JPS6344306B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6344306B2
JPS6344306B2 JP55059145A JP5914580A JPS6344306B2 JP S6344306 B2 JPS6344306 B2 JP S6344306B2 JP 55059145 A JP55059145 A JP 55059145A JP 5914580 A JP5914580 A JP 5914580A JP S6344306 B2 JPS6344306 B2 JP S6344306B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
type
collector
base
emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55059145A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56155546A (en
Inventor
Yutaka Tomita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP5914580A priority Critical patent/JPS56155546A/ja
Publication of JPS56155546A publication Critical patent/JPS56155546A/ja
Publication of JPS6344306B2 publication Critical patent/JPS6344306B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W10/00Isolation regions in semiconductor bodies between components of integrated devices
    • H10W10/01Manufacture or treatment
    • H10W10/031Manufacture or treatment of isolation regions comprising PN junctions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W10/00Isolation regions in semiconductor bodies between components of integrated devices
    • H10W10/30Isolation regions comprising PN junctions

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Element Separation (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置にかかり、特に絶縁分離拡
散領域とコレクタ領域が短絡されており、エミツ
タ周囲を前記コレクタ領域が囲んでおり、ベース
電極が前記コレクタの外側にある集積回路型トラ
ンジスタを含む半導体装置に関する。
従来標準的なバイポーラ型集積回路において
は、P型半導体基板のnpnトランジスタ形成領域
にn+型埋込み拡散領域を形成後、n型のエピタ
キシヤル層を形成し、このエピタキシヤル層中に
P+型分離拡散領域を形成し、各分離領域内にP
型のベース拡散とn+型のエミツタ拡散を行いnpn
型のトランジスタを構成している。かかる工程に
おいて、同時にpnp型トランジスタを形成するに
は、前記npnトランジスタのベース形成時のP型
拡散に並行したP型拡散でエミツタを形成するこ
とによりエピタキシヤル層をベース領域とし、前
記P型基板をコレクタとするバーテイカル型
(Vertical Type)pnpトランジスタを得るのであ
る。前記バーテイカル型npnトランジスタではエ
ピタキシヤル層の厚さのばらつきと、npn型トラ
ンジスタ形成条件上の都合とで十分大きな電流利
得は達成出来ず、前記ラテラル型トランジスタで
も耐圧と拡散領域形成精度の為エミツタとコレク
タ間の実効長は10μ前後にしか出来ず十分大きな
電流利得が達成出来ない。しかし、コレクタ領域
が分離拡散領域及び半導体基板と短絡されている
場合は、ラテラル型pnpトランジスタ形成領域直
下にあるn+型埋込拡散領域を形成せずに、寄生
のpnpトランジスタを積極的に利用してラテラル
方向とバーテイカル方向いづれにもpnpトランジ
スタが動作するようにすることが出来、この場合
前記2種のpnpトランジスタが単独で動作する時
よりかなり大きな電流利得、例えばエミツタ接地
型電流利得で100程度以上が得られるようになる。
しかし、このような構造のpnpトランジスタ
は、大きな電流利得が得られる様にエミツタ領域
をコレクタ領域が囲んでおり、かつ、エミツタ領
域とラテラル型pnpトランジスタのコレクタ領域
は電流利得を上げる為狭くなつている為、ベース
電極の取り出しはコレクタ領域に囲まれていない
外側に取らねばならなくなつている。その為、
pnpトランジスタのベースコレクタ間電圧が高く
なると、コレクタと半導体基板をゲートとし、エ
ピタキシヤル層をチヤネルとする寄生の接合型電
界効果トランジスタがピンチオフ(Pinch Off)
する為、pnpトランジスタが動作しなくなる欠点
があつた。このことについて図面によりさらに詳
細に説明する。
第1図a,bは従来の半導体装置に含まれてい
るコレクタ領域が分離領域と短絡された集積回路
型pnpトランジスタの平面図とそのA―A断面図
である。
第1図a,bにおいて、P型の半導体基板1の
上面にn型のエピタキシヤル層3′が積層され、
このエピタキシヤル層3′に、P型の分離領域2
が枠状に形成されて、枠内部にエピタキシヤルベ
ース領域3が形成されている。それから、エピタ
キシヤルベース領域3にP型のエミツタ領域5が
選択的に形成され、さらに、このエミツタ領域5
の周囲を囲むとともに分離領域2に部分的に重ね
られて分離領域2と短絡されたP型のコレクタ領
域4が形成されている。コレクタ領域4の外側の
エピタキシヤルベース領域3には、コレクタ領域
4を間にはさんでエミツタ領域5と対称な位置に
n型のベース電極取出し領域6が形成され、コレ
クタ領域4、エミツタ領域5およびベース電極取
出し領域6の上面にはそれぞれコレクタ電極4a
エミツタ電極5aおよびベース電極6aが設けら
れている。
第2図a,bは、第1図の集積回路pnpトラン
ジスタとこのトランジスタを動作させるための電
源回路を接続した動作説明図である。同図aにお
いて、コレクタ電極4aとベース電極6aとの間
に負荷抵抗RLを通して接続されたコレクタ電源
VCBにより、P型基板1、分離領域2とエピタキ
シヤルベース領域3との間のp―n接合を基にす
る空乏層7と、コレクタ領域5とエピタキシヤル
ベース領域3との間のp―n接合を基にする空乏
層8とが発生する。この状況は、第2図cの等価
回路から、明らかなように、基板1とコレクタ電
極4aをゲートとし、エミツタ電極5aからベー
ス電極6aに抜ける電流通路をチヤネルとする寄
生接合型電界効果トランジスタ11によるゲート
制御と同じであり、VCBが高くなると、空乏層7
と8はさらに拡がり、第2図bに見られるよう
に、ピンチオフ電圧以上において遂に一体化し、
エミツタ電極5aとベース電極6aとの間は空乏
層7,8により遮断されて電流は流れなくなり、
トランジスタの動作は不能となる。
このように、コレクタ領域が分離領域と短絡さ
れて、ラテラル方向とバーテイカル方向が共に動
作するようにして電流利得を高めた従来の集積回
路型トランジスタは、コレクタ・ベース間の電圧
が高くなると、コレクタと基板がゲートとして働
らく寄生接合型電界効果トランジスタのピンチオ
フのためベース電流が流れなくなり動作不能とな
る欠点があつた。
本発明の目的は、コレクタ領域と分離領域およ
び半導体基板とが短絡されていることによる寄生
接合型電界効果トランジスタのピンチオフのため
起る動作不能を、通常のコレクタ・ベース間電圧
では起らないようにされた集積回路型トランジス
タを含む半導体装置を提供することにある。
本発明の半導体装置は、一導電型基板と、この
基板の上面に積層された逆導電型のエピタキシヤ
ル層に枠状に形成された一導電型の分離領域と、
この分離領域に囲まれたエピタキシヤルベース領
域と、このエピタキシヤルベース領域中に所定間
隔をおいて選択的に形成された逆導電型のベース
電極取出し領域および一導電型のエミツタ領域
と、一部が前記分離領域に短絡されかつ前記ベー
ス電極取出し領域とエミツタ領域との間にはさま
れた位置で幅方向の切れ目間隙を有しながら前記
エミツタ領域の周囲を囲んで前記エピタキシヤル
ベース領域に選択的に形成された一導電型のコレ
クタ領域と、前記ベース電極取出し領域、コレク
タ領域およびエミツタ領域上面にそれぞれ設けら
れたベース電極、コレクタ電極およびエミツタ電
極とを含む集積回路型トランジスタを備えた構成
を有する。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第3図a,bおよびcは本発明の一実施例の平
面図、同図aのA―A断面図およびB―B断面図
である。
第3図a,bにおいて、本発明の半導体装置が
具備する集積回路型トランジスタは、P型半導体
基板1の上面にn型エピタキシヤル層が積層さ
れ、このエピタキシヤル層に枠状にP型の分離領
域2が形成され、分離領域2に囲されたn型のエ
ピタキシヤルベース領域3に、一部がP型分離領
域2に重ねられてこの分離域域に短絡されたP型
のコレクタ領域14およびコレクタ領域14に囲
まれたP型のエミツタ領域5、コレクタ領域の外
側でエミツタ領域5に対向してエピタキシヤルベ
ース領域3に形成されたn+型のベース電極取出
し領域6などを有することにおいては従来の第1
図に示すものと同じである。但し、エミツタ領域
5を囲むコレクタ領域14には、ベース電極取出
し領域6とエミツタ領域5との間にはさまれた位
置で順方向の切れ目間隙15が設けられているこ
とにおいて従来のものと違つている。
このような切れ目間隙15があることにより、
第2図bに示すような寄生接合型電界効果トラン
ジスタがピンチオフするような高いコレクタ・ベ
ース間電圧VCBにおいても、第3図cに見られる
ように、間隙15の部分で空乏層7,8が拡がり
きらず、トンネル状のチヤネル16を残し、実用
上のVCBではピンチオフしなくなり、エミツタ電
極5aとベース電極6aとの間の電流通路は開放
となることがない。例えば、従来25〜30VのVCB
でピンチオフするものが多数あつたが、それが50
〜60Vにまで改善された。
なお上記実施例は、一導電型をP型、逆導型を
n型に対応させて説明したが、一導電型がn型、
逆導電型をP型としたnpnトランジスタについて
も本発明が適用されることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは従来の半導体装置における集積
回路型トランジスタの平面図および断面図、第2
図a,bおよびcは第1図に示すトランジスタに
電源を付加した動作を説明するための動作説明図
および等価回路図、第3図a,bおよびcは本発
明の一実施例の平面図とA―A′断面図およびB
―B′断面図である。 1……P型半導体基板、2……P型分離領域、
3……n型エピタキシヤルベース領域、3′……
n型エピタキシヤル層、4……コレクタ領域、4
a……コレクタ電極、5……エミツタ領域、5a
……エミツタ電極、6……ベース電極取出し領
域、6a……ベース電極、7,8……空乏層、1
4……切れ目間隙のあるコレクタ領域、14a…
…コレクタ電極、15……切れ目間隙。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 一導電型の半導体板と、この基板の上面に積
    層された逆導電型のエピタキシヤル層に枠状に形
    成された一導電型の分離領域と、この分離領域に
    囲まれたエピタキシヤルベース領域と、このエピ
    タキシヤルベース領域中に所定間隔をおいて選択
    的に形成された逆導電型のベース電極取出し領域
    および一導電型のエミツタ領域と、一部が前記分
    離領域に短絡されかつ前記ベース電極取出し領域
    とエミツタ領域との間にはさまれた位置で幅方向
    の切れ目間隙を有しながら前記エミツタ領域の周
    囲を囲んで前記エピタキシヤルベース領域に選択
    的に形成された一導電型のコレクタ領域と、前記
    ベース電極取り出し領域、コレクタ領域およびエ
    ミツタ領域の上面にそれぞれ設けられたベース電
    極、コレクタ電極およびエミツタ電極とを含むこ
    とを特徴とする集積回路型トランジスタを備えた
    半導体装置。
JP5914580A 1980-05-02 1980-05-02 Semiconductor device Granted JPS56155546A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5914580A JPS56155546A (en) 1980-05-02 1980-05-02 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5914580A JPS56155546A (en) 1980-05-02 1980-05-02 Semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56155546A JPS56155546A (en) 1981-12-01
JPS6344306B2 true JPS6344306B2 (ja) 1988-09-05

Family

ID=13104867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5914580A Granted JPS56155546A (en) 1980-05-02 1980-05-02 Semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS56155546A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56155546A (en) 1981-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5066602A (en) Method of making semiconductor ic including polar transistors
US4012764A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH0732196B2 (ja) モノリシツク集積電力半導体装置
JP2700180B2 (ja) pnp型の縦型孤立コレクタトランジスタ
JP3302275B2 (ja) 半導体デバイス
GB1533156A (en) Semiconductor integrated circuits
US3969747A (en) Complementary bipolar transistors with IIL type common base drivers
JP4460272B2 (ja) パワートランジスタおよびそれを用いた半導体集積回路
JPS6344305B2 (ja)
JPS6344306B2 (ja)
JPS6028395B2 (ja) バイポ−ララテラルトランジスタ
JPH0456465B2 (ja)
JPH0715134Y2 (ja) 半導体装置
CA1097408A (en) Inverter in an integrated injection logic structure
JP3125401B2 (ja) 半導体集積回路装置
JP2833913B2 (ja) バイポーラ集積回路装置
JP2771311B2 (ja) 半導体装置
JPS6241427B2 (ja)
JPS6364058B2 (ja)
JP2629434B2 (ja) アノードショート伝導度変調型misfetを備えた半導体装置
JPS62104068A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0333067Y2 (ja)
JPS6140140B2 (ja)
JP2783888B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3311037B2 (ja) 半導体装置