JPS6344740Y2 - - Google Patents
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- JPS6344740Y2 JPS6344740Y2 JP1407782U JP1407782U JPS6344740Y2 JP S6344740 Y2 JPS6344740 Y2 JP S6344740Y2 JP 1407782 U JP1407782 U JP 1407782U JP 1407782 U JP1407782 U JP 1407782U JP S6344740 Y2 JPS6344740 Y2 JP S6344740Y2
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- JP
- Japan
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- pressure
- circuit
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 33
- 230000009172 bursting Effects 0.000 claims description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 17
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 10
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 8
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
- Emergency Alarm Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は真空含浸時に含浸タンク内に含浸樹脂
を設定液面高まで注入する際、含浸樹脂の液面が
設定液面高に至る間で含浸樹脂中に混在する気泡
の破裂によつて瞬時的に発生する異常な変動圧力
を検出し液面高が異常であることを知らせる含浸
樹脂の液高異常検出回路に関する。
を設定液面高まで注入する際、含浸樹脂の液面が
設定液面高に至る間で含浸樹脂中に混在する気泡
の破裂によつて瞬時的に発生する異常な変動圧力
を検出し液面高が異常であることを知らせる含浸
樹脂の液高異常検出回路に関する。
一般に電気機器等を真空含浸する場合には、第
1図に示すように含浸タンク1内に含浸対象物4
を設置し、吸引パイプ5から真空ポンプ(図示省
略)により含浸タンク1内の空気を真空引きしな
がら、タンク底部に連結された樹脂注入パイプ6
からタンク1内に含浸樹脂7を注入して行なわれ
る。この場合、注入される含浸樹脂7の液面高は
タンク底部に設けられた圧力センサ8により漸時
電気信号として取出され、このセンサ出力はバツ
フアアンプ9を通して液高検出回路10に入力さ
れる。この液高検出回路10においては液面の高
さが最終設定液高H0に達すると、制御装置11
へ制御信号が送出され、この制御装置11によつ
てコントローラ12を作動させ、樹脂注入パイプ
6に介設されたバルブ13を閉じて樹脂注入が停
止される。尚図中、2は蓋、3は台である。
1図に示すように含浸タンク1内に含浸対象物4
を設置し、吸引パイプ5から真空ポンプ(図示省
略)により含浸タンク1内の空気を真空引きしな
がら、タンク底部に連結された樹脂注入パイプ6
からタンク1内に含浸樹脂7を注入して行なわれ
る。この場合、注入される含浸樹脂7の液面高は
タンク底部に設けられた圧力センサ8により漸時
電気信号として取出され、このセンサ出力はバツ
フアアンプ9を通して液高検出回路10に入力さ
れる。この液高検出回路10においては液面の高
さが最終設定液高H0に達すると、制御装置11
へ制御信号が送出され、この制御装置11によつ
てコントローラ12を作動させ、樹脂注入パイプ
6に介設されたバルブ13を閉じて樹脂注入が停
止される。尚図中、2は蓋、3は台である。
しかし、上述した装置により電気機器等の含浸
対象物4に樹脂7を真空含浸すると、最終設定値
が正しいにも拘らず注入停止時の実際の液高がそ
れよりも低く、電気機器の上部に樹脂が含浸して
いないことがあつた。
対象物4に樹脂7を真空含浸すると、最終設定値
が正しいにも拘らず注入停止時の実際の液高がそ
れよりも低く、電気機器の上部に樹脂が含浸して
いないことがあつた。
これの原因はなかなか判らなかつたが、鋭意調
査の結果、樹脂7に混入した気体が気泡となり、
この気泡が破裂したときに圧力が上昇するため、
圧力センサ8が見かけ上高液面であると検出し、
実際には最終設定値に達していないのに樹脂7の
注入を停止したものと判つた。
査の結果、樹脂7に混入した気体が気泡となり、
この気泡が破裂したときに圧力が上昇するため、
圧力センサ8が見かけ上高液面であると検出し、
実際には最終設定値に達していないのに樹脂7の
注入を停止したものと判つた。
即ち、樹脂注入時に樹脂7内に注入配管系や注
入口から気体が混入すると、この気体が含浸タン
ク内で気泡14となり、液表面に上昇して破裂し
てしまう。そのため、この気泡14の破裂によつ
て発生する瞬時的な変動圧力が圧力センサ8によ
つて検出される。その結果、圧力センサ8からは
第2図に示すように実際の液面高H0とは異なる
出力値が出力され、この出力値によつて注入バル
ブを制御する制御装置が誤動作してしまう場合が
あつた。つまり、気泡14の破裂による瞬時的な
変動圧力は圧力センサ8からは第2図に示す如く
急峻な立上りのパルスa1〜a5として出力される。
これらパルスa1〜a5のうちパルスa5のように含浸
樹脂の最終液面の設定値H0を越える場合には、
制御装置11が設定液高H0に達したと見なすた
め、第2図の破線で示す液高H、即ち設定液高
H0に至る手前のパルスa5の時点にてコントロー
ラ12を制御して樹脂注入を停止する不具合を生
じていた。
入口から気体が混入すると、この気体が含浸タン
ク内で気泡14となり、液表面に上昇して破裂し
てしまう。そのため、この気泡14の破裂によつ
て発生する瞬時的な変動圧力が圧力センサ8によ
つて検出される。その結果、圧力センサ8からは
第2図に示すように実際の液面高H0とは異なる
出力値が出力され、この出力値によつて注入バル
ブを制御する制御装置が誤動作してしまう場合が
あつた。つまり、気泡14の破裂による瞬時的な
変動圧力は圧力センサ8からは第2図に示す如く
急峻な立上りのパルスa1〜a5として出力される。
これらパルスa1〜a5のうちパルスa5のように含浸
樹脂の最終液面の設定値H0を越える場合には、
制御装置11が設定液高H0に達したと見なすた
め、第2図の破線で示す液高H、即ち設定液高
H0に至る手前のパルスa5の時点にてコントロー
ラ12を制御して樹脂注入を停止する不具合を生
じていた。
そこで、本考案は上記従来技術の不具合の原因
を鋭意調査して得た知見に基づいて、かかる不具
合を解決し、含浸樹脂内に混入した気泡の破裂に
よる瞬時的な変動圧力を検出し、異常な圧力変動
であることを電気信号として送出する液高異常検
出回路を提供することを目的とする。
を鋭意調査して得た知見に基づいて、かかる不具
合を解決し、含浸樹脂内に混入した気泡の破裂に
よる瞬時的な変動圧力を検出し、異常な圧力変動
であることを電気信号として送出する液高異常検
出回路を提供することを目的とする。
本考案による含浸樹脂の液高異常検出回路は、
真空含浸時に含浸タンク内に注入される含浸樹脂
の液面高に対応した液高出力を送出する圧力セン
サを有するとともに、前記液高出力の値があらか
じめ設定した最終設定値を超えた際に前記含浸樹
脂の注入を停止せしめるための液高到達信号を送
出する液高検出回路と、前記圧力センサの液高出
力から瞬時的な変動圧力の変化を検出する微分回
路を有しこの微分回路の出力値が設定値を超える
場合に気泡の破裂による圧力上昇と仮に判定し検
出信号を送出する圧力変化検出回路と、前記圧力
センサの液高出力とこれを気泡の破裂による圧力
上昇を検出するに必要な所定時間遅延させた液高
出力との差をとり瞬時的な変動圧力の変化値を検
出する差動アンプを有しこの差動アンプの出力値
が設定値を超える場合に気泡の破裂による圧力上
昇と仮に判定し検出信号を送出する圧力値検出回
路と、この圧力値検出回路と前記圧力変化検出回
路との双方の検出信号が送出された時気泡の破裂
による真の圧力上昇と判定し異常液高検出信号を
出力する論理積回路と、各入力端子は前記液高検
出回路及び論理積回路の各出力端子に接続されて
おり前記液高到達信号が入力され且つ前記異常液
高検出信号が入力されていないときに停止制御用
信号を送出するゲート回路とを具えてなることを
特徴とする。
真空含浸時に含浸タンク内に注入される含浸樹脂
の液面高に対応した液高出力を送出する圧力セン
サを有するとともに、前記液高出力の値があらか
じめ設定した最終設定値を超えた際に前記含浸樹
脂の注入を停止せしめるための液高到達信号を送
出する液高検出回路と、前記圧力センサの液高出
力から瞬時的な変動圧力の変化を検出する微分回
路を有しこの微分回路の出力値が設定値を超える
場合に気泡の破裂による圧力上昇と仮に判定し検
出信号を送出する圧力変化検出回路と、前記圧力
センサの液高出力とこれを気泡の破裂による圧力
上昇を検出するに必要な所定時間遅延させた液高
出力との差をとり瞬時的な変動圧力の変化値を検
出する差動アンプを有しこの差動アンプの出力値
が設定値を超える場合に気泡の破裂による圧力上
昇と仮に判定し検出信号を送出する圧力値検出回
路と、この圧力値検出回路と前記圧力変化検出回
路との双方の検出信号が送出された時気泡の破裂
による真の圧力上昇と判定し異常液高検出信号を
出力する論理積回路と、各入力端子は前記液高検
出回路及び論理積回路の各出力端子に接続されて
おり前記液高到達信号が入力され且つ前記異常液
高検出信号が入力されていないときに停止制御用
信号を送出するゲート回路とを具えてなることを
特徴とする。
以下に本考案の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
本実施例における液高異常検出回路のブロツク
構成を第3図に示す。10は液高検出回路であ
り、液面が設定高H0に達した際に論理積回路2
8を通して制御用信号Sを制御装置11に入力す
るものである。
構成を第3図に示す。10は液高検出回路であ
り、液面が設定高H0に達した際に論理積回路2
8を通して制御用信号Sを制御装置11に入力す
るものである。
本回路は同図に示すように、圧力センサ8の出
力から気泡14の破裂による瞬時的な変動圧力の
うち急峻に変化する圧力を検出する圧力変化検出
回路と、同様に圧力センサ8の出力から気泡1
4の破裂による瞬時的な変動圧力の圧力値を検出
する圧力値検出回路と、さらに圧力変化検出回
路と圧力値検出回路との双方が気泡14の破
裂を検出した時異常検知信号Qを送出する論理積
回路27とで構成されている。
力から気泡14の破裂による瞬時的な変動圧力の
うち急峻に変化する圧力を検出する圧力変化検出
回路と、同様に圧力センサ8の出力から気泡1
4の破裂による瞬時的な変動圧力の圧力値を検出
する圧力値検出回路と、さらに圧力変化検出回
路と圧力値検出回路との双方が気泡14の破
裂を検出した時異常検知信号Qを送出する論理積
回路27とで構成されている。
上記圧力変化検出回路は、微分回路20とコ
ンパレータ21とパルス幅整形回路22とを順次
接続して構成したものである。さらに、圧力セン
サ8から出力される設定液面上昇カーブl0を示す
第2図に基づいて説明すると、気泡14の破裂に
よる変動圧力が急峻な立上りのパルスa1〜a5とし
て圧力センサ8から出力される。そのため微分回
路20においてはこれら急峻なパルスa1〜a5など
のように急峻に変化する場合のみ出力信号として
出力パルスがコンパレータ21へ送出される。こ
のコンパレータ21においては、設定値を任意に
とることにより、この設定値を越える出力パルス
だけがパルス幅整形回路22に入力され、パルス
幅整形回路22において一定幅の出力パルスが検
出信号Oとして送出される。つまり、圧力変化検
出回路においては、急峻な変動圧力のうち、気
泡14の破裂による急峻なものだけを検出するこ
とができる。
ンパレータ21とパルス幅整形回路22とを順次
接続して構成したものである。さらに、圧力セン
サ8から出力される設定液面上昇カーブl0を示す
第2図に基づいて説明すると、気泡14の破裂に
よる変動圧力が急峻な立上りのパルスa1〜a5とし
て圧力センサ8から出力される。そのため微分回
路20においてはこれら急峻なパルスa1〜a5など
のように急峻に変化する場合のみ出力信号として
出力パルスがコンパレータ21へ送出される。こ
のコンパレータ21においては、設定値を任意に
とることにより、この設定値を越える出力パルス
だけがパルス幅整形回路22に入力され、パルス
幅整形回路22において一定幅の出力パルスが検
出信号Oとして送出される。つまり、圧力変化検
出回路においては、急峻な変動圧力のうち、気
泡14の破裂による急峻なものだけを検出するこ
とができる。
尚、圧力変化検出回路においては、第2図に
示す設定液面上昇カーブl0の傾斜角度、即ち含浸
樹脂7の注入速度は含浸対象物4によつて異なる
が、コンパレータ21の設定値を夫々の注入速度
に応じて設定することにより、誤りなく、異常な
変動圧力の変化を検出することができる。
示す設定液面上昇カーブl0の傾斜角度、即ち含浸
樹脂7の注入速度は含浸対象物4によつて異なる
が、コンパレータ21の設定値を夫々の注入速度
に応じて設定することにより、誤りなく、異常な
変動圧力の変化を検出することができる。
他方、上記圧力値検出回路は、圧力センサ8
の液高出力と、これを遅延回路23にて一定時間
遅延させた液高出力との差分を求める差動アンプ
24と、この差動アンプ24の出力値が設定する
値を越える場合に出力パルスを送出するコンパレ
ータ25と、このコンパレータ25の出力パルス
を一定幅の出力パルスに整形した検出信号Pを送
出するパルス幅整形回路26とで構成されてい
る。
の液高出力と、これを遅延回路23にて一定時間
遅延させた液高出力との差分を求める差動アンプ
24と、この差動アンプ24の出力値が設定する
値を越える場合に出力パルスを送出するコンパレ
ータ25と、このコンパレータ25の出力パルス
を一定幅の出力パルスに整形した検出信号Pを送
出するパルス幅整形回路26とで構成されてい
る。
さらに第2図を参照して説明すると、遅延回路
23においてパルスa1〜a5の各々のパルス幅より
大きい時間に遅延時間を設定しておけば、差動ア
ンプ24においてはそれぞれの時点での圧力変化
の値が得られる。つまり、気泡14の破裂によつ
て発生する変動圧力(第2図中のパルスa1〜a5)
や樹脂注入時に微細に変動する変動圧力や、また
樹脂注入速度によつて生ずる差分などの値が検出
される。さらに、コンパレータ25においては、
設定値を任意に設定することにより、差動アンプ
24の出力値の中から気泡14の破裂による変動
圧力だけが検出されて出力パルスとしてパルス幅
整形回路26に送出され、さらにパルス幅整形回
路26において検出信号Pが出力される。
23においてパルスa1〜a5の各々のパルス幅より
大きい時間に遅延時間を設定しておけば、差動ア
ンプ24においてはそれぞれの時点での圧力変化
の値が得られる。つまり、気泡14の破裂によつ
て発生する変動圧力(第2図中のパルスa1〜a5)
や樹脂注入時に微細に変動する変動圧力や、また
樹脂注入速度によつて生ずる差分などの値が検出
される。さらに、コンパレータ25においては、
設定値を任意に設定することにより、差動アンプ
24の出力値の中から気泡14の破裂による変動
圧力だけが検出されて出力パルスとしてパルス幅
整形回路26に送出され、さらにパルス幅整形回
路26において検出信号Pが出力される。
さらに、論理積回路27においては、圧力変化
検出回路と圧力値検出回路との双方から検出
信号OとPが入力された場合にのみ、異常液高検
出信号Qを送出する。このようにして本回路にお
いては、気泡14の破裂による異常変動圧力であ
ることを知らせることができる。
検出回路と圧力値検出回路との双方から検出
信号OとPが入力された場合にのみ、異常液高検
出信号Qを送出する。このようにして本回路にお
いては、気泡14の破裂による異常変動圧力であ
ることを知らせることができる。
尚、上述したパルス幅整形回路24,26にお
いて整形される出力パルスO,Pのパルス幅は、
実際に液高が急変したとしても一定時間後に異常
液高検出信号Qが切れて対応できるように、変動
圧力がおさまる時間に相当する幅に設定しておく
ことが望ましい。
いて整形される出力パルスO,Pのパルス幅は、
実際に液高が急変したとしても一定時間後に異常
液高検出信号Qが切れて対応できるように、変動
圧力がおさまる時間に相当する幅に設定しておく
ことが望ましい。
次に、本回路を用いて液高を検出する場合につ
いて付記しておく。
いて付記しておく。
第3図に示す液高検出回路10は、第2図で示
す液面高が設定高H0に達すると、これを検知し
て設定液高到達検出信号Rを論理積回路28に入
力する。他方、液高異常検出回路からの異常液高
検出信号Qはインバータを通じて論理積回路28
に入力される。したがつて、この論理積回路28
においては、設定液高到達検出信号Rが検知され
て入力された場合にだけ、制御用信号Sが制御装
置11に送出されることになり、気泡14の破裂
による変動圧力が液面の設定高H0を越える大き
さであつても、制御装置11へ誤まつて制御用信
号が送出されることがない。
す液面高が設定高H0に達すると、これを検知し
て設定液高到達検出信号Rを論理積回路28に入
力する。他方、液高異常検出回路からの異常液高
検出信号Qはインバータを通じて論理積回路28
に入力される。したがつて、この論理積回路28
においては、設定液高到達検出信号Rが検知され
て入力された場合にだけ、制御用信号Sが制御装
置11に送出されることになり、気泡14の破裂
による変動圧力が液面の設定高H0を越える大き
さであつても、制御装置11へ誤まつて制御用信
号が送出されることがない。
このように本考案によれば、含浸樹脂内に混入
した気泡の破裂によつて生ずる瞬時的な変動圧力
を確実に検出することができ、さらに樹脂注入時
においても樹脂を設定液高まで誤動作なく注入す
ることができる。
した気泡の破裂によつて生ずる瞬時的な変動圧力
を確実に検出することができ、さらに樹脂注入時
においても樹脂を設定液高まで誤動作なく注入す
ることができる。
第1図,第2図は従来例に係り、第1図は真空
含浸時の含浸樹脂注入装置の概略図、第2図は圧
力センサにて出力される設定液高上昇カーブを示
すグラフ、第3図は本実施例の液高異常検出回路
を示すブロツク構成図である。 図面中、1は含浸タンク、4は含浸対象物、6
は含浸樹脂注入パイプ、7は含浸樹脂、8は圧力
センサ、20は微分回路、21,25はコンパレ
ータ、22,26はパルス幅整形回路、23は遅
延回路、24は差動アンプ、27,28は論理積
回路、は圧力変化検出回路、は圧力値検出回
路、a1〜a5は圧力センサにて検出される変動圧力
のパルス、H0は設定液高、l0は設定液面上昇カー
ブ、O,Pは検出信号、Qは異常液高検出信号、
Rは設定液高到達検出信号、Sは制御用信号であ
る。
含浸時の含浸樹脂注入装置の概略図、第2図は圧
力センサにて出力される設定液高上昇カーブを示
すグラフ、第3図は本実施例の液高異常検出回路
を示すブロツク構成図である。 図面中、1は含浸タンク、4は含浸対象物、6
は含浸樹脂注入パイプ、7は含浸樹脂、8は圧力
センサ、20は微分回路、21,25はコンパレ
ータ、22,26はパルス幅整形回路、23は遅
延回路、24は差動アンプ、27,28は論理積
回路、は圧力変化検出回路、は圧力値検出回
路、a1〜a5は圧力センサにて検出される変動圧力
のパルス、H0は設定液高、l0は設定液面上昇カー
ブ、O,Pは検出信号、Qは異常液高検出信号、
Rは設定液高到達検出信号、Sは制御用信号であ
る。
Claims (1)
- 真空含浸時に含浸タンク内に注入される含浸樹
脂の液面高に対応した液高出力を送出する圧力セ
ンサを有するとともに、前記液高出力の値があら
かじめ設定した最終設定値を超えた際に前記含浸
樹脂の注入を停止せしめるための液高到達信号を
送出する液高検出回路と、前記圧力センサの液高
出力から瞬時的な変動圧力の変化を検出する微分
回路を有しこの微分回路の出力値が設定値を超え
る場合に気泡の破裂による圧力上昇と仮に判定し
検出信号を送出する圧力変化検出回路と、前記圧
力センサの液高出力とこれを気泡の破裂による圧
力上昇分を検出するに必要な所定時間遅延させた
液高出力との差をとり瞬時的な変動圧力の変化値
を検出する差動アンプを有しこの差動アンプの出
力値が設定値を超える場合に気泡の破裂による圧
力上昇と仮に判定し検出信号を送出する圧力値検
出回路と、この圧力値検出回路と前記圧力変化検
出回路との双方の検出信号が送出された時気泡の
破裂による真の圧力上昇と判定し異常液高検出信
号を出力する論理積回路と、各入力端子は前記液
高検出回路及び論理積回路の各出力端子に接続さ
れており前記液高到達信号が入力され且つ前記異
常液高検出信号が入力されていないときに停止制
御用信号を送出するゲート回路とを具えてなるこ
とを特徴とする含浸樹脂の液高異常検出回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1407782U JPS58119731U (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 含浸樹脂の液高異常検出回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1407782U JPS58119731U (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 含浸樹脂の液高異常検出回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58119731U JPS58119731U (ja) | 1983-08-15 |
| JPS6344740Y2 true JPS6344740Y2 (ja) | 1988-11-21 |
Family
ID=30026553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1407782U Granted JPS58119731U (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 含浸樹脂の液高異常検出回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58119731U (ja) |
-
1982
- 1982-02-05 JP JP1407782U patent/JPS58119731U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58119731U (ja) | 1983-08-15 |
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