接着剤により固
    定したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP1269617A 1989-10-16 1989-10-16 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH03129840A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1269617A JPH03129840A (ja) 1989-10-16 1989-10-16 樹脂封止型半導体装置

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JP1269617A JPH03129840A (ja) 1989-10-16 1989-10-16 樹脂封止型半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPH03129840A true JPH03129840A (ja) 1991-06-03

Family

ID=17474847

Family Applications (1)

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JP1269617A Pending JPH03129840A (ja) 1989-10-16 1989-10-16 樹脂封止型半導体装置

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JP (1) JPH03129840A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455452A (en) * 1993-06-25 1995-10-03 International Business Machines Corporation Semiconductor package having an LOC structure
US5532189A (en) * 1994-06-02 1996-07-02 International Business Machines Corporation Method of making semiconductor package
EP1017099A3 (en) * 1998-12-31 2002-10-23 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to semiconductor devices

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US5455452A (en) * 1993-06-25 1995-10-03 International Business Machines Corporation Semiconductor package having an LOC structure
US5532189A (en) * 1994-06-02 1996-07-02 International Business Machines Corporation Method of making semiconductor package
EP1017099A3 (en) * 1998-12-31 2002-10-23 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to semiconductor devices

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