JPS635138Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は高周波信号の切替の用に供される高
周波用切替器に関するものである。

周知のように高周波信号の切替に、通常の信号
切替スイツチを用いたので、伝送路間のアイソレ
ーシヨンの低下とスイツチ自体からの不要輻射の
発生が避けられない。

このため、従来スイツチ機構を収納するハウジ
ング全体をシールド構造、つまり金属で構成した
同軸切替器が開発されている。

しかるに、上記のものはハウジングの材料費が
高価になることは勿論、とくにその製作にあたつ
ては、切削加工に依存しなければならないから、
成形加工に手間がかかるうえ、切削用工具類の維
持管理費も大となる問題があつた。

そこで、このように金属で構成するのでなく、
樹脂もしくはセラミツクでケースを形成し、この
ケースの外周面と、ケースに一体に形成した端子
用突出部の外周面に外部導体層を形成することが
考えられる。しかし、この場合、ハンダ付作業
時、通常260℃前後のハンダこてが所用時間（普
通３〜10秒）押当てられることにより、樹脂やセ
ラミツクが軟化してその一部がガス化して膨張す
るので、外部導体層が破裂・変形して端子として
の機能が失われるという欠点がある。

この考案は、このようなハンダ付作業時におけ
る、端子用突出部の外部導体層の破裂・変形など
の不都合を解消した、高周波用切替器を提供する
ことを目的とする。

以下、この考案を高周波用電磁リレーに適用し
た一実施例を図面にしたがつて説明する。

第１図は高周波用電磁リレーを示す平面図であ
り、第２図は、第１図のＡ−Ａ線断面図であり、
第３図は概略的な分解斜視図である。

ABS等の合成樹脂またはセラミツクで形成さ
れた箱形のケース１とカバー２とでハウジングが
構成されている。このケース１には後述の接点回
路部を収納するための凹部１ａと電磁石部を収納
するための凹部１ｆ等が設けられており、さらに
外周面に端子用突出部６がケース１と一体に突出
形成されている。そして、少なくとも凹部１ａの
内周面の全面と、端子用突出部６の先端面以外の
外面と、ケース１の外周面とが外部導体層１ｃで
被われている（第４図及び第５図参照）。この外
部導体層１ｃはメツキにより形成され、具体的に
はまず無電解ニツケルまたは無電解銅のメツキで
0.2〜0.5μｍ程の薄い均一な被覆１ｃ１を形成し、
この被覆１ｃ１の上にハンダ付性の良好な電解ニ
ツケル等のメツキによる金属被覆１ｃ２を形成し
て作る。この外部導体層１ｃは第５図Ａに示すよ
うに端子用突出部６の先端面を含む外面の全面に
形成されるが、後に先端を切断して外部導体層１
ｃを取り除き、第５図Ｂに示すように先端面だけ
は外部導体層１ｃで被われないようにしておく。

上記ケース１の凹部１ａには、合成樹脂でなる
誘電体ブロツク３ｄ，４ｄ，５ｄが嵌入され、こ
れら誘電体ブロツク３ｄ，４ｄ，５ｄにより保持
される棒状の３本の固定端子３，４，５が凹部１
ａの中心軸上となるように、且つその接点部３
ａ，４ａ，５ａがケース１内に、端子部３ｂ，４
ｂ，５ｂがケース１外に突出すように固着されて
いる。その結果固定端子３，４，５を中心導体と
し、誘電体ブロツク３ｄ，４ｄ，５ｄの嵌入穴の
内周面に形成された外部導体層１ｃを外部導体と
する同軸構造が構成される。

カード９，１０は上記ケース１に形成されたガ
イド溝１ｄ，１ｅでスライド可能に支持されてお
り、このカード９，１０のほぼ中央には可動接触
片１１，１２がそれぞれ固定されている。この可
動接触片１１の両端は上記固定端子３，４と接触
可能に対向し、可動接触片１２の両端は上記固定
端子４，５と接触可能に対向している。また、上
記可動接触片１１，１２の接点部１１ａ，１１
ａ，１２ａ，１２ａと対向する上記ケース１の凹
部１ａの側壁には可動接触片側に突出する４個の
アース接点部１ｂ，……１ｂが形成されている。
このアース接点部１ｂは、前述の如くケース１の
表面に外部導体層１ｃを形成することにより、第
４図に拡大して示すように凹部１ａの側壁に形成
された突部において突状に作られるものである。

上記ケース１の凹部１ｆには鉄心１４、コイル
１５、スプール１６、継鉄１７、可動鉄片１８お
よび復帰ばね１９からなる電磁石が固定されてい
る。上記復帰ばね１９はその基部を継鉄１７とケ
ース１の突出部１ｇとで挾着されており、自由端
の押圧片１９ａを継鉄１７にヒンジ支持した可動
鉄片１８に圧接させることにより可動鉄片１８に
復帰力を作用させている。連結板２０はその両端
が上記カード９，１０の穴９ａ，１０ａに嵌入さ
れており、カード９，１０を連動させるようにな
つている。ばね板２１には中央に穴２１ａが形成
され、かつその両側に開孔２１ｂ，２１ｂが形成
されており、このばね板２１は穴２１ａを上記連
結板２０の下方に突出する突起２０ａに嵌合し、
全体を撓ませるように両端を上記ケース１の両側
の突出部１ｈ，１ｈに圧接させることによりケー
ス１に保持されている。

次に上述の構成からなる高周波用電磁リレーの
動作を説明する。

コイル１５への非通電時には、第１図のように
可動鉄片１８が復帰位置にあり、カード９，１０
は連結板２０を介して伝達されるばね板２１のば
ね力によつて上方へ付勢されている。したがつ
て、可動接触片１１はその両端が凹部１ａのアー
ス接点部１ｂ，１ｂに接触しており固定端子３，
４間は開成状態にある。また、可動接触片１２は
その接点部１２ａ，１２ａが固定端子４，５の接
点部４ａ，５ａに接触しており、固定端子４，５
間は閉成状態にある。

この状態においてコイル１５へ通電すると可動
鉄片１８が時計方向に回動し、ばね板２１のばね
力に抗して連結板２０を下方に押圧操作する。こ
の連結板２０の下降に伴ないカード９，１０も下
降し、可動接触片１１の接点部１１ａ，１１ａは
固定端子３，４の接点部３ａ，４ａに、可動接触
片１２の接点部１２ａ，１２ａは凹部１ａのアー
ス接点部１ｂ，１ｂにそれぞれ接触する。したが
つて、固定端子間３，４は閉成され、固定端子
４，５間は開成状態となる。そして、コイル１５
への通電が停止されると、可動鉄片１８は復帰ば
ね１９のばね力により、カード９，１０はばね板
２１のばね力によりそれぞれ初期位置に復帰す
る。

ここで、ケース１を樹脂もしくはセラミツクで
形成し、その内外周面に外部導体層１ｃを形成し
たから、高周波電流はこの外部導体層１ｃに集中
し、いわゆる表皮効果が現出され、このため高周
波信号間のアイソレーシヨンの向上が図れるだけ
でなく、金属材でハウジングを成形するものに比
し、材料コストも安くなるうえ、成形加工が容易
になる。

とくに上記ケース１に端子用突出部６を一体に
形成してから外部導体層１ｃを形成するため、端
子用突出部６を別途設ける手間がなくなり、製作
工数が低減される。

また、固定端子３，４あるいは４，５間が開成
状態にあるとき、可動接触片１１あるいは１２は
アース接点部１ｂと接触しアース状態にされるた
め、高周波信号が可動接触片１１あるいは１２を
介して漏洩し、固定端子３，４あるいは４，５間
を静電結合によつて高周波的に閉成状態にする恐
れがなく、高いアイソレーシヨンを得ることがで
きる。

さらに、端子用突出部６は接地端子をなすもの
であり、後にプリント基板の導体パターンなどに
ハンダ付されるがその際問題が生じない。すなわ
ち、通常260℃前後のハンダやこて等を所要時間
（普通３〜10秒）押しあててハンダ付の作業がな
される。すると端子用突出部６をなしている樹脂
が軟化し、若干ガス化して膨張する。しかしこの
ガスは外部導体層１ｃのない先端面から逃げ出す
ため、外部導体層１ｃが破裂して変形することが
避けられ、導電性の端子として十分な機能を失な
うことがない。

なお、上記の実施例では外部導体層１ｃはメツ
キにより形成しているが、蒸着あるいは塗装など
の他の手段によつて形成してもよい。また端子用
突出部６の先端面に外部導体層１ｃを設けないよ
うにするには、単に後から先端を切断するだけで
なく、最初からメツキ、蒸着、塗装等によつては
先端面が被われないようにしておく手段を採用す
ることもできる。

以上実施例について説明したように、本考案に
よる高周波用切替器は、スイツチ機構を収納する
ケースを樹脂もしくはセラミツクで形成するとと
もに、このケースの外周面に突出部を一体に形成
し、上記ケースの少なくとも外周面と上記突出部
の先端面以外の外面とを外部導体層で被い、上記
の先端面以外の外面が外部導体層で被われた突出
部を接地用端子としたことを特徴とするので、安
価で製作し安いものとなるとともに、アイソレー
シヨン特性にも優れる。しかもハンダ付する際の
突出部の外部導体層が破裂・変形することも防止
でき、導電性の端子として十分な機能を持つ接地
用端子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例である高周波用電
磁リレーを示す一部破断平面図、第２図は第１図
のＡ−Ａ線断面図、第３図はこの考案の主要部を
示す分解斜視図、第４図はアース接点部付近を拡
大して示す断面図、第５図Ａ，Ｂは接地用端子部
の付近を拡大して示すもので、第５図Ａは切断前
の断面図、第５図Ｂは切断後の断面図である。 １……ケース、１ｂ……アース接点部、１ｃ…
…外部導体層、２……カバー、３，４，５……固
定端子、６……端子用突出部、１１，１２……可
動接触片、１１ａ，１２ａ……接点部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. スイツチ機構を収納するケースを樹脂もしくは
   セラミツクで形成するとともに、このケースの外
   周面に突出部を一体に形成し、上記ケースの少な
   くとも外周面と上記突出部の先端面以外の外面と
   を外部導体層で被い、上記の先端面以外の外面が
   外部導体層で被われた突出部を接地用端子とした
   ことを特徴とする高周波用切替器。