JPS6353936A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6353936A JPS6353936A JP61197931A JP19793186A JPS6353936A JP S6353936 A JPS6353936 A JP S6353936A JP 61197931 A JP61197931 A JP 61197931A JP 19793186 A JP19793186 A JP 19793186A JP S6353936 A JPS6353936 A JP S6353936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead frame
- bonding
- deviation
- predetermined position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の製造工程にＪ３いて用いられる
ペレットボンディングＨＩ＆に関Ｊるものである。
ペレットボンディングＨＩ＆に関Ｊるものである。
従来の技術
従来、半導体装置の組立工程のひとつの作業を行なうペ
レットボンディング装置では第２図に示すようにダイシ
ング後粘着性シートに貼り付けられたペレット群の中か
らビジコンなどの層像手段によって良品のペレット１の
みを吸着コレット（図示せず）により吸着し、ペレット
位置調整部のテーブル２の上に載置し、Ｌを位置調整風
３などによりペレット１をＸ−Ｙ方向に位置決めし、さ
らに、ペレット１を第２の吸着コレット４により吸着し
、リードフレーム５の所定の位置にボンディングしたの
ち、このリードフレーム５を搬送部の送り爪６などによ
り間欠送りする。
レットボンディング装置では第２図に示すようにダイシ
ング後粘着性シートに貼り付けられたペレット群の中か
らビジコンなどの層像手段によって良品のペレット１の
みを吸着コレット（図示せず）により吸着し、ペレット
位置調整部のテーブル２の上に載置し、Ｌを位置調整風
３などによりペレット１をＸ−Ｙ方向に位置決めし、さ
らに、ペレット１を第２の吸着コレット４により吸着し
、リードフレーム５の所定の位置にボンディングしたの
ち、このリードフレーム５を搬送部の送り爪６などによ
り間欠送りする。
発明が解決しようとする問題点
従来のリードフレーム５にペレット１をボンディングす
るペレットボンディング装置においては、装置における
機械的変動や熱的変動などの影響により、ペレット１の
リードフレーム５の上でのボンディング位置にずれが生
じることがある。このペレット１のボンディング位置の
ずれ吊は、次の工程であるワイヤーボンディングに悪影
響を与えるものであり、ワイヤーボンディングを容易な
ものとするためには、ペレット１をリードフレーム５の
所定の位置に正確にボンディングする必要がある。
るペレットボンディング装置においては、装置における
機械的変動や熱的変動などの影響により、ペレット１の
リードフレーム５の上でのボンディング位置にずれが生
じることがある。このペレット１のボンディング位置の
ずれ吊は、次の工程であるワイヤーボンディングに悪影
響を与えるものであり、ワイヤーボンディングを容易な
ものとするためには、ペレット１をリードフレーム５の
所定の位置に正確にボンディングする必要がある。
本発明はこのような問題点を解決するもので、ペレット
のリードフレーム上のボンディング位置を常に一定に保
持できるペレットボンディング装置を捉供することを目
的とするものである。
のリードフレーム上のボンディング位置を常に一定に保
持できるペレットボンディング装置を捉供することを目
的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、ペレットを第１
の所定位置に位置決めするペレット位置調整部と、前記
第１の所定位置のペレットをリードフレーム上の第２の
所定位置に搬送してボンディングする吸着コレット部と
、前記リードフレームを間欠的に搬送する搬送部と、ボ
ンディングされた前記ペレットと前記リードフレームと
の相対位置を検出する検出部と、前記相対位置とその基
準位置とのＧ差値に基いて前記ペレット位＠調整部を駆
動し、前記第１の所定位置を補正する補正部とを有する
ものである。
の所定位置に位置決めするペレット位置調整部と、前記
第１の所定位置のペレットをリードフレーム上の第２の
所定位置に搬送してボンディングする吸着コレット部と
、前記リードフレームを間欠的に搬送する搬送部と、ボ
ンディングされた前記ペレットと前記リードフレームと
の相対位置を検出する検出部と、前記相対位置とその基
準位置とのＧ差値に基いて前記ペレット位＠調整部を駆
動し、前記第１の所定位置を補正する補正部とを有する
ものである。
作用
上記構成により、ボンディングされたペレットの相対位
置を検出し、この相対位置と基準位置との偏差値にもと
づいてペレット位＠調整部を制御して、ペレットの第１
の所定位置を補正するので、ペレットのリードフレーム
上の位置を常に一定に保持できる。
置を検出し、この相対位置と基準位置との偏差値にもと
づいてペレット位＠調整部を制御して、ペレットの第１
の所定位置を補正するので、ペレットのリードフレーム
上の位置を常に一定に保持できる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すペレットボンディング
装置のｉ１ｚンディング動作を説明するための制御系を
含む要部斜視図である。Ａはペレット位置調整部で、ペ
レット１１がＵ置されるテーブル１２と、テーブル１２
の上のペレット１１のＸ−Ｙ方向の位置決めを行なって
第１の所定位置にセットするし型位置調整型１３と、該
位置調整型１３をＸ方向およびＹ方向に移動させる駆動
モータ１４ａ、 １４ｂを備えている。Ｂは吸着コレッ
ト部で、出退、昇降移動を行なう＠看コレット１５を備
え、テーブル１２の上の第１の所定位置にあるペレット
１１を吸着し、リードフレーム１６の上の第２の所定位
置に搬送してボンディングする。Ｃはリードフレーム１
６を間欠的に搬送する搬送部で、送り爪１７がリードフ
レーム１６の孔１６ａに係合してリードフレーム１６を
間欠的に搬送する。Ｄはリードフレーム１６にボンディ
ングされたペレット１１とリードフレーム１６との相対
位置を検出する検出部で、麗像装置であるＩＴＶＩ８を
備えている。Ｅはペレット位置調整部Ａを制御してペレ
ット１１の第１の所定位置を補正する補正部で、記憶演
粋は能をもった情報処ｌ！！！装置１９を備え、ペレッ
ト１１とリードフレーム１６の相対位置とその基準位置
との偏差値に基いてペレット位置ｒＪＡｔ＆ｕｌｓＡノ
Ａｎモー’ＩＩ １４ａ、１４ｂ ヲ制６１１、位＠調
整爪１３によりペレット１１の第１の所定位置を補正す
る。
装置のｉ１ｚンディング動作を説明するための制御系を
含む要部斜視図である。Ａはペレット位置調整部で、ペ
レット１１がＵ置されるテーブル１２と、テーブル１２
の上のペレット１１のＸ−Ｙ方向の位置決めを行なって
第１の所定位置にセットするし型位置調整型１３と、該
位置調整型１３をＸ方向およびＹ方向に移動させる駆動
モータ１４ａ、 １４ｂを備えている。Ｂは吸着コレッ
ト部で、出退、昇降移動を行なう＠看コレット１５を備
え、テーブル１２の上の第１の所定位置にあるペレット
１１を吸着し、リードフレーム１６の上の第２の所定位
置に搬送してボンディングする。Ｃはリードフレーム１
６を間欠的に搬送する搬送部で、送り爪１７がリードフ
レーム１６の孔１６ａに係合してリードフレーム１６を
間欠的に搬送する。Ｄはリードフレーム１６にボンディ
ングされたペレット１１とリードフレーム１６との相対
位置を検出する検出部で、麗像装置であるＩＴＶＩ８を
備えている。Ｅはペレット位置調整部Ａを制御してペレ
ット１１の第１の所定位置を補正する補正部で、記憶演
粋は能をもった情報処ｌ！！！装置１９を備え、ペレッ
ト１１とリードフレーム１６の相対位置とその基準位置
との偏差値に基いてペレット位置ｒＪＡｔ＆ｕｌｓＡノ
Ａｎモー’ＩＩ １４ａ、１４ｂ ヲ制６１１、位＠調
整爪１３によりペレット１１の第１の所定位置を補正す
る。
次に、その動作について説明する。リードフレーム１６
は送り爪１７により間欠送りされ、その停止期間中にペ
レット１１がリードフレーム１６にボンディングされる
。ペレット１１がボンディングされたリードフレーム１
６は間欠送りされ、ＩＴＶ１８の下方位置での停止期間
中にペレット１１のリードフレーム上での相対位置が検
出され、情報処ｕＮｉ［１９で上記相対位置とリードフ
レーム上の基準位置との偏差値が演粋処理され、この偏
差値に基いて駆動モータ１４ａ、 １４ｂが制御され、
テーブル１２の上での第１の所定位置が補正され、吸着
コレット１５により搬送されたリードフレーム上の第２
の所定位置が基準位置に一致するように自動的に制御さ
れる。
は送り爪１７により間欠送りされ、その停止期間中にペ
レット１１がリードフレーム１６にボンディングされる
。ペレット１１がボンディングされたリードフレーム１
６は間欠送りされ、ＩＴＶ１８の下方位置での停止期間
中にペレット１１のリードフレーム上での相対位置が検
出され、情報処ｕＮｉ［１９で上記相対位置とリードフ
レーム上の基準位置との偏差値が演粋処理され、この偏
差値に基いて駆動モータ１４ａ、 １４ｂが制御され、
テーブル１２の上での第１の所定位置が補正され、吸着
コレット１５により搬送されたリードフレーム上の第２
の所定位置が基準位置に一致するように自動的に制御さ
れる。
発明の効果
以上本発明によれば、ボンディング位置を自助的に検出
して基準位置からの偏差値を求め、この偏差値に基いて
ペレット位置調整部でペレットの基準位置のずれを自動
的に補正するので、ペレットのリードフレーム上のボン
ディング位置を常に一定に保持して、高位置も１度のペ
レットボンディングを達成でき、次の工程にＪ３けるワ
イヤーボンディングを容易にできるものである。
して基準位置からの偏差値を求め、この偏差値に基いて
ペレット位置調整部でペレットの基準位置のずれを自動
的に補正するので、ペレットのリードフレーム上のボン
ディング位置を常に一定に保持して、高位置も１度のペ
レットボンディングを達成でき、次の工程にＪ３けるワ
イヤーボンディングを容易にできるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すペレットボンディング
装置のボンディング動作を説明するための制御系を含む
要部斜視図、第２図は従来のペレットボンディング装置
のボンディング動作を説明するための要部斜視図である
。 １１・・・ペレット、１２・・・テーブル、１３・・・
位置調整風、１４ａ、 １４ｂ・・・駆動モータ、１５
・・・吸着コレット、１６・・・リードフレーム、１７
・・・送り爪、１８・・・ＩＴＶ、１９・・・情報誌１
ｇ！装置、Ａ・・・ペレット位置調整部、Ｂ・・・吸着
コレット部、Ｃ・・・搬送部、Ｄ・・・相対位置検出部
、Ｅ・・・補正部。 代理人 森 本 義 弘 第ｆ図 ／Ｊｌ・−・Ｉｎ
装置のボンディング動作を説明するための制御系を含む
要部斜視図、第２図は従来のペレットボンディング装置
のボンディング動作を説明するための要部斜視図である
。 １１・・・ペレット、１２・・・テーブル、１３・・・
位置調整風、１４ａ、 １４ｂ・・・駆動モータ、１５
・・・吸着コレット、１６・・・リードフレーム、１７
・・・送り爪、１８・・・ＩＴＶ、１９・・・情報誌１
ｇ！装置、Ａ・・・ペレット位置調整部、Ｂ・・・吸着
コレット部、Ｃ・・・搬送部、Ｄ・・・相対位置検出部
、Ｅ・・・補正部。 代理人 森 本 義 弘 第ｆ図 ／Ｊｌ・−・Ｉｎ
Claims (1)
- １、ペレットを第１の所定位置に位置決めするペレット
位置調整部と、前記第１の所定位置のペレットをリード
フレーム上の第２の所定位置に搬送してボンディングす
る吸着コレット部と、前記リードフレームを間欠的に搬
送する搬送部と、ボンディングされた前記ペレットと前
記リードフレームとの相対位置を検出する検出部と、前
記相対位置とその基準位置との偏差値に基いて前記ペレ
ット位置調整部を駆動し、前記第１の所定位置を補正す
る補正部とを有するペレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61197931A JPS6353936A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61197931A JPS6353936A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353936A true JPS6353936A (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=16382665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61197931A Pending JPS6353936A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6353936A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027535A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Nec Corp | ダイボンディング装置 |
| US5579985A (en) * | 1993-07-26 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Chip bonding method and apparatus |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61197931A patent/JPS6353936A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027535A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Nec Corp | ダイボンディング装置 |
| US5579985A (en) * | 1993-07-26 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Chip bonding method and apparatus |
| US5579980A (en) * | 1993-07-26 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Chip bonding method and apparatus |
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