JPS6351068A - 貫通端子 - Google Patents
貫通端子Info
- Publication number
- JPS6351068A JPS6351068A JP19420486A JP19420486A JPS6351068A JP S6351068 A JPS6351068 A JP S6351068A JP 19420486 A JP19420486 A JP 19420486A JP 19420486 A JP19420486 A JP 19420486A JP S6351068 A JPS6351068 A JP S6351068A
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- Japan
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- insulating tube
- terminal
- conductive film
- insulation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、内部に電気機器を収納した沸騰冷却式半導
体装置や油冷却用トランス等のごとき金属容器の内外を
電気接続するために用いられる貫通端子に関するもので
ある。
体装置や油冷却用トランス等のごとき金属容器の内外を
電気接続するために用いられる貫通端子に関するもので
ある。
［従来の技術］
従来の貫通端子には、例えば特公昭５３−４２１１９号
公報に示すように、中心導体と金属筒との管に絶縁物を
加熱加圧し充填形成して構成したものがあるが、この貫
通端子は中心導体と絶縁物。
公報に示すように、中心導体と金属筒との管に絶縁物を
加熱加圧し充填形成して構成したものがあるが、この貫
通端子は中心導体と絶縁物。
および金属筒と絶縁物との境界部において気密を保持さ
せる必要性から絶縁物が大きな圧力で成形されるため、
中心導体、金属筒は成形時の圧力に耐える強度が必要と
なり、材料ならびに寸法上の制限があって、小形化でき
ないという欠点があった。
せる必要性から絶縁物が大きな圧力で成形されるため、
中心導体、金属筒は成形時の圧力に耐える強度が必要と
なり、材料ならびに寸法上の制限があって、小形化でき
ないという欠点があった。
また、従来の貫ｆＩ端子として、がｊ記とは別に例えば
セラミックの絶縁管の内に中心導体を貫通し、絶縁管の
外部に金属フランジを配設して、ろう付は等で接合した
構造のものがあるが、この貫通端子ではセラミックの絶
縁管を予め成形焼成した後、中心導体や金属フランジを
固着するため、中心導体や金属フランジは前述の特公昭
５３−４２１１９号公報に示すような絶縁物の加圧成形
に耐える強度を必要としないため貫通端子を小型化でき
る利点がある代わりに、セラミックの絶縁管を成形した
後に中心導体を挿入するため、絶縁管と中心導体との間
に隙間が生じコロナ耐量が小さくなるという欠点があっ
た。
セラミックの絶縁管の内に中心導体を貫通し、絶縁管の
外部に金属フランジを配設して、ろう付は等で接合した
構造のものがあるが、この貫通端子ではセラミックの絶
縁管を予め成形焼成した後、中心導体や金属フランジを
固着するため、中心導体や金属フランジは前述の特公昭
５３−４２１１９号公報に示すような絶縁物の加圧成形
に耐える強度を必要としないため貫通端子を小型化でき
る利点がある代わりに、セラミックの絶縁管を成形した
後に中心導体を挿入するため、絶縁管と中心導体との間
に隙間が生じコロナ耐量が小さくなるという欠点があっ
た。
第４図は上記した従来の貫通端子の構成を示す断面図で
あり１図において、１は導体、２は導体１が貫通する絶
縁管、３は絶縁管２の一端面に施された導電部、４は絶
縁管２の外面部にメタリコン処理を施された導電部で、
ともに絶縁管２に金属を蒸看させて形成する。５は接続
金具で、絶縁管２の導電部３と導体１とをろう付けまた
は半田付は等で固着する。６は金属容器７への取付金具
で、絶縁管２の導電部４とろう付けまたは半田付は等で
固着されており、貫通端子８が構成される。
あり１図において、１は導体、２は導体１が貫通する絶
縁管、３は絶縁管２の一端面に施された導電部、４は絶
縁管２の外面部にメタリコン処理を施された導電部で、
ともに絶縁管２に金属を蒸看させて形成する。５は接続
金具で、絶縁管２の導電部３と導体１とをろう付けまた
は半田付は等で固着する。６は金属容器７への取付金具
で、絶縁管２の導電部４とろう付けまたは半田付は等で
固着されており、貫通端子８が構成される。
このような貫通端子８は、金属容器７と貫通端子８の取
付金具６との間を溶接、ろう付けまたは半田付は笠によ
り固着し取り付けられて金属容器７の内外の電気的接続
を行なわすものである。しかし、絶縁管２は、磁気、セ
ラミック等で成形した後、その中心穴９に導体１を挿入
し、接続金具５により絶縁管２と導体１とを固着して組
み立てるため、絶縁管２の中心穴９の内径寸法および導
体１の外径寸法に製作誤差が生じても組み立てできるよ
うに中心穴９の内径寸法は導体１の外径寸法よりも大き
くなっており、隙間１０が形成さＪしている。一方、貫
通端子８に電流が流れると導体１は温度が上昇し、体積
が膨張する。この時、隙間１０が小さいと絶縁管２が破
壊する危険性があるので、隙間１０は貫通端子８の使用
温度変化と絶縁管２および導体１の体積膨張率とにより
所定の値が設定される。
付金具６との間を溶接、ろう付けまたは半田付は笠によ
り固着し取り付けられて金属容器７の内外の電気的接続
を行なわすものである。しかし、絶縁管２は、磁気、セ
ラミック等で成形した後、その中心穴９に導体１を挿入
し、接続金具５により絶縁管２と導体１とを固着して組
み立てるため、絶縁管２の中心穴９の内径寸法および導
体１の外径寸法に製作誤差が生じても組み立てできるよ
うに中心穴９の内径寸法は導体１の外径寸法よりも大き
くなっており、隙間１０が形成さＪしている。一方、貫
通端子８に電流が流れると導体１は温度が上昇し、体積
が膨張する。この時、隙間１０が小さいと絶縁管２が破
壊する危険性があるので、隙間１０は貫通端子８の使用
温度変化と絶縁管２および導体１の体積膨張率とにより
所定の値が設定される。
−また、貫通端子８は、金属容器７に固着される取付金
具６と導体１とを絶縁するため、定格電圧に応じて、ａ
ｍ管２の沿面絶縁距離ＡおよびＢと、貫通絶縁寸ｅｃが
決定される。
具６と導体１とを絶縁するため、定格電圧に応じて、ａ
ｍ管２の沿面絶縁距離ＡおよびＢと、貫通絶縁寸ｅｃが
決定される。
そして、上述した従来の貫通端子の導体ｌと取付金Ａ６
との間のコロナ開始電圧は低くなるもので、その理由は
次の通りである。
との間のコロナ開始電圧は低くなるもので、その理由は
次の通りである。
導体１と取付金具６との間の絶縁構成の等価回路図を第
５図に示す。この図に示すように、取付金具６と導体１
との間には、代表的な３つの絶縁経路を有している。こ
れは、取付金具６と接続金具５との間で、絶縁管２の沿
面絶縁距離Ａを通る絶縁経路と、取付金具６より絶縁管
２の沿面絶縁距離Ｂを通り隙間１０を経て導体１に至る
絶縁経路と、取付金具６より絶縁管２の貫通絶縁距離Ｃ
を通り隙間１０を経て導体１に至る絶縁経路である。
５図に示す。この図に示すように、取付金具６と導体１
との間には、代表的な３つの絶縁経路を有している。こ
れは、取付金具６と接続金具５との間で、絶縁管２の沿
面絶縁距離Ａを通る絶縁経路と、取付金具６より絶縁管
２の沿面絶縁距離Ｂを通り隙間１０を経て導体１に至る
絶縁経路と、取付金具６より絶縁管２の貫通絶縁距離Ｃ
を通り隙間１０を経て導体１に至る絶縁経路である。
これらの絶縁距離Ａ、Ｂ、Ｃに対応し、それぞれ絶縁抵
抗をＲＡ、ＲＢ、ＲＣで表すと、これらの絶縁抵抗値は
１０〜数百ＭΩの値を示す。また、絶縁抵抗ＲＣ，ＲＢ
の経路においては、導体１と絶縁管２との間に隙間１０
が存在するため、この隙間１ｏの絶縁抵抗値は無限大（
■）の値を示す。
抗をＲＡ、ＲＢ、ＲＣで表すと、これらの絶縁抵抗値は
１０〜数百ＭΩの値を示す。また、絶縁抵抗ＲＣ，ＲＢ
の経路においては、導体１と絶縁管２との間に隙間１０
が存在するため、この隙間１ｏの絶縁抵抗値は無限大（
■）の値を示す。
従って、導体１と接続金具５との間に数１０００Ｖの電
圧を印加すると約０．２〜０．５ｍｍの隙ｆａｉｌ １
０間にこの電圧が印加され局部放電を生じコロナが発生
する原因となっていた。
圧を印加すると約０．２〜０．５ｍｍの隙ｆａｉｌ １
０間にこの電圧が印加され局部放電を生じコロナが発生
する原因となっていた。
［発明が解決しようとする問題点コ
従来の貫通端子は以上のように構成されているので、定
格電圧値や絶縁耐力試験値に応じて絶縁距離Ａ、Ｂなら
びに絶縁寸法Ｃを設定してもコロナ耐量が小さく、コロ
ナ開始電圧（Ｃ，Ｓ、Ｖ）値が定格電圧値よりも低いと
いう問題点があった。
格電圧値や絶縁耐力試験値に応じて絶縁距離Ａ、Ｂなら
びに絶縁寸法Ｃを設定してもコロナ耐量が小さく、コロ
ナ開始電圧（Ｃ，Ｓ、Ｖ）値が定格電圧値よりも低いと
いう問題点があった。
すなわち、使用電圧に比べてコロナ開始電圧が低いと、
電圧印加時にコロナが発生し、絶縁劣化が早期に起こり
絶縁に対する寿命が短（なる。このコロナ開始電圧が低
い原因は、前記した通り貫通端子８の構造上絶縁管２と
導体１との間に隙間］０が存在し、この部分で局部放電
するためで、この隙間１０に絶縁樹脂（例えばエポキシ
樹脂）を充填することにより、コロナ開始電圧の改善を
図ることを試みたが、この方法は、隙間ＪＯが小さい（
約０．２〜０．５ｍｍ）ため、貫通端子組立後絶縁樹脂
を均一に充填することが技術的に困難であり、わずかで
も空隙やピンホールが存在すると、コロナ開始電圧値が
改善されず、製品完成後口ａす開始電圧値にバラツキが
生じるという結果が得られた。
電圧印加時にコロナが発生し、絶縁劣化が早期に起こり
絶縁に対する寿命が短（なる。このコロナ開始電圧が低
い原因は、前記した通り貫通端子８の構造上絶縁管２と
導体１との間に隙間］０が存在し、この部分で局部放電
するためで、この隙間１０に絶縁樹脂（例えばエポキシ
樹脂）を充填することにより、コロナ開始電圧の改善を
図ることを試みたが、この方法は、隙間ＪＯが小さい（
約０．２〜０．５ｍｍ）ため、貫通端子組立後絶縁樹脂
を均一に充填することが技術的に困難であり、わずかで
も空隙やピンホールが存在すると、コロナ開始電圧値が
改善されず、製品完成後口ａす開始電圧値にバラツキが
生じるという結果が得られた。
さらに、貫通端子の絶縁管と導体との隙間は使用温度範
囲において、導体、絶縁管の体積膨張によって絶縁管の
破壊を防ぐために設けられたものであるため、コロナ開
始電圧の改善のために、絶縁樹脂を充填することは、か
えってこの隙間を無くすることになり、前述の温度変化
による体積膨張によって絶縁管が破壊する危険性がある
ので、貫通端子のコロナ開始電圧の改善方法として必ず
しも好ましくないという問題点があった。
囲において、導体、絶縁管の体積膨張によって絶縁管の
破壊を防ぐために設けられたものであるため、コロナ開
始電圧の改善のために、絶縁樹脂を充填することは、か
えってこの隙間を無くすることになり、前述の温度変化
による体積膨張によって絶縁管が破壊する危険性がある
ので、貫通端子のコロナ開始電圧の改善方法として必ず
しも好ましくないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コロナ開始電圧の改善をはかった貫通端子を
得ることを目的とする。
たもので、コロナ開始電圧の改善をはかった貫通端子を
得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係る貫通端子は、絶縁管の中心穴壁面に導’
Ｒ膜を形成し、この導電膜と導体とを電気的に接続して
同電位としたものである。
Ｒ膜を形成し、この導電膜と導体とを電気的に接続して
同電位としたものである。
［作 用］
この発明における貫通端子は、絶縁管の中心穴壁面に形
成した導電膜と導体とが同電位となるので、絶縁管と導
体との間に隙間が存在しても、この部分で局部放電を起
こすことがない。
成した導電膜と導体とが同電位となるので、絶縁管と導
体との間に隙間が存在しても、この部分で局部放電を起
こすことがない。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明に係る貫通端子の断面図であり、図中、１
は導体、２は絶縁管であって、この絶縁管２はその一端
面にメタリコン処理を施された導電膜３．中心穴９の内
壁面にメタリコン処理を施された導電膜１１および外面
部の固定金具取付位置にメタリコン処理を施された導電
膜４を有しており、導電膜３と導電膜１１とは連続して
形成されている。
図はこの発明に係る貫通端子の断面図であり、図中、１
は導体、２は絶縁管であって、この絶縁管２はその一端
面にメタリコン処理を施された導電膜３．中心穴９の内
壁面にメタリコン処理を施された導電膜１１および外面
部の固定金具取付位置にメタリコン処理を施された導電
膜４を有しており、導電膜３と導電膜１１とは連続して
形成されている。
そして、絶縁管２の端面の導電膜３と導体１とは接続金
具５により、ろう付けまたは半田付は等にて固着接続さ
れているため、絶縁管２の中心穴９の内壁面に施された
導電膜１１と導体１とは電気的に接続され同電位であり
、このようにして貫通端子が構成されている。
具５により、ろう付けまたは半田付は等にて固着接続さ
れているため、絶縁管２の中心穴９の内壁面に施された
導電膜１１と導体１とは電気的に接続され同電位であり
、このようにして貫通端子が構成されている。
絶縁管２の外面部の導電膜４には、固定用取付金具６が
ろう付け、半田付は等により固着されており、この取付
金具６は金属容器７に溶接、ろう付けおよび半田付は等
の方法で固着されることにより、金属容器７に貫通端子
が取り付けられる。
ろう付け、半田付は等により固着されており、この取付
金具６は金属容器７に溶接、ろう付けおよび半田付は等
の方法で固着されることにより、金属容器７に貫通端子
が取り付けられる。
この発明による貫通端子の構成では、第３図の等価回路
に示すごとく、絶縁抵抗ＲＢ、ＲＣの一端は導体１に電
気的に接続されているため、局部的な放電が発生せずコ
ロナ開始電圧値が大幅に改善される。この−例として、
第４図に示す従来の貫通端子では、コロナ開始電圧（Ｃ
，Ｓ、Ｖ）が２０００Ｖ程度のものが、第１図に示すこ
の発明の貫通端子では６０００〜８０００Ｖに改善され
た。
に示すごとく、絶縁抵抗ＲＢ、ＲＣの一端は導体１に電
気的に接続されているため、局部的な放電が発生せずコ
ロナ開始電圧値が大幅に改善される。この−例として、
第４図に示す従来の貫通端子では、コロナ開始電圧（Ｃ
，Ｓ、Ｖ）が２０００Ｖ程度のものが、第１図に示すこ
の発明の貫通端子では６０００〜８０００Ｖに改善され
た。
この発明の第１図に示す実施例では絶縁管２の中心穴９
の内壁面に金属を蒸着して固着したいわゆるメタリコン
処理を施した導電膜の場合について述べたが、メタリコ
ンに限らず例えば導電塗料を塗るなどして導電膜を形成
しても同様の効果が得られる。
の内壁面に金属を蒸着して固着したいわゆるメタリコン
処理を施した導電膜の場合について述べたが、メタリコ
ンに限らず例えば導電塗料を塗るなどして導電膜を形成
しても同様の効果が得られる。
また、第２ＵＡは他の実施例を示す貫通端子の断面図で
、絶縁管２に接続金具５のろう付は固着する側のみ、絶
縁管２の中心穴９を拡大し導体１と絶縁管２との隙間１
２を局部的に大きくしたものである。
、絶縁管２に接続金具５のろう付は固着する側のみ、絶
縁管２の中心穴９を拡大し導体１と絶縁管２との隙間１
２を局部的に大きくしたものである。
これは第１図に示す実施例のものでは、絶縁管２に導体
１を挿入し、接続金具５と絶縁管２および導体１とをろ
う材や半田が絶縁管２の中心穴９壁面に施された導電膜
１１と導体１との隙間に毛細管現象によって流れ込み導
体１と絶縁管２の中心穴９内面とが直接固着する可能性
があるので。
１を挿入し、接続金具５と絶縁管２および導体１とをろ
う材や半田が絶縁管２の中心穴９壁面に施された導電膜
１１と導体１との隙間に毛細管現象によって流れ込み導
体１と絶縁管２の中心穴９内面とが直接固着する可能性
があるので。
第２図に示すものは、この毛細管現象が生じないよう導
体１と絶縁管２との間を局部的に大きくし隙間１２を形
成したものである。
体１と絶縁管２との間を局部的に大きくし隙間１２を形
成したものである。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、絶！ｉ管の中心穴内面
に導電膜を設け、この導電膜と導体とを゛ＩＥ気的に接
続するように構成したので、コロナ開始電圧が改善され
るものであり、また、中心穴内面の導電膜は絶縁管の端
面の導電膜と連続して同時に設ければよいので、特別な
工程を増やすことなくでき、安価に製作できる等の効果
がある。
に導電膜を設け、この導電膜と導体とを゛ＩＥ気的に接
続するように構成したので、コロナ開始電圧が改善され
るものであり、また、中心穴内面の導電膜は絶縁管の端
面の導電膜と連続して同時に設ければよいので、特別な
工程を増やすことなくでき、安価に製作できる等の効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例としての貫通端子を示す断
面図、第２図はこの発明の他の実施例としての貫通端子
を示す断面図、第３図はこの発明の貫通端子の絶縁構成
を示す等価回路図であり、第４図は従来の貫通端子を示
す断面図、第５図は同貫通端子の絶縁構成を示す等価回
路図である。 図において、１−導体、２−絶縁管、３，４−導電膜、
５−・・接続金具、１１−・導電膜、１２−隙間。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
面図、第２図はこの発明の他の実施例としての貫通端子
を示す断面図、第３図はこの発明の貫通端子の絶縁構成
を示す等価回路図であり、第４図は従来の貫通端子を示
す断面図、第５図は同貫通端子の絶縁構成を示す等価回
路図である。 図において、１−導体、２−絶縁管、３，４−導電膜、
５−・・接続金具、１１−・導電膜、１２−隙間。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）導体が貫通する絶縁管の中心穴内面に導電膜を形
成し、この導電膜と導体とが電気的に接続されたことを
特徴とする貫通端子。 - （２）上記絶縁管の一端に接続金具を固着するために施
された導電膜と、上記の絶縁管の中心穴内面に施された
導電膜とが接続されていることにより、上記の導体と絶
縁管の中心穴内面に施された導電膜とが電気的に接続さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
貫通端子。 - （３）上記絶縁管の中心穴を上記接続金具が固着される
側のみ局部的に拡大したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項または第２項に記載の貫通端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194204A JPH07118341B2 (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 貫通端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194204A JPH07118341B2 (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 貫通端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351068A true JPS6351068A (ja) | 1988-03-04 |
| JPH07118341B2 JPH07118341B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=16320684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194204A Expired - Fee Related JPH07118341B2 (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 貫通端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118341B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130269U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574235U (ja) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | ||
| JPS5952573U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-06 | 横河電機株式会社 | 気密端子 |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP61194204A patent/JPH07118341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574235U (ja) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | ||
| JPS5952573U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-06 | 横河電機株式会社 | 気密端子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130269U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118341B2 (ja) | 1995-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |