JPS634697A - モジュ−ル化した電子機器筐体 - Google Patents
モジュ−ル化した電子機器筐体Info
- Publication number
- JPS634697A JPS634697A JP62156364A JP15636487A JPS634697A JP S634697 A JPS634697 A JP S634697A JP 62156364 A JP62156364 A JP 62156364A JP 15636487 A JP15636487 A JP 15636487A JP S634697 A JPS634697 A JP S634697A
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- JP
- Japan
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- housing
- frame module
- electronic device
- module
- modular electronic
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Links
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- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 5
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモジュール化した電子機器筐体に関し。
特に個別な部品点数を最小限におさえ、拡張性のあるモ
ジュール化した電子機器筐体に関する。
ジュール化した電子機器筐体に関する。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕電気部
品がますます小型化してゆくので、筐体の小型化にも関
心が払われ続けている。様々な大きさの筐体を最小限の
数の互換性のある機械部品によって製作するために、モ
ジュール化を実現することが電子機器筐体の設計分野で
の目標でもある。
品がますます小型化してゆくので、筐体の小型化にも関
心が払われ続けている。様々な大きさの筐体を最小限の
数の互換性のある機械部品によって製作するために、モ
ジュール化を実現することが電子機器筐体の設計分野で
の目標でもある。
従来例において、最小単位の電子機器筐体は一般的にモ
ジュール化されておらす、ゆえに特定のサブ・システム
を収納するように設計しなければならなかった。もし同
−設計をより大盤のサブ・システムに用いる必要が生じ
る場合には、仮えあるとしてもわずかの筐体用部品のみ
が利用可能であるにすぎないであろう。したがって付加
的な機械部品に対して設計と細工とが必要となる。
ジュール化されておらす、ゆえに特定のサブ・システム
を収納するように設計しなければならなかった。もし同
−設計をより大盤のサブ・システムに用いる必要が生じ
る場合には、仮えあるとしてもわずかの筐体用部品のみ
が利用可能であるにすぎないであろう。したがって付加
的な機械部品に対して設計と細工とが必要となる。
第３図は従来のモジュール化した電子機器筐体を示した
図である。この筐体を完成させるためには、大小あわせ
て非常に多数の部品を必要としている。基本的なモジュ
ールの各々は４隅における支柱と、これらの支柱を相互
に間隔をおいた関係に保つ２個の箱の骨組から成ってい
る。その他の部品（図示せず）は所望の部品を支持する
ためにモジュールの中に組み込む。所望の部品とは、例
えば電子回路基板を相互に垂直方向で位置決めして設置
するためのレール、又は変圧器やＣＲＴなどの重い電気
部品を支持するだめの補助的な骨組などである。さらに
、たくさんの小さなフィッティングと複雑な相互接続ス
トリップアセンブリとが、モジュール間を相互接続し、
サイドパネルを取り付けてアセンブリを完成させるため
に必要である。
図である。この筐体を完成させるためには、大小あわせ
て非常に多数の部品を必要としている。基本的なモジュ
ールの各々は４隅における支柱と、これらの支柱を相互
に間隔をおいた関係に保つ２個の箱の骨組から成ってい
る。その他の部品（図示せず）は所望の部品を支持する
ためにモジュールの中に組み込む。所望の部品とは、例
えば電子回路基板を相互に垂直方向で位置決めして設置
するためのレール、又は変圧器やＣＲＴなどの重い電気
部品を支持するだめの補助的な骨組などである。さらに
、たくさんの小さなフィッティングと複雑な相互接続ス
トリップアセンブリとが、モジュール間を相互接続し、
サイドパネルを取り付けてアセンブリを完成させるため
に必要である。
第３図に示すような組立ては、筐体を完成させるために
非常に多種で形状も異なる部品を用いていることの結果
として、工具作業量が多くなるだけでなくねじを用いて
いるため、時間もかかる。
非常に多種で形状も異なる部品を用いていることの結果
として、工具作業量が多くなるだけでなくねじを用いて
いるため、時間もかかる。
スナップフィッティングによって容易かつすばやく組立
てが可能であり、そのため広範囲に亘る寸法の筐体を製
作するのに要する工具作業量及び組み立て時間とを最小
限にすることで、全体の費用を縮小でき異なる部品の数
が最小限におさえられ、しかも多様な範囲の筐体寸法に
合致しうるよう設計されたモジュール化された電子機器
筐体が望まれる。
てが可能であり、そのため広範囲に亘る寸法の筐体を製
作するのに要する工具作業量及び組み立て時間とを最小
限にすることで、全体の費用を縮小でき異なる部品の数
が最小限におさえられ、しかも多様な範囲の筐体寸法に
合致しうるよう設計されたモジュール化された電子機器
筐体が望まれる。
そこで本発明の目的は、部品の種類が少なく、組立てが
容易かつ安価であり、しかも広い範囲の筐体寸法に亘っ
て適用可能なモジュール化した電子機器筐体を提供する
ことにある。
容易かつ安価であり、しかも広い範囲の筐体寸法に亘っ
て適用可能なモジュール化した電子機器筐体を提供する
ことにある。
〔問題を解決するための手段及び作用〕本発明は、電子
機器の回路部品を収納するためのモジュール化した電子
機器筐体を提供する。この筐体は直角に相互接続した第
１、第２、第３面部の各壁面からなる１つ以上のＣ形フ
レーム・モジュールを含んでいる。さらに側面と側面で
Ｃ形フレーム・モジュールを必要なだけ連結できるよう
相互接続手段が設けられており、１つのＣ形フレーム・
モジュールの第１面部である側壁部が、その外側で他の
Ｃ形フレーム・モジュールの側壁部のない側を封止する
しくみになっている。前端部封止手段と後端部封止手段
とを組み付けて相互接続されたＣ形フレーム・モジュー
ルのこれらの部分を封止して筐体として完成する。
機器の回路部品を収納するためのモジュール化した電子
機器筐体を提供する。この筐体は直角に相互接続した第
１、第２、第３面部の各壁面からなる１つ以上のＣ形フ
レーム・モジュールを含んでいる。さらに側面と側面で
Ｃ形フレーム・モジュールを必要なだけ連結できるよう
相互接続手段が設けられており、１つのＣ形フレーム・
モジュールの第１面部である側壁部が、その外側で他の
Ｃ形フレーム・モジュールの側壁部のない側を封止する
しくみになっている。前端部封止手段と後端部封止手段
とを組み付けて相互接続されたＣ形フレーム・モジュー
ルのこれらの部分を封止して筐体として完成する。
第１図は本発明のモジュール化された電子機器筐体の内
側に位置する基本的な部品の分解斜視図である。
側に位置する基本的な部品の分解斜視図である。
本発明の電子機器筐体の基本的なモジュール要素は、第
１図に示した２つのタイプのＣ形フレームである。Ｃ形
フレーム・モジュールσα及び（１ｚの各々は、開口の
ない垂直側壁部（４２、通風口が設げられた底部ｔｔｅ
、及び上部により構成されている。
１図に示した２つのタイプのＣ形フレームである。Ｃ形
フレーム・モジュールσα及び（１ｚの各々は、開口の
ない垂直側壁部（４２、通風口が設げられた底部ｔｔｅ
、及び上部により構成されている。
Ｃ形〕Ｖ−ム・モジュール（１（ｌは実質的に開口のな
い上部（財）を有するものとして示してあり、Ｃ形フレ
ーム（１３は通風口が設けられた上部（４Ｇを有するも
のとして示した。第２図は本発明に基づくモジュール化
された電子機器筐体の全体図の分解斜視図である。最小
寸法の筐体は、単一のＣ形フレームの解放１ｌＩＩｔ＃
−を側板−を用いて封止したものである（第２図紗照）
。組立時間を最小限にするためにＣ形フレームは１４７
Ｆ＠とじてモールドする。しかしながら、３つの個別の
小片として作り、なんらかの方法で組み立てても良い。
い上部（財）を有するものとして示してあり、Ｃ形フレ
ーム（１３は通風口が設けられた上部（４Ｇを有するも
のとして示した。第２図は本発明に基づくモジュール化
された電子機器筐体の全体図の分解斜視図である。最小
寸法の筐体は、単一のＣ形フレームの解放１ｌＩＩｔ＃
−を側板−を用いて封止したものである（第２図紗照）
。組立時間を最小限にするためにＣ形フレームは１４７
Ｆ＠とじてモールドする。しかしながら、３つの個別の
小片として作り、なんらかの方法で組み立てても良い。
各Ｃ形フレーム・モジュールの第２面部、第３面部であ
る上部及び底部の内側表面には夫々端部近傍にレール賭
、その中央部に突出部レール■が設けてあり、これらの
レールＱ８、（１）はＣ形フレーム・モジュールの側壁
部に対して垂直になっている。レール鰻と翰は、例えば
回路基板レール構体のフランジＱ乃と突出部（至）とを
夫々収納することができるように設計しである。筐体に
回路基板を取り付けるときは、レール構体のをフレーム
・モジュールの底部と上部の内側に夫々具えつけねばな
らない。回路部品を回路基板以外のものと相互接続した
い場合は、レール構体＠を取り付げる場合と同様にフレ
ーム・モジュール内に他の星式の取付板（図示せず）が
取付可能である。さらに電磁干渉遮蔽（ＥＭＩ ５ｕｐ
ｒｅｓｓ ｉｏｎ ）が必要であれば、電磁干渉フィル
ター（７）と電磁干渉スクリーンＣ１ａをＶ−ル構体＠
とフレーム・モジュールの底部及び上部との間に設ける
。
る上部及び底部の内側表面には夫々端部近傍にレール賭
、その中央部に突出部レール■が設けてあり、これらの
レールＱ８、（１）はＣ形フレーム・モジュールの側壁
部に対して垂直になっている。レール鰻と翰は、例えば
回路基板レール構体のフランジＱ乃と突出部（至）とを
夫々収納することができるように設計しである。筐体に
回路基板を取り付けるときは、レール構体のをフレーム
・モジュールの底部と上部の内側に夫々具えつけねばな
らない。回路部品を回路基板以外のものと相互接続した
い場合は、レール構体＠を取り付げる場合と同様にフレ
ーム・モジュール内に他の星式の取付板（図示せず）が
取付可能である。さらに電磁干渉遮蔽（ＥＭＩ ５ｕｐ
ｒｅｓｓ ｉｏｎ ）が必要であれば、電磁干渉フィル
ター（７）と電磁干渉スクリーンＣ１ａをＶ−ル構体＠
とフレーム・モジュールの底部及び上部との間に設ける
。
モジュール相互接続クリップ（ロ）によって２個以上の
Ｃ形フレーム・モジュールを機械的に接続することが可
能である。クリップ（ロ）は互換性のある設計になって
おり、２個のＣ形フレーム・モジュールを３つの異なっ
た方向のいずれでも相互接続が可能である。これらの方
向とは、第１図に示すように側壁部と側壁部を向いあわ
せにする方向、解放側と解放側とを向いあわせにする方
向、及び解放側と側壁部とを向いあわせにする方向であ
る。
Ｃ形フレーム・モジュールを機械的に接続することが可
能である。クリップ（ロ）は互換性のある設計になって
おり、２個のＣ形フレーム・モジュールを３つの異なっ
た方向のいずれでも相互接続が可能である。これらの方
向とは、第１図に示すように側壁部と側壁部を向いあわ
せにする方向、解放側と解放側とを向いあわせにする方
向、及び解放側と側壁部とを向いあわせにする方向であ
る。
２個のフレーム・七ジュールの所望の相互接続を完成す
るために、クリップ例を２個のモジュールの前部と後部
の両方に用いる。クリップ図は、接続するモジュールの
上部と底部にてスナップフィンガー（至）とアジイメン
ト・タブ−とを捕捉するよう設計されている。これらの
方向で一方又は双方のフレーム・モジュールの＠壁部が
相互接続の場所にて関与している場合は、クリップ（ロ
）が１１１１５１部（ロ）のエツジを捕捉する。
るために、クリップ例を２個のモジュールの前部と後部
の両方に用いる。クリップ図は、接続するモジュールの
上部と底部にてスナップフィンガー（至）とアジイメン
ト・タブ−とを捕捉するよう設計されている。これらの
方向で一方又は双方のフレーム・モジュールの＠壁部が
相互接続の場所にて関与している場合は、クリップ（ロ
）が１１１１５１部（ロ）のエツジを捕捉する。
第１図はさらにフレーム・モジュールの底部αｅの両端
部の下に設けられ、上面で機器を支えている足■をも示
しており、これによりフレーム・モジュールの底部［１
６１に設けられた通風孔のある面が持ち上げられている
。
部の下に設けられ、上面で機器を支えている足■をも示
しており、これによりフレーム・モジュールの底部［１
６１に設けられた通風孔のある面が持ち上げられている
。
第１図に示すアセンブリを完成するために、サイド・パ
ネル及び前端部、後端部アセンブリが必要である。これ
らの部品は第２図に示しである。サイド・パネル（至）
は上部エツジの隅の近傍にフィンガ（ト）を、また底部
エツジの隅の近傍にソケット団を具えている。サイド・
パネル（ト）は、フィンガ□□□をＣ形フレーム・モジ
ュールの外側隅に設けられた孔鏝に下側から上側へとは
めこむことによって基本的なＣ形フレーム・モジュール
に取り付く。サイト・パネル（ト）は、ここでフレーム
・モジュールの底部に設げられた開孔間にねじ５２を挿
入し、またこのねじ５３を、パネル（ト）の下部エツジ
に沿うソケット団の中へ延ばして、Ｃ形フレーム・モジ
ュールを封止する。
ネル及び前端部、後端部アセンブリが必要である。これ
らの部品は第２図に示しである。サイド・パネル（至）
は上部エツジの隅の近傍にフィンガ（ト）を、また底部
エツジの隅の近傍にソケット団を具えている。サイド・
パネル（ト）は、フィンガ□□□をＣ形フレーム・モジ
ュールの外側隅に設けられた孔鏝に下側から上側へとは
めこむことによって基本的なＣ形フレーム・モジュール
に取り付く。サイト・パネル（ト）は、ここでフレーム
・モジュールの底部に設げられた開孔間にねじ５２を挿
入し、またこのねじ５３を、パネル（ト）の下部エツジ
に沿うソケット団の中へ延ばして、Ｃ形フレーム・モジ
ュールを封止する。
図示の筐体が２つの基本モジュールによって構成されて
いるため、前端部アセンブリーと後端部アセンブリ輸は
、モジュールの２倍の幅に設計されている。これらは、
夫々側壁部同士で組み付けられた２個のモジュール１個
分の幅のアセ／プリによって構成され【いる。前端部及
び後端部の各アセンブリは、Ｃ形フレーム・モジュール
の上部及び下部のへりに設げられたタブ＋４０によって
このＣ形フレーム・モジュールに取り付く。タブ（４０
の隆起部分は、後端部及び前端部アセンプＩＪ ６［９
、（財）の上部エツジに沿５溝關、σ０に夫々はまる。
いるため、前端部アセンブリーと後端部アセンブリ輸は
、モジュールの２倍の幅に設計されている。これらは、
夫々側壁部同士で組み付けられた２個のモジュール１個
分の幅のアセ／プリによって構成され【いる。前端部及
び後端部の各アセンブリは、Ｃ形フレーム・モジュール
の上部及び下部のへりに設げられたタブ＋４０によって
このＣ形フレーム・モジュールに取り付く。タブ（４０
の隆起部分は、後端部及び前端部アセンプＩＪ ６［９
、（財）の上部エツジに沿５溝關、σ０に夫々はまる。
後端部及び前端部アセンブＩＪＩＱ、（財）の底部エツ
ジに沼って設けられた開孔１１５０１にねじ５４１が挿
入され、タブ（４Ｇの開孔（ハ）の中へと延びて、基本
的なＣ形フレーム・モジュールと共に容器が完成する。
ジに沼って設けられた開孔１１５０１にねじ５４１が挿
入され、タブ（４Ｇの開孔（ハ）の中へと延びて、基本
的なＣ形フレーム・モジュールと共に容器が完成する。
さらに回路基板０用のエツジ・コネクタを後端部アセン
ブリ鏝に設ける。
ブリ鏝に設ける。
第２図では筐体の壁を貫通する相互接続ケーブルのため
の出入口を設けるためのシャーシ・ブラケットσり、■
をも示している。シャーシ・ブラケットσａは、前端部
アセンブリ（財）に設けられたノツチσｅＫ捕捉される
スナップ・フィンガσ荀を具えており、サイド・パネル
回は、フランジ徹の外側に取り付けられてブラケットσ
りを所定の位置に固定する。シャーシ・ブラケット■は
、ブラケットＣＩりを前端部アセンブリに取り付ける方
法とは異なつた方法で後端部アセンブリに取り付ける。
の出入口を設けるためのシャーシ・ブラケットσり、■
をも示している。シャーシ・ブラケットσａは、前端部
アセンブリ（財）に設けられたノツチσｅＫ捕捉される
スナップ・フィンガσ荀を具えており、サイド・パネル
回は、フランジ徹の外側に取り付けられてブラケットσ
りを所定の位置に固定する。シャーシ・ブラケット■は
、ブラケットＣＩりを前端部アセンブリに取り付ける方
法とは異なつた方法で後端部アセンブリに取り付ける。
ブラケット■は、後端部アセンブリ鏝上のフランジと適
合する上部及び底部エツジに沿うスロツ）１１１１２と
、サイト・パネル（ト）のエツジの端部と適合するスロ
ット（ロ）とを具えている。また筐体の壁を貫通するケ
ーブルを捕捉する応力除去クランプ田を具えたブラケッ
ト■も示した。
合する上部及び底部エツジに沿うスロツ）１１１１２と
、サイト・パネル（ト）のエツジの端部と適合するスロ
ット（ロ）とを具えている。また筐体の壁を貫通するケ
ーブルを捕捉する応力除去クランプ田を具えたブラケッ
ト■も示した。
本発明の電子機器筐体は、機器の生産要求の広い範囲に
合致するよう工夫されているため、設計自由度を有して
いる。この電子機器筐体は、生産工程の複雑化に適応し
、生産要求の変化に順応する拡張性を有している。さら
に、特定の熱発散要件に対して自然対流又は強制対流を
最小の費用で利用することで、さまざまな冷却装置を適
当な形状の筐体に組込むことが可能である。またさらに
、たいていの応用例においては、安価かつ軽量とするた
めにプラスチックで作られている本筐体の部品は、電気
伝導性をもたせ、電磁気遮蔽性能を向上させるために金
属で作ってもよい。
合致するよう工夫されているため、設計自由度を有して
いる。この電子機器筐体は、生産工程の複雑化に適応し
、生産要求の変化に順応する拡張性を有している。さら
に、特定の熱発散要件に対して自然対流又は強制対流を
最小の費用で利用することで、さまざまな冷却装置を適
当な形状の筐体に組込むことが可能である。またさらに
、たいていの応用例においては、安価かつ軽量とするた
めにプラスチックで作られている本筐体の部品は、電気
伝導性をもたせ、電磁気遮蔽性能を向上させるために金
属で作ってもよい。
本発明は、好適な一実施例のみを中心に述べてきたが、
上述の説明及び図面を参照すると、様々な応用と変形が
実現できるであろう。
上述の説明及び図面を参照すると、様々な応用と変形が
実現できるであろう。
本発明の電子機器筐体は、従来例に対して次のような効
果がある。すなわち組立時間を短縮できること、この筐
体はより少ない部品点数の標準的な部品で構成できるこ
と、筐体がその内部に対してメンテナンスがいっそう行
ない易い設計罠なっていること、機器の熱的性能をたや
すく最適化しうるということ、筐体には柔軟性があるの
で、筐体の開発期間も短縮できること９部品が共通とな
っているので寸法と形状を自由に変更できる。
果がある。すなわち組立時間を短縮できること、この筐
体はより少ない部品点数の標準的な部品で構成できるこ
と、筐体がその内部に対してメンテナンスがいっそう行
ない易い設計罠なっていること、機器の熱的性能をたや
すく最適化しうるということ、筐体には柔軟性があるの
で、筐体の開発期間も短縮できること９部品が共通とな
っているので寸法と形状を自由に変更できる。
第１図は本発明に基づくモジュール化した電子機器筐体
の分解斜視図、第２図は第１図のモジュール化した電子
機器筐体とこれに用いられるその他の機械部品の分解斜
視図、第３図は従来のモジュール化した電子機器筐体の
分解斜視図である。 これらの図において、顛、α２はＣ形７Ｖ−ム・モジュ
ール、図は前端部封止手段である前端部アセンブリ、缶
は後端部封止手段である後端部アセンブリである。
の分解斜視図、第２図は第１図のモジュール化した電子
機器筐体とこれに用いられるその他の機械部品の分解斜
視図、第３図は従来のモジュール化した電子機器筐体の
分解斜視図である。 これらの図において、顛、α２はＣ形７Ｖ−ム・モジュ
ール、図は前端部封止手段である前端部アセンブリ、缶
は後端部封止手段である後端部アセンブリである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第１面部及び該第１面部の両側端に直角に相互接続さ
れた第２及び第３面部を有するＣ形フレーム・モジュー
ルと、 該Ｃ形フレーム・モジュールの前端部を封止する前端部
封止手段と、 上記Ｃ形フレーム・モジュールの後端部を封止する後端
部封止手段とを具えたモジュール化した電子機器筐体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/877,592 US4700275A (en) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | Modularized electronic instrument packaging system |
| US877592 | 1986-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634697A true JPS634697A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=25370292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62156364A Pending JPS634697A (ja) | 1986-06-23 | 1987-06-23 | モジュ−ル化した電子機器筐体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4700275A (ja) |
| EP (1) | EP0250850A3 (ja) |
| JP (1) | JPS634697A (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3770391D1 (de) * | 1986-09-30 | 1991-07-04 | Siemens Ag | Gehaeuse zur aufnahme von elektrischen baugruppentraegern. |
| US4964017A (en) * | 1989-04-26 | 1990-10-16 | Intelligent Instrumentation, Inc. | Adaptable housing for embedding of computer-controlled products |
| US4944082A (en) * | 1989-04-27 | 1990-07-31 | Hewlett Packard Co. | Method of providing a sheet metal housing with precisely positioned mounting references |
| USD330888S (en) | 1990-08-13 | 1992-11-10 | At&T Bell Laboratories | Housing for electronic communication equipment |
| US5111362A (en) * | 1990-09-18 | 1992-05-05 | Intel Corporation | Enclosure assembly with two identical covers having modifiable supports for asymmetrically housing a printed circuit board or the like |
| GB2248523A (en) * | 1990-10-02 | 1992-04-08 | Andrew Ive | Connector arrangement for a modular system |
| US5124886A (en) * | 1991-02-25 | 1992-06-23 | Ncr Corporation | Drive canister mounting module |
| US5247427A (en) | 1992-08-26 | 1993-09-21 | Data General Corporation | Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system |
| US5644477A (en) * | 1994-10-20 | 1997-07-01 | Unisys Corporation | Frame carrier and modular cover panel system |
| US6205033B1 (en) * | 1998-06-19 | 2001-03-20 | Nortel Networks Limited | Electronic assembly circuit board guide apparatus |
| US6318091B1 (en) | 1999-10-28 | 2001-11-20 | Helix Technology Corporation | Cryopump system with modular electronics |
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