JPS6352108A

JPS6352108A - 光電子装置およびその製造方法

Info

Publication number: JPS6352108A
Application number: JP61195326A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Sasayama; 佐々山　厚; Makoto Haneda; 誠羽田; Eiichi Adachi; 安達　栄一
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1986-08-22
Filing date: 1986-08-22
Publication date: 1988-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は光電子装置、たとえばレーザ光を発光（出射）
する半導体レーザ素子（レーザチップ）、あるいは半導
体レーザ部を有する集積化光デバイス（ＯＥＩＣ）等の
チップをパッケージ内に組み込み、かつパフケージ周壁
に貫通固定された光ファイバによって前記チップから発
光されるレーザ光をパッケージの外部に伝送する構造の
光電子装置およびその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

光通信用光源の一つとして、半導体レーザ装置が使用さ
れている。この半導体レーザＷｌＦの一つとして、たと
えば、日立評論社発行「日立評論」１９８３年第１０号
、昭和５８年１０月２５日発行、Ｐ３９〜Ｐ４４に記載
されているように、通信用レーザモジュール（半導体レ
ーザ装置）が知られている。この半導体レーザ装置は半
導体レーザ素子の共振器端面に光ファイバの先端が対向
する、いわゆる直接対向方式として組み立てられ、パッ
ケージが箱型となる偏平形モジュールとして提供されて
いる。この半導体レーザ装置は金属製ステムの主面中央
部を金属板からなるキャンプで封止した構造となってい
て、内部に半導体レーザ素子（レーザチップ）およびこ
のレーザチップの共振器端面から発光されるレーザ光の
光出力を検出する受光素子が内臓されている。

一方、本出願人は、パッケージから延在する光ファイバ
の信頼度向上のために、特願昭６０−３４４００号、特
願昭６０−３４４０１号、特願昭６０−５４６３２号に
記載されているような技術を従案している。

この技術は、光ファイバをガイドするガイド内において
、光ファイバの芯線にガラス管を挿入することによって
芯線の座屈を防止するとともに、ガイド内に注入された
レジンで前記ガラス管および光ファイバの芯線やジャケ
ット部分をガイドに固定するものである。また、前記ガ
イド内にレジンを注入する場合は、半導体レーザ装置を
ガイドの光ファイバ導入部が上端となる姿勢とした後、
ガイド端にゴム製のロートを取り付け、このロート内に
液状のレジンを入れ、その後、半導体レーザ装置全体を
真空下に一時的に晒しかつ常圧に戻すことによって、ガ
イド内の隙間（中空部）全域にレジンを注入する方法を
とっている。

前記レジン注入方法は、レジンが中空部全域にすきまな
く充填されることから、光ファイバの芯線はその全周を
硬化したレジンで固定されるため、ガイド内への水分の
侵入を断つことができ、より優れた耐湿性の向上が図れ
るとともに機械的強度の向上も達成できる。また、この
レジン注入作業はコンパクトなロータリポンプの如き真
空ポンプを使用するため、作業性や保持も容易である。

さらに、装置全体も小型である。

しかし、この方法は、以下の点で改善の余地があること
が本発明者によってあきらかにされた。

前述のように、ガイドにロートを挿入する方法は、ロー
トをガイドに至らせる前に光ファイバ部分を通過させな
ければならないが、この光ファイバ通過時に、時として
誤って光ファイバに大きな力を加えてしまうことがある
。この結果、ジャケットが除去されて裸となった芯線部
分、すなわち、ガイドの一部に一部が既に固定された芯
線部分に曲げ応力が加わり、芯線が折れたりすることも
ある。

また、この方法は、光ファイバからロートを取り外す際
、ロートを切断して取り除いている。これは、ロート除
去時、ロートを光ファイバに沿って引き抜（と、ロート
通過域の光ファイバ表面がレジンで汚れることからとら
れる手段である。しかし、ロートを切断してロートを取
り除（方法であっても、ロート取付部分対応部のガイド
および光ファイバ部分に付着したレジンは拭き取らなけ
ればならず、作業工数が多くなる。

本発明の目的は、光ファイバを充填材を介してガイドに
固定させる際、光ファイバやガイドを汚染することなく
かつ容易に充填できる技術を提供することにある。

本発明の他の目的はパッケージ取付は部分における光フ
ァイバの機械的強度向上を達成することにより信頼性の
高い光電子装置を提供することにある。

本発明の他の目的はパフケージ取付は部分における光フ
ァイバの加湿劣化を防止することにより信頼性の高い光
電子装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

（問題点を解決するための手段〕本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、下記のとおりであすなわち、本発
明の光ファイバ付半導体レーザ装置の製造にあっては、
最初に光ファイバの先端部分は一定の長さに亘ってジャ
ケットが剥されて芯線が露出され、かつガラス管が挿入
される。その後、光ファイバはパフケージ周壁に貫通固
定されたジャケットガイドに光ファイバ導入部から挿入
されるとともに、光ファイバの先端の芯線部分はジャケ
ットガイドの内端側に挿入嵌合されたファイバガイドを
貫くように挿入され、かつソルダーによってファイバガ
イドに固定される。また、前記ジャケットガイドの光フ
ァイバ導入部にはレジン溜部が設けられていることから
、このレジン溜部が上端に位置するように半導体レーザ
装置が設定された後、前記レジン溜部に液状のレジンが
充填され、かつ真空装置内に入れられて所定時間所望真
空度に晒される。その後、半導体レーザ装置は大気圧下
に戻され、この真空処理によってレジン溜部内のレジン
はジャケットガイド内の空隙全域に入りこむようになる
。その後、前記レジンをキュアして硬化させる。

（作用〕上記した手段によれば、ジャケットガイド内の光ファイ
バ部分は、ガラス管でガイドされがっレジンで固定され
ていることから、光ファイバの機械的強度が向上すると
ともに、ジャケットガイドと光ファイバとの間の隙間は
レジンで塞がれていることから耐湿性も向上し、半導体
レーザ装置の信頼性の向上が達成できる。また、前記ジ
ャケットガイド内に充填するためにレジン溜部に供給し
たレジンはレジン溜部底内に残留するだけであり、ジャ
ケットガイド外周面や光ファイバを汚さないことから、
レジンの拭き取り等の作業も不要となり、組立工数の低
減も達成できる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。

第１図は本発明の一実施例による光ファイバ付半導体レ
ーザ装置の製造における充填材の充填状態を示す断面図
、第２図は同じ（半導体レーザ装置の要部を示す一部切
欠き平面図、第３図は第２図のｎ−ｎ線に沿う断面図、
第４図は同じく光ファイバの固定部分を示す拡大断面図
、第５図は同じく光ファイバの挿入状態を示す断面図で
ある。

光ファイバ付半導体レーザ装置は、第２図および第３図
に示されるように、長方形金属板の主面にリング状封止
壁１を有するステム２と、このステム２のリング状封止
壁１の上面に取付けられてリング状封止壁１の内側を気
密封止する金属製のキャップ３とを有している。また、
リング状封止壁ｌの内側のステム主面部分はさらに深く
くり抜かれるとともに、中央には小高い台座部４が設け
られている。そして、この台座部４の上面にはサブマウ
ント５が鑞材６によって固定され、レーザチップ７はこ
のサブマウントｓ上に鑞材８によって固定されている（
鑞材６および鑞材８は第４図に示されている。）。

一方、前記レーザチップ７の両端のレーザ光９（第４図
参照）を発光（出射）する出射面に、別々に先端が９冨
む光ファイバ１０およびモニターファイバ１１がステム
２の周壁に貫通状態で取付けられている。光ファイバ１
０およびモニターファイバ１１は、それぞれステム２の
周壁に鑞材１２゜１３を介して貫通固定された筒状のガ
イド１４゜１５に案内されている。前記光ファイバ１０
を案内するガイド１４は、直接ステム２に固定される段
付き筒状のジャケットガイド１６と、このジャケットガ
イド１６の内端に同心円的に挿入嵌合されるフランジ付
き筒状のファイバガイド１７とからなっている。このジ
ャケットガイド１６とファイバガイド１７とは、特に図
示はしないが、鑞材によって気密的に接合されている。

前記ジャケットガイド１６の露出端、すなわち、光ファ
イバ１０が挿入される光ファイバ導入部には、レジン溜
部（充填材溜部）　１８が設けられている。このレジン
溜部１８は、ジャケットガイド１６の露出端内周部分を
一段深く切削加工することによって得られる。レジン溜
部１８の軸方向の長さは、たとえば０．５ｍｍ、内径は
２．　５ｍｍである。ちなみに、光ファイバ１０のジャ
ケント２０の外径は０．９ｍｍ、芯線１９の外径は１２
５μｍ１ジヤケフトガイド１６の外径は３ｍｍ。

内径は０．９６ｍｍである。

また、前記ガイド１４には、前述のような光ファイバ導
入部側から光ファイバ１０が挿入されている。光ファイ
バｌＯは、第４図に示されるように、コアおよびクラッ
ドを構成する石英からなる芯線１９と、この芯線１９を
被うナイロン等のプラスチックからなる被覆体（ジャケ
ット）２０とからなっている。前記ガイド１４に挿入さ
れた光ファイバ１０部分、すなわち、光ファイバ１０の
先端部分はジャケット２０が剥がされ、芯線１９が露出
している。そして、芯線１９の露出部分およびジャケッ
ト２０の内端部分が前記ガイド１４内に挿入されている
。また、前記の露出した芯線１９部分は、ファイバガイ
ド１７の内端部分に被着されたプラスチックあるいはソ
ルダー等による固定材２１によって、ファイバガイド１
７に固定されている。また、ガイド１４、特にジャケッ
トガイド１６の筒内に延在する露出した芯線１９部分は
、ジャケットガイド１６内に挿入されたガラス管２２に
挿入されている。このガラス管２２は芯線１９の座屈防
止の役割を果たす、また、ガイド１４．１５内の芯！１
９部分およびジャケット２０部分は、熱硬化性のレジン
（充填材）２３によって取り巻かれるようにして保持さ
れている。

なお、このレジン２３のガイドへの充填方法については
後述する。

他方、前記光ファイバ１０の芯線１９の先端（内端）は
円錐状に形成され、レーザチップ７の一方の共振器の端
面から発光されるレーザ光９を、その先端の図示しない
コア内に取り込むようになっている。また、光ファイバ
１０の先端部分は、ステム２に突出形成された支持体２
４の孔に挿入されかつ半田等の固定材２５（第４図参照
）によって固定され、レーザチップ７に対する位置が変
動しないようになっている。また、前述のように光ファ
イバｌＯとファイバガイド１７とは半田等の固定材２１
で気密封止され、光ファイバ１０を伝わって水分がステ
ム２内に入らないように配慮されている。

なお、前記モニターファイバ１１はガイド１５に接合材
２６を介して固定されている。

このような半導体レーザ装置は、図示しないリード間に
所定の電圧が印加されることにより、レーザチップ７の
共振器端面からレーザ光９を発光する。レーザチップ７
は光ファイバｌＯを伝送媒体として、所望箇所に伝送さ
れる。また、レーザ光９の光出力は常時モニターファイ
バ１１によってモニターされ、光出力が一定となるよう
に制御される。

また、前記半導体レーザ装置は、その組立にあっては、
たとえば、次のような手順によって製造される。

すなわち、最初にステム２にガイド１４．１５が固定さ
れ、モニターファイバ１１および光ファイバ１０が取付
けられる。この際、光ファイバ１０においては、光ファ
イバ１０の先端挿入部分は部分的にジャケット２０が取
り除かれるとともに、芯線１９の表面にはメタライズ層
が設けられ、かつ先端は略円錐状に形成される。そして
、この光ファイバｌＯはジャケットガイド１６の光ファ
イバ導入部側からガイド１４に挿入される。芯線１９の
先端は、ジャケットガイド１６に連るファイバガイド１
７の内端から僅かに突出し、かつ支持体２４の孔内に突
入するように位置決めされる。

この際、第５図に示されるように、ガラス管２２を芯ｍ
１９に押し込んだ状態でジャケットガイド１６内に芯線
１９を挿入する。このようにすると、ジャケットガイド
１６内に入ったガラス管２２が、ファイバガイド１７と
同心円的に並ぶことから、芯線１８を押し入れた際、ガ
ラス管２２がガイドとなって芯４１１９は円滑にファイ
バガイド１７内に入る。この際、第１図に示されるよう
に、光ファイバ１０は、光ファイバ１０の取付時に使用
される治具２８にネジ２９で固定される。この治具２８
の他端は、ネジ３０によってジャケットガイド１６に固
定される。したがって、治具２８によって、光ファイバ
１０は仮固定される。なお、必要に応じてネジ２９を緩
めることによって、光フアイ式１０は解放される。そこ
で、光ファイバ１０の軸方向の位置を調整する場合には
、ネジ２９を緩めた後行なう。

つぎに、光ファイバｌＯの芯線１９部分はファイバガイ
ド１７の傾斜した先端部分に固定材２１によって固定さ
れる。

つぎに、ステム２の台座部４には、サブマウント５を介
してレーザチップ７が固定されるとともに、所定部分間
、すなわち、所定のリード３１とレーザチップ７間はワ
イヤ３２で接続される。その後、支持体２４の孔内に固
定材２５が塗布されるとともに、この固定材２５の硬化
が完了しないうちにレーザチップ７から発光されるレー
ザ光９と芯線１９との光軸合わせが行われる。

つぎに、ステム２のリング状封止壁１には、キャンプ３
が溶接によって気密的に固定され、光ファイバ付半導体
レーザ装置となる。なお、ステム２には四隅に実装時の
取付孔３３が形成されている。

つぎに、ガイド１４内にレジン２３が注入される。レジ
ンの注入は第１図で示すような方法で行われる。

第１図に示される様に、半導体レーザ装置３４は、９０
度起立されてガイド１４の露出端、すなわち、光ファイ
バ導入部が上端に位置する姿勢とされる。つぎに、ガイ
ド１４、詳細に説明するならば、ジャケットガイド１６
のレジン溜部１８内に、ガイド１４内の中空部３５が満
たされるに十分な量の固定材となる液状のレジン２３が
供給される。この半導体レーザ装置３４は鉛直にした状
態で真空装置３６内に配設される。この状態では、中空
部３５に空気が存在するため、レジン２３は中空部３５
内部に入らない。真空装置３６にはパルプ３４が設けら
れ、パルプ３７にはロークリポンプの如き真空ポンプ３
８が配設されている。最初はリークパルプ３９を閉じて
、真空ポンプ３８を用いて真空装置３６内を、たとえば
、１Ｔｏｒｒ〜１Ｏ−１Ｔｏｒｒの真空度とする。半導
体レーザ装置３４のジャケットガイド１６の中空部３５
内の空気は、真空化の作用によってレジン２３中を気泡
３９となって抜けていく、これは、真空装置３６内の気
圧が低いことから、中空部３５の空気が膨張して真空装
置３６内に出るためである。

中空部３５内の空気かはほぼ完全に抜かれるまで、真空
装置３６内の空気を真空ポンプ３８で引きつづけた後、
パルプ３７を閉じるやつぎに、中空部３５内全体にレジ
ン２３が流れ込むようにするため、リークパルプ３９を
開き真空装置３６内を大気圧（７６０Ｔｏ　ｒ　ｒ）に
する、これによって、レジン２３は中空部３５内全域に
亘って入り込むことになる。すなわち、リークパルプ３
９を開く前には、中空部３５と真空装置３６内部の気圧
は略同−（１〜１０−”Ｔｏｒｒ）となっているのであ
るが、リークパルプ３９が開けられるとともに、真空装
置３６の内部の気圧は徐々に大気圧（７６０Ｔｏ　ｒ　
ｒ）となり、中空部３５と気圧差が生じる。この気圧差
によって、レジン溜部（充填材溜部）１８内に満たされ
たレジン２３が中空部３５内に注入（第１図ではレジン
２３は点々で示されている。）されることになる。つぎ
に、充填されたレジン２３が５０℃〜１００℃程度の温
度でキュアーされて硬化させられる。

この真空処理によって、レジン２３が中空部３５全域に
すきまなく充填されるため、ガイド１４内への水分の侵
入を断つことができ、より優れた耐湿性の向上が図れる
とともに光ファイバ１ｏの機械的強度の向上が達成でき
る。

まｔ４、レジン２３の注入後、ジャケットガイド１６の
レジン溜部（充填材溜部）１８に充填されていたレジン
２３は、中空部３５内に一部が入り消費されることから
、その量が減るが、第４図に示されるように、一部はレ
ジン溜部１８の底に溜まることから、レジン２３の注入
作業によって、ガイド１４の外周面やガイド１４がら突
出する光ファイバ１０の表面がレジン２３によって）η
れることもなく、面倒なレジンの拭き取り作業が不要と
なる。

マタ、このレジン注入作業はコンパクトなロークリポン
プの如き真空ポンプを使用するため、作業性や保持も容
易である。さらに、装置全体も小型である。

このように、芯線１９はガラス管２２およびレジン２３
に取り巻かれているため、機械的強度も高くなる。すな
わち、光ファイバ１０をステム２とキャンプ３とからな
るパッケージに取り付ける際、脆弱な芯線１９部分を最
初に保持することはでき難いことから、光ファイバ１０
のジャケット２０によって被覆された部分が最初に治具
２８によってガイド１４に固定され、その後、芯線１９
部分が固定材２１によってガイド１４、より詳しく言う
ならばファイバガイド１７部分に固定される。この状態
のままにしておくと、ナイロン等のプラスチックからな
るジャケット２０と石英等からなる芯線１９とは、熱膨
張係数が大きく異なるため、温度サイクルによって再固
定部分間の芯線１９部分には熱応力（圧縮力）が作用し
、芯線１９部分は曲がり、その曲がり蚤が大きいと、Ｈ
ＩＧ”的には座屈が生じて断線し、光伝送媒体としての
役割を果たさなくなる。しかし、この実施例では、芯Ｉ
Ｈ９部分はレジン２３によってその周囲を取り囲まれて
いることから、芯線１９部分の曲げは起きず、したがっ
て、芯線１９部分の座屈は発生しなくなり、光ファイバ
１０として致命的欠陥となる断線は起きなくなる。

このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。

（１）本発明の半導体レーザ装置は、光ファイバをガイ
ドを利用してステムとキャップとからなるパッケージに
取り付けているが、この際、ガイドの中空部分に延在す
る芯線部分はガラス管およびレジンによって取り囲まれ
て保持固定されている。

この結果、プラスチックと石英の熱膨張係数の違いによ
る熱応力が芯線に作用しても、芯線部分がレジンによっ
て保持かつ、ガイドされているため、芯線部分の曲げ等
は起きなくなり、芯線部分の座屈による断線等の発生は
防止でき、光ファイバの取付は部分における機成的強度
向上が図れ、半導体レーザ装置の信頼度向上が達成でき
るという効果が得られる。

（２）上記（１）により、本発明の半導体レーザ装置は
、光ファイバの取付は部分における露出する芯線部分は
レジンによって保護されているため、外気に含まれる水
分およびガス等に起因する芯線部分の腐食が防止でき、
半導体レーザ装置の信頼度向上が達成できるという効果
が得られる。

（３）本発明によれば、光ファイバはジャケット部分の
カシメによる固定、芯線部分の固定材による固定、芯線
部分のレジンによる固定、と言うように光ファイバ全体
での固定によるため、温度変動による光ファイバの軸方
向のズレが起き難くなり、レーザチップと光ファイバと
の光軸合わせの結合効率の変動がなくなり、半導体レー
ザ装置の品質向上が達成できるという効果が得られる。

（４）本発明によれば、ガイド内に充填されるレジンは
、ガイドの光ファイバ導入部に設けられたレジン溜部に
供給された後、真空化処理によってガイド内に注入する
方法を採用しているため、レジンで露出するガイドや光
ファイバの表面を汚すこともないという効果が得られる
。

（５）上記（４）により、本発明によれば、ガイド内に
レジンを注入する際、露出するガイドの表面および光フ
ァイバの表面はレジンで汚染されることがないことから
、レジンの拭き取り作業も不要となり、レジン注入作業
の生産性が向上するという効果が得られる。

（６）上記（１）〜（５）により、本発明によれば、高
品質でかつ信頼度の高い半導体レーザ装置を高能率で製
造できるため、生産コストの低減が達成できるという相
乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、光ファイバを
ガイドに仮固定する手段として、ガイドをカシメるよう
にしてもよい。

この場合、カシメ部分には、隙間が存在することから、
ガイド内へのレジンの注入に同等不都合は生じない。ま
た、芯線をガイドするものとしてはガラス管以外の金属
管、セラミック管等でも前記実施例同様な効果が得られ
る。

また、前記レジン溜部には必ずしも液状の充填材を供給
する必要はなく、固形の充填材を供給してもよい。ただ
し、この固形の充填材は熱等によって液体とした後、真
空化処理でガイド内に充填する必要がある。

また、充填材としてはレジン以外の物質でも前記実施例
同様な効果が得られる。

さらに、前記実施例では、モニターファイバを有する半
導体レーザ装置の例を説明したが、受光素子を内蔵する
構造の半導体レーザ装置でも前記実施例と同様な効果が
得られる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体レーザによる
光通信技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではな（、たとえば半導体レーザの代わ
りに発光ダイオード。

半導体レーザ部を有する集積化光デバイスのチップ（光
素子）、受光素子等のチップ（光素子）と光ファイバと
を組み込んだ発光電子装置製造技術などに適用できる。

本発明は少なくとも光ファイバを組み込んだ光電子装置
に適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明の光ファイバ付半導体レーザ装置の製造にあって
は、光ファイバを案内するガイドの光ファイバ導入部に
は、レジンが供給されるレジン溜部が設けられている。

光ファイバはガラス管を挿入して前記ガイド内に挿入さ
れ、先端の芯線部分が固定される。つぎに、半導体レー
ザ装置は前記レジン溜部が上端に位置するように設定さ
れるとともに、前記レジン溜部に溶けたレジンが充填さ
れる。その後、真空処理が施され、レジン溜部内のレジ
ンはジャケットガイド内の空隙全域に入り込む。つぎに
、前記レジンはキュアされて硬化させられる。この結果
、ジャケットガイド内の光ファイバ部分は、ガラス管で
ガイドされかつレジンで固定されていることから、光フ
ァイバの機械的強度が向上するとともに、耐湿性も向上
し、半導体レーザ装置の信顧性の向上が達成できる。ま
た、前記ジャケットガイド内に充填するためにレジン溜
部に供給したレジンは、レジン溜部底内に残留するだけ
であり、ジャケットガイド外周面や光ファイバを汚さな
いことから、レジンの拭き取り等の作業も不要となり、
組立工数の低減も達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１回は本発明の一実施例による光ファイバ付半導体レ
ーザ装置の製造における充填材の充填状態を示す断面図
、第２図は同じく半導体レーザ装置の要部を示す一部切欠
き平面図、第３図は第２図のｎ−Ｂ５に沿う断面図、第４図は同じ
く光ファイバの固定部分を示す拡大断面図、第５図は同じく光ファイバの挿入状態を示す断面図であ
る。１・・・リング状封止壁、２・・・ステム、３・・・キ
ャップ、４・・・台座部、５・・・サブマウント、６・
・・鑞材、７・・・レーザチップ、８・・・鑞材、９・
・・レーザ光、１０・・・光ファイバ、１１・・・モニ
ターファイバ、１２゜１３・　・　・鑞材、１４．１５
　・　・　・ガイド、１６・・・ジャケットガイド、１
７・・・ファイバガイド１７．１８・・・レジン溜部（
充填材溜部）、１９・・・芯線、２０・・・ジャケット
、２１・・・固定材、２２・・・ガラス管、２３・・・
レジン、２４・・・支持体、２５・・・固定材、２６・
・・接合材、２８・・・治具、２９．３０・・・ネジ、
３１・・・リード、３２・・・ワイヤ、３３・・・取付
孔、３４・・・半導体レーザ装置、３５・・・中空部、
３６・・・真空装置、３７・・・パルプ、３８・・・真
空ポンプ、３９・・・リークバルブ、４０・・・気泡。

Claims

【特許請求の範囲】１、光素子を内蔵したパッケージに取り付けられた筒状
のガイドと、このガイド内に挿入された光ファイバと、
前記ガイド内に充填されかつ光ファイバとガイドとを固
定する充填材と、を有する光電子装置であって、前記ガ
イドの光ファイバ導入部には液状の充填材を収容するた
めの充填材溜部が設けられていることを特徴とする光電
子装置。２、光素子を内蔵したパッケージに取り付けられた筒状
のガイドと、このガイド内に挿入された光ファイバと、
前記ガイド内に充填されかつ光ファイバとガイドとを固
定する充填材と、を有しかつ前記ガイドの光ファイバ導
入部には液状の充填材を収容するための充填材溜部を有
する構造の光電子装置の製造方法であって、前記光電子
装置は前記充填材溜部が上端に位置する姿勢とされた後
充填材溜部内に液状の充填材が注入される工程と、前記
光電子装置を所望の真空度下に晒す工程と、前記光電子
装置を大気圧下に晒す工程と、前記充填材を硬化させる
工程と、を有することを特徴とする光電子装置の製造方
法。３、前記充填材溜部に固形の充填材を入れた後この固形
の充填材を溶かし、その後、真空雰囲気に光電子装置を
晒すことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の光電
子装置の製造方法。