JPS635229Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は半導体基板立替装置に関するものであ
る。 従来、半導体装置製造工程において、半導体基
板を移し替えたり、持ち上げたりする場合には市
販されているピンセツトや真空チヤツクを使用し
て行つていた。以下に、従来から使用している立
替治具について図面を参照して詳細に説明する。
第１図ａは従来から使用されていた立替治具とし
てのピンセツト１を示している。このピンセツト
１は先端１ａのすきまで半導体基板を挾んでこれ
を移し替えたり、持ち上げたりするものである。
第１図ｂは従来から使用されていた別の立替治具
である真空チヤツク２を示している。この真空チ
ヤツク２は該真空チヤツクの空孔５の端部をビニ
ールチユーブ４などで図示しない真空ポンプに接
続し、真空接断孔３をふさいで真空ポンプの引力
を先端２ａに生じさせ、該真空チヤツク２の先端
２で半導体基板を吸い付け、半導体基板を移し替
えたり、持ち上げたりするものである。なお、半
導体基板を離す場合は真空接断孔３を開放して先
端２ａの吸力をなくし、真空チヤツク２の先端２
ａから半導体基板を離脱させる。 しかし、従来から使用している立替治具である
ピンセツトは、１枚ずつ半導体基板を先端のすき
まにはさみ込んで処理するので、処理時間が長く
かかり、またはさみ込む際に半導体基板にキズを
つけてしまうという欠点があつた。又、従来から
使用している立替治具である真空チヤツクは半導
体基板の裏面を吸いつけるので、半導体基板の表
面にキズをつけることを回避できるが、１枚ずつ
半導体基板を処理するので、処理時間が長くかか
るという欠点があつた。 本考案の目的は半導体基板にキズをつけること
なく短時間に多量の半導体基板を移し替えたり、
持ち上げたりすることができる半導体基板立替装
置を提供することにある。本案は半導体基板９を
溝６ａに差込みこれを立掛けて処理する処理用治
具６と、該処理用治具６を挿入可能な幅で相対し
た側壁１０，１０を有し、該側壁１０に処理用治
具６の溝６ａと同一間隔で溝１０ａを設けた支持
治具１２と、処理用治具６を支持して支持治具１
２の側壁間に挿入する運搬治具７とからなり、前
記処理治具６に、その両端に開口した差込口６
ｂ，６ｂと、底部に突設した位置決め用ピン６ｃ
とを備え、前記支持治具１２に前記処理治具６の
ピン６ｃを受入れて両治具６，１２の溝の位置を
合致させる位置決め用孔１２ａと運搬治具７を定
位置に定着させる磁石１１とを備え、前記運搬治
具７に、前記処理治具６の差込口６ｂ，６ｂ内に
挿入する軸７ａ，７ａと前記支持治具１２の磁石
１１に吸着させる被吸着板８とを備えたことを特
徴とする半導体基板立替装置である。 以下図面を参照して本考案の一実施例を詳細に
説明する。第２図ａは溝６ａ，６ａ…に半導体基
板９，９…を差し込みこれを立掛けた処理用治具
６を運搬治具７によつて運搬する状態を示したも
のであり、第２図ｂは支持治具１２内に処理治具
７が挿入され、磁石１１及び被吸着板８によつて
固定された状態を示したものである。 第２図ａに示すように、処理用治具６には横方
向に沿つて複数本の溝６ａ，６ａ，…を並設し、
該処理用治具６の両側に運搬治具７の軸７ａ，７
ａを差込む差込口６ｂ，６ｂを設ける。また第２
図ｂに示すように、支持治具１２には処理用治具
６を挿入可能な幅で側壁１０，１０を相対して植
立し、該側壁１０，１０の内側に治具６の溝６ａ
と同一間隔で溝１０ａ，１０ａ…を設ける。ま
た、支持治具１２には治具６のピン６ｃを受け入
れる位置決め用孔１２ａを設ける。また支持治具
１２には磁石１１を取り付け、運搬治具７には被
吸着板８を取り付ける。 実施例において、処理用治具６に半導体基板９
を立替えるには、まず、運搬治具７の軸７ａを処
理用治具６の差込口６ｂに差込んで、溝同志を突
き合せて運搬治具７で処理用治具６を支持治具１
２の側壁１０，１０間に挿入する。この作業によ
つて支持治具１２に取り付けられた磁石１１に、
運搬治具７に取り付けられた被吸着板８が吸着さ
れ、治具７が支持治具１２に固定される。その
際、処理用治具６のピン６ｃが支持治具１２の孔
１２ａに嵌入し位置決めされて固定される。次
に、半導体基板９を支持治具１２の相対した側壁
１０の溝１０ａに入れる。その後、運搬治具７を
片手に持ち、他方の手で支持治具１２を抑え、軽
く力を入れて運搬治具７を持ち上げると、処理用
治具６と支持治具１２との溝間隔を同一にしてあ
るため、半導体基板９は運搬治具７に取り付けら
れた処理用治具６に全枚数同時に移し替えられ
る。この状態を示したものが第２図ａである。 第３図は、支持治具１２内に半導体基板保管容
器１３から半導体基板９を移し替える状態を示し
たものである。支持治具１２の相対した側壁１
０，１０に配置された溝間隔と半導体保管容器１
３の溝１３ａの間隔を同一溝間隔にする。そし
て、半導体基板保管容器１３の溝１３ａを支持治
具１２の溝１０ａに突き合せる。その後支持治具
１２を容器１３の下方に位置させると、半導体基
板９は半導体基板保管容器１３から支持治具１２
に全枚数が同時に移し替えられる。表１には従来
の立替治具である真空チヤツクで４インチの半導
体基板100枚を半導体基板保管容器から処理用治
具に立て替えた場合の所要時間と、本考案に係る
立替装置を使用した場合の所要時間を対比させて
示した。

【表】 また、表２には立替時半導体基板に発生するキ
ズ数の比較を従来の立替治具である真空チヤツク
で４インチの半導体基板を半導体基板保管容器か
ら処理用治具に立て替えた場合と本考案に係る立
替装置を使用した場合について示した。 なおキズ数の計数は立替前、可視光ランプを装
備した幻燈機でキズ数を計数し、立て替えた後、
再度幼燈機でキズ数を計数し、両者の差を真のキ
ズ数としている。

【表】 表１から明らかなように、本考案によれば立て
替え時間は約1/12に短縮されていることが分る。
又表２より明らかなように本考案によれば、立て
替え時に発生するキズ数は約1/6に減少している
ことが分る。これらの表からして、本考案は、半
導体基板を立て替えて処理しなければならない半
導体装置製造工程数が増加する程大きな効果が得
られるため、工程数の多い超大規模な半導体装置
の製造工程に好適なものである。 尚、本考案を半導体基板保管容器、支持治具、
処理用治具の順で半導体基板の立替え作業を行う
場合について説明したが、処理終了後、半導体基
板の立替順序を処理用治具、支持治具、半導体基
板保管容器の順とした作業についても本考案は適
用できるものである。又、本考案は半導体基板状
のものであれば、いずれの立替え作業にも適用可
能である。 本考案は以上説明したように、処理用治具を支
持治具に挿入し、その両者を相対変位させること
により、その両治具間で複数枚の半導体基板を同
時に移し替えることができ、立替作業の能率を向
上でき、しかも半導体基板を溝に差込んで立掛け
るものであるから、従来に比し基板を損傷する度
合を低減できる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の立替治具の概略図、第２
図ａ，ｂ、第３図は本考案の一実施例を示す概略
図である。 ６……処理用治具、７……運搬治具、８……被
吸着板、９……半導体基板、１０……側壁、１１
……磁石、１２……支持治具。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体基板９を溝６ａに差込みこれを立掛けて
   処理する処理用治具６と、該処理用治具６を挿入
   可能な幅で相対した側壁１０，１０を有し、該側
   壁１０に処理用治具６の溝６ａと同一間隔で溝１
   ０ａを設けた支持治具１２と、処理用治具６を支
   持して支持治具１２の側壁間に挿入する運搬治具
   ７とからなり、前記処理治具６に、その両端に開
   口した差込口６ｂ，６ｂと、底部に突設した位置
   決め用ピン６ｃとを備え、前記支持治具１２に前
   記処理治具６のピン６ｃを受入れて両治具６，１
   ２の溝の位置を合致させる位置決め用孔１２ａと
   運搬治具７を定位置に定着させる磁石１１とを備
   え、前記運搬治具７に、前記処理治具６の差込口
   ６ｂ，６ｂ内に挿入する軸７ａ，７ａと前記支持
   治具１２の磁石１１に吸着させる被吸着板８とを
   備えたことを特徴とする半導体基板立替装置。