JPS6352428A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップを装着したパンケージ基体を
気密封止する半導体素子の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体チップを装着したパッケージ基体を気密封
止して樹脂封止パッケージとする場合には、第７図に示
すような方法がとられていた。すなわち、合成樹脂板又
は金属板などからなる搬送用治具３１上に、半導体チッ
プ３２を装着したパッケージ基体３３を固定枠３１ａで
支持させ°ζ載置し、そして搬送用治具３１の上方に封
止用樹脂３・１を収容したディスペンサ３５を配置し、
該ディスペンサ３５か、あるいは搬送用治具３１を移動
させながら、；噴次各パッケージ基体３３上に封止用樹
脂３４を滴下し、硬化させて樹脂封止パッケージされた
半４体素子を得るようにしていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記従来のパッケージされた半導体素子の製
造方法においては、個々のパッケージ基体３３に対して
ディスペアす３５を相対的に移動さピて、封止用樹脂３
４をポツティングして封止を行うようにしているため生
産効率が悪い、またディスペンサ３５からの封止用樹脂
のポフテ、イング量は、ある程度の制御はできるけれど
も、硬化後の厚さや形状にばらつきが生じやすい、また
注入した封止用樹脂の表面が球面状になるため、後工程
の自動測定装置や自動ハンダ付は装置などにおいて、半
導体素子表面をバキュームチャックする際には、極めて
不都合である。

これらの問題点は、半導体チップを装着した個々のパッ
ケージ基体に対して、半導体チップを囲むように封止用
樹脂の流れを防止する枠体を配置して、封止用樹脂を注
入した場合においても、同様に生ずるものである。

本発明は、上記従来の半導体素子の製造方法における問
題点を解決するためになされたもので、極めて生産効率
が高く、表面が平坦で均一な形状の樹脂封止パッケージ
が得られるようにした半導体素子の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕上記問題点を
解決するため、本発明は、半扉体チップを装着した多数
のパンケージ基体を取付支持部材上に載置固定し、前記
パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部を、前
記取付支持部材上にｉｚ固定した前記パッケージ基体に
対応させて形成した封止用マスクを前記パッケージ基体
上にＲ置して、次いで前記封止用マスク上に供給した封
止用樹脂を、前記封止用マスク上をスライドさせるスキ
ージにより前記各開孔部内に、封止剤マスク表面と一敗
するように平坦に充填し、硬化させたのち封止用マスク
を除去して半導体素子を製造するものである。

このような半導体素子の製造方法を適用することにより
、各パッケージ基体に対する封止用マスクの各開孔部の
位置決め操作は一括して容易に行われ、そしてスキージ
のスライド操作により多数のパッケージ基体への封止用
樹脂の充填が一斉に行われるため、生産効率の向上が計
れる。また充填樹脂の硬化後、均一な形状の樹脂封止さ
れた半導体素子が得られ、特に表面が平面形状になるた
め、後工程おける自動測定装置や自動ハンダ付は装置に
よる作業が容易に行える。

〔実施例〕

以下、実施例について説明する。第１図は本発明に係る
半３体素子の製造方法の一実施例の実施に用いる装置の
断面図で、第２図はその一部を示す平面図である。図に
おいて、１は合成樹脂板又は金属亭反で形成された搬送
用治具で、該治具１上には、多数のパッケージ固定用枠
２が所定間隔をおいて設けられている。３はセラミック
、耐熱ガラス入りエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等から
なるパッケージ基体で、該パッケージ基体３には半導体
チップ４が装着されワイヤボンディングされている。そ
してこの半４体チップ４の装着されたパッケージ基体３
は、前記パッケージ固定用枠２で支持され、搬送ｍ治具
ｌ上に載置されるようになっている。

５はシリコン樹脂等で形成された封止用マスクで、各パ
ッケージ基体３の外形より小さい形状をｆ「づる開孔部
６が、バノリージ岱体３に対応さ・Ｕて多数個形成され
ており、四隅部に設けた固定ピン７によって位置決めさ
れて、搬送用治具１上に配設したパッケージ基体３上に
Ｒ置固定されるようになっている。なお、この固定ピン
７は四隅部だけでなく、必要に応じ中間部に配置しても
よい。

８は封止用マスク５上に置かれたエポキシ系、ポリイミ
ド系、シリコン系等の封止用樹脂９を、封止用マスク５
の開孔部６に充填させるためのスキージであり、マスク
表面を押圧しながらスライドできるように構成されてい
る。なお、封止用樹脂として粘度の高い樹脂を適用する
場合は、充填工程において加熱して粘度を数万ｃｐｓ程
度に低（して用いる。

次にこのように構成した！！ｌ造装置を用いて、半導体
チップを装着したパッケージ基体を樹脂で封止する場合
は、まず半導体チップ４を装着したパンケージ基体２を
載置固定した搬送用治具ｌ上に、各開孔部６をそれぞれ
パッケージ凸体３に対応させて封止用マスク５をＳ１ｍ
し、固定ピン７で両者を位置決め固定する。

次に封止用マスク５上の一側端部に待機させているスキ
ージ８に沿ってマスク５上に封止用樹脂９を供給し、次
いでスキージ８を封止用マスク５の他端側へ向けて矢印
方向にマスク５上をスライドさせ、封止用樹脂９をマス
ク５の開孔部６へ、表面が平面になるように均一に充填
する。このスキージ８のスライドによる封止用樹脂の充
填工程を終了した後、対土用マスク５と搬送用治具１を
固定したまま、炉に入れて封止用樹脂を硬化させ、硬化
後、封止用マスク５を取り外すことにより、搬送用治具
１より第３図に示すような樹脂封止パッケージされた均
一な形状の半導体素子１０が得られる。

上記第１図及び第２図に示した装置では、パッケージ基
体としてリードレスチップキャリヤ（ＬＣＣ）を用いた
ものを示したが、本発明は、第４図に示すような、パッ
ケージ基体としてピングリフトアレイ　（ＰＧＡ）形の
基体１１を用いたものや、テープキャリヤを用いたもの
に対しても、同様に適用することができる。ピングリン
トアレイ形の基体１１を用いたものに適用する場合は、
搬送用治具としては、第４図に示すように、ビングリッ
ドアレイ形パッケージ基体１１を載置支持できるような
構成の治具１２を用いる。

また第１図及び第２図に示した装置においては、搬送用
治具上にパッケージ基体をマトリックス状に配置するよ
うにしたものを示したが、パッケージ基体を一列に配置
するように構成した搬送用冶具を用いることもできる。

また封止用マスクの開孔部の形状は、正方形状のものを
示したが、通常のＤＩＰ形のパッケージやフラットパッ
ク形のパッケージの場合は、長方形状の開孔部が用いら
れ、またキャンクィプのパッケージの場合は、円形の開
孔部を有する封止用マスクが用いられる。

本発明は、丈た第５図に示すように、フレキシブル基板
、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板などの一つ
のボード２１に半導体チップ２２を直付けし、更に抵抗
、コンデンサ等のディスクリート部品２３が取り付けら
れているチップ・オン・ボード（ＣＯＢ）に対しても応
用することができる。

この場合は、ボード２１に直付けされている半導体チッ
プ２２に対応して開孔部２４を設けた封止用マスク２５
を用いて、先に示した実施例と同様にして、封止用樹脂
のスキージによる充填工程を行って、該樹脂の硬化処理
を施したのちマスクを取り外し、次いでディスクリート
部品２３をボード２１に取り付けることにより、半導体
チップを樹脂で封止した、チップ・オン・ボード構成の
ハイブリッドＩＣが得られる。

なお、この場合、ディスクリート部品を取り付けない半
導体チップだけからなるチップ・オン・ボード構成のも
のにも勿論適用することができる。

〔発明の効果〕

以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、搬送用治具等の取付支持部材上に配置した、半導体チ
ップを装着した個々のパンケージ基体に対応して、多数
の開孔部を形成した対土用マスクを用いて、スクリーン
印判等で用いるスキージのスライド操作により、−度の
工程で多数個のパッケージ基体への封止用樹脂の充填作
業を行うため、掴めて生産効率が高く、また硬化後、均
一な形状の樹脂封止パッケージされた半導体素子が得ら
れ、特に表面が平面形状になるため、後工程の自動測定
装置や自動ハンダ付は装置による作業が容易に行える等
の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体素子の！！！遣方法の一
実施例の実施に用いるＨＴＩの断面図、第２図は、その
一部を示す平面図、第３図は、その装置により得られた
半導体素子の断面図、第４図は、他の実施例の実施に用
いる装置の断面図、第５図は、チップ・オン・ボード形
ハイブリッドＩｃの一例を示す斜視図、第６図は、第５
図に示す如きチップ　オン・ボードに対して本発明を応
用した場合におけるマスク載置時の平面図、第７図は、
従来の半導体素子の製造方法を示す説明図である。 図において、ｌは搬送用治具、２は固定用枠、３はパッ
ケージ基体、４は半導体チップ、５は封止用マスク、６
は開孔部、７は固定ピン、８はスキージ、９は封止用樹
脂を示す。 特許出願人　オリンパス光学工業株式会社第１図 第２図 第７図 手３じ°εネ市正マＢ 昭和６２年　３月　２日 特許庁長官　　思　１）明　止　　殿 １、事件の表示 昭和６１年　特　許　願　第１９５２４０号２、発明の
名称　　半導体素子の製造方法３、補正をする者 ４、代理人 電話（０３）５５１−３２６４ ６、補正により増加する発明の数　　な　し７、補正の
対象　　明細書の特許請求の範囲の欄及び（１）明細書
第２頁１行及び５行の「気密封止」を「樹脂で封止」と
補正する。 （２、特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 以上 ２、特許請求の範囲 半導体チップを装着したパッケージ基体をｖｈ＝封止す
る半導体素子の製造方法において、半導体チップを装着
した多数のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定
し、前記パッケージ基体の外形より小さい多数個のｌｉ
ｄ孔部を、前記取付支持部材上に載置固定した前記パッ
ケージ基体に対応させて形成した封止用マスクを前記パ
ッケージ基体上に載置して、次いで前記封止用マスク上
に供給した封止用樹脂を、前記封止用マスク上をスライ
ドさせるスキージにより前記各開孔部内に、封止用マス
ク表面と一致するように平坦に充填し、硬化させたのち
封止用マスクを除去することを特徴とする半導体素子の
製造方法。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップを装着したパッケージ基体を気密封止する
   半導体素子の製造方法において、半導体チップを装着し
   た多数のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定し
   、前記パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部
   を、前記取付支持部材上に載置固定した前記パッケージ
   基体に対応させて形成した封止用マスクを前記パッケー
   ジ基体上に載置して、次いで前記封止用マスク上に供給
   した封止用樹脂を、前記封止用マスク上をスライドさせ
   るスキージにより前記各開孔部内に、封止用マスク表面
   と一致するように平坦に充填し、硬化させたのち封止用
   マスクを除去することを特徴とする半導体素子の製造方
   法。