JPS6352968A - 自動研磨装置 - Google Patents
自動研磨装置Info
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- JPS6352968A JPS6352968A JP61194611A JP19461186A JPS6352968A JP S6352968 A JPS6352968 A JP S6352968A JP 61194611 A JP61194611 A JP 61194611A JP 19461186 A JP19461186 A JP 19461186A JP S6352968 A JPS6352968 A JP S6352968A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- resistance value
- monitor
- monitors
- magnetic head
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
所定寸法を有する直方体状物体を自動的に連続研摩加工
する自動研磨装置であって、研磨面の加工状況と加工精
度を検査する度に、被加工物である直方体状物体を取り
外して他の検査装置で検査しながら研磨加工していたの
に対して、研磨面の長手方向の両端に矩形パターンの抵
抗体からなるモニタを埋込み、研磨により変化するモニ
タの抵抗値を標準抵抗値パターンと比較しながら研磨面
の加工状況と加工精度を自動検査するように構成するこ
とにより、連続加工でしかも高精度な研磨加工が可能と
なる。
する自動研磨装置であって、研磨面の加工状況と加工精
度を検査する度に、被加工物である直方体状物体を取り
外して他の検査装置で検査しながら研磨加工していたの
に対して、研磨面の長手方向の両端に矩形パターンの抵
抗体からなるモニタを埋込み、研磨により変化するモニ
タの抵抗値を標準抵抗値パターンと比較しながら研磨面
の加工状況と加工精度を自動検査するように構成するこ
とにより、連続加工でしかも高精度な研磨加工が可能と
なる。
本発明は、所定寸法を有する直方体状物体をミクロン単
位で連続研磨加工する自動研磨装置に関する。
位で連続研磨加工する自動研磨装置に関する。
例えば、薄膜磁気ヘッドを製作する工程に、薄膜磁気ヘ
ッドブロック上の複数コアが形成された面を数十ミクロ
ン研磨する工程がある。
ッドブロック上の複数コアが形成された面を数十ミクロ
ン研磨する工程がある。
この研磨精度は薄膜磁気ヘッドの特性を決定する上で重
要な要素をなすため、１０分の数ミクロンの精度を持っ
て研摩する必要があり、かかる研摩を短時間にしかも高
精度を持って自動的に連続加工する方式の実用化が期待
されている。
要な要素をなすため、１０分の数ミクロンの精度を持っ
て研摩する必要があり、かかる研摩を短時間にしかも高
精度を持って自動的に連続加工する方式の実用化が期待
されている。
第６図は従来例を説明するブロック図、第７図は薄膜磁
気ヘッドブロックの状態を説明する図、第８図は研磨加
工状態を説明する図をそれぞれ示す。
気ヘッドブロックの状態を説明する図、第８図は研磨加
工状態を説明する図をそれぞれ示す。
第７図は３膜磁気ヘツドを製作する工程の一部を示し、
第７図（Ａ）は薄膜パターンの基盤となるウェハー（１
）を、第７図（Ｂ）は薄膜パターンを形成したウェハー
（１）に複数の薄膜磁気ヘッドを作成した状態を、第７
図（Ｃ）は薄膜磁気ヘッドを作成したウェハー（１）を
所定数の薄膜磁気ヘッドからなる薄膜磁気ヘッドブロッ
ク■〜■に分割した状態をそれぞれ示す。
）を、第７図（Ｂ）は薄膜パターンを形成したウェハー
（１）に複数の薄膜磁気ヘッドを作成した状態を、第７
図（Ｃ）は薄膜磁気ヘッドを作成したウェハー（１）を
所定数の薄膜磁気ヘッドからなる薄膜磁気ヘッドブロッ
ク■〜■に分割した状態をそれぞれ示す。
第８図（Ａ）は薄膜磁気ヘッドブロック■〜■（但し、
図中にはウェハー（１）で代表して表示する）の成膜パ
ターン配置を示し、第８図（Ｂ）はその断面を示す。
図中にはウェハー（１）で代表して表示する）の成膜パ
ターン配置を示し、第８図（Ｂ）はその断面を示す。
尚、各薄膜磁気ヘッドのコア（ａ）とコア（ａ）に捲か
れているコイルｆｂ）の引き出し線（ｅ）はそれぞれの
端子座（ｆ）に接続されている。
れているコイルｆｂ）の引き出し線（ｅ）はそれぞれの
端子座（ｆ）に接続されている。
又、薄膜磁気へソドブロンク■〜■の側面は、所定厚さ
を持って保護されており、その中に予め埋め込まれてい
るバクーン（Ｃ）を基準位置にして、表面（約数十μｍ
の厚さがある）を研磨して行き、第８図（Ｂ）に示すよ
うにコア（ａ）のギャップディツプス（ｄ）が数μｍに
なるように加工する。
を持って保護されており、その中に予め埋め込まれてい
るバクーン（Ｃ）を基準位置にして、表面（約数十μｍ
の厚さがある）を研磨して行き、第８図（Ｂ）に示すよ
うにコア（ａ）のギャップディツプス（ｄ）が数μｍに
なるように加工する。
尚、符号２ｇはコア（ａｌの極をなす部分の間隙を示す
。又、研磨加工は第６図に示す方式で行う。即ち、第６
図の構成は、 研磨定盤８の回転駆動源であるモータ９及び研磨加工さ
れる薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の研磨定盤８に対す
る角度（アーム５先端の長方形の片側を支点として、も
う片側が水平な研磨定盤８に対してなす角度）を制御す
るモータ７の駆動制御を行う研磨制御部１０と、 薄膜磁気ヘッドブロック■〜■を接着しているホルダ４
と、ホルダ４を装着するアーム５と、アーム５を支える
支柱６と、研磨定盤８に対する角度を支柱６に与えるモ
ータ７と、薄膜磁気ヘッドブロック■〜■を研磨する研
磨定盤８と、研摩定盤８の回転駆動源であるモータ９と
を具備する研磨機構部３とから構成されている。
。又、研磨加工は第６図に示す方式で行う。即ち、第６
図の構成は、 研磨定盤８の回転駆動源であるモータ９及び研磨加工さ
れる薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の研磨定盤８に対す
る角度（アーム５先端の長方形の片側を支点として、も
う片側が水平な研磨定盤８に対してなす角度）を制御す
るモータ７の駆動制御を行う研磨制御部１０と、 薄膜磁気ヘッドブロック■〜■を接着しているホルダ４
と、ホルダ４を装着するアーム５と、アーム５を支える
支柱６と、研磨定盤８に対する角度を支柱６に与えるモ
ータ７と、薄膜磁気ヘッドブロック■〜■を研磨する研
磨定盤８と、研摩定盤８の回転駆動源であるモータ９と
を具備する研磨機構部３とから構成されている。
上述の方式で目標とするコア（ａ）のギャップディ７ブ
ス（ｄ）を得るためには、まず研磨対象の薄膜磁気ヘッ
ドブロック■〜■を接着しているホルダ４をアーム５に
装着する。
ス（ｄ）を得るためには、まず研磨対象の薄膜磁気ヘッ
ドブロック■〜■を接着しているホルダ４をアーム５に
装着する。
この状態で、研磨制御部１０に研磨開始指示を所定方法
で与え、モータ９の駆動を開始し数十μｍの厚さの研磨
を開始する。
で与え、モータ９の駆動を開始し数十μｍの厚さの研磨
を開始する。
尚、モータ７の回転数により支持機構部５ａを矢印方向
に動作させ、アーム５先端に装着されているホルダ４の
長手方向の研磨面が水平な研磨定盤８に対して有する角
度を設定する。
に動作させ、アーム５先端に装着されているホルダ４の
長手方向の研磨面が水平な研磨定盤８に対して有する角
度を設定する。
研磨方法としては、研磨する数十μｍの厚さの約半分強
は連続して粗研磨し、残り半分弱の厚さからは、研磨定
盤８を所定回転数回転する度に、ホルダ４をアーム５か
ら取外してパターン（Ｃ）位置と比較して、研磨状態を
図示してない他の検査装置で検査することを繰返し行う
ことにより実施する。
は連続して粗研磨し、残り半分弱の厚さからは、研磨定
盤８を所定回転数回転する度に、ホルダ４をアーム５か
ら取外してパターン（Ｃ）位置と比較して、研磨状態を
図示してない他の検査装置で検査することを繰返し行う
ことにより実施する。
上述のように、回層対象の薄膜磁気ヘッドブロック■〜
■を、数μｍずつ研摩する度にホルダ４をアーム５から
取外してパターン（Ｃ）位置と比較して、研磨状態を図
示してない他の検査装置で検査することを繰返すために
、その加工工数に余分の手間が必要になる。
■を、数μｍずつ研摩する度にホルダ４をアーム５から
取外してパターン（Ｃ）位置と比較して、研磨状態を図
示してない他の検査装置で検査することを繰返すために
、その加工工数に余分の手間が必要になる。
又、ホルダ４へ研磨対象の薄膜磁気ヘンドブロック■〜
■を再装着する時に装着誤差が発生し、検査する前と同
一状態で精度を確保することが困難になる等の問題点が
ある。
■を再装着する時に装着誤差が発生し、検査する前と同
一状態で精度を確保することが困難になる等の問題点が
ある。
第１図は本発明の詳細な説明するブロック図を示す。
第１図に示す原理ブロック図は、
その長手方向の両端に埋込んだモニタ（ｇ）、 （ｈ）
を直方体状物体の被研摩物体（薄膜磁気ヘンドブロック
）の研磨面と同一状態で研磨するにつれて変化すると予
測される標準抵抗値特性パターンを予め格納している制
御部１２で得た実測抵抗値と標準抵抗値特性パターンと
を比較し、その比較結果に基づき被研磨物体の研磨面の
研磨定盤８に対する角度をモータ７に与えるパルス数に
より制御する処理部１１、 処理部１１から指定されるパルス数に基づきモータ７の
駆動を行うと共に、被研磨物体の長手方向の両端のモニ
タ（ｇ）、 （ｈ）に安定化した直流電流を供給して、
モニタ（ｇ）、 ｆｈ）が有する抵抗値をモニタ（ｇ）
。
を直方体状物体の被研摩物体（薄膜磁気ヘンドブロック
）の研磨面と同一状態で研磨するにつれて変化すると予
測される標準抵抗値特性パターンを予め格納している制
御部１２で得た実測抵抗値と標準抵抗値特性パターンと
を比較し、その比較結果に基づき被研磨物体の研磨面の
研磨定盤８に対する角度をモータ７に与えるパルス数に
より制御する処理部１１、 処理部１１から指定されるパルス数に基づきモータ７の
駆動を行うと共に、被研磨物体の長手方向の両端のモニ
タ（ｇ）、 （ｈ）に安定化した直流電流を供給して、
モニタ（ｇ）、 ｆｈ）が有する抵抗値をモニタ（ｇ）
。
（ｈ）に流れた電流値により測定して、刻々変化する実
測抵抗値を得る制ｆＩ１１部１２とを具備する研磨制御
部１と、 研磨制御部１内に予め格納している標準抵抗値特性パタ
ーンと、制御部１２で得た実測抵抗値との比較検査状況
を監視出来るように図形表示する表示装置２と、 直方体状物体の研磨面の長手方向両端の幅方向に埋込ん
だ所定形状を有する抵抗体からなるモニタ（（ｇ）、
（ｈ））を備えた被研磨物体を、研摩制御部１からの制
′４′［Ｉｌ信号を基にして回転する研磨定盤８で研摩
加工する研磨機構部３とから構成されている。
測抵抗値を得る制ｆＩ１１部１２とを具備する研磨制御
部１と、 研磨制御部１内に予め格納している標準抵抗値特性パタ
ーンと、制御部１２で得た実測抵抗値との比較検査状況
を監視出来るように図形表示する表示装置２と、 直方体状物体の研磨面の長手方向両端の幅方向に埋込ん
だ所定形状を有する抵抗体からなるモニタ（（ｇ）、
（ｈ））を備えた被研磨物体を、研摩制御部１からの制
′４′［Ｉｌ信号を基にして回転する研磨定盤８で研摩
加工する研磨機構部３とから構成されている。
直方体状物体の被研摩物体（薄膜磁気ヘッドブロック）
の研磨面の両端に埋込まれている抵抗体からなるモニタ
を同時に研磨し、その研磨状況に応じて変化するモニタ
の抵抗値を、そのモニタに流れる直流電流により測定し
、予め格納している標準抵抗値パターンと比較しながら
研磨面の加工状況と加工精度を表示装置に抵抗値の変化
状況を図形表示し、連続処理される研磨加工状況及び回
層精度をその図形表示を通して監視出来るように構成す
ることにより、連続した加工でしかも高加工精度を短時
間に得ることが可能となった。
の研磨面の両端に埋込まれている抵抗体からなるモニタ
を同時に研磨し、その研磨状況に応じて変化するモニタ
の抵抗値を、そのモニタに流れる直流電流により測定し
、予め格納している標準抵抗値パターンと比較しながら
研磨面の加工状況と加工精度を表示装置に抵抗値の変化
状況を図形表示し、連続処理される研磨加工状況及び回
層精度をその図形表示を通して監視出来るように構成す
ることにより、連続した加工でしかも高加工精度を短時
間に得ることが可能となった。
以下本発明の要旨を第２図〜第５図に示す実施例により
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第２図は本発明の詳細な説明するブロック図、第３図は
本発明の実施例におけるモニタの幅と抵抗値の関係を説
明する図、第４図は本発明の実施例における薄膜磁気ヘ
ッドブロックの装着状態を説明する図、第５図は本発明
の実施例におけるモニタの取付は状態を説明する図であ
る。尚、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
本発明の実施例におけるモニタの幅と抵抗値の関係を説
明する図、第４図は本発明の実施例における薄膜磁気ヘ
ッドブロックの装着状態を説明する図、第５図は本発明
の実施例におけるモニタの取付は状態を説明する図であ
る。尚、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
本実施例も薄膜磁気ヘッドの製作工程で行う薄膜磁気ヘ
ッドの表面研磨を例に取り説明する。
ッドの表面研磨を例に取り説明する。
第５図（Ａ）に示す図は、第７図（Ｃ）に示す３１Ａ
磁気へ・ノドブロック■〜■を示し、上面が研磨面とな
る。
磁気へ・ノドブロック■〜■を示し、上面が研磨面とな
る。
又、矩形パターンの抵抗体であるモニタ（ｇｌ、 （ｈ
）は薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の長方形長手方向の
両端に取付けられ、第５図（Ｂ）に示すようにモニタ（
ｇ）、 （ｈ） （但し、図中にはモニタ（ｈ）のみし
か図示してない）の矩形パターンの解放部分の両端は、
端子座（１）に接続され、この端子座（１）を経由した
リード線が研磨制御部１に伸びている。
）は薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の長方形長手方向の
両端に取付けられ、第５図（Ｂ）に示すようにモニタ（
ｇ）、 （ｈ） （但し、図中にはモニタ（ｈ）のみし
か図示してない）の矩形パターンの解放部分の両端は、
端子座（１）に接続され、この端子座（１）を経由した
リード線が研磨制御部１に伸びている。
第２図に示す研磨処理システムは、研磨制御部１と、研
磨状態の進行状況及び研磨状態の検査状況を図形表示す
る表示装置２と、研磨機構部３とからなっている。
磨状態の進行状況及び研磨状態の検査状況を図形表示す
る表示装置２と、研磨機構部３とからなっている。
又、研磨機構部３の研磨加工処理を制御する研磨制御部
１は第２図に示す構成をなしている。即ち、下記に説明
する処理部１１と制御部１２とから構成されている。
１は第２図に示す構成をなしている。即ち、下記に説明
する処理部１１と制御部１２とから構成されている。
処理部１１は、内部の処理動作をマイクロプログラムに
基づき制御するマイクロプロセッサ（以下ＭＰＵ と称
する）１１１ と、 モニタ（ｇｌ、 （ｈ）を薄膜磁気ヘッドブロック■〜
■の研磨面と同一状態で研磨するにつれて変化すると予
測される標準抵抗値特性パターンを予め格納しているメ
モリー１２と、 研磨状態の検査状況、即ち標準抵抗値特性パターンに対
する実測抵抗値の変化状況を図形表示する表示装置２の
図形表示制御を行うグラフィック制御「回路１１３と、 制御部１２内抵抗値測定回路１２１で得た実測抵抗値と
メモリー１２に格納している標準抵抗値特性パターンと
を比較する比較回路１１４ と、比較回路１１４での比
較結果に基づき薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の研磨面
の研磨定盤８に対する角度をモータ駆動回路１２３を介
してモータ７に与えるパルス数を指定するモータ制’＋
１１１回路１１５と、 抵抗値測定回路１２１で得た実測抵抗値を格納ずす るメモリーｆｆ６とを具備する。
基づき制御するマイクロプロセッサ（以下ＭＰＵ と称
する）１１１ と、 モニタ（ｇｌ、 （ｈ）を薄膜磁気ヘッドブロック■〜
■の研磨面と同一状態で研磨するにつれて変化すると予
測される標準抵抗値特性パターンを予め格納しているメ
モリー１２と、 研磨状態の検査状況、即ち標準抵抗値特性パターンに対
する実測抵抗値の変化状況を図形表示する表示装置２の
図形表示制御を行うグラフィック制御「回路１１３と、 制御部１２内抵抗値測定回路１２１で得た実測抵抗値と
メモリー１２に格納している標準抵抗値特性パターンと
を比較する比較回路１１４ と、比較回路１１４での比
較結果に基づき薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の研磨面
の研磨定盤８に対する角度をモータ駆動回路１２３を介
してモータ７に与えるパルス数を指定するモータ制’＋
１１１回路１１５と、 抵抗値測定回路１２１で得た実測抵抗値を格納ずす るメモリーｆｆ６とを具備する。
一方、制御部１２は、モニタ（ｇ）、 （ｈ）が有する
抵抗値をモニタ（ｇ）、 （ｈ）に流れた電流値の変化
により変換して測定する砥抗値測回路１２１と、モニタ
［ｇ）、 （ｈ）及びモータ７．９に安定した直流電流
を供給する直流安定化回路１２２と、モータ制御回路１
１５からの制御信号に基づきモータ７に送出するパルス
数を演算して送出するモータ駆動回路１２３と、 研磨機構部３とのインタフェースをなすインタフェース
回路１２４とを具備している。
抵抗値をモニタ（ｇ）、 （ｈ）に流れた電流値の変化
により変換して測定する砥抗値測回路１２１と、モニタ
［ｇ）、 （ｈ）及びモータ７．９に安定した直流電流
を供給する直流安定化回路１２２と、モータ制御回路１
１５からの制御信号に基づきモータ７に送出するパルス
数を演算して送出するモータ駆動回路１２３と、 研磨機構部３とのインタフェースをなすインタフェース
回路１２４とを具備している。
モータ７はステンピングモータであり、モータ駆動回路
１２３から送出されて来るパルス数に応じた回転を行い
、この回転に伴いアーム５が取付けられている支持機構
部５ａの片側を矢印方向に移動させることにより、アー
ム５先端に装着されている直方体状物体である薄膜磁気
ヘッドブロック■〜■の研磨定盤８に対する角度を制御
する。
１２３から送出されて来るパルス数に応じた回転を行い
、この回転に伴いアーム５が取付けられている支持機構
部５ａの片側を矢印方向に移動させることにより、アー
ム５先端に装着されている直方体状物体である薄膜磁気
ヘッドブロック■〜■の研磨定盤８に対する角度を制御
する。
本実施例における研磨加工は第６図で説明したように、
研磨する数十μｍの厚さの約半分強は連続して粗研磨し
て置き、残りの研磨を精密加工とする。尚、この切り換
えは処理部１１内のプログラムに基づきＭＰＵＩＩＩで
指示するものとする。
研磨する数十μｍの厚さの約半分強は連続して粗研磨し
て置き、残りの研磨を精密加工とする。尚、この切り換
えは処理部１１内のプログラムに基づきＭＰＵＩＩＩで
指示するものとする。
次に、精密加工を開始すると第５図（Ｂ）に示すように
モニタ（ｇ）、 ｆｈ）も同時に研磨されて行き、これ
に伴いモニタ（ｇ）、 ｆｈ）に流れる直流電流をイン
タフェース回路１２４を介して抵抗値測定回路１２１で
監視し、直流電流の変化から演算した抵抗値を処理部１
１内メモリー１６に格納する。
モニタ（ｇ）、 ｆｈ）も同時に研磨されて行き、これ
に伴いモニタ（ｇ）、 ｆｈ）に流れる直流電流をイン
タフェース回路１２４を介して抵抗値測定回路１２１で
監視し、直流電流の変化から演算した抵抗値を処理部１
１内メモリー１６に格納する。
尚、抵抗値を求める演算式は直流電流の変化からモニタ
（ｇｌ、 （ｈｌの抵抗値を求める。
（ｇｌ、 （ｈｌの抵抗値を求める。
このようにして求めたモニタ（ｇｌ、 （ｈ）のそれぞ
れの数分量分の抵抗値の変化状況を格納したメモリ１１
６は、格納している実測抵抗値を比較回路１１４とｌ’
１ＰＩＪ１１１に送出する。
れの数分量分の抵抗値の変化状況を格納したメモリ１１
６は、格納している実測抵抗値を比較回路１１４とｌ’
１ＰＩＪ１１１に送出する。
一方、標準抵抗値バクーンを格納しているメモリ１１２
からは標準抵抗値が比較回路１１４に送出さる。比較回
路１１４は標準抵抗値と実測抵抗値との比較差分及びモ
ニタ（ｇ）、 （ｈ）間の抵抗値の差分を４Ｐ下記式（
１）の定数Ａ、 Ｂを設定する。
からは標準抵抗値が比較回路１１４に送出さる。比較回
路１１４は標準抵抗値と実測抵抗値との比較差分及びモ
ニタ（ｇ）、 （ｈ）間の抵抗値の差分を４Ｐ下記式（
１）の定数Ａ、 Ｂを設定する。
実測抵抗値−ＡＸ （抵抗体幅）−３・・・（１）次に
、ｈｐｔｎ着よ定数Ａ、Ｂを設定した式（１）の関係式
と、比較差分とをグラフツク制御回路１１３にセントし
て表示装置２上に、例えば第３図に示す特性（′ｋ）の
ような図形表示をする。
、ｈｐｔｎ着よ定数Ａ、Ｂを設定した式（１）の関係式
と、比較差分とをグラフツク制御回路１１３にセントし
て表示装置２上に、例えば第３図に示す特性（′ｋ）の
ような図形表示をする。
尚、第３図の縦軸はモニタ抵抗値を、横軸はモニタの幅
をそれぞれ示す。又、第４図はホルダ４に装着された薄
膜磁気ヘッドブロック■〜■を示し、符号（Ｊ）、 （
１１は端子盤を示す。
をそれぞれ示す。又、第４図はホルダ４に装着された薄
膜磁気ヘッドブロック■〜■を示し、符号（Ｊ）、 （
１１は端子盤を示す。
次に、？１Ｐｔｌｌｌ’４よモニタ（ｇ）、 （ｔ、ｌ
の抵抗値の推移と、モニタ（ｇ）及びモニタ（ｈｌとの
間の抵抗値の差分をモータ制御回路１１５に与え、モー
タ７の回転量を演算させ、その回転量に伴う制御信号を
モータ駆動回路１２３に送出し、モータ７を回転するこ
とにより、モニタ（ｇ＋、 （ｈ）の研磨定盤８に対す
る角度を変更する。
の抵抗値の推移と、モニタ（ｇ）及びモニタ（ｈｌとの
間の抵抗値の差分をモータ制御回路１１５に与え、モー
タ７の回転量を演算させ、その回転量に伴う制御信号を
モータ駆動回路１２３に送出し、モータ７を回転するこ
とにより、モニタ（ｇ＋、 （ｈ）の研磨定盤８に対す
る角度を変更する。
これらの制御を研磨加工中に連続して行うことにより、
所定量の加工量と加工精度を得る処理を短時間に実施す
ることが可能となった。
所定量の加工量と加工精度を得る処理を短時間に実施す
ることが可能となった。
尚、本実施例における薄膜磁気ヘッドブロック■〜■の
研磨加工精度としては、それまでの方式による加工精度
に対して約数子％向上させることが可能となった。
研磨加工精度としては、それまでの方式による加工精度
に対して約数子％向上させることが可能となった。
以上のような本発明によれば、十分の数ミクロンオーダ
の研磨加工が要求される回層面の研磨加工を連続して、
しかも高加工精度を短時間に処理して得ることが出来る
。
の研磨加工が要求される回層面の研磨加工を連続して、
しかも高加工精度を短時間に処理して得ることが出来る
。
第１図は本発明の詳細な説明するプロ・ツク図、第２図
は本発明の詳細な説明するブロック図、第３図は本発明
の実施例におけるモニタの幅と抵抗値の関係を説明する
図、 第４図は本発明の実施例における薄膜磁気ヘッドブロッ
クの装着状態を説明する図、 第５図は本発明の実施例におけるモニタの取付は状態を
説明する図、 第６図は従来例を説明するブロック図、第７図は薄膜磁
気ヘッドブロックの状態を説明する図、 第８図は研磨加工状態を説明する図、 をそれぞれ示す。 図において、 １．１０は研磨制御部、 ２は表示装置、３は研磨
機構部、 ４はホルダ、５はアーム、
５ａは支持機構部、６は支柱、 ７
．９はモータ、８は研磨定盤、 １１は処理部
、１２は制御部、 １１１は門ＰＵ、１１
２、１１６ はメモリ、 １１３はグラフインク制御回路、 １１４は比較回路、 １１５はモータ制御回路、
１２１は抵抗値測定回路、 １２２は直流安定化回路、
１２３はモータ駆動回路、 １２４はインタフェース回路、 をそれぞれ示す。 ＄４図
は本発明の詳細な説明するブロック図、第３図は本発明
の実施例におけるモニタの幅と抵抗値の関係を説明する
図、 第４図は本発明の実施例における薄膜磁気ヘッドブロッ
クの装着状態を説明する図、 第５図は本発明の実施例におけるモニタの取付は状態を
説明する図、 第６図は従来例を説明するブロック図、第７図は薄膜磁
気ヘッドブロックの状態を説明する図、 第８図は研磨加工状態を説明する図、 をそれぞれ示す。 図において、 １．１０は研磨制御部、 ２は表示装置、３は研磨
機構部、 ４はホルダ、５はアーム、
５ａは支持機構部、６は支柱、 ７
．９はモータ、８は研磨定盤、 １１は処理部
、１２は制御部、 １１１は門ＰＵ、１１
２、１１６ はメモリ、 １１３はグラフインク制御回路、 １１４は比較回路、 １１５はモータ制御回路、
１２１は抵抗値測定回路、 １２２は直流安定化回路、
１２３はモータ駆動回路、 １２４はインタフェース回路、 をそれぞれ示す。 ＄４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 その先端が長方形をし、該長方形の長手方向の片側を支
点として水平な研磨定盤（８）に対して所定角度を持っ
て上下方向に移動するアーム（５）を有し、前記アーム
（５）の長方形先端に取りつけたホルダ（４）に所定寸
法を有する直方体状物体を装着し、所定角度を持って前
記直方体状物体の研磨面を、回転する前記研磨定盤（８
）で研磨する自動研磨装置であって、 前記直方体状物体の研磨面の長手方向両端の幅方向に埋
込んだ所定形状を有する抵抗体からなるモニタ（（ｇ）
、（ｈ））と、 前記アーム（５）の片側を上下方向に移動させるモータ
（７）の駆動制御と、前記モニタ（（ｇ）、（ｈ））に
安定化した直流電流を供給すると共に、前記モニタ（（
ｇ）、（ｈ））に流れる直流電流値に基づき前記モニタ
（（ｇ）、（ｈ））が有する抵抗値の変化を測定する制
御部（１２）と、 予め設定している前記モニタ（（ｇ）、（ｈ））を研磨
するにつれて変化する標準の抵抗値特性パターンと、前
記制御部（１２）で得られた前記モニタ（（ｇ）、（ｈ
））の実測抵抗値とを比較し、その比較結果に基づき前
記直方体状物体の研磨面の該研磨定盤（８）に対する該
角度を前記制御部（１２）に対して指定する処理部（１
１）と、 前記標準抵抗値特性パターンと、前記制御部（１２）で
得た該実測抵抗値との比較検査状況を監視出来るように
図形表示する表示装置（２）とを設け、前記直方体状物
体の所定面の研磨加工及び研磨加工状態の検査を、前記
モニタ（（ｇ）、（ｈ））の実測抵抗値と標準抵抗値特
性パターンとの比較結果を前記表示装置（２）で図形表
示し、その状況を監視しながら連続研磨加工処理するこ
とを特徴とする自動研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194611A JPS6352968A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 自動研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194611A JPS6352968A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 自動研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352968A true JPS6352968A (ja) | 1988-03-07 |
Family
ID=16327417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194611A Pending JPS6352968A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 自動研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352968A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02124262A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-05-11 | Digital Equip Corp <Dec> | 厳密精度加工用電気ガイド |
| US7914362B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-03-29 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Method of evaluating the quality of a lapping plate |
| US8047894B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-11-01 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Apparatus for evaluating the quality of a lapping plate |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194611A patent/JPS6352968A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02124262A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-05-11 | Digital Equip Corp <Dec> | 厳密精度加工用電気ガイド |
| US7914362B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-03-29 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Method of evaluating the quality of a lapping plate |
| US8047894B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-11-01 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Apparatus for evaluating the quality of a lapping plate |
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