JPS6063937A - 電子部品の組立装置 - Google Patents
電子部品の組立装置Info
- Publication number
- JPS6063937A JPS6063937A JP59137152A JP13715284A JPS6063937A JP S6063937 A JPS6063937 A JP S6063937A JP 59137152 A JP59137152 A JP 59137152A JP 13715284 A JP13715284 A JP 13715284A JP S6063937 A JPS6063937 A JP S6063937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead frame
- lead
- continuous
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置、特にＩＣ，ＬＳＩの一貫組立法
におけるリードフレームの供給に関する。
におけるリードフレームの供給に関する。
たとえば、フープ状の連続リードフレームを用いＣ、ペ
レットボンディング、ワイヤボンディングＪ６よび封止
を行なう技術は特開昭５０−７９２６４号、！特開昭５
２−１０６６８５号およびｔ特開昭５３−２６６７ｉＪ
号に示めされている。
レットボンディング、ワイヤボンディングＪ６よび封止
を行なう技術は特開昭５０−７９２６４号、！特開昭５
２−１０６６８５号およびｔ特開昭５３−２６６７ｉＪ
号に示めされている。
撮脂封止型半導体装置の組立方法においては、半導体ウ
ェハ状態で素子領域を加工し、分断したペレット単体（
チップ）に対して複数のリードを一体に形成したリード
フレームを用意し、各リードフレーム上にペレットをボ
ンディングし、このペレットの電極とリードとをワイヤ
ボンディングし、さらにペレットとリードの一部を封止
する樹脂モールドを行なう一連の紹Ｖ工程を必要とし、
従来はこれら組立作業を各工程ごとに独立した自動機械
により行なっている。近年、上記組立工程間を連続させ
組立作業の一貫化が図られているが、その場合各組型工
程におけるリードフレームの供給方法が問題となる。
ェハ状態で素子領域を加工し、分断したペレット単体（
チップ）に対して複数のリードを一体に形成したリード
フレームを用意し、各リードフレーム上にペレットをボ
ンディングし、このペレットの電極とリードとをワイヤ
ボンディングし、さらにペレットとリードの一部を封止
する樹脂モールドを行なう一連の紹Ｖ工程を必要とし、
従来はこれら組立作業を各工程ごとに独立した自動機械
により行なっている。近年、上記組立工程間を連続させ
組立作業の一貫化が図られているが、その場合各組型工
程におけるリードフレームの供給方法が問題となる。
一般に組立機械へのリードフレームの供給手段として（
１）リードフレームを複数のペレット単体に対応する適
当１よ長さに切断した短尺フレームとして供給する、（
２）フープ状の連続フレームとして連続供給する等の２
種の方法がある。上記ｆｌ＋はフレーム供給作業の自動
化に困難が伴う、上記（２１はフレームが連続体である
ため作業の中断１品種交換が必要な場合に対処できず、
全工程を一貫した場合に工程間のストックをとりにくい
等の点でそれぞれ欠点があった。
１）リードフレームを複数のペレット単体に対応する適
当１よ長さに切断した短尺フレームとして供給する、（
２）フープ状の連続フレームとして連続供給する等の２
種の方法がある。上記ｆｌ＋はフレーム供給作業の自動
化に困難が伴う、上記（２１はフレームが連続体である
ため作業の中断１品種交換が必要な場合に対処できず、
全工程を一貫した場合に工程間のストックをとりにくい
等の点でそれぞれ欠点があった。
本発明は上記した従来技術の問題点を解消するべくなさ
ねたもので、その目的は半導体装置の組立作業の一貫化
のために適合したリードフレームによる電子部品の組立
装置を提供することにある。
ねたもので、その目的は半導体装置の組立作業の一貫化
のために適合したリードフレームによる電子部品の組立
装置を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明の一実施例は、リード
フレームを供給する初期段階では連続フレームの状態で
連続移送し１、次の段階では組立作業に応じた適当な長
さにフレームを切断した定尺フレームの状態で連続移送
することを要旨とする。
フレームを供給する初期段階では連続フレームの状態で
連続移送し１、次の段階では組立作業に応じた適当な長
さにフレームを切断した定尺フレームの状態で連続移送
することを要旨とする。
第１図は本発明の対象となる樹脂封止型ＩＣ組立プロセ
スを示し、第２図はそれに使用する一貫組立装置を示す
。
スを示し、第２図はそれに使用する一貫組立装置を示す
。
（５） フレームローディング。第３図１ａに示すごと
きリールに巻いた長尺のリードフレーム１ａをアレーン
・ローダ２により連続的に繰出し、−貫組立装置の水平
なフレーム移送面にそって２列に配列しながらフレーム
ｌステーションごとに間欠的に移送する。
きリールに巻いた長尺のリードフレーム１ａをアレーン
・ローダ２により連続的に繰出し、−貫組立装置の水平
なフレーム移送面にそって２列に配列しながらフレーム
ｌステーションごとに間欠的に移送する。
（Ｂｌ タブ下げ。第４図１１１ｔｂｌを参照し、リー
ドフレ ムームにおけるベレット付は部となるタブＴを
り− ゛ド面よりも低くなるようにフレームの間欠的移
送に従ってタブ下げプレス３を動作させてタブリードの
一部を曲げることでタブ下けを行なう。
ドフレ ムームにおけるベレット付は部となるタブＴを
り− ゛ド面よりも低くなるようにフレームの間欠的移
送に従ってタブ下げプレス３を動作させてタブリードの
一部を曲げることでタブ下けを行なう。
（Ｃ） フレーム切断Ｉ。連続リードフレーム１を切断
プレス４により定尺、例えば第３図１ｂに示すような３
５連の中尺に切断する。この長尺のリードフレームはフ
レーム間欠移送装置により一貫組立装置のフレーム移送
面にそってフレーム１ステーシヨンごとに間欠的移送さ
れる。
プレス４により定尺、例えば第３図１ｂに示すような３
５連の中尺に切断する。この長尺のリードフレームはフ
レーム間欠移送装置により一貫組立装置のフレーム移送
面にそってフレーム１ステーシヨンごとに間欠的移送さ
れる。
（Ｄ 銀ペースト付け。間欠移送されるフレームのタブ
面に対し、銀ペースト付は装置５を動作させて銀ペース
トを塗布する。
面に対し、銀ペースト付は装置５を動作させて銀ペース
トを塗布する。
（ｐ ペレット取出し。半導体ウニノ・をスクライブし
て、各素子を含む単体チップに分割したものを用意し、
この中から、チップ（ベレット）を個々に取出してリー
ドフレームの移送ラインにのせる。
て、各素子を含む単体チップに分割したものを用意し、
この中から、チップ（ベレット）を個々に取出してリー
ドフレームの移送ラインにのせる。
（Ｄ ベレットボンディング。ベレットボンダ６を動作
し、ベレットを１個ずつフレームにおけるタブ面に位置
決めし、「こすり付け」及び加熱によりベレット付けを
行なう。
し、ベレットを１個ずつフレームにおけるタブ面に位置
決めし、「こすり付け」及び加熱によりベレット付けを
行なう。
（０ワイヤボンディング。フレーム上におけるベレット
の上部電極と対応リードとの間を１対のワイヤボンダ７
ａ、７ｂを動作してワイヤ付けを行なう。
の上部電極と対応リードとの間を１対のワイヤボンダ７
ａ、７ｂを動作してワイヤ付けを行なう。
０」 バッファ。ベレット付は及びワイヤ付ケの完ｆし
た長尺のフレーム（３５連）を１個ごと上下に動作する
ストッカ８に送入し、複数段に収納するとともに、一方
で長尺のフレームを１個ごと次の工程のピッチに合せて
送出する。
た長尺のフレーム（３５連）を１個ごと上下に動作する
ストッカ８に送入し、複数段に収納するとともに、一方
で長尺のフレームを１個ごと次の工程のピッチに合せて
送出する。
（１）予備加熱。プレヒータ９により長尺のフレームを
樹脂モールドに適合する温度まで加熱する。
樹脂モールドに適合する温度まで加熱する。
ｆＪｌ 樹脂モールド。予備加熱さハたフレームを成形
装置１０の上下型内にセントし、上下型を閉じ°〔樹脂
を圧力導入しベレットを包含する樹脂モールドを行ない
、その後型を開いてモールド品を取出す。
装置１０の上下型内にセントし、上下型を閉じ°〔樹脂
を圧力導入しベレットを包含する樹脂モールドを行ない
、その後型を開いてモールド品を取出す。
卸 フレーム切断Ｉｔ ０モールドされた長尺のフレー
ムを切断プレス１１によりさらに短い定尺、例えば第３
図１ｃに示すような７連の短尺フレームに切断する。こ
の後、フレームローダにより短尺フレームを複数段の状
態でマガジンに収容する。
ムを切断プレス１１によりさらに短い定尺、例えば第３
図１ｃに示すような７連の短尺フレームに切断する。こ
の後、フレームローダにより短尺フレームを複数段の状
態でマガジンに収容する。
以上実施例で述べた構成によれば、■程Ａ−Ｂを連続フ
レームの状態、■程Ｃ−Ｊを長尺のフレームの状態、Ｋ
以後を短尺のフレームの状態で組立作業が行われるよう
になっている。
レームの状態、■程Ｃ−Ｊを長尺のフレームの状態、Ｋ
以後を短尺のフレームの状態で組立作業が行われるよう
になっている。
ここで従来の分割フレーム方式と連続フレーム方式をＩ
Ｃの組立〜モールドー貫化における各作業項目について
その適不適を比較した表を掲げる。
Ｃの組立〜モールドー貫化における各作業項目について
その適不適を比較した表を掲げる。
このようＶこ作業項目によって連続フレームと定尺フレ
ームとでそれぞれ一長一短があるが、本発明の構成によ
れば、汚染の少な℃・状態での保存供給自動化の容易な
連続フレームと個々の作業性やストックの面で有利な長
短穴の定尺フレームの両方の利点を得ることができ、ペ
レット付はワイヤ付は及び樹脂モールドを含む一貫装置
を使用する複雑なラインにおいて高度な信頼性と作業性
とが実現できると期待される。
ームとでそれぞれ一長一短があるが、本発明の構成によ
れば、汚染の少な℃・状態での保存供給自動化の容易な
連続フレームと個々の作業性やストックの面で有利な長
短穴の定尺フレームの両方の利点を得ることができ、ペ
レット付はワイヤ付は及び樹脂モールドを含む一貫装置
を使用する複雑なラインにおいて高度な信頼性と作業性
とが実現できると期待される。
本発明は前記実施例に限定されるものではない。
例えばリードフレームの長・短尺の長さは組立作業の内
容に応じて最も適当な長さに規定すればよい。
容に応じて最も適当な長さに規定すればよい。
本発明はリードフレームの供給、それ自体に対する加工
、リードフレームへのベレット等を組込み、その状態で
の加工を含む連続一貫作業に適用できるものである。
、リードフレームへのベレット等を組込み、その状態で
の加工を含む連続一貫作業に適用できるものである。
第１図は本発明による一実施例の一貫組立プロセスを示
すブロック線図、第２図は本発明の一貫組立装置な示す
斜視図、第３図は本発明におけるリードフレームの形態
を示し、ｌａｌは正面図、（ｂ）。 ｉｃｌは平面図、第４図はリードフレームを拡大した形
態を示し、ｌａｌは平面図、ｌｂｌは断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・フレームローダ、３
°゛タブ下げプレス、４・・・切断プレス、５・・・銀
ベースト付１［，６・・・ベレットポンダ、７ａ、７ｂ
・・・ワイヤポンダ、８・・・ストッカ、９・・・プレ
ヒータ、１０・・・樹脂成形機、１１・・・切断プレス
。 Ａ・・・フレームローディング、Ｂ・・・タブ下げ、Ｃ
・・・フレーム切断１、Ｄ・・・銀ペースト付け、Ｅ・
・・ベレット取出し、Ｆ・・・ベレットボンディング、
Ｇ・・・ワイヤボンディング、Ｈ・・・バッファ、■・
・予備加熱、Ｊ・・・樹脂モールド、Ｋ・・・フレーム
切断■。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
すブロック線図、第２図は本発明の一貫組立装置な示す
斜視図、第３図は本発明におけるリードフレームの形態
を示し、ｌａｌは正面図、（ｂ）。 ｉｃｌは平面図、第４図はリードフレームを拡大した形
態を示し、ｌａｌは平面図、ｌｂｌは断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・フレームローダ、３
°゛タブ下げプレス、４・・・切断プレス、５・・・銀
ベースト付１［，６・・・ベレットポンダ、７ａ、７ｂ
・・・ワイヤポンダ、８・・・ストッカ、９・・・プレ
ヒータ、１０・・・樹脂成形機、１１・・・切断プレス
。 Ａ・・・フレームローディング、Ｂ・・・タブ下げ、Ｃ
・・・フレーム切断１、Ｄ・・・銀ペースト付け、Ｅ・
・・ベレット取出し、Ｆ・・・ベレットボンディング、
Ｇ・・・ワイヤボンディング、Ｈ・・・バッファ、■・
・予備加熱、Ｊ・・・樹脂モールド、Ｋ・・・フレーム
切断■。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 １ａ＋ リードフレームの連続供給機構とｉｂｌ
−１，：記す−ドフｌ／ −Ａを複数のリードフレー
ム・セルを含む所定の長さに切断する切断装置と ｌｃｌ 上記所定の長さにされたリードフレーム上に電
子素子を固着するためのボンディング機構 よりなる電子部品の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59137152A JPS6063937A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 電子部品の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59137152A JPS6063937A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 電子部品の組立装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15854878A Division JPS5586124A (en) | 1978-12-25 | 1978-12-25 | Assembly method for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063937A true JPS6063937A (ja) | 1985-04-12 |
Family
ID=15192032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59137152A Pending JPS6063937A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 電子部品の組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01211931A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Toshiba Corp | 半導体装置の組立装置 |
| US5549716A (en) * | 1991-09-02 | 1996-08-27 | Tdk Corporation | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP59137152A patent/JPS6063937A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01211931A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Toshiba Corp | 半導体装置の組立装置 |
| US5549716A (en) * | 1991-09-02 | 1996-08-27 | Tdk Corporation | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
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