JP2000235986A - 樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープキャリアの任意の領域に封止される樹
脂封止体の任意の方向の封止精度を向上させ、未充填に
よる不良の発生を著しく減少させ、且つ樹脂を効率良く
使用できる半導体装置の製造に適した樹脂封止装置を提
供する。 【解決手段】 テープキャリア搬送機構と、テープキャ
リアを位置決め固定する位置決めブロックと、粘性樹脂
を入れたシリンダ２０及びスキージ２５を有する封止ヘ
ッドと、樹脂封止する形状に開口部３０を設けたマスク
２９とを有する装置を用いて、搬送、位置決めされたテ
ープキャリアを構成する樹脂フィルム４１をマスクに押
し当て、マスク開口部片端にシリンダ２０の先端部が来
るようにシリンダを移動させる。そして樹脂を開口部の
形状に添って滴下させ、その後スキージによって開口部
内の余分な樹脂を除去する。テープキャリアの任意の領
域に封止される樹脂封止体の任意の方向の封止精度を向
上させ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の組立
工程で用いられる半導体製造装置の樹脂封止装置に関
し、とくに流動性樹脂の濡れ性を確実に確保し、また余
分な樹脂を極力少なくする樹脂封止装置及びこの樹脂封
止装置を用いた半導体装置の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置のパッケージ構造に
は、アルミナなどのセラミック容器に集積回路などの半
導体素子が形成されているチップ状の半導体基板を密封
するセラミックパッケージ、トランファモールド法など
により樹脂封止体を形成するモールド樹脂パッケージ、
ＴＡＢ方式を用いたチップ上のチップとリードとの接続
部分に液状樹脂を滴下して形成されるＴＣＰパッケージ
(Tape Carrier Package)などが知られている。この接続
部分に樹脂封止体を被覆する方法としては、定量の液状
樹脂をこの部分に滴下し硬化させて形成する上記の方法
の他に所定粘度の液状樹脂をマスクを用いて接続部分に
プリントする方法などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置を製造する
ための従来の樹脂封止装置を図１２及び図１３を参照し
て説明する。図１２は、定量塗出法による樹脂封止を行
う樹脂封止装置、図１３は、印刷方法による樹脂封止を
行う樹脂封止装置である。図１２に示す定量塗出による
樹脂封止装置は、粘性を持ったエポキシなどの樹脂１を
入れたシリンダ２を有し、このシリンダ２は、シリンダ
ホルダ３に取り付けられている。シリンダホルダ３は、
ＸＹＺ方向（水平及び垂直方向）に移動するＸＹＺ駆動
部４に設置されている。シリンダ２は、エアー配管５を
介して定量塗出装置６に接続されている。この定量塗出
装置６に備えられたエアー圧力制御機構から封止に必要
な量の液状樹脂が吐出され、対象とする部材（ここでは
半導体チップが搭載されたテープキャリア）に塗布され
る。この樹脂封止装置にはこのテープキャリアを所定の
位置に配置する搬送部８が設けられている。シリンダ２
に蓄えられている液状樹脂１が塗布される、例えば、テ
ープキャリア７は、搬送部８によって所定の位置まで搬
送され、位置決め固定ブロック９によって位置決めされ
た後に固定される。そして、ＸＹＺ駆動部４によってテ
ープキャリア７の塗布位置までシリンダ２を移動させ、
あらかじめ登録されている塗布パターンに添ってシリン
ダ２を動かしながら、定量塗布装置６によって液状樹脂
１をテープキャリア７に塗布し、その所定の部分を封止
する。
【０００４】図１３に示す印刷方法による樹脂封止装置
は、搬送部１１、位置決め固定ブロック１２、マスク１
３、スキージ１６、上下駆動部１７、Ｘ方向又はＹ方向
駆動部１８を備えている。まず樹脂封止装置のマスク１
３の所定位置に所定の粘度の樹脂１５を載せる。そし
て、半導体チップ（以下、チップという）を搭載したテ
ープキャリア１０を搬送部１１によって所定の位置まで
搬送させ、位置決め固定ブロック１２によって位置決め
された後に固定される。固定されたテープキャリア１０
は、ブロック駆動部（図示せず）によって定められた位
置に移動させ、上昇させて、搬送部１１の上部に設置さ
れているマスク１３に押し当てられる。このマスク１３
には、塗布位置にあわせて開口部１４が設けられてい
る。マスク１３の上部に設置されたスキージ１６は、上
下駆動部１７によってマスク１３に接触する位置に移動
し、Ｘ方向（又はＹ方向）に移動する駆動部１８によっ
て、マスク１３の開口部１４上をスキージ１６が通過す
る。この時、あらかじめスキージ１６の下降位置と開口
部１４の間に樹脂１５を塗布しておき、上述した動作に
よって開口部１４に樹脂１５を充填させて封止する。
【０００５】これらの方法では次のような問題がある。
（１） 定量塗出式では、チップに形成される樹脂封止
体を形成する液状樹脂は、かなり高い粘性を持っている
ので、塗布時の樹脂の広がり等が制御できず、したがっ
て、水平方向（ＸＹ方向）の位置精度を悪化させるとい
う問題があった。また、この方法は、定量の液状樹脂を
所定の部分に滴下し自然な広がりに任せる方法であるの
で、樹脂封止体としての厚さが一定にならず封止厚さの
バラツキ等によって不良を作り込んでいるという問題が
あった。（２） 印刷方式では、樹脂を一定量おいてお
き、繰り返し塗布動作を行い、樹脂量が減ったところで
また塗布を繰り返すので樹脂の粘度に変化が生じ、充填
しきれない状態となって不良品を作り込んでいた。ま
た、作業終了時に無駄にする樹脂が多く、製品コストを
上げている。図１４は、印刷工程を示す樹脂封止装置の
部分断面図である。位置決め固定ブロック１２上に載置
されたチップを搭載したテープキャリア１０に開口部１
４を有するマスク１３を載置する。この状態でマスク１
３上に堆積させた粘性のある樹脂１５をスキージ１６で
保持させ、スキージ１６を開口部１４上を移動させて樹
脂１５を開口部１４内に埋め込む。この様に樹脂１５を
埋め込んだ時に、樹脂１５は比較的高い粘性を有してい
るので、開口部１４底部の角部には十分充填されず樹脂
のない空間１９が生じてしまい不良品となるという問題
もあった。本発明は、このような事情によりなされたも
のであり、テープキャリアの任意の領域に封止される樹
脂封止体の任意の方向の封止精度を向上させ、未充填に
よる不良の発生を著しく減少させ、且つ樹脂を効率良く
使用することができる半導体装置の製造に適用する樹脂
封止装置を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体製造装
置の樹脂封止工程に用いる樹脂封止装置を用いた樹脂封
止方法において、テープキャリアを所定の位置まで搬送
する搬送機構と、搬送されたテープキャリアを位置決め
固定する位置決めブロックと、粘性を持った樹脂を入れ
たシリンダ及びスキージを有する封止ヘッドと、封止ヘ
ッドをＸＹＺ方向に動かすＸＹＺ駆動部と、樹脂封止す
る形状に開口部を設けたマスクとを具備した装置を用い
て、搬送、位置決めされたテープキャリアを上下駆動部
で上昇させてマスクに押し当て、マスク開口部片端にシ
リンダの先端部が来るようにＸＹＺ駆動部でシリンダを
移動させ、樹脂を開口部の形状に添って滴下させ、その
後、スキージによって開口部内の余分な樹脂を除去する
ことを特徴としている。テープキャリアの任意の領域に
封止される樹脂封止体の任意の方向の封止精度を向上さ
せ、未充填による不良の発生を著しく減少させることが
できる。
【０００７】すなわち、本発明の樹脂封止装置は、チッ
プを所定の位置に搭載したテープキャリアを所定の位置
まで搬送する搬送手段と、前記搬送されたテープキャリ
アを位置決めし、固定する位置決めブロックと、流動性
樹脂を供給する手段及びスキージを具備した封止ヘッド
と、前記封止ヘッドを駆動する手段と、前記テープキャ
リアの上に載置され、前記チップ上の樹脂封止体を形成
する領域を区画し、この領域を露出させる開口部が形成
されたマスクとを備え、前記流動性樹脂を供給する手段
は、前記流動性樹脂を前記開口部内に滴下することを特
徴としている。前記流動性樹脂を供給する手段は、前記
流動性樹脂を前記マスクの開口部端部から開口部内に供
給するようにしても良い。前記流動性樹脂を供給する手
段が前記流動性樹脂を前記マスクの開口部内に供給する
１回の量は、前記開口部の容積より多くしても良い。前
記封止ヘッドを駆動する手段は、前記流動性樹脂を供給
する手段と前記スキージとを同一の駆動機構により駆動
するようにしても良い。このようにすれば、駆動機構を
効率良く操作することができる。前記封止ヘッドを駆動
する手段は、前記流動性樹脂を供給する手段と前記スキ
ージとをそれぞれ別の駆動機構により駆動するようにし
ても良い。このようにすれば、封止ヘッドの幅広い動作
が可能になる。
【０００８】本発明の半導体装置の製造方法は、チップ
を前工程で所定の位置に搭載したテープキャリアを所定
の位置まで搬送する搬送手段と、前記搬送されたテープ
キャリアを位置決めし、且つ固定する位置決めブロック
と、流動性樹脂を供給する手段及びスキージを具備した
封止ヘッドと、前記封止ヘッドを駆動する手段と、前記
テープキャリアの上に載置され、前記チップ上の樹脂封
止体を形成する領域を区画し、この領域を露出する開口
部が形成されたマスクとを具備する樹脂封止装置によ
り、チップを所定の位置まで搬送する工程と前記搬送さ
れたチップを前記位置決めブロックに固定する工程と、
前記テープキャリアの上に前記マスクを載置する工程
と、前記テープキャリア上に載置された前記マスクの開
口部に流動性樹脂を供給する工程と、前記マスク上を前
記スキージで走査させて前記開口部内の剰余の流動性樹
脂を除去する工程とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず図１乃至図７を参照して第１の
実施例を説明する。図１は、半導体装置の製造に用いる
樹脂封止装置の斜視図、図２乃至図４は、チップに対す
る樹脂封止工程を説明する断面図、図５は、ＴＣＰパッ
ケージを形成するテープキャリアの平面図、図６は、半
導体装置により樹脂封止されたＴＣＰパッケージタイプ
の半導体装置の断面図、図７は、図６の一部を透視した
平面図である。図１の樹脂封止装置は、粘性を有する樹
脂３１を収納したシリンダ２０、シリンダホルダ２１、
ＸＹＺ方向（垂直・水平方向）に移動するＸＹＺ駆動部
２２、エアー配管２３、定量塗出装置２４、アルミニウ
ム、ゴム、ステンレスなどを素材とするスキージ２５、
搬送部２７、位置決め固定ブロック２８及び開口部３０
を有するマスク２９を具備している。
【００１０】この樹脂封止装置を用いて行われる樹脂封
止方法を説明する。粘性を有する樹脂３１を入れたシリ
ンダ２０をシリンダホルダ２１に取り付ける。シリンダ
ホルダ２１は、ＸＹＺ方向に移動するＸＹＺ駆動部２２
上に取り付けられている。シリンダ２０内の樹脂３１
は、シリンダ２０上部に設置されているエアー配管２３
を介し定量塗出装置２４のエアー圧力制御によって吐出
される。シリンダホルダ２１の下側にスキージ２５が設
置され、その位置関係は、スキージ２５の撓みを考慮し
て、スキージ２５下面よりもシリンダ２０先端部が上に
なるように設置調整されている。チップを前工程で所定
の位置に搭載したテープキャリア２６は、搬送部２７に
よって所定の位置まで搬送され、位置決め固定ブロック
２８によって位置決めされた後に固定され、その後ブロ
ック駆動部（図示せず）によって定められた位置に移
動、上昇されて搬送部２７上部に設置されているマスク
２９に押し当てられる。このマスク２９には、塗布位置
にあわせて開口部３０が設けられている。
【００１１】この実施例において、テープキャリア２６
が位置決めされマスク２９に押し当てられた後、シリン
ダ２０がＸＹＺ駆動部２２によってマスク開口部３０の
片端の位置に移動され、開口部３０に添って移動しなが
ら定量塗布装置２４によって樹脂を開口部内に塗布す
る。この時、開口部３０の容積と同等もしくは若干多め
に樹脂を塗布し、その後スキージ２５を開口部３０上を
移動させて開口部３０に樹脂３１を完全に充填させ、且
つ余分な樹脂は除去する。この動作はテープキャリアの
連数に応じて繰り返し行われる。
【００１２】図２乃至図４を参照してこの樹脂封止方法
を詳細に説明する。この実施例では位置決め固定ブロッ
ク２８に固定されたテープキャリア２６を構成するテー
プにはシリコン半導体などのチップ４３が搭載されてい
る。テープキャリア２６は、テープと、その上にパター
ニングされた複数のリード（図示しない）から構成され
ている。そしてリードとチップ表面の複数の電極パッド
（図示しない）とはボンディングワイヤ（図示しない）
により電気的に接続されている。このテープキャリア２
６の上に開口部３０がチップ４３の一部を覆うようにマ
スク２９を載置する。この開口部３０の一辺に沿う端部
へ定量塗布装置に操作されたシリンダ２０の先端にある
吐出孔から液状樹脂３１を吐出させる（図２）。その後
樹脂３１を吐出させながらシリンダ２０を上記一辺から
対向する他辺に向けて移動させる。このようにして樹脂
３１は、開口部３０にこの容積より多少多めに塗布され
る（図３）。次に、シリンダ２０に続いてスキージ２５
を開口部３０の一辺から対向する他の辺を通過するよう
にマスク２９上を移動させることにより開口部３０内に
樹脂封止体３２を埋め込み形成することができる（図
４）。
【００１３】この後テープキャリア２６を樹脂封止装置
から外してから、テープキャリアを整形して樹脂封止体
３２に保護された半導体装置を形成する。マスクの厚さ
は、樹脂封止体の厚さを考慮しながら任意の値を選ぶこ
とができる。以上のように液状樹脂を開口部に埋め込ん
だ時に、液状樹脂が印刷方式の時と同じように比較的高
い粘性を有していても開口部底部の角部に十分充填され
るので何もない空間が生じてしまうことは殆どなく良品
が形成される。また、テープキャリアの任意の領域に封
止される樹脂封止体の任意の方向の封止精度を向上さ
せ、且つ樹脂を効率良く使用することができる。
【００１４】次に、図５乃至図７を参照して実施例に適
用される半導体装置を説明する。図５は、チップを搭載
するテープキャリアの平面図、図６は、このテープキャ
リアから形成され、図１の樹脂封止装置により樹脂封止
体が施された半導体装置の断面図である。図５は、ＴＡ
Ｂ(Tape Automated Bonding)方式を用いるテープキャリ
アの平面図である。テープキャリア４０の基材となる樹
脂フィルム４１は、可撓性を有するポリイミド樹脂やポ
リエステルなどのプラスチック絶縁材料から形成されて
いる。この樹脂フィルム４１は、帯状部材であり、その
両側縁には長手方向に移動させる送り孔が所定の間隔で
形成されている。長軸方向中央部にはチップ４３を搭載
するチップ搭載用開口部４４が形成されている。この開
口部４４の各辺に対向するように所定の間隔をおいて細
長い台形の開口部４５がチップ搭載用開口部４４を囲む
ように形成されている。この開口部４４の各辺に対向す
るように所定の間隔をおいて細長い台形の開口部４５が
チップ搭載用開口部４４を囲むように形成されている。
リード４６は、この中心部の開口部４４とその周辺部の
開口部４５の間の領域に形成されている。
【００１５】リード４６は、通常、Ｃｕなどの金属箔を
フィルム全面に張付け、フォトエッチングにより金属箔
をパターニングして形成される。セラミックパッケージ
内のリードに比較して配線幅や間隔を十分小さく、且つ
高精度に設定することができる。リード４６は、チップ
４３と接続されるインナーリード部分と周辺部の開口部
４５に支持されるアウターリード部分４７からなる。リ
ード４６のインナーリード先端は、チップ４３に対向
し、チップ４３上に整列して複数形成されたパッドやそ
の上に形成したバンプなどからなる接続電極４８にボン
ディングワイヤ４９を介して接続される。樹脂フィルム
４１上のリード４６は、接続電極４８がチップ４３の主
面の各辺に沿って規則的に配置されているので、通常
は、各辺につながるリード群がそれぞれ同一のパターン
を有する様に配置されている。この図は、チップ４３か
ら４方向へリード４６が導出した例を示しているが、方
向が相反する２方向へリードが導出するタイプのものも
ある。
【００１６】チップ４３を搭載したテープキャリア４０
は、ボンディングワイヤ４９によってリード４６と接続
電極４８とを電気的に接続した後は、テープキャリア４
０の基材となる樹脂フィルムを図１の樹脂封止装置にテ
ープキャリア２６として搭載し、樹脂封止体をチップ４
３に被覆する。このパッケージングされた半導体装置
は、図６に示される。図６及び図７において、チップ４
３は、樹脂フィルム４１のチップ搭載用開口部４４を含
む領域に接着剤層６１により接合されている。チップ４
３の接続電極（電極パッド）は、チップ搭載用開口部４
４の中に配置されている。樹脂フィルム４１上のパター
ニングされたリード４６とチップ４３上の電極パッド４
８とはボンディングワイヤ４９により電気的に接続され
ている。樹脂封止体５０は、チップとリードとの接続部
を中心にチップ４３の中心部分を被覆している。樹脂フ
ィルム４１にパターニングされたリード４６は、それぞ
れ任意の位置に外部接続端子であるハンダボール６２が
取り付けられている。リード４６の表面は、ハンダボー
ル６２を除いてソルダーレジスト５３により被覆されて
いる。
【００１７】図１５は、図１の樹脂封止装置に用いられ
る３列８連のテープキャリア２６の具体的な形状を示す
平面図である。テープキャリア２６は、シリンダ２０の
下を順次搬送され、ここに液状樹脂３１が吐出される。
この実施例により形成された樹脂封止体は、本発明の方
法により設計通りに形成された良品であり、封止精度の
高いものである。このように、テープキャリアに搭載し
たチップ周囲をエポキシ樹脂やシリコーンなどの液体プ
ラスチック樹脂を滴下することによって被覆し保護する
ボッティング技術などの実施によってチップを機械的な
応力や様々な環境的条件から保護し、半導体装置の信頼
性を確保することができる。
【００１８】次に、図８乃至図１０を参照して第２の実
施例を説明する。図８は、ＴＡＢ方式によるテープキャ
リアの平面図、図９は、このテープキャリアを用いて形
成した半導体装置の断面図、図１０は、この半導体装置
を形成するために用いた樹脂封止装置のマスクの平面図
である。この実施例ではチップからリードが相反する２
方向に導出される構造である。図５のテープキャリアと
同様に、テープキャリア５１の基材となる樹脂フィルム
５２は、プラスチック絶縁材料から形成され、帯状部材
であり、その両側縁には長手方向に送り孔が所定の間隔
で形成されている。長軸方向中央部にはチップ５４を搭
載するチップ搭載用開口部５５が形成されている。この
開口部５５の各辺に対向するように所定の間隔をおいて
細長い台形の開口部５６がチップ搭載用開口部５５を囲
むように形成されている。この開口部５５の各辺に対向
するように所定の間隔をおいて細長い台形の開口部５６
がチップ搭載用開口部５５を囲むように形成されてい
る。リード５７は、この中心部の開口部５５とその周辺
部の開口部５６の間の領域に形成されている。リード５
７は、チップ５４と接続されるインナーリード部分と周
辺部の開口部５６に支持されるアウターリード部分から
なる。リード５７のインナーリード先端は、チップ５４
上に整列して形成された接続電極６１に接続されてい
る。
【００１９】チップ５４を搭載したテープキャリア５１
は、図１の樹脂封止装置にテープキャリア２６として搭
載される。そして、マスク５８は、テープキャリア５１
の上に載置され、マスク５８の開口部５９がチップ５４
の所定の領域上に配置させる。このような状態で液状樹
脂を開口部５９に吐出させ、スキージを用いて不要な樹
脂を取り除いてチップとリード先端の接続部分を被覆す
る樹脂封止体６０をチップ５４上に形成する（図９）。
【００２０】次に、図１１を参照して樹脂封止装置のシ
リンダを説明する。シリンダ２０は、その先端ノズルか
ら液状樹脂を吐出する。図は、図１の樹脂封止装置に用
いるシリンダの斜視図及び先端ノズルの平面図である。
図には示していないがシリンダ２０先端のノズル６３が
１つの場合もあるが、通常は複数のノズルを用いる。図
１のようにノズル６３を３個付ける場合もあれば、マト
リックス状に複数ノズルが配置しても良い（図１１
（ｃ））。シリンダ２０は、マスクの開口部を一端から
他端まで移動させ、液状樹脂を均一に塗布することを目
的にしているので、ノズル数が多い方が均一に塗ること
ができる。なお、図１に示される流動性樹脂１９を供給
するシリンダ２０及びスキージ２５は、それぞれ別の駆
動機構により駆動することも可能である。すなわちこの
駆動装置は、第１及び第２の駆動部を備えている。この
ようにすれば、封止ヘッドの幅広い動作が可能になる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上の構成により、テープキ
ャリアに搭載されたチップに樹脂封止体を形成するに際
し、ＸＹ方向及びＺ方向の封止精度を著しく向上させる
ことが可能になり、未充填による不良の発生を著しく減
少させることができる。また必要以上に樹脂を塗布しな
いので効率良く樹脂を使用することができ、コスト低減
が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂封止装置の斜視図。
【図２】図１の樹脂封止装置を用いた本発明の封止方法
の工程断面図。
【図３】図１の樹脂封止装置を用いた本発明の封止方法
の工程断面図。
【図４】図１の樹脂封止装置を用いた本発明の封止方法
の工程断面図。
【図５】本発明のＴＣＰパッケージを形成するテープキ
ャリアの平面図及び断面図。
【図６】図５のテープキャリアを用いた半導体装置の断
面図。
【図７】図６の半導体装置の主面を示す部分透視平面
図。
【図８】本発明のテープキャリアとその上に載置された
樹脂塗布マスクの平面図。
【図９】図８のテープキャリアを用いた半導体装置の部
分断面図。
【図１０】本発明の樹脂封止装置に用いる樹脂塗布マス
クの平面図。
【図１１】本発明の樹脂封止装置の斜視図及び断面図。
【図１２】従来の樹脂封止装置の斜視図。
【図１３】従来の樹脂封止装置の斜視図。
【図１４】従来の樹脂封止方法の工程断面図。
【図１５】図１の樹脂封止装置に用いるテープキャリア
の平面図。
【符号の説明】
１、１５、３１・・・樹脂、 ２、２０・・・シリン
ダ、３、２１・・・シリンダホルダ、 ４、１７、、１
８、２２・・・駆動部、５、２３・・・エアー配管、
６、２４・・・定量塗出装置、７、１０、２６・・・
テープキャリア、 ８、１１、２７・・・搬送部、
９、１２、２８・・・位置決め固定ブロック、１３、２
９、５８・・・マスク、 １４、３０、５９・・・開
口部、１６、２５・・・スキージ、 ３２、５０、６
０・・・樹脂封止体、４０、５１・・・テープキャリ
ア、 ４１、５２・・・樹脂フィルム、４３、５４・
・・半導体チップ、 ４４、５５・・・チップ搭載用開
口部、４５、５６・・・開口部、 ４６、５７・・・
リード、４７・・・リードのアウターリード部分、４
８、６１・・・接続電極（電極パッド）、４９・・・ボ
ンディングワイヤ、 ５３・・・ソルダーレジスト、
６１・・・接着剤層、 ６２・・・ハンダボール、６
３・・・ノズル。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップをで所定の位置に搭載した
    テープキャリアを所定の位置まで搬送する搬送手段と、
    前記搬送された半導体チップを所定の位置に搭載したテ
    ープキャリアを位置決めし、固定する位置決めブロック
    と、流動性樹脂を供給する手段及びスキージを具備した
    封止ヘッドと、前記封止ヘッドを駆動する手段と、前記
    半導体チップを所定の位置に搭載したテープキャリアの
    上に載置され、前記半導体チップ上の樹脂封止体を形成
    する領域を区画し、この領域を露出させる開口部が形成
    されたマスクとを備え、前記流動性樹脂を供給する手段
    は前記流動性樹脂を前記開口部内に滴下することを特徴
    とする樹脂封止装置。
  2. 【請求項２】 前記流動性樹脂を供給する手段は、前記
    流動性樹脂を前記マスクの開口部端部から開口部内に供
    給することを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装
    置。
  3. 【請求項３】 前記流動性樹脂を供給する手段が前記流
    動性樹脂を前記マスクの開口部内に供給する１回の量
    は、前記開口部の容積より多いことを特徴とする請求項
    １又は請求項２に記載の樹脂封止装置。
  4. 【請求項４】 前記封止ヘッドを駆動する手段は、前記
    流動性樹脂を供給する手段と前記スキージとを同一の駆
    動機構により駆動することを特徴とする請求項１乃至請
    求項３のいづれかに記載の樹脂封止装置。
  5. 【請求項５】 前記封止ヘッドを駆動する手段は、前記
    流動性樹脂を供給する手段と前記スキージとをそれぞれ
    別の駆動機構により駆動することを特徴とする請求項１
    乃至請求項３のいづれかに記載の樹脂封止装置。
  6. 【請求項６】 半導体チップを前工程で所定の位置に搭
    載したテープキャリアを所定の位置まで搬送する搬送手
    段と、前記搬送された半導体チップを前工程で所定の位
    置に搭載したテープキャリアを位置決めし、且つ固定す
    る位置決めブロックと、流動性樹脂を供給する手段及び
    スキージを具備した封止ヘッドと、前記封止ヘッドを駆
    動する手段と、前記半導体チップを前工程で所定の位置
    に搭載したテープキャリアの上に載置され、前記半導体
    チップ上の樹脂封止体を形成する領域を区画し、この領
    域を露出する開口部が形成されたマスクとを具備する樹
    脂封止装置により、前記テープキャリアを所定の位置ま
    で搬送する工程と、前記搬送されたテープキャリアを前
    記位置決めブロックに固定する工程と、前記テープキャ
    リアの上に前記マスクを載置する工程と、前記テープキ
    ャリア上に載置された前記マスクの開口部に流動性樹脂
    を供給する工程と、前記マスク上を前記スキージで走査
    させて前記開口部内の剰余の流動性樹脂を除去する工程
    とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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