JPH0790520B2 - セラミック基板の分割装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、セラミック基板の分割方法に関する。

［従来の技術］ セラミック基板では、矩形状の一枚の基板に分割線を介
して最終形状の多数の個別片が縦横連続して設けられ、
個々の個別片上に回路パターンが印刷される。そして、
各個別片にIC、ダイオード、コンデンサー等のチップ部
品を実装した上で矩形状のセラミック基板を短冊状に分
割し、さらに短冊状から最終形状の個別片に分割するも
のであり、一部に自動機はあるものの、信頼性、汎用性
を欠くため、これら一連の分割はほとんど手作業で行な
っていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、従来においては、セラミック基板の分割を手作
業で行なっていたため非能率的であり、また手作業のた
めに作業者の手指がチップ部品を実装したセラミック基
板に触れることから信頼性の上で問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するための方法であ
り、セラミック基板本体に搭載したICチップや抵抗、コ
ンデンサー等の電気的特性を損なうことなく、セラミッ
ク基板を確実に分割できるセラミック基板分割方法を提
供することを目的とする。

［問題を解決するための手段］ この発明は、初期形状のセラミック基板２を搬送するプ
ッシャー１及び搬送手段４と、該搬送手段４の端部に設
けられ、セラミック基板２の分割線３に作用し、該分割
線３より分割して複数の回路基板２を得るために分割ロ
ーター５における支点ピン６と、該支点ピン６にて下面
を支えられた回路基板２を分割線３より分割するため
に、回路基板２の上面にスイング方向の力を加えるよう
に分割ローター５の外周に取付けた分割ピン７と、より
なると共に、前記分割ピン７の外周に弾性体９が施され
たことを特徴とするセラミック基板の分割装置である。

［作用］ セラミック基板の分割される状態を説明すると、セラミ
ック基板搬送用ガイド上に、セラミック基板を分割線を
上にして供給する。

搬送要プッシャーが矢印の方向に動くと、セラミック基
板が分割ローター側へ搬送され、上記分割ピンが第３図
（Ａ）、第３図（Ｂ）および第３図（Ｃ）の一点鎖線位
置に変位して、セラミック基板エッジにスイング方向の
力が加わり、分割ピンの押え圧力がセラミック基板の分
割線に集中して分割される（第３図（Ａ）（Ｂ）
（Ｃ））。

すなわちセラミック基板のダミーの分割、個別片の分割
が可能となる。分割済個別片セラミック基板は排出ガイ
ドへと搬送される。

分割ピンの外周は、弾性体としたので、例えば基板本体
にICチップや抵抗、コンデンサー等の回路素子を搭載し
たとしても、これら各素子の電気的特性を損なうことな
く分割でき、かつ分割面のバリが発生しにくくなる。

［実 施 例］ 以下本発明を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明によるセラミック基板分割方法実施例の
分割前状態を示す概略側面図、第２図は本発明によるセ
ラミック基板分割方法実施例の分割時作動状態を示す概
略側面図、第３図（Ａ）はダミーの分割状態を示す説明
図、第３図（Ｂ）は個別片の分割状態を示す説明図、第
３図（Ｃ）は基板の両サイドにダミーがある場合の分割
状態を示す説明図である。

図中１におおいて、１はセラミック基板搬送用プッシャ
ー、２は該プッシャーによって搬送されるセラミック基
板、３は基板の分割Ｖ状溝部、４は基板ガイド、５は分
割ローター、６は支点ピン、７は支点を中心に動く分割
ピンであり、外周に弾性体９が付着してある。

なお、第３図（Ａ）において、10はセラミック基板のダ
ミー、第３図（Ｂ）において、11はセラミック基板の個
別片、第３図（Ｃ）において、12はセラミック基板の両
側ダミーを示している。

［発明の効果］ 以上の説明により明らかなように本発明によれば、次の
ごとき優れた効果が発揮される。

すなわち、支点ピンにてセラミック基板の分割Ｖ状溝部
の位置を合わせ、分割ピンにより基板エッジにスイング
方向の力を加えることで、スクライブ線に沿ってダミー
分割、個別片分割を有利に行なえる。

また両面実装基板のダミー分割および個別片分割の自動
化が可能になり分割精度（バリ精度）が向上する。

さらに分割ピンの外周を弾性体にしたからセラミック基
板に損傷を与えることなく分割できる。しかもセラミッ
ク基板分割コストを安価にすることができ、さらに分割
形状が安定して、異形品がないため、マウントユーザー
でのトラブルもないという多大の利点を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明を実施する基板分割機構の概略を示し、第
１図は本発明によるセラミック基板分割方法実施例の分
割前状態を示す概略側面図、第２図は本発明によるセラ
ミック基板分割方法実施例の分割時作動状態を示す概略
側面図、第３図（Ａ）はダミーの分割状態を示す説明
図、第３図（Ｂ）は個別片の分割状態を示す説明図、第
３図（Ｃ）は基板の両サイドにダミーがある場合の分割
状態を示す説明図である。 ３〜セラミック基板の分割Ｖ状溝部 ５〜分割ローター ６〜支点ピン ７〜分割ピン ９〜弾性体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック基板を搬送するプッシャー１及
   び搬送手段４と、該搬送手段４の端部に設けられ、セラ
   ミック基板２の分割線３に作用し、該分割線３より分割
   して複数の回路基板２を得るための分割ローター５にお
   ける支点ピン６と、支点ピン６にて下面を支えられた回
   路基板２を分割線３より分割するために、回路基板２の
   上面にスイング方向の力を加えるように分割ローター５
   の外周に取付けた分割ピン７と、よりなることを特徴と
   するセラミック基板の分割装置。
2. 【請求項２】前記分割ピン７の外周に弾性体９が施され
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラミ
   ック基板の分割装置。