JPS635569A - 半導体不揮発性メモリ - Google Patents
半導体不揮発性メモリInfo
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- JPS635569A JPS635569A JP14864886A JP14864886A JPS635569A JP S635569 A JPS635569 A JP S635569A JP 14864886 A JP14864886 A JP 14864886A JP 14864886 A JP14864886 A JP 14864886A JP S635569 A JPS635569 A JP S635569A
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- Japan
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- gate electrode
- floating gate
- separating region
- region
- separated
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンピューターなどの電子機器に用いる半
導体不揮発性メモリに関する。
導体不揮発性メモリに関する。
この発明は、浮遊ゲート電橋と選択ゲート電橋とを直列
に設けた半導体不揮発性メモリにおいて、浮遊ゲート電
極を分離領域から離して形成することにより浮遊ゲート
電極への電荷注入が構造上−様に行われることにより特
性の劣化を改善するものである。
に設けた半導体不揮発性メモリにおいて、浮遊ゲート電
極を分離領域から離して形成することにより浮遊ゲート
電極への電荷注入が構造上−様に行われることにより特
性の劣化を改善するものである。
従来、第2図に示すように、半導体不揮発性メモリの浮
遊ゲート電極5 (斜’ldA 領域)は、分離領域1
と重なるように形成されている。即ち、分離領域と重ね
ることにより分離領域端での寄生チャネルの発生を防止
するのが一般的であった。
遊ゲート電極5 (斜’ldA 領域)は、分離領域1
と重なるように形成されている。即ち、分離領域と重ね
ることにより分離領域端での寄生チャネルの発生を防止
するのが一般的であった。
しかし、従来の半導体不揮発性メモリは、第3図に示す
ように、分離領域端での構造がチャネル領域中心部と異
なる構造になるために浮遊ゲート電極5への注入が均一
にすることができない、即ち、分離領域端では、酸化膜
厚が厚く、基板濃度も濃くなっているために注入されに
くい、従って、注入電荷がメモリの幅方向(A−A’線
方向)に対して不均一におこるために、注入後の闇値に
分布が生じ、寄生チャネルが形成してしまう。
ように、分離領域端での構造がチャネル領域中心部と異
なる構造になるために浮遊ゲート電極5への注入が均一
にすることができない、即ち、分離領域端では、酸化膜
厚が厚く、基板濃度も濃くなっているために注入されに
くい、従って、注入電荷がメモリの幅方向(A−A’線
方向)に対して不均一におこるために、注入後の闇値に
分布が生じ、寄生チャネルが形成してしまう。
そこで、この発明は、従来のこのような欠点を解決する
ため、浮遊ゲート電極への電荷注入が均一に注入される
半導体不揮発性メモリを得ることを目的としている。
ため、浮遊ゲート電極への電荷注入が均一に注入される
半導体不揮発性メモリを得ることを目的としている。
上記問題点を解決するために、この発明は浮遊ゲート電
極を分離領域から離して設けることにより注入電荷を均
一に行うようにした。
極を分離領域から離して設けることにより注入電荷を均
一に行うようにした。
上記のように、浮遊ゲート電極を分離領域から離すと分
離領域端の影響を受けずに均一に電荷を浮遊ゲート電橋
へと注入できる。
離領域端の影響を受けずに均一に電荷を浮遊ゲート電橋
へと注入できる。
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図が本発明の半導体不揮発性メモリの平面図であり
、第4図が第1図のB−B″線に沿った断面図、第5図
が第1図のc−c ’線に沿った断面図である。
、第4図が第1図のB−B″線に沿った断面図、第5図
が第1図のc−c ’線に沿った断面図である。
本発明の半導体不連発性メモリは、第4図に示すように
、P型半導体基板11の表面にN゛型のソース領域2と
ドレイン領域3とを設け、そのソース・ドレイン領域間
の基板11の表面に絶縁膜111及び絶縁膜12を介し
て各々選択ゲート電極4と浮遊ゲート電極5が設けられ
ている。また、−船釣には、浮遊ゲート電極5の電位を
効率良(制御するための制御ゲート電極6が絶縁膜13
を介して浮遊ゲート電極5と容量結合強く設けられてい
る。
、P型半導体基板11の表面にN゛型のソース領域2と
ドレイン領域3とを設け、そのソース・ドレイン領域間
の基板11の表面に絶縁膜111及び絶縁膜12を介し
て各々選択ゲート電極4と浮遊ゲート電極5が設けられ
ている。また、−船釣には、浮遊ゲート電極5の電位を
効率良(制御するための制御ゲート電極6が絶縁膜13
を介して浮遊ゲート電極5と容量結合強く設けられてい
る。
このような半導体不揮発性メモリの読み出しは、浮遊ゲ
ート電極5の中の電荷量が、ソース・ドレイン領域間の
コンダクタンスに影響することから、コンダクタンスを
検出することにより読み出される。
ート電極5の中の電荷量が、ソース・ドレイン領域間の
コンダクタンスに影響することから、コンダクタンスを
検出することにより読み出される。
浮遊ゲート電極5への電極の注入は、ドレイン領域3及
び制御ゲート電極6に高電圧を印加して浮遊ゲート電極
5下のチャネル領域を強反転させ、その表面電位をドレ
イン領域3の電位に近づける。
び制御ゲート電極6に高電圧を印加して浮遊ゲート電極
5下のチャネル領域を強反転させ、その表面電位をドレ
イン領域3の電位に近づける。
選択ゲート電極4には、その閾値電圧前後の小さな電圧
を印加してソース・ドレイン領域間にチャネル電流を流
す、即ち、チャネル電流は、選択ゲート電極4の電位に
よって制限されている状態であるため、ピンチオフ点は
選択ゲート電極4と浮遊ゲート電極5の接続している基
板11の表面にできる。従って、チャネル電流の一部は
このピンチオフ点でホットエレクトロンとなり、浮遊ゲ
ート電極5の端より注入される。
を印加してソース・ドレイン領域間にチャネル電流を流
す、即ち、チャネル電流は、選択ゲート電極4の電位に
よって制限されている状態であるため、ピンチオフ点は
選択ゲート電極4と浮遊ゲート電極5の接続している基
板11の表面にできる。従って、チャネル電流の一部は
このピンチオフ点でホットエレクトロンとなり、浮遊ゲ
ート電極5の端より注入される。
以上説明したように動作する半導体不揮発性メモリの浮
遊ゲート電極5を第1図に示すように分M領域1より離
して設けると、第1図c−c’線に沿った断面図は第5
図のようになる。第5図のように浮遊ゲート電極5を分
離領域1より離すと、浮遊ゲート電極5の下の構造は均
一であるために、ホットエレクトロンの注入は浮遊ゲー
ト電極の端においても均一に注入することができる。こ
の場合分離領域1と浮遊ゲート電極5の間に隙間ができ
寄生チャネルが生ずる可能性がある。しかし、この寄生
チャネルは次のような方法で生じないようにすることが
できる。第5図の場合は、制御ゲート電極6を分II
9M域1と重ねて形成しているため寄生チャネルを防止
できる。また、制御ゲート電極6を形成しなくとも、浮
遊ゲート電極形成後絶縁膜を全面に形成することにより
寄生チャネルを防止できる。
遊ゲート電極5を第1図に示すように分M領域1より離
して設けると、第1図c−c’線に沿った断面図は第5
図のようになる。第5図のように浮遊ゲート電極5を分
離領域1より離すと、浮遊ゲート電極5の下の構造は均
一であるために、ホットエレクトロンの注入は浮遊ゲー
ト電極の端においても均一に注入することができる。こ
の場合分離領域1と浮遊ゲート電極5の間に隙間ができ
寄生チャネルが生ずる可能性がある。しかし、この寄生
チャネルは次のような方法で生じないようにすることが
できる。第5図の場合は、制御ゲート電極6を分II
9M域1と重ねて形成しているため寄生チャネルを防止
できる。また、制御ゲート電極6を形成しなくとも、浮
遊ゲート電極形成後絶縁膜を全面に形成することにより
寄生チャネルを防止できる。
この発明は、以上説明したように、浮遊ゲート電極を分
#領域から離して設けているためにホットエレクトロン
注入が均一に生ずることができ、注入後の特性を改善す
る効果がある。
#領域から離して設けているためにホットエレクトロン
注入が均一に生ずることができ、注入後の特性を改善す
る効果がある。
第1図は、この発明にかかる半導体不揮発性メモリの平
面図、第2図は、従来の半導体不揮発性メモリの平面図
、第3図は、第2図A−A ’線に沿った断面図、第4
図は、第1図B−B’線に沿った断面図、第5図は、第
1図c−c ’線に沿った断面図である。 1・・・分Mwi域 2・・・N0型ソース領域 3・・・N0型ドレイン領域 4・・・選択ゲート電極 5・・・浮遊ゲート電極 6・・・制御ゲート電極 11・・・P型シリコン基板 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 6紫制御ゲ寸を不1 fJF4’F;f8;* +z)e、l) ノ8図第1
図 従来の弔噂不本不11トにメモリ外芒面図第20A−A
’線μ沿、n−面図 第3図 ム 栖1区El−8’穆1;於、旧c面図 第4図 第1区C−C’$I”沿、チ灯面図 第5図
面図、第2図は、従来の半導体不揮発性メモリの平面図
、第3図は、第2図A−A ’線に沿った断面図、第4
図は、第1図B−B’線に沿った断面図、第5図は、第
1図c−c ’線に沿った断面図である。 1・・・分Mwi域 2・・・N0型ソース領域 3・・・N0型ドレイン領域 4・・・選択ゲート電極 5・・・浮遊ゲート電極 6・・・制御ゲート電極 11・・・P型シリコン基板 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 6紫制御ゲ寸を不1 fJF4’F;f8;* +z)e、l) ノ8図第1
図 従来の弔噂不本不11トにメモリ外芒面図第20A−A
’線μ沿、n−面図 第3図 ム 栖1区El−8’穆1;於、旧c面図 第4図 第1区C−C’$I”沿、チ灯面図 第5図
Claims (1)
- 第1導電形の基板11の表面に互いに間隔を置いて設け
られたソース・ドレイン領域と、前記ソース領域及びド
レイン領域を他の領域と分離するための分離領域と、前
記ソース・ドレイン領域間の前記半導体基板表面に絶縁
膜を介して直列に接続した選択ゲート電極と浮遊ゲート
電極とから構成されており、前記選択ゲート電極と前記
浮遊ゲート電極との接続した前記浮遊ゲート電極の端部
よりチャネル電流の一部が前記浮遊ゲート電極へ注入さ
れる半導体不揮発性メモリにおいて、前記浮遊ゲート電
極が前記分離領域と重なり合っていないことを特徴とす
る半導体不揮発性メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14864886A JPS635569A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体不揮発性メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14864886A JPS635569A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体不揮発性メモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635569A true JPS635569A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15457500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14864886A Pending JPS635569A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体不揮発性メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635569A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5902437A (en) * | 1994-03-04 | 1999-05-11 | Flexcon Company Inc. | Method of making resonant tag labels |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14864886A patent/JPS635569A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5902437A (en) * | 1994-03-04 | 1999-05-11 | Flexcon Company Inc. | Method of making resonant tag labels |
| US5920290A (en) * | 1994-03-04 | 1999-07-06 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making the same |
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