JPS6352449A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6352449A JPS6352449A JP61195353A JP19535386A JPS6352449A JP S6352449 A JPS6352449 A JP S6352449A JP 61195353 A JP61195353 A JP 61195353A JP 19535386 A JP19535386 A JP 19535386A JP S6352449 A JPS6352449 A JP S6352449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- leads
- semiconductor device
- groove
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
こ産業上の利用分野〕
本発明はたとえば、外部リードをパッケージ裏面方向に
５字形状に折曲する半導体装置講造に利用して有効な技
術に関するものである。
５字形状に折曲する半導体装置講造に利用して有効な技
術に関するものである。
Ｐ Ｌ ＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉ
ｐ Ｃａｒｒｉａｒ）型の半導体装置につ！、）では、
たとえば１９８４年６月１１日、日経マグロウヒル社発
行、「別冊マイクロデバイセズｊＰ１４８〜Ｐ１５３に
記載されている。その、！ｌＩＥ要として：；、表面実
装型パッケージの一例としてＰ Ｌ ＣＣＭの半導体装
置が写真等により説明されているっ 本発明者は、ＰＬＣＣあるいはＳ ＯＪ （Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎ： ＩＣＪ Ｂｅｎｄ）型等の半導体装置
のように、外Ｂ’）−ドがパッケージの裏面方向に折曲
された形状の半導体装置のパッケージ構造について検討
した。以下は、公知とされた技術ではないが、本発明者
によって検討された技術であり、その壁要は次の通りで
ある。
ｐ Ｃａｒｒｉａｒ）型の半導体装置につ！、）では、
たとえば１９８４年６月１１日、日経マグロウヒル社発
行、「別冊マイクロデバイセズｊＰ１４８〜Ｐ１５３に
記載されている。その、！ｌＩＥ要として：；、表面実
装型パッケージの一例としてＰ Ｌ ＣＣＭの半導体装
置が写真等により説明されているっ 本発明者は、ＰＬＣＣあるいはＳ ＯＪ （Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎ： ＩＣＪ Ｂｅｎｄ）型等の半導体装置
のように、外Ｂ’）−ドがパッケージの裏面方向に折曲
された形状の半導体装置のパッケージ構造について検討
した。以下は、公知とされた技術ではないが、本発明者
によって検討された技術であり、その壁要は次の通りで
ある。
たとえば、上記ＰＬＣＣあるい：まＳＯＪ皇の半導体装
置では、パッケージの裏面にリードの折曲方向に沿って
突起部を設ニブることが纏られている。
置では、パッケージの裏面にリードの折曲方向に沿って
突起部を設ニブることが纏られている。
このような突起部を設ｉする理由としては、この突起部
からのスプリングバックを９１用してリードの成形を行
うためであり、また輸送時等におけるリード成形形状の
変形を防止するためであると考えられる。
からのスプリングバックを９１用してリードの成形を行
うためであり、また輸送時等におけるリード成形形状の
変形を防止するためであると考えられる。
ところが、上記構造の半導体装置では、リードの延設方
向は突起部によりガイドされているものの、リードの並
び方力については何等ガイド手段がないためリードピッ
チの不！前いを生じ易いことが本発明者によって明らか
にされた。
向は突起部によりガイドされているものの、リードの並
び方力については何等ガイド手段がないためリードピッ
チの不！前いを生じ易いことが本発明者によって明らか
にされた。
さらに、上記突起部を形成するためにパッケージ成形金
型の構造が複雑化し、さらにパッケージを構成する用脂
材も多く必要となることも合わせて本発明者によって明
らかにされた。
型の構造が複雑化し、さらにパッケージを構成する用脂
材も多く必要となることも合わせて本発明者によって明
らかにされた。
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は低コストで実装信頼性の高い半導体装！を提
供することにある。
その目的は低コストで実装信頼性の高い半導体装！を提
供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明日書の記述および添付図面から胡らかになるであろう
。
明日書の記述および添付図面から胡らかになるであろう
。
本願において開示される発關のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、パッケージ側面の裏面寄りの下端邦からパン
ケージ裏面方向に外’７１Ｊ−ドをガイドするガイド溝
を形成したパッケージ構造とするものである。
ケージ裏面方向に外’７１Ｊ−ドをガイドするガイド溝
を形成したパッケージ構造とするものである。
上記した手段によれば、パッケージ側面より突出した外
ｓ ＩＪ−ドの途中部分がガイド溝によりガイドされる
ため、リードの折曲形状が所定形状に保持されるととも
に、リードの並び方向のずれが防止され実装信頼性の高
い単導体装置を提供できる。
ｓ ＩＪ−ドの途中部分がガイド溝によりガイドされる
ため、リードの折曲形状が所定形状に保持されるととも
に、リードの並び方向のずれが防止され実装信頼性の高
い単導体装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例である半導Ｉｔ装ニを示す概
略断面図、第２図はこの半４Ｉ−を装置のパッケージ裏
面の溝部の形成状態を示す部分斜視図である。
略断面図、第２図はこの半４Ｉ−を装置のパッケージ裏
面の溝部の形成状態を示す部分斜視図である。
本実施例の単導体装置１は−）わゆるＰＬＣＣ型の半導
体装置であり、エボキン樹脂等の合成１封詣でモールド
形成されたパッケージ２と、該パッケージ２の４つの１
１１１面からそれぞれ突出した外部リード３とを有して
ハる。
体装置であり、エボキン樹脂等の合成１封詣でモールド
形成されたパッケージ２と、該パッケージ２の４つの１
１１１面からそれぞれ突出した外部リード３とを有して
ハる。
パンケージ２の内郭のほぼ中央においては、ベレット取
付部であるタブ４上に単導体ペレット５が銀ペースト等
の接合材（図示せず）によって取付けられており、この
単導体ペレット５は、前記タブ４の周囲に該タブ４と；
よ非接触の状態で放射状に形成された内部リード３ａと
金等のワイヤ６を介して電気的に接続されている。
付部であるタブ４上に単導体ペレット５が銀ペースト等
の接合材（図示せず）によって取付けられており、この
単導体ペレット５は、前記タブ４の周囲に該タブ４と；
よ非接触の状態で放射状に形成された内部リード３ａと
金等のワイヤ６を介して電気的に接続されている。
外１１Ｊ−ド３は各々上記の内部リード３ａの各々と連
設されており、この外部リード３は第２図に示すように
、パッケージｌｊ１面２ａより突出されてさらにパッケ
ージの裏面２ｂの方向に折曲され、その外部リード３の
先端はパッケージ裏面２ｂに形成されたポケット７に各
々挿入されている。
設されており、この外部リード３は第２図に示すように
、パッケージｌｊ１面２ａより突出されてさらにパッケ
ージの裏面２ｂの方向に折曲され、その外部リード３の
先端はパッケージ裏面２ｂに形成されたポケット７に各
々挿入されている。
ところで、本実施例ではパッケージ側面２ａの下Ｑｆｆ
ｉｅ、すなわちパンケージ裏面２ｂ側の近傍にはそれぞ
れ上記外オリード３の延設方向に沿って斜必方向にガイ
ド苛８が形成されており、このガイド溝８には外ｉ Ｉ
Ｊ−ド３の途中部分が収容されている。ガイド溝８は外
ＲＩＪ−ド３のピッチと等しいピッチで配設されかつそ
の溝底面８ａの）畠ｄが外部リード３の幅よりも僅かに
大きく形成されており、外部リード３の並び方向（幅方
向）および折曲方向を同時にガイドする構造となってい
る。
ｉｅ、すなわちパンケージ裏面２ｂ側の近傍にはそれぞ
れ上記外オリード３の延設方向に沿って斜必方向にガイ
ド苛８が形成されており、このガイド溝８には外ｉ Ｉ
Ｊ−ド３の途中部分が収容されている。ガイド溝８は外
ＲＩＪ−ド３のピッチと等しいピッチで配設されかつそ
の溝底面８ａの）畠ｄが外部リード３の幅よりも僅かに
大きく形成されており、外部リード３の並び方向（幅方
向）および折曲方向を同時にガイドする構造となってい
る。
すなわち、ガイド溝８の溝、底面８ａの１項斜により外
ｆｉＥ ＩＪ−ド３の折曲方向の保持がなされるととも
に、ガイド溝８の両溝側面８ｂにより外部リード３の並
び方向の保持がなされることになる。このため、外部リ
ード３の折曲方向および並び方向のいずれの方向への変
形も防止され、これにより外部リード３にずれのない実
装信頼性の高い単導体装置１を得ることができる。
ｆｉＥ ＩＪ−ド３の折曲方向の保持がなされるととも
に、ガイド溝８の両溝側面８ｂにより外部リード３の並
び方向の保持がなされることになる。このため、外部リ
ード３の折曲方向および並び方向のいずれの方向への変
形も防止され、これにより外部リード３にずれのない実
装信頼性の高い単導体装置１を得ることができる。
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。
できる。
（１）、パッケージ側面２ａの下端部近傍かみパッケー
ジ裏面？ｂにかけて外部リード３の命中品分をガイドす
るガメド溝８を設）ブることにより、外部リード３の折
曲形状の保持とともに、外Ｂ Ｕ −ト’３の並び方向
のずれが防止される。
ジ裏面？ｂにかけて外部リード３の命中品分をガイドす
るガメド溝８を設）ブることにより、外部リード３の折
曲形状の保持とともに、外Ｂ Ｕ −ト’３の並び方向
のずれが防止される。
（２）、上記（１）により、パッケージ裏面２ｂに突起
部を設ける必要がなくなるため、パッケージ材料を節減
でき、パンケージ２の成形を容易かつ低コストで行うこ
とができる。
部を設ける必要がなくなるため、パッケージ材料を節減
でき、パンケージ２の成形を容易かつ低コストで行うこ
とができる。
（３）、上記（１）および（２）により、実装信頓性の
高い単導体装置を低コストで提供することができる。
高い単導体装置を低コストで提供することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、パッケージ２
にはポケット７を設けない構成であってもよい。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、パッケージ２
にはポケット７を設けない構成であってもよい。
また、以上の説明では主として本発明者によってなされ
た発明をその利用分野である、いわゆるＰ Ｌ ＣＣ盟
の半導体装置に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、たとえばＳＯＪ型の単導体
装置等に適用できる。
た発明をその利用分野である、いわゆるＰ Ｌ ＣＣ盟
の半導体装置に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、たとえばＳＯＪ型の単導体
装置等に適用できる。
水頭において開示される発明のうち代表的なも○によっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
すなわち、パッケージ側面より突出した外部リードがパ
ッケージ裏面側に折曲されかつその外記リードの先端が
パッケージ裏面に形成された凹部に挿入された単導体装
置であって、パッケージ１１′１面の裏面寄りの下端部
かみパッケージ裏面にかけて前記外部リードを折曲方向
にガイドするガイド溝を形成した半導体装置構造とする
ことにより、パッケージ側面より突設される外ＲＩＪ−
ドの途中部分がガイド溝によりガイドされるため、リー
ドの折曲形状が所定形状に保持されるとともに、リード
の並び方向のずれが防止され実装信項性の高い半導体装
！を得ることができる。
ッケージ裏面側に折曲されかつその外記リードの先端が
パッケージ裏面に形成された凹部に挿入された単導体装
置であって、パッケージ１１′１面の裏面寄りの下端部
かみパッケージ裏面にかけて前記外部リードを折曲方向
にガイドするガイド溝を形成した半導体装置構造とする
ことにより、パッケージ側面より突設される外ＲＩＪ−
ドの途中部分がガイド溝によりガイドされるため、リー
ドの折曲形状が所定形状に保持されるとともに、リード
の並び方向のずれが防止され実装信項性の高い半導体装
！を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す概略
断面図、 第２図は実施９ｊの止さ体製２のパッケージの溝部の形
成状態を示す部分斜視又である。 １・・・単導体装置、２・・・パッケージ、２ａ・・・
バッグーシ側１１ｆｆｉ、２ ｂ・・ ツγ−シ裏面
、３・・・外部リード、３ａ・・・内部リード、４・・
・タブ、５・・・単導体ベレット、６・・・ワイヤ、７
・・・ポケット、８・・・ガイド溝、８ａ・・・溝底面
、８ｂ・・・溝側面、ｄ・ ・ ・ガイド溝底面幅。 、′ 代理人 弁理士 小 川 勝 男゛ −第 １ 図 第 ２ 図 グー で゛イト 三肴
断面図、 第２図は実施９ｊの止さ体製２のパッケージの溝部の形
成状態を示す部分斜視又である。 １・・・単導体装置、２・・・パッケージ、２ａ・・・
バッグーシ側１１ｆｆｉ、２ ｂ・・ ツγ−シ裏面
、３・・・外部リード、３ａ・・・内部リード、４・・
・タブ、５・・・単導体ベレット、６・・・ワイヤ、７
・・・ポケット、８・・・ガイド溝、８ａ・・・溝底面
、８ｂ・・・溝側面、ｄ・ ・ ・ガイド溝底面幅。 、′ 代理人 弁理士 小 川 勝 男゛ −第 １ 図 第 ２ 図 グー で゛イト 三肴
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージ側面より突出した外部リードがパッケー
ジ裏面側に折曲されかつその外部リードの先端がパッケ
ージ裏面に形成された凹部に挿入された半導体装置であ
って、パッケージ側面の裏面寄りの下端部からパッケー
ジ裏面にかけて前記外部リードを折曲方向にガイドする
ガイド溝が形成されていることを特徴とする半導体装置
。 ２、ガイド溝が外部リードと等しいピッチで形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195353A JPS6352449A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195353A JPS6352449A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352449A true JPS6352449A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16339757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61195353A Pending JPS6352449A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069666A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61195353A patent/JPS6352449A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069666A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6967396B1 (en) | Semiconductor device | |
| US6084293A (en) | Stacked semiconductor device | |
| US5121300A (en) | Lead frame and electronic device employing the same | |
| US5585670A (en) | Semiconductor device package | |
| JPS6251501B2 (ja) | ||
| JPS6143457A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60161646A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS62262447A (ja) | 半導体パツケ−ジとその実装方法 | |
| JPS6342513Y2 (ja) | ||
| JPS6342512Y2 (ja) | ||
| KR200249560Y1 (ko) | 비·엘·피 및 이를 이용한 패키지 스택 | |
| JPH0722569A (ja) | アウターリード及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS61101058A (ja) | 半導体装置及び半導体装置製造用金型 | |
| JPS59110146A (ja) | パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子 | |
| JPS6352450A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62122253A (ja) | 半導体装置 | |
| KR970001139Y1 (ko) | 비엘피(blp)용 리드 프레임 | |
| JPH01187843A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0254567A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06295934A (ja) | フィルムキャリアリード及びそれを用いたｌｓｉ構造 | |
| JPS59144154A (ja) | 樹脂封止形電子装置 | |
| JPH0831556B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH07111307A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01270338A (ja) | モールド封止半導体装置 | |
| JPS62249464A (ja) | 半導体パツケ−ジ |