JPS635592A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS635592A JPS635592A JP14878686A JP14878686A JPS635592A JP S635592 A JPS635592 A JP S635592A JP 14878686 A JP14878686 A JP 14878686A JP 14878686 A JP14878686 A JP 14878686A JP S635592 A JPS635592 A JP S635592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- sealing member
- synthetic resin
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は表面実装用両面プリント配線板等のプリント配
線板に関する。
線板に関する。
［従来の技術］
従来、両面プリント配線板における導通は例えば第２図
に示す如く絶縁基板１に貫通したスルーホール２に、両
面の回路３．４を導通する導体５をメツキにより形成し
たスルーホール部６を介して構成されている。
に示す如く絶縁基板１に貫通したスルーホール２に、両
面の回路３．４を導通する導体５をメツキにより形成し
たスルーホール部６を介して構成されている。
尚、図中７は両面の回路３，４に施されたソルダーレジ
ストを示すものである。
ストを示すものである。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかるに、従来の第１図のプリント配線板におけるスル
ーホール部６は、当該プリント配線板に対する電子部品
の実装工程において半田付けの際の加熱工程を経る等、
加熱雰囲気にさらされるとともにこうして形成されたプ
リント配線板の取り扱い、そ・の他の運搬、管理にある
いはプリント配線板自体が所要の機器に装着された状態
においての種々の環境雰囲気中にさらされることにより
前記スルーホール部６が酸化したり、あるいは、プリン
ト配線板自体がスルーホール部６の存在によって耐水、
耐湿性や強度が損なわれる欠点を有するものであった。
ーホール部６は、当該プリント配線板に対する電子部品
の実装工程において半田付けの際の加熱工程を経る等、
加熱雰囲気にさらされるとともにこうして形成されたプ
リント配線板の取り扱い、そ・の他の運搬、管理にある
いはプリント配線板自体が所要の機器に装着された状態
においての種々の環境雰囲気中にさらされることにより
前記スルーホール部６が酸化したり、あるいは、プリン
ト配線板自体がスルーホール部６の存在によって耐水、
耐湿性や強度が損なわれる欠点を有するものであった。
因って、本発明は従来のプリント配線板における欠点に
鑑みてなされたものでスルーホール部の酸化を防止し、
熱ストレスに強く、かつ耐水、耐湿性並びに耐久性に富
み＠頼性に優れたプリント配線板の提供を目的とするも
のである。
鑑みてなされたものでスルーホール部の酸化を防止し、
熱ストレスに強く、かつ耐水、耐湿性並びに耐久性に富
み＠頼性に優れたプリント配線板の提供を目的とするも
のである。
［問題点を解決するための手段コ
本発明プリント配線板は、導通用スルーホール部に耐熱
、耐候性の封止部材を充填することにより構成したもの
である。
、耐候性の封止部材を充填することにより構成したもの
である。
［作用］
本発明は導通用スルーホール部に充填した封止部材によ
りスルーホール部の耐酸化作用を付与するとともに各ス
ルーホール部の存在によるプリント配線板自体の熱劣化
、耐水、耐湿性等の耐候性および強度の劣化を阻止する
作用を有する。
りスルーホール部の耐酸化作用を付与するとともに各ス
ルーホール部の存在によるプリント配線板自体の熱劣化
、耐水、耐湿性等の耐候性および強度の劣化を阻止する
作用を有する。
［実施例］
以下本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第１図は本発明プリント配線板の実施例を示す要部の断
面図である。
面図である。
しかして、同図において、ｌＯはスルーホール部６に充
填した封止部材で、かかる封止部材としては、エポキシ
樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリエポキ
シ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである
。
填した封止部材で、かかる封止部材としては、エポキシ
樹脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリエポキ
シ樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである
。
従って、これらの合成樹脂材料から成るペーストをスク
リーン印刷方法等の手段によりプリント配線板１１の各
導通用スルーホール部６中に充填した後、これを硬化す
ることにより形成する。
リーン印刷方法等の手段によりプリント配線板１１の各
導通用スルーホール部６中に充填した後、これを硬化す
ることにより形成する。
また、前記合成樹脂材料から成るペースト中にはカーボ
ンあるいは銀等の金属あるいは非金属性材料を含有して
実施することもできる。この場合には、封止部材１０に
耐熱性に加えて耐候性を付与するのに好適である。
ンあるいは銀等の金属あるいは非金属性材料を含有して
実施することもできる。この場合には、封止部材１０に
耐熱性に加えて耐候性を付与するのに好適である。
尚、封止部材１０の形成に当って使用する充填材料とし
ては、前記合成樹脂材料に限定されず、プリント配線板
の設計上、不利益を受けることがなく、本発明所期作用
効果を得られる材料を適用して実施し得る。
ては、前記合成樹脂材料に限定されず、プリント配線板
の設計上、不利益を受けることがなく、本発明所期作用
効果を得られる材料を適用して実施し得る。
また、図中、第２図示の構成と同一構成部分については
同一番号を付して、その説明を省略することにする。
同一番号を付して、その説明を省略することにする。
［発明の効果］
本発明によれば、導通用スルーホール部に耐熱、耐候性
等の材料を充填して封止部材を形成することにより、プ
リント配線板に対する電子部材等の実装工程における導
通用スルーホール部の酸化を防止することができるとと
もに製品としてのプリント配線板の取り扱い、管理、保
管および使用に際する耐水、耐湿性等の耐候性並びに耐
久性を向上し得るもので信頼性に優れたプリント配線板
を提供することができる。
等の材料を充填して封止部材を形成することにより、プ
リント配線板に対する電子部材等の実装工程における導
通用スルーホール部の酸化を防止することができるとと
もに製品としてのプリント配線板の取り扱い、管理、保
管および使用に際する耐水、耐湿性等の耐候性並びに耐
久性を向上し得るもので信頼性に優れたプリント配線板
を提供することができる。
第１図は本発明プリント配線板の実施例を示す要部の断
面図、第２図は従来のプリント配線板の部分断面図であ
る。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・スルーホール ３．４・・・回路 ５・・・導体 ６・・・スルーホール部 ７・・・ソルダーレジスト １０・・・封止部材 １１・・・プリント配線板
面図、第２図は従来のプリント配線板の部分断面図であ
る。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・スルーホール ３．４・・・回路 ５・・・導体 ６・・・スルーホール部 ７・・・ソルダーレジスト １０・・・封止部材 １１・・・プリント配線板
Claims (3)
- （１）導通用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材
を充填することにより構成したことを特徴とするプリン
ト配線板。 - （２）前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または光硬化
型の合成樹脂材料から成る特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線板。 - （３）前記封止部材はカーボン、銀等を含有する合成樹
脂材から成る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148786A JPH0632368B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148786A JPH0632368B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635592A true JPS635592A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0632368B2 JPH0632368B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15460648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148786A Expired - Fee Related JPH0632368B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632368B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794040B2 (en) | 1998-09-01 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121491A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148786A patent/JPH0632368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121491A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794040B2 (en) | 1998-09-01 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632368B2 (ja) | 1994-04-27 |
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