JPS6353263B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6353263B2 JPS6353263B2 JP54129147A JP12914779A JPS6353263B2 JP S6353263 B2 JPS6353263 B2 JP S6353263B2 JP 54129147 A JP54129147 A JP 54129147A JP 12914779 A JP12914779 A JP 12914779A JP S6353263 B2 JPS6353263 B2 JP S6353263B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper tape
- solder
- tape
- rolls
- roll
- Prior art date
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- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
- C23C26/02—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00 applying molten material to the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅テープへの部分半田メツキ方法に係
り、特に半田メツキ厚さを一様にするのに好適な
部分半田メツキ方法に関するものである。
り、特に半田メツキ厚さを一様にするのに好適な
部分半田メツキ方法に関するものである。
さきに本発明の出願人は、加熱されている上下
一対のロール間で銅テープと該ロールにより加熱
溶融された半田線とを接触させて銅テープ上へ溶
融半田を部分メツキする方法を提案（特公昭58−
43181号公報）したが、上記ロール間を通過後の
銅テープをそのまま同一水平面上に引き取るよう
にしているので、ロール間を通過直後の銅テープ
上の溶融半田が周囲に不定形に流れることによ
り、銅テープ上の半田メツキ厚さが一様になら
ず、以後の半田付けに悪い影響を与えていた。
一対のロール間で銅テープと該ロールにより加熱
溶融された半田線とを接触させて銅テープ上へ溶
融半田を部分メツキする方法を提案（特公昭58−
43181号公報）したが、上記ロール間を通過後の
銅テープをそのまま同一水平面上に引き取るよう
にしているので、ロール間を通過直後の銅テープ
上の溶融半田が周囲に不定形に流れることによ
り、銅テープ上の半田メツキ厚さが一様になら
ず、以後の半田付けに悪い影響を与えていた。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、半田メツキ厚さを一様にする
ことができる銅テープへの部分半田メツキ方法を
提供することにある。
的とするところは、半田メツキ厚さを一様にする
ことができる銅テープへの部分半田メツキ方法を
提供することにある。
即ち、本発明の要旨は、予め半田メツキすべき
部分に半田メツキ用フラツクスを塗布した銅テー
プを上下に配列された一対の加熱ロール間を通過
されると共に、前記加熱ロールのうち上下ロール
の素材供給側の周端面に半田メツキ用半田材を供
給して溶融し、前記加熱ロール間で前記溶融半田
を前記銅テープの前記半田メツキすべき部分に接
触付着させ、加熱ロール間を通過後前記により溶
融半田が接触付着された銅テープを上方ロール側
に登り勾配を持たらせながら張力を作用させて一
定速度で引き取ることを特徴とする銅テープへの
部分半田メツキ方法にある。
部分に半田メツキ用フラツクスを塗布した銅テー
プを上下に配列された一対の加熱ロール間を通過
されると共に、前記加熱ロールのうち上下ロール
の素材供給側の周端面に半田メツキ用半田材を供
給して溶融し、前記加熱ロール間で前記溶融半田
を前記銅テープの前記半田メツキすべき部分に接
触付着させ、加熱ロール間を通過後前記により溶
融半田が接触付着された銅テープを上方ロール側
に登り勾配を持たらせながら張力を作用させて一
定速度で引き取ることを特徴とする銅テープへの
部分半田メツキ方法にある。
次に添付図面により本発明銅テープへの部分半
田メツキ方法の一実施例を説明する。
田メツキ方法の一実施例を説明する。
図は本発明の方法の一実施例を説明するための
部分半田メツキ装置の一例を示す説明図である。
図において、１は予め半田メツキすべき所定部分
に半田メツキ用フラツクスを塗布した厚さ（0.09
mm、幅120mmのテープ状銅板（本発明では銅テー
プと称する。）、２は外径0.2mmの半田線、３は幅
10mm、直径100mmの銅製の上ロール、４は幅30mm、
直径100mmの鉄製の下ロールで、上、下ール３，
４は夫々バーナー５で加熱されており、上ロール
３は280〜300℃、下ロールは約500℃にしてある。
このような状態のときに、下ロール４を図中矢印
方向に回転駆動して、ロール３，４間に銅テープ
１を通過させるとともに上ロール３の素材供給側
の周端面に半田線２を供給し、ロール３，４間で
銅テープ１の予め半田メツキ用フラツクスを塗布
してある部分に上ロール３により溶融された半田
線２を接触付着させる。一方、ロール３，４間を
通過することにより溶融半田を付着させた銅テー
プ１は、ロール３，４間より約30mm上方に設けた
ガイドロール６を介して上ロール３側に登り勾配
を持たせながら図中矢印方向に回転している巻取
機７により所定の張力を作用させて一定速度で引
き取る。尚、８は半田プール部である。
部分半田メツキ装置の一例を示す説明図である。
図において、１は予め半田メツキすべき所定部分
に半田メツキ用フラツクスを塗布した厚さ（0.09
mm、幅120mmのテープ状銅板（本発明では銅テー
プと称する。）、２は外径0.2mmの半田線、３は幅
10mm、直径100mmの銅製の上ロール、４は幅30mm、
直径100mmの鉄製の下ロールで、上、下ール３，
４は夫々バーナー５で加熱されており、上ロール
３は280〜300℃、下ロールは約500℃にしてある。
このような状態のときに、下ロール４を図中矢印
方向に回転駆動して、ロール３，４間に銅テープ
１を通過させるとともに上ロール３の素材供給側
の周端面に半田線２を供給し、ロール３，４間で
銅テープ１の予め半田メツキ用フラツクスを塗布
してある部分に上ロール３により溶融された半田
線２を接触付着させる。一方、ロール３，４間を
通過することにより溶融半田を付着させた銅テー
プ１は、ロール３，４間より約30mm上方に設けた
ガイドロール６を介して上ロール３側に登り勾配
を持たせながら図中矢印方向に回転している巻取
機７により所定の張力を作用させて一定速度で引
き取る。尚、８は半田プール部である。
上記した本発明の実施例によれば、ロール間を
通過直後の銅テープ上の溶融半田はいずれも自重
により流れ落ちるために、結果として銅テープ１
に対する半田メツキ厚さは例えば30μ±10μと一
様な厚さとなり、半田メツキ作業も非常に安定な
ものとなる。
通過直後の銅テープ上の溶融半田はいずれも自重
により流れ落ちるために、結果として銅テープ１
に対する半田メツキ厚さは例えば30μ±10μと一
様な厚さとなり、半田メツキ作業も非常に安定な
ものとなる。
尚、図に示してある装置では、下ロール４を回
転駆動した状態で、上、下ロール３，４間に銅テ
ープ１を挿入すると銅テープ１の走行にともなつ
て上ロール３との回転するようになつているが、
上ロール３は固定としてもよく、同一の効果が得
られる。尚、ロール加熱源としてバーナー５を用
いているが、他の加熱源でもよく、特に固定ロー
ルとする場合は、電熱器を組み込むようにしても
よい。
転駆動した状態で、上、下ロール３，４間に銅テ
ープ１を挿入すると銅テープ１の走行にともなつ
て上ロール３との回転するようになつているが、
上ロール３は固定としてもよく、同一の効果が得
られる。尚、ロール加熱源としてバーナー５を用
いているが、他の加熱源でもよく、特に固定ロー
ルとする場合は、電熱器を組み込むようにしても
よい。
以上説明したように、本発明によれば、非常に
簡単な方法により銅テープに対する半田メツキ厚
さを一様にすることができ、同時に半田メツキ作
業を安定なものとすることができるという効果が
ある。
簡単な方法により銅テープに対する半田メツキ厚
さを一様にすることができ、同時に半田メツキ作
業を安定なものとすることができるという効果が
ある。
図は本発明銅テープへの部分半田メツキ方法の
一実施例説明図である。 １：銅テープ、２：半田線、３：上ロール、
４：下ロール、５：バーナー、６：ガイドロー
ル、７：巻取機。
一実施例説明図である。 １：銅テープ、２：半田線、３：上ロール、
４：下ロール、５：バーナー、６：ガイドロー
ル、７：巻取機。
Claims (1)
- １ 予め半田メツキすべき部分に半田メツキ用フ
ラツクスを塗布した銅テープを上下に配列された
一対の加熱ロール間を通過させると共に、前記加
熱ロールのうち上方ロールの素材供給側の周端面
に半田メツキ用半田材を供給して溶融し、前記加
熱ロール間で前記溶融半田を前記銅テープの前記
半田メツキすべき部分に接触付着させ、加熱ロー
ル間を通過後前記により溶融半田が接触付着され
た銅テープを上方ロール側に登り勾配を持たらせ
ながら張力を作用させて一定速度で引き取ること
を特徴とする銅テープへの部分半田メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12914779A JPS5655559A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Partial solder plating method to copper tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12914779A JPS5655559A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Partial solder plating method to copper tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5655559A JPS5655559A (en) | 1981-05-16 |
| JPS6353263B2 true JPS6353263B2 (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=15002287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12914779A Granted JPS5655559A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Partial solder plating method to copper tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5655559A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105886989B (zh) * | 2016-06-03 | 2018-05-08 | 苏州宇邦新型材料股份有限公司 | 制备焊带的装置及其制备焊带的方法 |
| PL249244B1 (pl) * | 2023-03-29 | 2026-03-16 | Grundy Metals Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
-
1979
- 1979-10-05 JP JP12914779A patent/JPS5655559A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5655559A (en) | 1981-05-16 |
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