JPS6347803A - シ−ケンス制御装置 - Google Patents
シ−ケンス制御装置Info
- Publication number
- JPS6347803A JPS6347803A JP61193123A JP19312386A JPS6347803A JP S6347803 A JPS6347803 A JP S6347803A JP 61193123 A JP61193123 A JP 61193123A JP 19312386 A JP19312386 A JP 19312386A JP S6347803 A JPS6347803 A JP S6347803A
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- JP
- Japan
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- sequence
- ram
- axis
- cpu
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Programmable Controllers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤボンディング装置のボンディングシー
ケンスの制御を行なうシーケンス制御装置に関するもの
である。
ケンスの制御を行なうシーケンス制御装置に関するもの
である。
第４図は、例えば雑誌「オートメーション」の第２６巻
第４号４１頁に示されているワイヤボンダ制御部の系統
図である。第４図において、１は制御用ＣＰＵ、２Ｘ、
２Ｙ、２Ｚばｘ、ｙ、ｚ軸の軸制御ハードウェア、３は
軸駆動モータ、４はＣＰＵバス、５はダンパ、クランパ
などの制御のためのオン・オフ制御駆動ハードウェア、
６は下面検知リミットスイッチなどの入力インタフェー
スである。
第４号４１頁に示されているワイヤボンダ制御部の系統
図である。第４図において、１は制御用ＣＰＵ、２Ｘ、
２Ｙ、２Ｚばｘ、ｙ、ｚ軸の軸制御ハードウェア、３は
軸駆動モータ、４はＣＰＵバス、５はダンパ、クランパ
などの制御のためのオン・オフ制御駆動ハードウェア、
６は下面検知リミットスイッチなどの入力インタフェー
スである。
次に動作についてｚ軸を例として説明する。ワイヤボン
ディングシーケンスはＣＰＵＩにプログラムの形で記憶
されており、軸を駆動する際には軸制御ハードウェア２
Ｚにデータをセットし、ダンパ、クランパなどの制御の
際にはオン・オフ制御駆動ハードウェア５にデータをセ
ットする。ＣＰＵＩは、ボンディング中は入力インタフ
ェース６やＺ軸の軸制御ハードウェア２Ｚのデータを読
んで、下面検知したか又はＺ軸の位置が目標値に到達し
たかを常に関ししてワイヤボンディングシーケンスを制
御する。
ディングシーケンスはＣＰＵＩにプログラムの形で記憶
されており、軸を駆動する際には軸制御ハードウェア２
Ｚにデータをセットし、ダンパ、クランパなどの制御の
際にはオン・オフ制御駆動ハードウェア５にデータをセ
ットする。ＣＰＵＩは、ボンディング中は入力インタフ
ェース６やＺ軸の軸制御ハードウェア２Ｚのデータを読
んで、下面検知したか又はＺ軸の位置が目標値に到達し
たかを常に関ししてワイヤボンディングシーケンスを制
御する。
従来のシーケンス制御装置は以上のように構成されてい
るので、ボンディング中ＣＰＵＩは常にシーケンス制御
のために働かねばならず、ボンディングバンドのずれの
ための軸制御補正計算を行なうためには複雑なプログラ
ム構成となり、またソフトウェアでシーケンスを進める
ため、高速応答ができないなどの問題があった。
るので、ボンディング中ＣＰＵＩは常にシーケンス制御
のために働かねばならず、ボンディングバンドのずれの
ための軸制御補正計算を行なうためには複雑なプログラ
ム構成となり、またソフトウェアでシーケンスを進める
ため、高速応答ができないなどの問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、ワイヤボンディングシーケンス
をハードウェアで制御し、ＣＰＵをシーケンス制御のタ
スクから解放すると共に高速応答を可能にし、より高速
のボンディングが可能なシーケンス制御装置を得ること
にある。
の目的とするところは、ワイヤボンディングシーケンス
をハードウェアで制御し、ＣＰＵをシーケンス制御のタ
スクから解放すると共に高速応答を可能にし、より高速
のボンディングが可能なシーケンス制御装置を得ること
にある。
このような目的を達成するために本発明は、ワイヤボン
ディングシーケンス制御データを格納するＲＡＭと、目
標時間到達のイベントを発生する目標時間到達イベント
発生回路と、Ｚ軸目標位置到達のイベントを発生するＺ
軸目標位置到達イベント発生回路と、目標時間到達のイ
ベントとＺ軸目標位置到達イベントを選択するイベント
セレクタと、イベント発生毎にＲＡＭアドレスを加算す
るカウンタとを装置のコンダクタ回路に設けるようにし
たものである。
ディングシーケンス制御データを格納するＲＡＭと、目
標時間到達のイベントを発生する目標時間到達イベント
発生回路と、Ｚ軸目標位置到達のイベントを発生するＺ
軸目標位置到達イベント発生回路と、目標時間到達のイ
ベントとＺ軸目標位置到達イベントを選択するイベント
セレクタと、イベント発生毎にＲＡＭアドレスを加算す
るカウンタとを装置のコンダクタ回路に設けるようにし
たものである。
本発明においては、ボンディングスタート指令の後は、
ＣＰＵの介在なしにシーケンスを制御する。
ＣＰＵの介在なしにシーケンスを制御する。
本発明に係わるシーケンス制御装置の一実施例を第１図
に示す。第１図において、７はワイヤボンディングシー
ケンスを制御するコンダクタ回路である。第１図におい
て第４図と同一部分又は相当部分には同一符号が付しで
ある。コンダクタ回路７はスタート信号ａｌ、位置パル
スａ２および位置決め完了信号ａ３を出力する。
に示す。第１図において、７はワイヤボンディングシー
ケンスを制御するコンダクタ回路である。第１図におい
て第４図と同一部分又は相当部分には同一符号が付しで
ある。コンダクタ回路７はスタート信号ａｌ、位置パル
スａ２および位置決め完了信号ａ３を出力する。
第２図にコンダクタ回路７の内部を示す、第２図におい
て、８はワイヤボンディングシーケンスデータを格納す
るＲＡＭ、９は軸スタート信号およびダンパ、クランパ
などの駆動信号のラッチ、１０は目標時間のラッチ、１
１はタイマ、１２は目標時間とタイマ１１の計数時間と
を比較するタイマ用比較器、１３はＺ軸目標位置のラッ
チ、１４はＺ軸位置カウンタ、１５はＺ軸目標位置と計
数されたＺ軸位置とを比較するＺ軸位置用比較器、１６
はイベントを選択するイベントセレクタ、１７はＲＡＭ
アドレスをイベント発生毎に加算するカウンタ、１８は
イベント信号線である。また、ラッチ１０．タイマ１１
．比較器１２は目標時間到達イベント発生回路を構成し
、ラッチ１３．カウンタ１４．比較器１５はＺ軸目標位
置到達イベント発生回路を構成する。
て、８はワイヤボンディングシーケンスデータを格納す
るＲＡＭ、９は軸スタート信号およびダンパ、クランパ
などの駆動信号のラッチ、１０は目標時間のラッチ、１
１はタイマ、１２は目標時間とタイマ１１の計数時間と
を比較するタイマ用比較器、１３はＺ軸目標位置のラッ
チ、１４はＺ軸位置カウンタ、１５はＺ軸目標位置と計
数されたＺ軸位置とを比較するＺ軸位置用比較器、１６
はイベントを選択するイベントセレクタ、１７はＲＡＭ
アドレスをイベント発生毎に加算するカウンタ、１８は
イベント信号線である。また、ラッチ１０．タイマ１１
．比較器１２は目標時間到達イベント発生回路を構成し
、ラッチ１３．カウンタ１４．比較器１５はＺ軸目標位
置到達イベント発生回路を構成する。
次にコンダクタ回路７の動作について説明する。
ＣＰＵＩよりＲＡＭ８にワイヤボンディングシーケンス
データを転送し、ＲＡＭアドレスをＯにする。各ラッチ
９，１０．１３にアドレス０のＲＡＭデータが保持され
る。ランチ９のデータによって、軸のスタートおよびダ
ンパ、クランパなどのオン・オフ制御がなされる。イベ
ントセレクタ１６は比較器１２．１５から発生するイベ
ントを選択し、このイベント発生によりカウンタ１７は
加算され、次のアドレスのＲＡＭデータがラッチ９．１
０．１３へ転送される。このようにしてシーケンスは、
ＣＰＵＩの介在なしに進捗し、ＣＰＵ制御が必要な場合
、ＲＡＭデータによってイベント発生時にイベントセレ
クタ１６がインクラブドリクエストｂによるインクラブ
ドを要求して、ＣＰＵＩによるシーケンス制御を行なう
こともできる。
データを転送し、ＲＡＭアドレスをＯにする。各ラッチ
９，１０．１３にアドレス０のＲＡＭデータが保持され
る。ランチ９のデータによって、軸のスタートおよびダ
ンパ、クランパなどのオン・オフ制御がなされる。イベ
ントセレクタ１６は比較器１２．１５から発生するイベ
ントを選択し、このイベント発生によりカウンタ１７は
加算され、次のアドレスのＲＡＭデータがラッチ９．１
０．１３へ転送される。このようにしてシーケンスは、
ＣＰＵＩの介在なしに進捗し、ＣＰＵ制御が必要な場合
、ＲＡＭデータによってイベント発生時にイベントセレ
クタ１６がインクラブドリクエストｂによるインクラブ
ドを要求して、ＣＰＵＩによるシーケンス制御を行なう
こともできる。
なお、上記実施例では、Ｚ軸絶対位置をイベント発生の
１つとしたが、この部分を第３図に示す構成にするとＺ
軸の下面からの高さをイベントにすることができる。第
３図において、１９はＣＰＵ１より設定される下面位置
を保持するランチ、２０はＺ軸絶対位置より下面位置を
引く減算器である。この構成を用いれば、ラッチ１９に
最新の下面位置を設定することにより、正確な下面から
の高さでイベントを発生できる。
１つとしたが、この部分を第３図に示す構成にするとＺ
軸の下面からの高さをイベントにすることができる。第
３図において、１９はＣＰＵ１より設定される下面位置
を保持するランチ、２０はＺ軸絶対位置より下面位置を
引く減算器である。この構成を用いれば、ラッチ１９に
最新の下面位置を設定することにより、正確な下面から
の高さでイベントを発生できる。
以上説明したように本発明は、目標時間到達イベント発
生回路とＺ軸目標位置到達イベント発生回路とイベント
セレクタとカウンタとを有するコンダクタ回路でワイヤ
ボンディングシーケンスを制御することにより、ＣＰＵ
の介在なしにワイヤボンディングシーケンスを制御する
ことができるので、高速に応答できる効果があり、また
、ＣＰＵがボンディング中に他の演算をする余裕を持て
るため、より細いワイヤボンディング制御を行なうこと
ができる効果がある。
生回路とＺ軸目標位置到達イベント発生回路とイベント
セレクタとカウンタとを有するコンダクタ回路でワイヤ
ボンディングシーケンスを制御することにより、ＣＰＵ
の介在なしにワイヤボンディングシーケンスを制御する
ことができるので、高速に応答できる効果があり、また
、ＣＰＵがボンディング中に他の演算をする余裕を持て
るため、より細いワイヤボンディング制御を行なうこと
ができる効果がある。
第１図は本発明に係わるシーケンス制ｆｆ１Ｉ装置の一
実施例を示す系統図、第２図は第１図の装置を構成する
コンダクタ回路を示す系統図、第３図はＺ軸目標位置到
達イベント発生回路の他の例を示す系統図、第４図は従
来のシーケンス制御装置を示す系統図である。 １・・・ＣＰＵ、２Ｘ、２Ｙ、２Ｚ・・・軸制御ハード
ウェア、３・・・軸駆動モータ、７・・・コンダクタ回
路。
実施例を示す系統図、第２図は第１図の装置を構成する
コンダクタ回路を示す系統図、第３図はＺ軸目標位置到
達イベント発生回路の他の例を示す系統図、第４図は従
来のシーケンス制御装置を示す系統図である。 １・・・ＣＰＵ、２Ｘ、２Ｙ、２Ｚ・・・軸制御ハード
ウェア、３・・・軸駆動モータ、７・・・コンダクタ回
路。
Claims (2)
- （１）ワイヤボンディングシーケンスを制御するコンダ
クタ回路を備え、このコンダクタ回路は、ワイヤボンデ
ィングシーケンス制御データを格納するＲＡＭと、目標
時間到達のイベントを発生する目標時間到達イベント発
生回路と、Ｚ軸目標位置到達のイベントを発生するＺ軸
目標位置到達イベント発生回路と、前記目標時間到達の
イベントとＺ軸目標位置到達イベントを選択するイベン
トセレクタと、イベント発生毎にＲＡＭアドレスを加算
するカウンタとを有し、前記イベントセレクタによって
選ばれたイベントによってシーケンスを進めることを特
徴とするシーケンス制御装置。 - （２）Ｚ軸目標位置は、下面位置からの相対位置である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のシーケン
ス制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61193123A JPH083734B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | シ−ケンス制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61193123A JPH083734B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | シ−ケンス制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347803A true JPS6347803A (ja) | 1988-02-29 |
| JPH083734B2 JPH083734B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16302642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61193123A Expired - Lifetime JPH083734B2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | シ−ケンス制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083734B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089957A (en) * | 1989-11-14 | 1992-02-18 | National Semiconductor Corporation | Ram based events counter apparatus and method |
| JPH07182014A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | アームのチップ吸着制御回路 |
| JP2007038330A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Kobe Steel Ltd | 切削カートリッジおよび切削工具 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358730A (en) * | 1976-11-08 | 1978-05-26 | Shinkawa Seisakusho Kk | Wire bond data transfer device |
| JPS5537224U (ja) * | 1978-08-31 | 1980-03-10 | ||
| JPS5784143A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Toshiba Corp | Controlling mechanism of bonder for z axial motion |
| JPS5975638A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-04-28 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS60186029U (ja) * | 1984-04-27 | 1985-12-10 | 三菱重工業株式会社 | 粉砕装置用粒塊状物供給シユ−ト |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP61193123A patent/JPH083734B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5358730A (en) * | 1976-11-08 | 1978-05-26 | Shinkawa Seisakusho Kk | Wire bond data transfer device |
| JPS5537224U (ja) * | 1978-08-31 | 1980-03-10 | ||
| JPS5784143A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Toshiba Corp | Controlling mechanism of bonder for z axial motion |
| JPS5975638A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-04-28 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS60186029U (ja) * | 1984-04-27 | 1985-12-10 | 三菱重工業株式会社 | 粉砕装置用粒塊状物供給シユ−ト |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089957A (en) * | 1989-11-14 | 1992-02-18 | National Semiconductor Corporation | Ram based events counter apparatus and method |
| JPH07182014A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | アームのチップ吸着制御回路 |
| JP2007038330A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Kobe Steel Ltd | 切削カートリッジおよび切削工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083734B2 (ja) | 1996-01-17 |
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