JPH0632368B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0632368B2 JPH0632368B2 JP61148786A JP14878686A JPH0632368B2 JP H0632368 B2 JPH0632368 B2 JP H0632368B2 JP 61148786 A JP61148786 A JP 61148786A JP 14878686 A JP14878686 A JP 14878686A JP H0632368 B2 JPH0632368 B2 JP H0632368B2
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は表面実装用両面プリント配線板等のプリント配
線板に関する。
線板に関する。
［従来の技術］ 従来、両面プリント配線板における導通は例えば第２図
に示す如く絶縁基板１に貫通したスルーホール２に、両
面の回路３，４を導通する導体５をメッキにより形成し
たスルーホール部６を介して構成されている。
に示す如く絶縁基板１に貫通したスルーホール２に、両
面の回路３，４を導通する導体５をメッキにより形成し
たスルーホール部６を介して構成されている。
尚、図中７は両面の回路３，４に施されたソルダーレジ
ストを示すものである。
ストを示すものである。
又、従来の第１図のプリント配線板におけるスルーホー
ル部６は、当該プリント配線板に対する電子部品の実装
工程において半田付けの際の加熱工程を経る等、加熱雰
囲気にさらされるとともにこうして形成されたプリント
配線板の取扱い、その他の運搬，管理にあるいはプリン
ト配線板自体が所要の機器に装着された状態においての
種々の環境雰囲気中にさらされることにより前記スルー
ホール部６が酸化したり、あるいは、プリント配線板自
体がスルーホール部６の存在によって耐水，耐湿性や強
度が損なわれる欠点を有するものであった。
ル部６は、当該プリント配線板に対する電子部品の実装
工程において半田付けの際の加熱工程を経る等、加熱雰
囲気にさらされるとともにこうして形成されたプリント
配線板の取扱い、その他の運搬，管理にあるいはプリン
ト配線板自体が所要の機器に装着された状態においての
種々の環境雰囲気中にさらされることにより前記スルー
ホール部６が酸化したり、あるいは、プリント配線板自
体がスルーホール部６の存在によって耐水，耐湿性や強
度が損なわれる欠点を有するものであった。
因って、従来のプリント配線板における欠点を除去する
ためにスルーホール部の導体が保護コーティング材に埋
まるように形成した厚膜回路基板が特開昭６１−１２１
４９１号公報所載の発明により公開されている。
ためにスルーホール部の導体が保護コーティング材に埋
まるように形成した厚膜回路基板が特開昭６１−１２１
４９１号公報所載の発明により公開されている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記発明における保護コーティング材はスル
ーホール部の絶縁性及びマイグレーション等の信頼性を
向上することを目的とするもので、エポキシ樹脂あるい
はガラス系材料を保護コーティング材として使用するも
ので、プリント配線板の電子部品の実装工程においての
半田付けの際の加熱工程に対する耐熱性をも考慮された
ものではなく、前記欠点は依然として存在するものであ
った。
ーホール部の絶縁性及びマイグレーション等の信頼性を
向上することを目的とするもので、エポキシ樹脂あるい
はガラス系材料を保護コーティング材として使用するも
ので、プリント配線板の電子部品の実装工程においての
半田付けの際の加熱工程に対する耐熱性をも考慮された
ものではなく、前記欠点は依然として存在するものであ
った。
従って、本発明はかかる欠点の除去を目的として開発さ
れたものでスルーホール部の酸化を防止し、熱ストレス
に強く、かつ耐水，耐湿性並びに耐久性に富み信頼性に
優れたプリント配線板の提供を目的とするものである。
れたものでスルーホール部の酸化を防止し、熱ストレス
に強く、かつ耐水，耐湿性並びに耐久性に富み信頼性に
優れたプリント配線板の提供を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］ 本発明プリント配線板は、絶縁基板１に貫通したスルー
ホール２に両面の回路３，４を導通する導体５をメッキ
により形成したスルーホール部６に封止部材１０を充填
することにより形成したプリント配線板１１において、 前記封止部材１０を、合成樹脂にカーボンあるいは銀を
含有し、耐熱，耐候性並びに電導性を有するペーストを
充填することにより形成したことを特徴とするものであ
る。
ホール２に両面の回路３，４を導通する導体５をメッキ
により形成したスルーホール部６に封止部材１０を充填
することにより形成したプリント配線板１１において、 前記封止部材１０を、合成樹脂にカーボンあるいは銀を
含有し、耐熱，耐候性並びに電導性を有するペーストを
充填することにより形成したことを特徴とするものであ
る。
［作用］ 本発明プリント配線板は導通用スルーホール部に充填し
た封止部材によりスルーホール部の耐酸化作用を付与す
るとともに各スルーホール部の存在によるプリント配線
板自体の熱劣化，耐水，耐湿性等の耐候性および強度の
劣化を阻止する作用を有する。
た封止部材によりスルーホール部の耐酸化作用を付与す
るとともに各スルーホール部の存在によるプリント配線
板自体の熱劣化，耐水，耐湿性等の耐候性および強度の
劣化を阻止する作用を有する。
［実施例］ 以下本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第１図は本発明プリント配線板の実施例を示す要部の断
面図である。
面図である。
しかして、同図において、１０はスルーホール部６に充
填した封止部材で、かかる封止部材としは、エポキシ樹
脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリエポキシ
樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。
填した封止部材で、かかる封止部材としは、エポキシ樹
脂等の熱硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリエポキシ
樹脂等の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。
以下には、前記封止部材１０に使用するペーストの組成
例を示す。
例を示す。
ペーストの組成例 （１） 銀 ４０〜７０ ｗｔ％ バインダー（エポキシ系樹脂） １０〜２０ ｗｔ％ 溶剤（ブチルカルビドル系） ２０〜４０ ｗｔ％ ペーストの組成例 （２） カーボン ２０〜５０ ｗｔ％ バインダー（フェノール系樹脂）２０〜３０ ｗｔ％ 溶剤（ブチルセロルルブ系） ３０〜５０ ｗｔ％ しかして、これらの組成から成る銀ペーストあるいはカ
ーボンペーストをスクリーン印刷方法等の手段によりプ
リント配線板１１の各導通用スルーホール部６中に充填
した後、これを硬化することにより形成する。
ーボンペーストをスクリーン印刷方法等の手段によりプ
リント配線板１１の各導通用スルーホール部６中に充填
した後、これを硬化することにより形成する。
特に、前記合成樹脂材料から成るペースト中にはカーボ
ンあるいは銀の金属あるいは非金属性材料を含有して封
止部材１０に耐熱性および耐候性を付与して成る。
ンあるいは銀の金属あるいは非金属性材料を含有して封
止部材１０に耐熱性および耐候性を付与して成る。
また、図中、第２図示の構成と同一構成部分については
同一番号を付して、その説明を省略することにする。
同一番号を付して、その説明を省略することにする。
［発明の効果］ 本発明プリント配線板によれば、導通用スルーホール部
に耐熱，耐候性等の材料を充填して封止部材を形成する
ことにより、プリント配線板に対する電子部材等の実装
工程における導通用スルーホール部の酸化を防止するこ
とができるとともに製品としてのプリント配線板の取り
扱い，管理，保管および使用に際する耐水，耐湿性等の
耐候性並びに耐久性を向上し得るもので信頼性に優れた
プリント配線板を提供することができる。
に耐熱，耐候性等の材料を充填して封止部材を形成する
ことにより、プリント配線板に対する電子部材等の実装
工程における導通用スルーホール部の酸化を防止するこ
とができるとともに製品としてのプリント配線板の取り
扱い，管理，保管および使用に際する耐水，耐湿性等の
耐候性並びに耐久性を向上し得るもので信頼性に優れた
プリント配線板を提供することができる。
特に、前記合成樹脂材料から成るペースト中にはカーボ
ンあるいは銀の耐熱，耐候性を有する金属あるいは非金
属材料を含有して実施するもので、かかる構成により前
記封止部材１０に耐熱性および耐候性を付与することが
でき、同時に、スルーホール部６の導電体皮膜の保護に
加えて、当該封止部材１０を形成する銀ペーストあるい
はカーボンペーストの導電性によってスルーホール部６
自体の導通信頼性を向上することができる。
ンあるいは銀の耐熱，耐候性を有する金属あるいは非金
属材料を含有して実施するもので、かかる構成により前
記封止部材１０に耐熱性および耐候性を付与することが
でき、同時に、スルーホール部６の導電体皮膜の保護に
加えて、当該封止部材１０を形成する銀ペーストあるい
はカーボンペーストの導電性によってスルーホール部６
自体の導通信頼性を向上することができる。
第１図は本発明プリント配線板の実施例を示す要部の断
面図、第２図は従来のプリント配線板の部分断面図であ
る。 １……絶縁基板 ２……スルーホール ３，４……回路 ５……導体 ６……スルーホール部 ７……ソルダーレジスト １０……封止部材 １１……プリント配線板
面図、第２図は従来のプリント配線板の部分断面図であ
る。 １……絶縁基板 ２……スルーホール ３，４……回路 ５……導体 ６……スルーホール部 ７……ソルダーレジスト １０……封止部材 １１……プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 伸 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−121491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−198697（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−73498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−151073（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−144263（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板１に貫通したスルーホール２に両
面の回路３，４を導通する導体５をメッキにより形成し
たスルーホール部６に封止部材１０を充填することによ
り形成したプリント配線板１１において、 前記封止部材１０を、合成樹脂にカーボンあるいは銀を
含有し、耐熱，耐候性並びに電導性を有するペーストを
充填することにより形成したことを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148786A JPH0632368B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148786A JPH0632368B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635592A JPS635592A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0632368B2 true JPH0632368B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15460648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148786A Expired - Fee Related JPH0632368B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632368B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6090474A (en) | 1998-09-01 | 2000-07-18 | International Business Machines Corporation | Flowable compositions and use in filling vias and plated through-holes |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121491A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148786A patent/JPH0632368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635592A (ja) | 1988-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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