JPS634655A - Ｉｃリ−ドフレ−ムの加工処理方法 - Google Patents
Ｉｃリ−ドフレ−ムの加工処理方法Info
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- JPS634655A JPS634655A JP61146803A JP14680386A JPS634655A JP S634655 A JPS634655 A JP S634655A JP 61146803 A JP61146803 A JP 61146803A JP 14680386 A JP14680386 A JP 14680386A JP S634655 A JPS634655 A JP S634655A
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- holder
- processing
- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、ＩＣリードフレームの加工処理方法、特に
半導体製品の最終的加工処理であるモールディング処理
での加工処理方法に関するものである。
半導体製品の最終的加工処理であるモールディング処理
での加工処理方法に関するものである。
ＩＣリードフレームは、薄手の金属プレートを所望のパ
ターンに製作したもので、そのアイランド相当部位など
に、メツキ処理、チップ搭載処理、ワイヤボンディング
処理、モールディング処理などが施され、そしてモール
ディング樹脂の不要部分を切除するカッティング処理や
、ピンの切断や直角折曲げを行うフォーミング処理など
の加工処理も行われる。そして、従来は上記のような各
種加工処理が別々に行われており、ＩＣリードフレーム
もその都度、各加工処理に合わせた取扱われ方をしてい
た。
ターンに製作したもので、そのアイランド相当部位など
に、メツキ処理、チップ搭載処理、ワイヤボンディング
処理、モールディング処理などが施され、そしてモール
ディング樹脂の不要部分を切除するカッティング処理や
、ピンの切断や直角折曲げを行うフォーミング処理など
の加工処理も行われる。そして、従来は上記のような各
種加工処理が別々に行われており、ＩＣリードフレーム
もその都度、各加工処理に合わせた取扱われ方をしてい
た。
しかしながら、全体的な品質管理及び製造能率の向上を
図るためには上記のような各種の加工処理は一連の自動
連続工程で行なわれる方が望ましく、そのような装置の
研究・開発が現在行われつつある。 しかし、取扱い対象が薄手のＩＣリードフレ−ムである
ため、例えばＩ Ｃ＋Ｊ−ドフレームを上下からプレス
して所定部分へ加熱樹脂を封入したりするモールディン
グ処理などにあっては、ＩＣリードフレームがその熱と
圧力により歪んでしまう場合が多く、その後の搬送や加
工処理に支障をきたし、円滑で確実な自動連続工程を実
現することが事実上困難であった。しかも、最近におい
てはＩＣリードフレームを薄くて小さなものにする傾向
があり、前述の如き不具合がますます顕著化してきてい
るという実情がある。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、上記の如き不具合を解消し、確実で円滑な搬送と
各種加工処理を行うことができ、各加工処理工程の自動
連続化に好適なＩＣ’Ｊ−ドフレームの加工処理方法を
提供せんとするものである。
図るためには上記のような各種の加工処理は一連の自動
連続工程で行なわれる方が望ましく、そのような装置の
研究・開発が現在行われつつある。 しかし、取扱い対象が薄手のＩＣリードフレ−ムである
ため、例えばＩ Ｃ＋Ｊ−ドフレームを上下からプレス
して所定部分へ加熱樹脂を封入したりするモールディン
グ処理などにあっては、ＩＣリードフレームがその熱と
圧力により歪んでしまう場合が多く、その後の搬送や加
工処理に支障をきたし、円滑で確実な自動連続工程を実
現することが事実上困難であった。しかも、最近におい
てはＩＣリードフレームを薄くて小さなものにする傾向
があり、前述の如き不具合がますます顕著化してきてい
るという実情がある。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、上記の如き不具合を解消し、確実で円滑な搬送と
各種加工処理を行うことができ、各加工処理工程の自動
連続化に好適なＩＣ’Ｊ−ドフレームの加工処理方法を
提供せんとするものである。
この発明は、上記の目的を達成するために、ＩＣリード
フレームの使用部分を露呈させた状態で、該ＩＣリード
フレーム周縁の不使用部分のみをホルダーにて上下で挟
持し、次に、ＩＣリードフレームを前記ホルダーにて挟
持したまま搬送して、露呈状態の使用部分へ各種加工処
理を施し、そして、加工処理後にＩＣリードフレームを
ホルダーから取外して、ホルダーだけ再度ＩＣリードフ
レームの挟持及び搬送用として繰返し使用するものであ
る。
フレームの使用部分を露呈させた状態で、該ＩＣリード
フレーム周縁の不使用部分のみをホルダーにて上下で挟
持し、次に、ＩＣリードフレームを前記ホルダーにて挟
持したまま搬送して、露呈状態の使用部分へ各種加工処
理を施し、そして、加工処理後にＩＣリードフレームを
ホルダーから取外して、ホルダーだけ再度ＩＣリードフ
レームの挟持及び搬送用として繰返し使用するものであ
る。
ＩＣリードフレームはその周縁の不使用部分をホルダー
にて上下で挟持するので、モールディング処理などを施
したとしても歪みづらく、もし歪んでしまったとしても
ホルダーにて挟持されているのでその後の加工処理及び
搬送に支障がない。 また、アイランドやピン部分に相当する使用部分は露呈
状態とされているので、各種の加工処理（例えば、モー
ルディング処理やカッティング処理など）を自由に施す
ことができる。そして、ＩＣリードフレームをホルダー
ごと搬送するので、取扱いが容易で、搬送するうえにお
いて支障をきたしたりすることなく、円滑な搬送を行う
ことができる。更に、加工処理後はＩＣリードフレーム
をホルダーから取外して、ホルダーだけを再度ＩＣリー
ドフレームの挟持及び搬送用として繰返し使用するので
、−定数のホルダーを用窓するだけで済み、またコスト
的にも有利である。
にて上下で挟持するので、モールディング処理などを施
したとしても歪みづらく、もし歪んでしまったとしても
ホルダーにて挟持されているのでその後の加工処理及び
搬送に支障がない。 また、アイランドやピン部分に相当する使用部分は露呈
状態とされているので、各種の加工処理（例えば、モー
ルディング処理やカッティング処理など）を自由に施す
ことができる。そして、ＩＣリードフレームをホルダー
ごと搬送するので、取扱いが容易で、搬送するうえにお
いて支障をきたしたりすることなく、円滑な搬送を行う
ことができる。更に、加工処理後はＩＣリードフレーム
をホルダーから取外して、ホルダーだけを再度ＩＣリー
ドフレームの挟持及び搬送用として繰返し使用するので
、−定数のホルダーを用窓するだけで済み、またコスト
的にも有利である。
以下、この発明の好適な一実施例を第１図〜第１１図に
基づいて説明する。 図示された装置はこの発明を実行するためのもので、特
にワイヤボンディング処理より後の各種加工処理を自動
連続的に行うための装置を示しているものである。 まず最初に第１図及び第２図を中心として、この装置を
構成する各処理装置を順に説明する。 １は載置台装置で、ワイヤボンディング処理された複数
枚のＩＣリードフレーム２が上下に２列のマガジンラン
クによる禎重ね状態で載置されている。３はスタンディ
ング装置で、前記ＩＣリードフレーム２をホルダー４の
所定位置に整列セットさせるところである。５は樹脂封
入プレス装置で、上下金型６．７により前記ＩＣリード
フレーム２のアイランド８相当部分を樹脂９にてモール
ディングするところである。１０はプレヒータ装置で、
モールディング用のタブレット状樹脂９をマイクロウェ
ーブ波にて約９０℃程度に加熱するところである。１１
は樹脂供給装置で、前記加熱された樹脂９を前記樹脂封
入プレス装置１１へ供給するところである。１２はカッ
ティング装置で、モールディング後における樹脂９の不
要部分（所謂「ランナー」と称されている部分）を切除
するところである。１３はフォーミング装置で、ピン１
４の切断と直角折曲げを行うところである。１５はプリ
ンター装置で、モールディングとされた樹脂９の表面に
記号その他の表示を印刷するところである。１６はバッ
キング装置で、前記プリンター装置１５を経た製品１７
を整列・収納するところである。１８はクリーナー装置
で、ホルダー４を掃除するところである。１９はダスト
装置で、クリーナー装置１８にて生じた不要物などを収
納することろである。 そして、次にＩＣリードフレーム２の挟持及び搬送用の
ホルダー４について説明する（第３図、第４図参照）。 このホルダー４は２ケ所のヒンジ２０を介してほぼ長方
形の金属板２１．２２を２つ折り自在に接続したもので
、それぞれ中央部分にＩＣリードフレーム２の使用部分
２３を露呈させるための開口部２４が形成されている。 ここで、使用部分２３とはＩ ＣＩＪ−ドフレーム２の
アイランド８部分及びビン１４部分を含めた部分であっ
て（第９図において二点鎖線にて囲んだ部分）、不使用
部分２５とは前記使用部分２３以外の部分をいうもので
ある。また、前記開口部２４はほぼ長方形の開口２６を
中央で連続させた如き形のもので、この開口２６の対向
する２辺はＩＣリードフレーム２の長さよりも若干短く
設定されており、その対向する２辺部分に各々Ｉ ＣＩ
Ｊ−ドフレーム２を載置して、ＩＣリードフレーム２の
全周縁（即ち、不使用部分２５）の内の３辺２ａ、２ｂ
、２ｃをそれぞれ挟持するものである。従って、このホ
ルダー４で合計４枚のＩＣリードフレーム２を挟持する
ことが可能である。 また、開口部２４の周辺にはＩＣリードフレーム２の挟
持をより確実にするための突起部２７が複数形成しであ
る。また、金属板２２の底面には板バネ２８を介した位
置決めビン２９が各開口２６に４つづつ設けてあり、載
置したＩＣリードフレーム２の側端に予め形成されてい
る位置決め孔３０に挿入されるようになっている。そし
て、更に一方の金属板２１には取付片３１が、他方の金
属板２２には取付部３２が設けである。この取付部３２
の取付ビン３３をレバー３４にて一旦引っ込め、そこへ
−方の金属板２１を折りたたんでその取付片３１を位置
させ、その後取付ビン３３を取付部３２内の図示せぬス
プリングにて再度突出させれば、取付片３１は取付ビン
３３に上側を押えられて係合される。尚、取付片３１を
設けた方の金属板２１におけるヒンジ２０近辺の側方に
は各々−対の突部３５が形成されている。これは、ホル
ダー４の開閉操作用として形成されたもので、図示せぬ
ロボットハンドがここを挟んで回転し、ホルダー４の開
閉を自動的に行えるようになっている。そして、このホ
ルダー４は底面に形成したボス３６をチェーン装置に係
合させて循環搬送されることにより前記説明した各装置
を連続して通過するものである。 次に各装置における動作及び処理工程を説明する。 ス ンー゛ ング几王 まず、最初のスタンディング装置３においては、ホルダ
ー４は開いたまま２本の送りチェーン３７により送られ
てきて、スタンディング装Ｍ３の中央へ位置決めされる
（第５図参照）。ホルダー４が位置決めされると、次に
図示せぬ既知の爪機構により載置台装置１のマガジンラ
ックに積重ね状態で載置されているＩＣリードフレーム
２から最上位のＩＣリードフレーム２が２枚づつ２回に
わたって順次引っ掛は搬送されて、ホルダー４の開口部
２４の所定位置にセットされる。そして、取付片３１を
設けた方の金属板２１が他方側へ折りたたまれ、そして
取付片３１を取付部３２に係合し、４枚のＩＣリードフ
レーム２を金属板２１．２２間で挟持する。この時点で
ＩＣリードフレーム２は、不使用部分２５の内の３辺２
ａ、２ｂ、２Ｃが挟持され、中央の使用部分２３は開口
部２４から露呈した状態となっている。そして、折りた
たまれたホルダー４は、次に別の送りチェーン３８によ
り樹脂封入プレス装置５内へ送られる。 この送りチェーン３８による送り操作は、ホルダー４ご
と搬送するので扱いが容易で正確且つ円滑な送りを行う
ことができる。 ｌ旧肌（乙区入姓理 樹脂封入プレス装置５内には上金型６と下金型７が備え
られており、この上下両金型６．７によりホルダー４の
開口部２４から露呈しているＩＣリードフレーム２の使
用部分２３だけを上下からプレスするものである。そし
て、この上下両金型６．７には、それぞれＩＣリードフ
レーム２のチップ３９を搭載したアイランド８部分をワ
イヤボンディングごと熱可塑性の樹脂（例えば、エポキ
シ樹脂）９にてモールディングすべく、それぞれ凹部４
０．４１が形成されている。また、特に上金型６の各凹
部４０には、それぞれ樹脂圧入通路４２が接続されてい
て、プレヒータ装置１０から中央の供給路４３へ送られ
てきた加熱樹脂９を各凹部４０へ圧入できるようになっ
ている（第６図参照）。つまり、樹脂封入プレス装置５
内において露呈しているＩＣリードフレーム２の使用部
分２３に対して、上下から両金型６．７が一定の圧力で
以て押付けられ、それらの凹部４０．４１同士を合わせ
て樹脂封入用空間を形成する。そして、その空間内へ前
記加熱樹脂が圧入される。 このようにすることにより、チップ３９を搭載したアイ
ランド８近辺は樹脂９にてモールディングされることと
なる。この時にＩＣリードフレーム２へ熱と圧力とが加
わるので、従来はＩＣリードフレーム２が歪んだりして
、その取扱いに非常に苦労を要したが、この実施例の場
合には、ＩＣリードフレーム２に不使用部分２５に相当
する３辺２ａ、２ｂ、２Ｃが確実にホルダー４にて挟持
されているのでそのような心配はない。また、仮に歪ん
だとしてもホルダー４に挟持されていることから、その
後の搬送及び加工処理に支障をきたすことはない。そし
て、このようなモールディング処理が終了したＩＣリー
ドフレーム２は、送りチェーン４４にて次のカッティン
グ装置１２へと搬送される。 左！ｊシ３勺乙４皿 アイランド８近辺が樹脂にてモールディングされたＩＣ
リードフレーム２は、カッティング装置１２内において
位置決めされた後に、上方に配されたカッター４５を下
降させて前記樹脂封入プレス装置５にてモールディング
した樹脂９の不要部分（前記樹脂圧入通路４２に相当す
るランナー部）が切除される。このカッティング処理の
際にもＩＣリードフレーム２はホルダー４にて確実に挟
持されているので、前記モールディング処理同様歪みづ
らく、また仮に歪んでも支障はない。切除された不要部
分はカッティング装置１２の下方にあるボックス４６内
に落下収納される。そしてＩＣリードフレーム２はこの
カッティング処理後、送りチェーン４７にて次のフォー
ミング装置１３へ搬送される。 ７ｒ二二ｍ運 フォーミング装置１３内に位置決めされたＩＣリードフ
レーム２は、上方に配されたカッター４８にて各ピン１
４を切断しながら直角に折曲げる。 従って、この時点でＩＣリードフレーム２の使用部分２
３は製品１７となって、そのままプリンター装置１５に
て所定の表示が印刷され、次のパフキング装置１６に送
られて図示せぬカートリッジに送り込み収納される。そ
して後は、ハンダ付けやエイジングが行われ、検査を受
けて最終製品とされ出荷される。−方、使用部分２３が
製品１７として切離され、不使用部分２５だけとなった
ＩＣリードフレーム２は、そのまま送りチェーン４９に
よりクリーナー装置１８へ搬送される。 久ユニ±二処理 クリーナー装置１８に搬送されたきたホルダー４は、そ
こで取付片３１と取付部３２との係合が自動的に解かれ
て開かれる。そして、開いた状態のホルダー４の表面を
回転ブラシ５０によりクリーニングする。そして、ホル
ダー４にて挟持されていたＩＣｌ７−ドフレーム２の不
使用部分２５やその他の付着物などは下方のボックス５
１内に落下収納せしめられる。 このクリーナー装置１８にてクリーニングされたホルダ
ー４は開いた状態のまま、送りチェーン５２．５３．３
８にて先のスタンディング装置３へと送られ、再度ＩＣ
リードフレーム２の挟持及び搬送用として繰返し使用さ
れる。尚、最初のスタンディング装置３へ戻されるまで
の送りチェーン５２．５３．３８による搬送中、ホルダ
ー４は図示せぬ途中の加熱装置により適宜加熱されなが
ら搬送されるものである。以上説明したように、ＩＣリ
ード、フレーム２はホルダー４にて挟持したまま搬送さ
れ、各装置を順次通過させられる間にそれぞれの加−工
処理が連続して施されていくものである。 尚、以上の説明において、２枚の金属板２１．２２をヒ
ンジ２０により２つ折り構造としたホルダー４を例にし
たが、これに限定されず、ＩＣリードフレーム２の不使
用部分２５を上下で挟持でき、且つ使用部分２３を露呈
できるものであれば他の構造でも良い。またＩＣリード
フレーム２の挟持部位も３辺に限定されず、４辺全てを
挟持するようにしても良い。
基づいて説明する。 図示された装置はこの発明を実行するためのもので、特
にワイヤボンディング処理より後の各種加工処理を自動
連続的に行うための装置を示しているものである。 まず最初に第１図及び第２図を中心として、この装置を
構成する各処理装置を順に説明する。 １は載置台装置で、ワイヤボンディング処理された複数
枚のＩＣリードフレーム２が上下に２列のマガジンラン
クによる禎重ね状態で載置されている。３はスタンディ
ング装置で、前記ＩＣリードフレーム２をホルダー４の
所定位置に整列セットさせるところである。５は樹脂封
入プレス装置で、上下金型６．７により前記ＩＣリード
フレーム２のアイランド８相当部分を樹脂９にてモール
ディングするところである。１０はプレヒータ装置で、
モールディング用のタブレット状樹脂９をマイクロウェ
ーブ波にて約９０℃程度に加熱するところである。１１
は樹脂供給装置で、前記加熱された樹脂９を前記樹脂封
入プレス装置１１へ供給するところである。１２はカッ
ティング装置で、モールディング後における樹脂９の不
要部分（所謂「ランナー」と称されている部分）を切除
するところである。１３はフォーミング装置で、ピン１
４の切断と直角折曲げを行うところである。１５はプリ
ンター装置で、モールディングとされた樹脂９の表面に
記号その他の表示を印刷するところである。１６はバッ
キング装置で、前記プリンター装置１５を経た製品１７
を整列・収納するところである。１８はクリーナー装置
で、ホルダー４を掃除するところである。１９はダスト
装置で、クリーナー装置１８にて生じた不要物などを収
納することろである。 そして、次にＩＣリードフレーム２の挟持及び搬送用の
ホルダー４について説明する（第３図、第４図参照）。 このホルダー４は２ケ所のヒンジ２０を介してほぼ長方
形の金属板２１．２２を２つ折り自在に接続したもので
、それぞれ中央部分にＩＣリードフレーム２の使用部分
２３を露呈させるための開口部２４が形成されている。 ここで、使用部分２３とはＩ ＣＩＪ−ドフレーム２の
アイランド８部分及びビン１４部分を含めた部分であっ
て（第９図において二点鎖線にて囲んだ部分）、不使用
部分２５とは前記使用部分２３以外の部分をいうもので
ある。また、前記開口部２４はほぼ長方形の開口２６を
中央で連続させた如き形のもので、この開口２６の対向
する２辺はＩＣリードフレーム２の長さよりも若干短く
設定されており、その対向する２辺部分に各々Ｉ ＣＩ
Ｊ−ドフレーム２を載置して、ＩＣリードフレーム２の
全周縁（即ち、不使用部分２５）の内の３辺２ａ、２ｂ
、２ｃをそれぞれ挟持するものである。従って、このホ
ルダー４で合計４枚のＩＣリードフレーム２を挟持する
ことが可能である。 また、開口部２４の周辺にはＩＣリードフレーム２の挟
持をより確実にするための突起部２７が複数形成しであ
る。また、金属板２２の底面には板バネ２８を介した位
置決めビン２９が各開口２６に４つづつ設けてあり、載
置したＩＣリードフレーム２の側端に予め形成されてい
る位置決め孔３０に挿入されるようになっている。そし
て、更に一方の金属板２１には取付片３１が、他方の金
属板２２には取付部３２が設けである。この取付部３２
の取付ビン３３をレバー３４にて一旦引っ込め、そこへ
−方の金属板２１を折りたたんでその取付片３１を位置
させ、その後取付ビン３３を取付部３２内の図示せぬス
プリングにて再度突出させれば、取付片３１は取付ビン
３３に上側を押えられて係合される。尚、取付片３１を
設けた方の金属板２１におけるヒンジ２０近辺の側方に
は各々−対の突部３５が形成されている。これは、ホル
ダー４の開閉操作用として形成されたもので、図示せぬ
ロボットハンドがここを挟んで回転し、ホルダー４の開
閉を自動的に行えるようになっている。そして、このホ
ルダー４は底面に形成したボス３６をチェーン装置に係
合させて循環搬送されることにより前記説明した各装置
を連続して通過するものである。 次に各装置における動作及び処理工程を説明する。 ス ンー゛ ング几王 まず、最初のスタンディング装置３においては、ホルダ
ー４は開いたまま２本の送りチェーン３７により送られ
てきて、スタンディング装Ｍ３の中央へ位置決めされる
（第５図参照）。ホルダー４が位置決めされると、次に
図示せぬ既知の爪機構により載置台装置１のマガジンラ
ックに積重ね状態で載置されているＩＣリードフレーム
２から最上位のＩＣリードフレーム２が２枚づつ２回に
わたって順次引っ掛は搬送されて、ホルダー４の開口部
２４の所定位置にセットされる。そして、取付片３１を
設けた方の金属板２１が他方側へ折りたたまれ、そして
取付片３１を取付部３２に係合し、４枚のＩＣリードフ
レーム２を金属板２１．２２間で挟持する。この時点で
ＩＣリードフレーム２は、不使用部分２５の内の３辺２
ａ、２ｂ、２Ｃが挟持され、中央の使用部分２３は開口
部２４から露呈した状態となっている。そして、折りた
たまれたホルダー４は、次に別の送りチェーン３８によ
り樹脂封入プレス装置５内へ送られる。 この送りチェーン３８による送り操作は、ホルダー４ご
と搬送するので扱いが容易で正確且つ円滑な送りを行う
ことができる。 ｌ旧肌（乙区入姓理 樹脂封入プレス装置５内には上金型６と下金型７が備え
られており、この上下両金型６．７によりホルダー４の
開口部２４から露呈しているＩＣリードフレーム２の使
用部分２３だけを上下からプレスするものである。そし
て、この上下両金型６．７には、それぞれＩＣリードフ
レーム２のチップ３９を搭載したアイランド８部分をワ
イヤボンディングごと熱可塑性の樹脂（例えば、エポキ
シ樹脂）９にてモールディングすべく、それぞれ凹部４
０．４１が形成されている。また、特に上金型６の各凹
部４０には、それぞれ樹脂圧入通路４２が接続されてい
て、プレヒータ装置１０から中央の供給路４３へ送られ
てきた加熱樹脂９を各凹部４０へ圧入できるようになっ
ている（第６図参照）。つまり、樹脂封入プレス装置５
内において露呈しているＩＣリードフレーム２の使用部
分２３に対して、上下から両金型６．７が一定の圧力で
以て押付けられ、それらの凹部４０．４１同士を合わせ
て樹脂封入用空間を形成する。そして、その空間内へ前
記加熱樹脂が圧入される。 このようにすることにより、チップ３９を搭載したアイ
ランド８近辺は樹脂９にてモールディングされることと
なる。この時にＩＣリードフレーム２へ熱と圧力とが加
わるので、従来はＩＣリードフレーム２が歪んだりして
、その取扱いに非常に苦労を要したが、この実施例の場
合には、ＩＣリードフレーム２に不使用部分２５に相当
する３辺２ａ、２ｂ、２Ｃが確実にホルダー４にて挟持
されているのでそのような心配はない。また、仮に歪ん
だとしてもホルダー４に挟持されていることから、その
後の搬送及び加工処理に支障をきたすことはない。そし
て、このようなモールディング処理が終了したＩＣリー
ドフレーム２は、送りチェーン４４にて次のカッティン
グ装置１２へと搬送される。 左！ｊシ３勺乙４皿 アイランド８近辺が樹脂にてモールディングされたＩＣ
リードフレーム２は、カッティング装置１２内において
位置決めされた後に、上方に配されたカッター４５を下
降させて前記樹脂封入プレス装置５にてモールディング
した樹脂９の不要部分（前記樹脂圧入通路４２に相当す
るランナー部）が切除される。このカッティング処理の
際にもＩＣリードフレーム２はホルダー４にて確実に挟
持されているので、前記モールディング処理同様歪みづ
らく、また仮に歪んでも支障はない。切除された不要部
分はカッティング装置１２の下方にあるボックス４６内
に落下収納される。そしてＩＣリードフレーム２はこの
カッティング処理後、送りチェーン４７にて次のフォー
ミング装置１３へ搬送される。 ７ｒ二二ｍ運 フォーミング装置１３内に位置決めされたＩＣリードフ
レーム２は、上方に配されたカッター４８にて各ピン１
４を切断しながら直角に折曲げる。 従って、この時点でＩＣリードフレーム２の使用部分２
３は製品１７となって、そのままプリンター装置１５に
て所定の表示が印刷され、次のパフキング装置１６に送
られて図示せぬカートリッジに送り込み収納される。そ
して後は、ハンダ付けやエイジングが行われ、検査を受
けて最終製品とされ出荷される。−方、使用部分２３が
製品１７として切離され、不使用部分２５だけとなった
ＩＣリードフレーム２は、そのまま送りチェーン４９に
よりクリーナー装置１８へ搬送される。 久ユニ±二処理 クリーナー装置１８に搬送されたきたホルダー４は、そ
こで取付片３１と取付部３２との係合が自動的に解かれ
て開かれる。そして、開いた状態のホルダー４の表面を
回転ブラシ５０によりクリーニングする。そして、ホル
ダー４にて挟持されていたＩＣｌ７−ドフレーム２の不
使用部分２５やその他の付着物などは下方のボックス５
１内に落下収納せしめられる。 このクリーナー装置１８にてクリーニングされたホルダ
ー４は開いた状態のまま、送りチェーン５２．５３．３
８にて先のスタンディング装置３へと送られ、再度ＩＣ
リードフレーム２の挟持及び搬送用として繰返し使用さ
れる。尚、最初のスタンディング装置３へ戻されるまで
の送りチェーン５２．５３．３８による搬送中、ホルダ
ー４は図示せぬ途中の加熱装置により適宜加熱されなが
ら搬送されるものである。以上説明したように、ＩＣリ
ード、フレーム２はホルダー４にて挟持したまま搬送さ
れ、各装置を順次通過させられる間にそれぞれの加−工
処理が連続して施されていくものである。 尚、以上の説明において、２枚の金属板２１．２２をヒ
ンジ２０により２つ折り構造としたホルダー４を例にし
たが、これに限定されず、ＩＣリードフレーム２の不使
用部分２５を上下で挟持でき、且つ使用部分２３を露呈
できるものであれば他の構造でも良い。またＩＣリード
フレーム２の挟持部位も３辺に限定されず、４辺全てを
挟持するようにしても良い。
この発明に係るＩ ＣＩＪ−ドフレームの加工処理方法
は以上説明してきた如き内容のものであって、ＩＣリー
ドフレーム周縁の不使用部分をホルダーにて上下で挟持
するので、モールディング処理などを施したとしても歪
みづらく、また仮に歪んだとしてもホルダーにて挟持さ
れていることからその後の搬送及び加工処理に支障をき
たすことはない。また、アイランド相当部位などの使用
部分は露呈状態とされているので、モールディング処理
やカッティング処理などの各種加工処理を自由に行うこ
とができる。そして、ホルダーにて挟持されたまま搬送
されるので、取扱いが容易で、搬送するうえにおいて支
障をきたしたりすることなく、円滑で確実な搬送を行う
ことができる。従って、従来開発が困難視されていた自
動連続装置の開発を実現化することができ、その用途と
可能性は多大なものがある。更に、加工処理後はＩＣリ
ードフレームをホルダーから取外して、ホルダーだけを
再度ＩＣ＋Ｊ−ドフレームの挟持及び搬送用として繰返
し使用するので、−定数のホルダーを容易するだけで済
み、コスト的にも有利である。
は以上説明してきた如き内容のものであって、ＩＣリー
ドフレーム周縁の不使用部分をホルダーにて上下で挟持
するので、モールディング処理などを施したとしても歪
みづらく、また仮に歪んだとしてもホルダーにて挟持さ
れていることからその後の搬送及び加工処理に支障をき
たすことはない。また、アイランド相当部位などの使用
部分は露呈状態とされているので、モールディング処理
やカッティング処理などの各種加工処理を自由に行うこ
とができる。そして、ホルダーにて挟持されたまま搬送
されるので、取扱いが容易で、搬送するうえにおいて支
障をきたしたりすることなく、円滑で確実な搬送を行う
ことができる。従って、従来開発が困難視されていた自
動連続装置の開発を実現化することができ、その用途と
可能性は多大なものがある。更に、加工処理後はＩＣリ
ードフレームをホルダーから取外して、ホルダーだけを
再度ＩＣ＋Ｊ−ドフレームの挟持及び搬送用として繰返
し使用するので、−定数のホルダーを容易するだけで済
み、コスト的にも有利である。
第１図はこの発明の一実施例を実行する装置の全体概略
平面図、 第２図は第１図で示した装置の全体概略側面図、第３図
はホルダーの開いた状態を示す平面図、第４図はホルダ
ーの閉じた状態を示す第１０中矢示ＸＩ −ＩＶ線に沿
う断面図、 第５図はスタンディング装置の拡大平面図、第６図は上
金型の拡大平面図、 第７図は上下金型でＩ ＣＩＪ−ドフレームの使用部分
を挾込む前の状態を示す断面図、 第８図は挟込んだ状態を示す第７図相当の断面図、 第９図はＩＣリードフレームの部分拡大図、第１０図は
製品の斜視図、そして 第１１図は第１０中矢示ＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図であ
る。 ２ ・−・ ＩＣリードフレーム ３−・〜 スタンディング装置 ４−・ ホルダー ５ ・・・ 樹脂封入プレス装置 ８−・・−アイランド ９ ・−・ 樹脂 １０ ・−・ プレヒータ装置 １１ ・・・ 樹脂供給装置 １２−・−カッティング装置 １３− フォーミング装置 １４ ・・・ ピン １５−・ プリンター装置 １６−・ バッキング装置 １７ ・−製品 １８ ・・・ クリーナー装置 ２３ ・・・ 使用部分 ２５ ・−・ 不使用部分 第７図 手続補正書く自発） 昭和６１年 ７月２４日
平面図、 第２図は第１図で示した装置の全体概略側面図、第３図
はホルダーの開いた状態を示す平面図、第４図はホルダ
ーの閉じた状態を示す第１０中矢示ＸＩ −ＩＶ線に沿
う断面図、 第５図はスタンディング装置の拡大平面図、第６図は上
金型の拡大平面図、 第７図は上下金型でＩ ＣＩＪ−ドフレームの使用部分
を挾込む前の状態を示す断面図、 第８図は挟込んだ状態を示す第７図相当の断面図、 第９図はＩＣリードフレームの部分拡大図、第１０図は
製品の斜視図、そして 第１１図は第１０中矢示ＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図であ
る。 ２ ・−・ ＩＣリードフレーム ３−・〜 スタンディング装置 ４−・ ホルダー ５ ・・・ 樹脂封入プレス装置 ８−・・−アイランド ９ ・−・ 樹脂 １０ ・−・ プレヒータ装置 １１ ・・・ 樹脂供給装置 １２−・−カッティング装置 １３− フォーミング装置 １４ ・・・ ピン １５−・ プリンター装置 １６−・ バッキング装置 １７ ・−製品 １８ ・・・ クリーナー装置 ２３ ・・・ 使用部分 ２５ ・−・ 不使用部分 第７図 手続補正書く自発） 昭和６１年 ７月２４日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣリードフレームの使用部分を露呈させた状態で、該
ＩＣリードフレーム周縁の不使用部分のみをホルダーに
て上下で挟持し、 次に、ＩＣリードフレームを前記ホルダーにて挟持した
まま搬送して、露呈状態の使用部分へ各種加工処理を施
し、 そして、加工処理後にＩＣリードフレームをホルダーか
ら取外して、ホルダーだけ再度ＩＣリードフレームの挟
持及び搬送用として繰返し使用することを特徴とするＩ
Ｃリードフレームの加工処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146803A JPS634655A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Ｉｃリ−ドフレ−ムの加工処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146803A JPS634655A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Ｉｃリ−ドフレ−ムの加工処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634655A true JPS634655A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15415882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61146803A Pending JPS634655A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Ｉｃリ−ドフレ−ムの加工処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19604451A1 (de) * | 1995-02-07 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711412U (ja) * | 1980-06-23 | 1982-01-21 | ||
| JPS5727037A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Charger for work |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61146803A patent/JPS634655A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711412U (ja) * | 1980-06-23 | 1982-01-21 | ||
| JPS5727037A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Charger for work |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19604451A1 (de) * | 1995-02-07 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen |
| US5842257A (en) * | 1995-02-07 | 1998-12-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for and method of fabricating semiconductor devices |
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