JPS6347954A - セラミツク基板分割装置 - Google Patents

セラミツク基板分割装置

Info

Publication number
JPS6347954A
JPS6347954A JP61193661A JP19366186A JPS6347954A JP S6347954 A JPS6347954 A JP S6347954A JP 61193661 A JP61193661 A JP 61193661A JP 19366186 A JP19366186 A JP 19366186A JP S6347954 A JPS6347954 A JP S6347954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit piece
unit
ceramic substrate
piece
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61193661A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Takano
八寿雄 高野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
Priority to JP61193661A priority Critical patent/JPS6347954A/ja
Publication of JPS6347954A publication Critical patent/JPS6347954A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はセラミック製の薄板に集積回路をそなえたセ
ラミック基板の分割装置に関りる。
(従来の技術) セラミック製の薄板の上面あるいは内部に集積回路をそ
なえたセラミック基板は、一般に製品となる多数個の単
位片が平板状に連続した板状体に生産され、各単位片間
に刻設された分割溝(チョコレートブレーク)部分にお
いて折って分割する必要がある。従来のこのための分割
装置としては、たとえば特開昭61−99305号公報
に記載されたものがある。
(発明が解決しようとする問題点) ところが上記公報に記載のものは、基板を受は板と挾み
部材で挾み付けて折曲げる構成のため、i膜束積回路の
みをそなえたセラミックIIでは大体支障なく折曲分割
ができるが、n膜束積回路にトランジスタやダイオード
などの能動素子を組合せて一枚の基板上に取付けた混成
集積回路(ハイブリッドIC)をそなえたセラミック基
板の分割をおこなおうとすると、挾み部材によりトラン
ジスタやダイオードなどが損傷を受けるので、分割はほ
とんど不可能であった。そこで止むを得ず手作業で折っ
て分割をおこなっていたが、煩雑で労力を要するうえ、
単位片が小形のものは指で把持できず分割が困難であっ
た。
この発明は上記従来の問題点を解決するもので、混成集
積回路をそなえたレラミツク基板を能率よく小形のもの
も確実に分割することができるセラミック基板分割装置
を提供しようとするものである。
(問題点を解決するための手段) しかしてこの発明の第1の分割装置は、上面に刻設した
分割溝を介して複数枚の単位片が連続して成るセラミッ
ク基板を支承する台と、上記セラミンク基板を駆動して
前記台の先端から先頭の単位片を突出さぜる押出機構と
、前記先頭の単位片に続く単位片の縁部に対向する端面
を有し昇降駆動される押付具と、前記先頭の単位片の先
端縁に対向する端面を有し昇降駆動される加圧具とを具
備して成るセラミック基板分割装置である。
またこの発明の第2の分割装置は上面に刻設した分割溝
を介して複数枚の単位片が連続して成るセラミック基板
を支承する台と、上記セラミック基板を駆動して航記台
の先端から先頭の単位片を突出させる押出機構と、前記
先頭の単位片に続く単位片の縁部に対向する端面を有し
昇降駆動される押付具と、前記先頭の単位片の先端縁に
対向する端面を右し昇降駆動される加圧具と、前記先頭
の単位片の直下部に配設された受取面を有する移送装置
とを具備して成るセラミック基板分割装置である。
(作用) この発明の第1の分割装置においては、セラミック基板
は台上において押出機構により駆動され、先頭の1枚の
単位片が台の先端から突出した状態となったのら、下降
駆動される押付具により先頭の単位片に続(単位片が台
上に押付けられ、先頭の単位片が下降駆動される加圧具
により下方へ加圧され、この先頭の単位片とこれに続く
単位片との間の分割溝部が割れ、先頭の単位片が下方へ
落下する。次にこれに続く単位片が新たな先頭の単位片
となり、以下上記と同様な工程で順次1枚ずつの単位片
の分割がおこなわれる。分割時の先頭の単位片の加圧は
、該単位片の先端縁を加圧具により加圧することにより
おこなうが、一般に単位片の縁部(たとえば巾1履程度
の範囲)には1−ランジスタやダイオード等の能動素子
は取付けられていないので、これら能動素子を損傷する
ことなく単位片の加圧をおこなうことができる。また先
頭の単位片に続く単位片の押付具による押付も、同様に
単位片の縁部を押付けることにより能動素子をn傷する
ことなく押付けをおこなうことができる。
この弁明の第2の分割装置においては、上記と同様な作
用により分割された単位片は、直下部にある受取面によ
り受取られ分割時の向きをN持したまま移送装置により
側方へ移送される。
(実施例) 以下第1図および第2図によりこの発明の一実施例を説
明する。
図中、1は台で、その上面にはセラミック基板2を支承
する支承面3が形成され、4はこの台1の先端である。
セラミック基板2は、薄膜集積回路と、鎖線5で示す範
囲内の上面に設けたトランジスタやダイオードなどの能
動素子とから成る混成集積回路をそなえた単位片68〜
6dを、複数枚連続して一体成形して成り、7は各単位
片間に刻設した分割溝である。8は台の支承面3上に囲
動自在に配設された押出板で、図示しないエアシリンダ
等の直動駆動機により矢印X方向に駆動される。8aは
押出機8の端面下部に設けた凹部で、末尾の単位片6d
の後縁部に係合するものである。
9は先頭の単位片6aの端面に当接して、分割溝7を台
の先端4にほぼ一致させるためのストツバで、連結片1
0を介して台1に連結されており、このストッパと前記
押出板8とにより押出機構11が構成されている。一方
15は、ガイド16により昇降自在に案内された板状の
加圧具で、図示しないエアシリンダに昇降駆動されるよ
うに連結されている。押圧具15の端面15aは先頭の
単位片6aの先端1i17に対向している。また20は
ガイド21により昇降自在に案′内された板状の押付具
で、図示しないエアシリンダに昇降駆動されるように連
結されている。押付具20の端面20aは、先頭の単位
片6aに続く単位片6bの前縁部22に対向している。
また25は分割された単位片を側方へ排出するための移
送装置であるベルトコンベアで、その受取面26は先頭
の単位片6aの直下部に来るように配設されている。
上記構成の分割装置27においては、押出機構11によ
り図示のように先頭の1枚の単位片6aを台1の先端4
から突出させ、後続の単位片6bとの間の分割溝7を先
端4に一致させるかやや突出させる。続いて押付具20
を下降駆動して単位片6bを台1に押付け、この状態で
加圧具15を下降駆動して先頭の単位片6aの先端縁1
7を下方へ押し、分割溝7部でセラミック基板2を割る
分割した単位片6aはベルトコンベア25の受取面26
上に分割時のままの向きで落下し、このコンベアにより
側方へ排出され次工程装置に搬送される。加圧具15お
よび押付具20を上昇させ、押出機構11により残った
セラミック基板2をストッパ9に当るまで押出し、以下
上記と同様な工程を繰返すことにより各単位片6b、6
C・・・を順次1個ずつに分割する。分割する単位片が
末尾の単位片6dと60の2枚になったとき、押出板8
の凹部8aが単位片6dの後縁部に係合して、第1図に
鎖線31で示すように押出完了時に単位片6dが跳上る
ように傾斜するのを防止するので、末尾の単位片まで確
実に分割できる。なおこのかわりに台1の先端4寄りの
位置に上向きに開口するエア吸着孔32を設け、末尾の
単位片6dのみはエア吸着により傾斜を防止後、押付具
20の押付けをおこなってもよい。上記の分割は押出機
構11、押付具20および加圧具15をシーケンス制御
などにより連動させることにより、労力を要することな
く自動的に能率よくおこなうことができる。
上記実施例では、分割される先頭の単位片の直下部に受
取面26を有するベルトコンベア25を設けたので、分
割された単位片は分割時の向き(各辺の向きおよび表裏
の向き)を維持したまま次工程に搬送されるので、向き
を揃えるための装置が不要であり単位片のハンドリング
が容易であるという長所を有するものであるが、自重滑
走式のシュートあるいはシュートとブツシャ等、ベルト
コンベア以外の移送装置を用いることもできる。
また単位片の向きを揃える必要がない場合は、この移送
装置を省略し、分割後の単位片をホッパその他の装置内
に落下させるようにしてもよい。
また上記実施例では、先頭の単位片に続く単位片の台1
への押付は、押付具20により単位片の前縁部22を押
付けることによりおこなうようにしたが、この前縁部2
2のかわりにあるいは前縁部22と共に、鎖線5の範囲
外の側縁部28あるいは後縁部29を押付具20の端面
20aにより押付けるようにしてもよい。なおこのとき
はこの端面20aにより、第1図に鎖線31で示す末尾
の単位片6dの過度の傾斜は防止されるので、押出板8
の凹部8aの付設や、前述のエア吸着による単位片6d
の固定は省略してもよい。
(発明の効果) 以上説明したようにこの発明によれば、セラミック基板
の単位片の縁部を押付および加圧して分割をおこなうよ
うにしたので、上面にトランジスタやダイオードなどの
能動素子を有する註成集積回路をそなえたセラミック基
板を、これら能動素子を損傷することな(能率よく、小
型のものも確実に分割することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す分割装置の正面図、
第2図は同じく一部切断平面図である。 1・・・台、2・・・セラミック基板、3・・・支承面
、4・・・先端、6a、6b、6C16d・・・単位片
、7・・・分割溝、8・・・押出板、9・・・ストッパ
、11・・・押出機構、15・・・加圧具、15a・・
・端面、17・・・先端縁、20・・・押付具、20a
・・・端面、22・・・前、縁部、25・・・ベルトコ
ンベア(移送装置)、26・・・受取面、27・・・分
υ1装置、28・・・側縁部、29・・・後縁部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 上面に刻設した分割溝を介して複数枚の単位片が連
    続して成るセラミック基板を支承する台と、上記セラミ
    ック基板を駆動して前記台の先端から先頭の単位片を突
    出させる押出機構と、前記先頭の単位片に続く単位片の
    縁部に対向する端面を有し昇降駆動される押付具と、前
    記先頭の単位片の先端縁に対向する端面を有し昇降駆動
    される加圧具とを具備して成るセラミック基板分割装置
    。 2 上面に刻設した分別溝を介して複数枚の単位片が連
    続して成るセラミック基板を支承する台と、上記セラミ
    ック基板を駆動して前記台の先端から先頭の単位片を突
    出させる押出機構と、前記先頭の単位片に続く単位片の
    縁部に対向する端面を有し昇降駆動される押付具と、前
    記先頭の単位片の先端縁に対向する端面を有し昇降駆動
    される加圧具と、前記先頭の単位片の直下部に配設され
    た受取面を有する移送装置とを具備して成るセラミック
    基板分割装置。
JP61193661A 1986-08-18 1986-08-18 セラミツク基板分割装置 Pending JPS6347954A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61193661A JPS6347954A (ja) 1986-08-18 1986-08-18 セラミツク基板分割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61193661A JPS6347954A (ja) 1986-08-18 1986-08-18 セラミツク基板分割装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6347954A true JPS6347954A (ja) 1988-02-29

Family

ID=16311666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61193661A Pending JPS6347954A (ja) 1986-08-18 1986-08-18 セラミツク基板分割装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6347954A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5727301A (en) Assembly system for assembling product comprising a plurality of parts
DE68918491D1 (de) Vorrichtung zum Abschälen von Dünnschichten.
JPS6347954A (ja) セラミツク基板分割装置
JP7395874B2 (ja) ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置
JP3153470B2 (ja) 成形品の搬送及びゲート切断方法並びにその装置
GB1271128A (en) Method and apparatus for sorting semi-conductor devices
JP2534569B2 (ja) 板状ワ―クの個別取り出し装置
JPH09162535A (ja) 位置決め装置
JPS6122636A (ja) マウント方法
JP2897455B2 (ja) 捺印装置
JPS6317728B2 (ja)
JP2678227B2 (ja) リードフレームのディゲート方法及びリードフレームのディゲート装置
JPH0790520B2 (ja) セラミック基板の分割装置
JP4339735B2 (ja) 電子部品の実装装置
JPH03154369A (ja) 角形チップ状電子部品の成形装置
JP3688125B2 (ja) 電子部品製造方法及び装置
JP3363252B2 (ja) プリント基板スタックのテープ除去装置
JP3387156B2 (ja) 半導体レーザ部品の分離装置
JPH0590306A (ja) 基板搬送位置決め装置
KR100501403B1 (ko) 캐리어의 필름 절단장치
JPS62157120A (ja) 分配装置
JPH01295739A (ja) カード基材収納装置
JP3894612B2 (ja) 部品供給装置及び部品実装機
JP2001293698A (ja) 成形された合成樹脂シートの裁断分離装置
KR930015142A (ko) 반도체 칩 분리방법 및 그 장치