JPS6356020B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はダイカスト機プラスチツク成形機など
の如く金型の中へ溶融物質を射出して成形品を成
形する成形機に係りとくに同成形機の各種成形工
程をモニタリングする装置に関する。

１つの成形品を成形する成形サイクルには射出
工程、計量工程、金型開閉工程など種々の工程が
組み合わされている。

以後説明の都合上プラスチツク成形機に関して
説明をする。最近のプラスチツク成形品は金属製
機械部品へもその代用品として使用されるように
なつており、これまで金属製部品を使用していた
ところも次第にプラスチツク成形部品が用いられ
るようになりつつありそれ故成形品の成形寸法は
勿論のこと成形品質（強度、耐久性、耐薬品性な
ど）についてもこれまでとは比較にならない程の
きびしい条件を満たすよう要求されている。例え
ば小形精密機械のカメラや腕時計の（Parts）の
かなりの部分のプラスチツク化が揚げられる。こ
れまで本発明者らは例えば射出工程において射出
プランジヤ速度の遷移点での射出圧力が予じめ設
定された許容幅値に入つていない場合にその圧力
の偏差を検出しこれをフイードバツクして次の成
形サイクルにその偏差を減少せしめるよう成形機
の制御系を操作することを行つている。そしてこ
の考え方を利用して、前述の許容幅値からはずれ
た成形品に対し成形不良と判定することは容易に
できることではあるが実際にはこの方式による判
定は良品と不良品との選別条件が単純すぎて良品
と判定された成形品であつても前述した厳しい検
査基準からみると不良品であるとか、又逆に不良
品と判定されたものが良品であつたりしていた。
こうした実験事実は、成形品の形状寸法や品質に
影響する要因が複雑、多様であつて、成形工程中
においてある時刻又は可動体のある位置にて変化
する樹脂の温度、圧力、射出速度等を含む成形に
関与するある物理量が予じめ設定した許容値の中
に入つていることを確認すればその成形工程を含
む成形サイクルによつて得られた成形品が良品で
あると判定できるような前記時刻や位置を予じめ
確定することは非常に困難であることを示してお
り仮にそのような時刻や位置が試行錯誤的にせよ
発見されたとしてもそれはその成形品に固有なも
のであり他の成形品にすぐさま利用できるもので
はない。そして上記時刻や位置が成形工程中の更
にいくつかの点で設定されたとしてもそれは選別
の精度を多少上昇させるにしてもそのようないく
つかの時刻、位置での設定の困難さ、を何ら改善
するものではなかつた。これらの実験事実から及
び良品，不良品の検査工程の繁雑さを避けること
を意図して本発明者らは次のような結論を導き出
すに至つた。

即ち成形品に対する上述のきびしい要求を満た
すためにはそれを可能とする成形機に対する制御
系を構成する必要がある。その上でも尚成形品の
中には不良品が混入するという点については成形
品がどのような成形工程を経て成形されたのかと
いう点を問題にする必要がある。

例えば成形工程の１つであり成形品に対し最も
大きく影響すると考えられる射出工程を例にとつ
て考えると、同射出工程は樹脂の金型内への充填
工程とそれに続いて保圧工程と称する工程とから
なつているが前記充填工程中の射出圧力或いは射
出速度の変化のパターンや保圧工程中での保圧の
パターンがどのような履歴を形成しているかとい
う点を成形品の良品，不良品の判定に際して考慮
する必要がある。

すなわち良品を成形するサイクルの中の各種の
成形工程中の物理量の変化を予じめパターンとし
てとらえておき以後の成形工程中連続して検出さ
れる前記物理量が好ましい前記のパターンに近似
しているか否かによつて良品か否かを判定すると
いうことである。

以下本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は射出成形機１の制御系の基本的構成をブ
ロツク化して示したもので、２は成形機１の各種
の動作シーケンス信号や、樹脂の射出時および計
量時や温度制御等のための制御信号を成形機１に
対し与える入力信号制御部であり又３は成形機１
からの出力信号群のシステムコントローラ４への
授受を司る出力信号制御部である。システムコン
トローラ４は、８で示される各種の制御を司る各
制御部からの指令に応答して成形機１の成形サイ
クルを上述の入出力制御部２，３を介してコント
ロールするシステムコントローラであり同システ
ムコントローラ４では成形サイクル中、設定値メ
モリ９からデータをとり込みつつ、入出力制御部
２，３からとり込まれた論理信号やデータとそれ
らとの比較、代数演算等が逐次実行される。この
場合どういう種類の演算を行うかは上述した８の
各制御部の中に予じめ貯蔵されている。又設定値
メモリ９へのデータの設定は６又は７で示される
インプツト手段からシステムコントローラ４を介
して遂行される。又、メモリ９へ設定されたデー
タの内容を７のアウトプツト手段を用いて出力さ
せることができる。（デバツギング可能）点線の
左下の部分にあるのはモニタリングユニツト５で
あつて成形サイクル中の成形機１の各種物理量が
システムコントローラ４へとり込まれ、それがモ
ニタリングユニツト５へ与えられる。同モニタリ
ングユニツト５へ与えられた上述の各種物理量は
そのまゝ、又は一定の演算処理操作を受けてプリ
ンタ５―１、レコーダ５―２又はデイスプレイ５
―３へと可視化されるようになつている。

第２図は本発明による監視を行うための装置の
基本構成ブロツク図であつて１１は成形機の各部
分における温度，圧力、樹脂粘度、射出プランジ
ヤ等の可動部の移度速度等の物理量検出部であつ
て１１―１は上記物理量の中の１つである射出プ
ランジヤの位置信号発生部であつて同プランジヤ
の単位移動量（例えば0.01mm）毎にパルスPxが
与えられる。又１２はクロツクパルス発生器であ
つて一定の時間間隔毎にパルスPtが計数信号発
生部１３へそれぞれ与えられる。更に信号STA
は成形サイクルのスタート信号であり第１図８の
シーケンス制御部より１成形サイクル毎に与えら
れる。

前述の計数信号発生部１３ではパルス信号Px，
Ptを後述するアドレスカウンタへの計数入力パ
ルスとして用いられるところの計数信号xP，tP
に変換される。１４は切換えゲート部であつてア
ドレス指定部１５内の変位量ｘに応答するアドレ
スカウンタと時刻ｔに応答するアドレスカウンタ
への計数入力信号xP，tPを切換えるものである。

１５はアドレス指定部であつてメモリ１６内の
アドレス指定、前記切換えゲート部１４へのアド
レス指定さらに許容幅値設定部１８へのアドレス
指定を行う。１７は比較判定部であつて成形サイ
クル中メモリ１６から読出された値とその時検出
部１１から与えられるところの対応する物理量と
の差が許容変動幅値設定部１８から与えられた許
容変動幅値を超えているか否かの判定を行う。

第３図は許容変動幅値設定部１８で、変位量ｘ
の各領域xo〜xa，xa〜xb，xb〜xc，xc〜xd，
xd〜xeに対する物理量Ｐ（例えば射出圧力）の許
容変動幅値△Ｐを変化させたい場合の説明図であ
る。同図で例えば変数ｘの領域xa〜xb間での許
容変動幅値△Pabと領域xc〜xd間での値△Pcdと
は △Pab＞△Pcd なる関係となつている。

第４図は第２図の計数信号発生部１３を具体的
な回路ブロツクで構成したものである。同図にお
いては破線で仕切られた上方，下方の各回路は同
じ構成であるのでここでは上方の計数信号xPの
発生部１３―Ａについて説明する。

１３―１はスタート信号STAと位置信号発生
部１１―１からのパルス信号Pxとにより入力さ
れるゲートであつてSTA＝１の状態のときパル
ス信号Pxはカウンタ１３―２，１３―３へ与え
られる。レジスタ群１３―４ａ，−４ｂ，−４ｃ，
−４ｄにはパルスPxを分周せしめるための数値
（分周比）が設定されており、カウンタ１３―２
の計数内容が増大して順次XO，XA，XB，XC
に一致したとき各比較器１３―５ａ，−５ｂ，−５
ｃ，−５ｄからの一致信号に応答して前記の数値
である分周比がレジスタ１３―７へ個別に送られ
るようになつている。

カウンタ１３―３にはレジスタ１３―７の内容
がセツトされパルス信号Pxにより減算される。

カウンタ１３―３の内容がカウントアウトする
と同カウントアウト信号COにより再びレジスタ
１３―７の内容がカウンタ１３―３へセツトされ
るようになつている。以後このような計数動作を
くり返す。カウンタ１３―２の計数値が他の切換
位置例えばXOからXAへ達するとレジスタ１３
―４ｂに設定されている分周比がそれまで有効で
あつた分周比（１３―４ａの設定値）と置換えら
れるようになつている。このような、例えばレジ
スタ１３―４ａの内容を無効にし代つてレジスタ
１３―４ｂの設定値を有効にせしめるための無効
化信号線がｌ１，ｌ２，ｌ３として示される。そ
して計数信号xPは前述のカウントアウト信号と
して与えられるわけである。

第４図に示された回路ブロツクによれば第２図
のメモリ１６に対するアドレス指定に対しアドレ
スの増加と変位量ｘの増大とを必ずしも均等に対
応させる必要がないのでPxのパルスバリユーが
0.01mmのとき第３図のグラフで例えば領域xa〜
xbの間ではxPを5.0mm毎に、又次の領域xb〜xc
の間ではxPを0.5mm毎にしたい場合にはレジスタ
１３―４ｂには数値500，レジスタ１３―４ｃに
は数値50が設定されることになるわけである。第
５図は第１図の切換ゲート１４，アドレス指定部
１５の詳細回路ブロツク図である。同図におい
て、各ゲート１４―１，１４―２，１４―３，１
４―４はゲートコントロール部１４―５からの各
制御信号にもとづいてそれへの入力信号を通過又
は閉止させる。例えばゲート１４―３では、変位
量ｘに関する計数信号xPをアドレスカウンタ１
５―１へと与える場合とゲート１４―２から与え
られる時刻ｔに関する計数信号tPをアドレスカ
ウンタ１５―１へと与える場合とがある。このよ
うにあるアドレスカウンタ１５―１に対しその計
数の途中までを変位量ｘについての計数信号xP
によつて計数し、次いで時刻ｔについての計数信
号tPによつて計数するが如き好例な物理量とし
て例えば射出工程における射出圧力を採ることが
できる。射出工程は一般に充填工程とそれに続く
保圧工程とより成る。充填工程においては射出圧
力は射出プランジヤの変位量ｘとの関係でとらえ
ることが好ましいが充填工程から次の保圧工程に
移ると射出プランジヤの移動はほとんどなく金型
内に射出された樹脂の体積の変化（減少分）を補
償するためのｘ方向の移動分のみであり、この保
圧工程に入ると射出プランジヤを前方に押出すた
めの射出圧力はいわゆる保持圧力と称されその時
間経過に対する関係が成形品品質との関係で重要
となるのである。即ち、もし変位量からのみ計数
信号を形成していたのでは保圧工程ではアドレス
計数値は変化しないので保圧工程中の圧力変化を
プログラムする際にメモリ１６の他のメモリ領域
へストアすることや、既に別々のアドレスヘスト
アされているデータをアドレス指定しようとして
もそのアドレスを変化させることができないとい
うことを考えればこのような「変位量から時間へ
の同一物理量に対する変数の変更」ということの
技術的重要性は理解されよう。尚上述の説明では
同一アドレスカウンタに対するｘ→ｔへのアドレ
ス計数信号の変更として説明したがｘ→ｔ→ｘ，
ｔ→ｘ，ｔ→ｘ→ｔなどの組合せは任意に採用で
きるものであつてこれらはゲートコントロール部
１４―５によつて必要なゲート信号を各ゲートへ
与えることが可能である。１４―６はアドレス設
定部であつて、アドレス指定部の中のアドレスカ
ウンタ１５―１，１５―２から与えられるアドレ
ス計数値Rx，Rtに応答してゲートコントロール
部１４―５における各種のゲート信号発生のタイ
ミングを指定している。第５図におけるアドレス
カウンタ１５―１，１５―２の前記計数値Rx，
Rtは更にメモリ１６、許容変動幅値設定部１８
へも与えられる。第６図は第２図の比較判定部１
７及び許容変動幅値設定部１８の詳細回路ブロツ
ク図である。同図において、信号Rx，Rtはアド
レス指定部１５内のアドレスカウンタ１５―１，
１５―２の計数値であり又信号Ｐはメモリ１６か
ら読出された物理量の値である。更に信号P′は上
記物理量Ｐに対応するところの実際に検出部１１
から与えられる物理量の参照基準値であつて比較
判定部１７では値P′が値Ｐに対しどの程度ずれて
いるのか又そのずれ量が許容変動幅値設定部１８
から与えられる参照基準値△Ｐを超えているか否
かを判定するものである。

１７―１，１７―２はレジスタであつて前述の
如くアドレス指定されたアドレスに対応して読出
された物理量Ｐと同物理量Ｐに対応する検出部か
らの信号P′が比較のためそれぞれセツトされる。

判定部１７―３では物理量Ｐ，P′と値△Ｐ用の
バツフアレジスタ群１７―４中のレジスタ１７―
４ａにセツトされている値△Ｐとをとり込み、こ
れらの値の間に ｜Ｐ―P′｜＞△Ｐ なる関係が成立するか否かを論理演算するように
なつている。又上式ではＰとP′との大小関係は判
定していないので次のような別々の判定を順次行
うようにしてもよい。

即ち Ｐ＞P′なら Ｐ―P′＞△Ｐ Ｐ＜P′なら P′―Ｐ＞△Ｐ である。

許容変動幅値用のバツフアレジスタ群１７―４
の各々はそれぞれ異なる物理量Ｐ１，Ｐ２，Ｐ
３，Ｐ４，Ｐ５に対応して設けられており判定部
１７―３へ物理量Ｐ１，Ｐ２，…Ｐ５が時分割的
にとり込まれ比較判定される。１８は許容変動幅
値の設定部であつて前述のバツフアレジスタ１７
―４ａに対応してレジスタ１８―１と設定器１８
―５が設けられている。変位量ｘに関するアドレ
スカウンタ１５―１の計数値Rxが順次所定の計
数値R1，……R5に達すると比較器１８―３ａ，
−３ｂ，−３ｃ，−３ｄ，−３ｅから一致信号が与
えられ設定レジスタ群１８―２の各レジスタ１８
―２ａ，−２ｂ，−２ｃ，−２ｄ，−２ｅに設定され
ている設定値が逐次バツフアレジスタ１８―１へ
設定されるようになつている。換言すればレジス
タ１８―１にはアドレスカウンタ１５―１の計数
値がR1，R2，R3，R4，R5に達するごとに許容
変動幅値△Ｐ１１，△Ｐ１２，△Ｐ１３，△Ｐ１
４，△Ｐ１５が逐次与えられる。許容変動幅値設
定部１８にはアドレスカウンタ１５―１，１５―
２の計数値Rx，Rtに応答する前述の設定器１８
―５と同様な構成の設定器が複数個存在してもよ
い。例えば設定器１８―６はアドレスカウンタ１
５―２の計数値Rtに応答するものとして示され
ている。

第７図は第２図のメモリ１６内にストアされる
物理量の参照基準値（DATA）と同データに対
応するアドレス（ADR）との組合せを示すもの
である。

同図において(1)はアドレス計数入力としてxP
に対応して物理量ｄが対応する場合であつてこの
ようなデータ貯蔵形態の該当する例としては例え
ば充填又は計量工程におけるスクリユー位置ｘに
対する同スクリユーの速度を挙げることができ
る。

又上述の物理量ｄの貯蔵形態(1)でアドレス
ADRとして変位量ｘの代わりに時刻ｔを採り物
理量ｄとして金型の温度とか射出シリンダ内の特
定の位置における粘度等を参照基準値のデータと
してとり入れることも可能である。(2)なるデータ
の貯蔵形態はアドレス計数用として成形機の可動
部材（例えば射出シリンダ）の変位量ｘを採り、
読み出される物理量としてd1，d2，d3の３つの
物理量データが貯蔵され、これらd1，d2，d3は
メモリに対しあるアドレスxiを指定することによ
りd1i，d2i，d3iなる三種類の物理量データが読
み出されるようになつている。

(3)の貯蔵形態は変位量ｘに対応したアドレス
ADR１と同ADR１の中の１つを指定することに
より三種類の物理量データd1（ｘ），d2（ｘ），d3
（ｘ）が同時に読み出される。又他のアドレス領
域には時刻ｔの系列により作られたアドレス
ADR２により二つの物理量データd4（ｔ），d5
（ｔ）が同時に読み出されることが可能である。

(3)のデータの貯蔵形態では時刻に対応するアド
レスt0は変位量に対応するアドレスx0とは独立に
設定されることができる。データ貯蔵形態(4)の場
合は前述した射出工程における充填工程から保圧
工程へ推移する場合におけるアドレス変数を変位
量ｘから時刻ｔへと変更する例を示す。この例で
はアドレスxo→xiまでが充填工程に対応しアド
レスtj→tj＋ｉまでが保圧工程に対応しており物
理量データd1は射出シリンダ内の圧力検知信号
より得られたもので同圧力d1はアドレスxiまで射
出プランジヤの変位量ｘを変数として、圧力デー
タが貯蔵されており、アドレスtj以後は時刻ｔを
変数として上記圧力データが貯蔵されている。こ
の貯蔵形態(4)の変形例としてアドレスがxiからtj
に変わつたところで物理量d1（ｘ）そのものも時
刻に関する他の物理量d2（ｔ）に変更させること
もできることは当然でありこれは形態(3)の場合で
メモリの節約という観点から採用されるのが好ま
しい。更に貯蔵形態(5)では変位量ｘからつくられ
るアドレスADRに対応して３つの物理量データ
d1（ｘ），d2（ｘ），d3（ｘ）が順次交互に貯蔵され
ている場合であつてこの例では同じ物理量は二つ
おきのアドレス毎に読み出されるわけである。

この例の貯蔵形態のメリツトはメモリ容量の節
約化と共にアドレス指定の連続性という点があ
る。

例えば変位量として射出プランジヤの位置をと
り第１の物理量d1（ｘ）として速度を、第２の物
理量d2（ｘ）として加速度を、そして第３の物理
量d3（ｘ）として金型内への樹脂の射出流速をあ
てることができる。

以上説明した各貯蔵形態は典型例を示したもの
であつて各々の形態を部分的に採用してアドレス
とメモリ内容との対応を(1)〜(5)とは異つたものと
して構成することは当業者にとつては容易に可能
であろう。

第８図は第２図の許容変動幅値設定部１８にお
ける貯蔵物理量である参照基準値に対応する許容
変動幅値の設定状態を示すものであつて今三種の
物理量d1，d2，d3が１つの成形サイクル中にお
いてモニタリングの際に必要であるとする。アド
レスADRは可動体変位量ｘを採るものとし、こ
れらを第３図のｘ方向の領域毎に読み出されるよ
うにする。この例の場合には例えばアドレスxo
〜xaの範囲で物理d1に対しては△d1aが、同d2に
対しては△d2aが、同d3に対しては△d3aがよみ
出されるわけである。尚第２図乃至第６図で示さ
れている各ブロツクは本発明の一実施例ではデイ
ジイタル計算機で構成される。それ故各図に示さ
れるレジスタ、比較器、カウンタなどの各構成要
素はデイジイタル計算機の中の特定の場所にある
ものではなく同計算機の動作サイクル中に同計算
機内のプログラム制御ユニツトの制御の下に同計
算機の共通ハードウエアが時分割的に使用されて
構成されるものである。しかし本発明に関する計
算機で処理されるプログラムを詳細に説明するた
め便宜上各図中の個々のハードウエアで構成され
ているかの如く示してある。このように示すこと
により経験のある計算機プログラムが本発明を実
施するため任意の計算機のプログラムを作成する
ことは容易であろう。他の実施例では各図のブロ
ツク内の各ハードウエア要素を固定的に配線され
たデイジイタル回路で構成することもできる。

又更に他の実施例としては上記各図のハードウ
エア要素の一部又は全部をアナログ回路で構成す
ることも可能である。

すなわち本発明を実施するにあたつてはその構
成をデイジイタル計算機を用いることのみに限定
しないということである。

第９図は本発明の具体的実施例であつて一点鎖
線で囲まれた部分の数字記号は第２図の各ブロツ
クのそれにＡを付したものと対応している。第９
図において１１Ａは物理量の検出部で検出器１１
Ａ―２ａ増幅器１１Ａ―２ｂ，Ｄ／Ａ変換器１１
Ａ―２Ｃおよびマルチプレツクサ１１Ａ―２を備
えておりテスト成形時の成形サイクル中同１１Ａ
―２からはメモリ１６Ａ内のＹ軸データメモリ１
６Ａ―１へと各検出器からの物理量データが逐次
ストアされる。ここでＹ軸データとは同図右端に
示したグラフの縦軸Ｙに対応した用語であり検出
部１１Ａ中の各検出器で測定する物理量を意味す
る。計数信号発生部１３Ａへは射出シリンダの変
位量ｘに対応して位置パルスPx，Ptが与えられ
ている。

１３Ａ―１はパルス分周器でサムホイールスイ
ツチ１３Ａ―２にて設定した分周比ＮによりＮ個
の引続＜Pxパルス入力に対し１個の計数パルス
xPを形成する。（図ではＮ＝50として示されてい
る）同様な関係は時刻パルスPtと計数パルスtP
に対してサムホイールスイツチ１３Ａ―４および
パルス分周器１３Ａ―３が対応している。

計数パルス信号xP，tPは常時開接点１RAが導
通されている状態では接触子１３Ａ―７の上下の
切換えにより選択される。例えば図示の如く上方
に倒されているとインバータ１３Ａ―５の出力論
理は１となり接点RSTAがON状態のとき信号xP
のみがANDゲート１３Ａ―８，ORゲート１３Ａ
―１０を経てコントロール回路１４Ａ―１へ与え
られる。反対に接触子１３Ａ―７が下方に倒され
ていると、ANDゲート１３Ａ―９，ORゲート１
３Ａ―１０を経て時刻計数パルス信号tPがコン
トロール回路１４Ａ―１へ与えられる。常時開接
点１RAと逆の常時閉接点１RBが同様に設けら
れており、接点１RBがON状態の場合には計数
信号tPとxPが両方使用されるようになつている。
押釦スイツチPB１を閉じるとインバータ１３Ａ
―１２を介してデータ設定指令信号DSが有効と
なりコントロール回路１４Ａ―１へ与えられる。
更に又押釦スイツチPB２を閉じると許容変動幅
値設定指令信号ASが有効となりコントロール回
路１４Ａ―１へ与えられる。１４Ａ―２はＹ軸デ
ータメモリ１６Ａ―１のアクセス信号発生部であ
つてメモリ１６Ａ内のアドレスを逐次指定する。
１４Ａ―３はＹ軸メモリ１６Ａ―１の内容のクリ
ア信号発生部１６Ａ―２はＹ軸データ用レジスタ
であつて、コントロール回路１４Ａ―１からの指
令信号SMに応答してＹ軸データメモリ１６Ａ―
１の内容を転写する。従つてテスト成形時にはレ
ジスタ１６Ａ―２へのデータの転写は行われな
い。上述したテスト成形動作によつて得られた成
形品の品質検査を行つてその成形品が良品でしか
も同成形品の成形中にとり込まれメモリ１６Ａ―
１にストアされているデータが好ましいと考えら
れる場合には同メモリ１６Ａ―１内のデータは参
照基準値として前述の指令信号SMによりレジス
タ１６Ａ―２へ転写されたのちメモリ１６Ａ―１
の内容は押釦スイツチPB１に応答したクリア信
号CLによつて消去される。

１８Ａは許容変動幅値を参照基準値として設定
する設定用サムホイールスイツチである。第９図
の例ではサムホイールスイツチ１３Ａ―２，１３
Ａ―４および１８Ａはともに一旦数値設定した状
態ではその成形品に対しては設定値を変更しない
ものとする。又前記コントロール回路１４Ａ―１
からは計数パルスxP又はtPに同期したクロツク
信号CLが１７Ａ―１，１７Ａ―２，１７Ａ―３，
１７Ａ―４，１７Ａ―５に与えられている。レジ
スタ１６Ａ―２にストアされている基準となる物
理量データを用いて実際の成形サイクルにおける
モニタリングが行われる。即ち比較判定部１７Ａ
において加算部／減算部１７Ａ―１へはレジスタ
１６Ａ―２からある物理量Ｐに対するデータが与
えられ設定部１８Ａで設定した許容変動幅値△Ｐ
を用いて、加算部ADでは値Ｐ＋△Ｐが計算され
又減算部SUBでは値Ｐ―△Ｐが同様に計算され
それぞれ上限値レジスタ１７Ａ―２，下限値レジ
スタ１７Ａ―３にセツトされる。そしてこれらの
値はそのときまでにＹ軸レジスタ１６Ａ―１にと
り込まれている成形工程中の前記物理量に対応す
る物理量の検出値P′とそれぞれ比較器１７Ａ―４
および１７Ａ―５で次のようにその大小が比較さ
れる。

P′−（Ｐ＋△Ｐ） ＞０……（１７Ａ―４） （Ｐ−△Ｐ）−P′ ＞０……（１７Ａ―５） 上記不等式の１つでも成立するとORゲート１
７Ａ―６の出力論理は１となり成形工程中に検出
された物理量P′が同物理量の基準参考値Ｐに対し
許容変動幅±△Ｐを超えたことを知らせるように
なつている。この信号ALMはシステムコントロ
ーラ４（第２図）へ与えられるようになつてい
る。

１０１はハードコピーコントロール回路であつ
て右側のデイスプレイ装置１０４への表示データ
を与える。又プリンタ等へデイジタル情報を打出
させる。同回路１０１への入力信号は第９図中の
丸で囲まれたＡ，Ｂ，Ｄ，Ｅと同一のものであつ
てＡは成形工程中に検出される物理量P′のデー
タ，Ｂはレジスタ１６Ａ―２から読み出される基
準参照データ，Ｄは上限値データ，Ｅは下限値デ
ータであつてこれらは成形工程中回路１０１の中
に逐次ストアされてゆき、デイスプレイ装置１０
４の駆動のためスキヤンニングされるようになつ
ている。１０２はハードコピーデータ転送回路で
あつて磁気テープ又は紙テープ等の不揮発生記憶
部１０３へ上記信号Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅをストアさせ
る。

そして必要に応じて記憶部１０３から読み出し
て信号Ｄ，Ｅに対応するものとして信号Ｆ，Ｇを
レジスタ１７Ａ―２，１７Ａ―３へ与えることが
できる。信号Ｆ，Ｇを与えるときには加算／減算
器１７Ａ―１は作動しない。又Ｆ，Ｇの代わりに
レジスタ１６Ａ―２に対し信号Ｂから得られた信
号Ｈを入力させることも可能であり、この場合に
は許容変動幅値設定部１８Ａにて適宜値を設定し
てもよい。このデータ転送回路を用いることによ
ればある成形品に対して、予じめ、良品に対応す
る物理量を記憶部１０３へ貯蔵しておくことによ
りその成形品の成形の際にはテスト用の成形サイ
クルをしなくて済むわけである。

以上説明したように本発明によれば、 ある成形品に対する成形工程中の物理量をそ
の成形工程の全体に亘つて時刻又は変位量に応
答するパターンとしてとらえるようにしこのパ
ターンに対し許容変動幅値を設定できるように
したので従来の如くパターン上の特定の位置で
の許容幅値を設定するものに比し設定作業が困
難でなくしかも良品，不良品に対するチエツク
機能をも有するので従来の検査という工程を省
略できる。

本発明においてはテスト成形作業時において
成形された成形品の成形工程中の物理量を一旦
メモリへ記憶させ、上記成形品が種々の製品検
査において合格した場合その物理量データを以
後の成形サイクルにおける参照基準値の信号と
して用いるようにしており、その際メモリへの
アドレスの指定手段等はテスト時のものをその
まゝ利用できるようになつているので装置の利
用効率を高める。

本発明においては複数個の物理量を同時に検
出する場合が多いのでその際メモリ容量の節約
という観点からアドレスをつくるための変数を
変位量と成形サイクル中の時刻とを利用するこ
とによつて実施した。

本発明においては更にメモリ節約の観点から
各成形工程におけるアドレス指定を均等とせず
物理量の変化の少ない領域ではアドレスを粗く
指定できるよう変数の領域毎にアドレス指定の
間隔を選択できるようにした。

又本発明においてはある物理量に対して許容
変動幅値の設定を１つの成形サイクル中に一定
のみとせず変数の領域毎に選択設定できるよう
にしたので成形品に影響の少ない成形工程では
許容変動幅値を比較的大きく設定し、影響の大
きいところでは小さく設定するなどのようにす
ることが可能でありこれによりモニタリングの
実質的効果を挙げることが可能である。

本発明においては更に成形サイクル中の物理
量とその許容される上，下限値をデイスプレイ
装置に描かせることができるので作業者にとつ
て成形工程中の実際の経過をよく理解させるこ
とができ良品，不良品の判定を目で観察でき
る。又必要ならそのデータをプリンタ等へデイ
ジタル情報として打出すこともでき後で成形機
制御系への制御変数の修正等に役立てることも
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は成形機の制御系全体のブロツク図、第
２図は本発明によるモニタリング装置のブロツク
図、第３図は成形工程における物理量のパターン
図、第４図は計数信号発生部の回路ブロツク図、
第５図は切換ゲート回路のブロツク図、第６図は
比較判定部および許容変動幅値設定部のブロツク
図、第７図はメモリ内のデータの貯蔵形態を示す
図、第８図は許容変動幅値設定内容を示す図、第
９図は本発明の他の実施例の回路ブロツク図であ
る。 ４……システムコントローラ、１１―１……位
置信号発生部、１２……クロツクパルス発生部、
１３……計数信号発生部、１４……切換ゲート
部、１５……アドレス指定部、１６……メモリ、
１７……比較判定部、１８……許容変動幅値設定
部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 成形サイクル中の時該ｔ又は成形機を構成し
   ている可動体の変位量ｘを変数として、同変数に
   応じて成形工程中に変化する樹脂の温度、圧力等
   を含む成形品々質に影響する物理量ｐの１つ又は
   複数個を参照基準値として予じめ記憶する第１の
   記憶媒体と、 前記変数の成形工程に関与する全域にわたり前
   記物理量ｐに対応する許容変動幅値△ｐを参照基
   準値として予じめ記憶する第２の記憶媒体と、 前記物理量ｐのストアされている第１の記憶媒
   体に対するアドレス指定を行うアドレス指定部と
   前記変数に対応するパルス信号（px；pt）を前
   記アドレス指定部への計数信号（カウントパル
   ス）xp；tpに変換する変換部を含む計数信号発
   生部を備えた物理量ｐおよび許容変動幅値△ｐを
   設定する設定装置と、 前記成形機の運転中、前記変数の値に対応して
   前記第１および第２の記憶媒体から対応する物理
   量ｐおよび許容変動幅値△ｐを読み出す読み出し
   装置と、 成形機の運転中、物理量ｐに対応する実際の物
   理量p′を検出する検出装置と、 物理量ｐ，p′および許容変動幅値△ｐが｜p′―
   ｐ｜＞△ｐなる関係にあるか否かを逐次判別する
   判別装置とを備えたことを特徴とする成形工程の
   監視装置。 ２ 前記設定装置の変換部は変数の領域毎に前記
   パルス信号の分周割合を設定可能な分周比設定部
   を備えていることを特徴とする前記特許請求範囲
   第１項記載の成形工程の監視装置。 ３ 前記設定装置のアドレス指定部は前記計数信
   号発生部にて変位量に対応するパルス信号pxか
   ら作られる計数信号xpにより計数を行う第１の
   計数器と時刻に対応するパルス信号ptから作られ
   る計数信号tpにより計数を行う第２の計数器とを
   有しており、前記第１および第２計数器出力によ
   り前記第１の記憶媒体にストアされている物理量
   p1，p2…pn（ｎ：整数）に対し、それぞれアドレ
   ス指定するようにしたことを特徴とする前記特許
   請求範囲第１項記載の成形工程の監視装置。 ４ 前記設定装置のアドレス指定部は前記計数信
   号xp，tpにより入力され前記第１の計数器に対
   し対応する計数信号xpを所定のアドレスにおい
   て他の計数信号tpに切換える切換ゲート部を有す
   ることを特徴とする前記特許請求範囲第１項記載
   の成形工程の監視装置。 ５ 前記設定装置は前記第２の記憶媒体にストア
   されている１つの物理量ｐに関して、その変数の
   領域毎に対応した複数個の許容変動幅値△p11，
   △p12…p1iの１つを選択的に指定するための変数
   領域設定部を有することを特徴とする前記特許請
   求範囲第１項記載の成形工程の監視装置。 ６ 前記変数領域設定部にはアドレス指定部から
   のアドレス信号に応答するゲート手段を有するこ
   とを特徴とする前記特許請求範囲第５項記載の成
   形工程の監視装置。 ７ 前記判定部には変数のある値に対応して第１
   の記憶媒体から読み出された物理量ｐと、そのと
   き検出部から与えられる前記物理量ｐに対応する
   物理量p′と、前記物理量ｐの前記変数値に対応す
   る許容変動幅値△ｐとから 値 ｐ＋△ｐ，ｐ−△ｐ， を算出する加算部および同加算結果と上記値p′と
   の大小をそれぞれ比較する論理比較部を備え同論
   理比較部出力を判定信号として用いることを特徴
   とする前記特許請求範囲第１項記載の成形工程の
   監視装置。 ８ 前記判定部は前記加算部出力および検出物理
   量p′を逐次ストアし、これを走査して表示せしめ
   る表示手段を有することを特徴とする前記特許請
   求の範囲第１項記載の成形工程の監視装置。 ９ 前記読み出し装置は、前記第１の記憶媒体以
   外の他の不揮発性メモリにストアされた物理量ｐ
   を読み出すことが可能なることを特徴とした前記
   特許請求範囲第１項記載の成形工程の監視装置。 １０ 前記判定部は前記加算部出力を逐次不揮発
   性のメモリにストアする他の設定手段を有し、成
   形工程監視時に同メモリの内容を前記論理比較部
   へ供給することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の成形工程の監視装置。