JPS6356643B2 - - Google Patents
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- JPS6356643B2 JPS6356643B2 JP18461881A JP18461881A JPS6356643B2 JP S6356643 B2 JPS6356643 B2 JP S6356643B2 JP 18461881 A JP18461881 A JP 18461881A JP 18461881 A JP18461881 A JP 18461881A JP S6356643 B2 JPS6356643 B2 JP S6356643B2
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- powder
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Landscapes
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- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
本発明は導電性ペイントに関し、安価で導電性
にすぐれ、しかもマイグレーシヨンを起こさない
導電性ペイントの提供を目的とするものである。 従来、この種の導電性ペイントには、導電粉と
してAu、Ag、Pdなどの貴金属粉が用いられてき
た。一般的には導電粉にAgを用い、これをフエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂と
共に、エチルカルビトールなどのような溶剤に混
練したAgペイントが用いられ、この導電性ペイ
ントをフエノール樹脂などの基板にスクリーン印
刷等の方法で塗布した後に加熱硬化し、可変抵抗
器などの電極、あるいは電子回路用の印刷配線導
電体として使用されている。 しかし、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴
ない、電子部品の小型化が強く要望される傾向に
あり、このような状況下において、Agペイント
の使用は、Agペイント硬化膜中のAgが大気中の
湿気と直流電界との相互作用によつてAgペイン
ト電極相互間を移行する現象、いわゆるマイグレ
ーシヨンを起こし、その結果、回路の短絡を起こ
し、しばしばトラブルの大きな要因となつてい
る。 このようなAgペイントの欠点を補うために、
Ag−Pd粉を用いた導電性ペイントが市販されて
いるがまだ完全とはいえない。さらに、Ag−Pd
粉を用いた導電性ペイントは、Pdの価格がAgの
価格に較べて極めて高く、さらに貴金属類、特に
Agの価格高騰が激しい近年の状勢では、経済性
の点で極めて不利である。 以上のような理由から、マイグレーシヨンを起
こさない安価な導電性ペイントの出現が望まれて
いる。 本発明者らは、卑金属を主成分とする合金粉を
調査検討した結果、Cu−Ni合金粉を導電粉とし
た導電性ペイントがマイグレーシヨンを起こさ
ず、しかも、導電性、耐食性をかなりのレベルで
満足することを見い出した。 以下、本発明の導電性ペイントについて詳述す
る。 本発明に係る導電性ペイントは、その導電粉が
Ni5〜50重量％、残部Cuという組成のCu−Ni合
金粉であることを特徴とするものである。推察す
るに、この種の樹脂硬化型の導電性ペイントの導
電粉において望まれる条件は、 ａ 導電性があること、 ｂ 加熱硬化時における耐熱酸化性があること、 ｃ はんだ付けが可能であること、 があげられる。 合金粉の一成分であるCuは、導電性の優れた
金属であるが、耐食性、耐熱酸化性は良いとは言
えない。したがつて、粉体の表面に多量の酸化ス
ケールが発生し、十分な導電性が得られない。一
方合金粉の他の一成分であるNiは、表面に薄い
不働態酸化皮膜が生成し、これが酸化スケールの
生成を防止するために耐熱酸化性にすぐれている
が、導電性において難点がある。このようなCu、
Niの弱点は、合金化することによつて大幅に改
良される。合金化が何故にこのような改良をもた
らすかは明確ではないが、Niによる不働態酸化
皮膜が合金粉の酸化進行を防ぐとともに、Cuの
酸化物の半導体としての性質が合金粉の導電性を
保つているものと推測される。また、一般的に、
Cu、Niはマイグレーシヨンを起こさないと言わ
れている。 上述の合金化による効果を見い出し得る合金組
成は、Ni5〜50重量％、残部Cuである。Ni量の
下限は合金粉の耐熱酸化性から、また上限は合金
粉の導電性からそれぞれ制約される量である。 本発明に従えば、Cu−Ni合金を熱硬化剤の樹
脂および溶剤と共に混練して導体性ペイントとな
す。この導電性ペイントは、通常のAgペイント
と同様にフエノール樹脂等の基板にスクリーン印
刷等の方法で塗布した後、加熱硬化して、電極、
導電路として利用される。合金粉体の粒径は0.05
〜10μの範囲、好ましくは0.5〜5μ程度が良い。
10μ以上になると、スクリーン印刷時の印刷性が
悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗が大きくなる。 次に、本発明をより具体化するために実施例に
ついて詳述する。 本発明において使用するCu−Ni合金粉体は次
のようにして作製した。本発明に従う組成に合わ
せてCu、Niの各素材を秤量し、全量を１Kgとし
た。これを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴
霧法によつて粉体化した。噴霧媒としては窒素ガ
スを利用し、水中投入冷却した。得られた粉体の
粒径は５〜100μ程度のものであるが、これを機
械式粉砕機にて再度粉体化し、平均粒径約2μと
した。 上記の方法によつて得られた合金粉体２ｇを、
エポキシ系樹脂１ｇ、エチルカルビトール0.2ｇ
と共にフーバーマーラを用いて混練した。フーバ
ーマーラによる混練は、荷重100ポンド、40回転
を４回繰り返して行なつた。 上記作製したペイントをスクリーン印刷法を用
いてフエノール樹脂基板上に所定の形状に印刷し
た後、大気中190℃10分間の条件で加熱硬化した。 上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した
結果を次表に示す。なお、表には、市販のCu粉、
Ni粉、Ag粉を導電粉とした場合の結果を併せて
示す。
にすぐれ、しかもマイグレーシヨンを起こさない
導電性ペイントの提供を目的とするものである。 従来、この種の導電性ペイントには、導電粉と
してAu、Ag、Pdなどの貴金属粉が用いられてき
た。一般的には導電粉にAgを用い、これをフエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂と
共に、エチルカルビトールなどのような溶剤に混
練したAgペイントが用いられ、この導電性ペイ
ントをフエノール樹脂などの基板にスクリーン印
刷等の方法で塗布した後に加熱硬化し、可変抵抗
器などの電極、あるいは電子回路用の印刷配線導
電体として使用されている。 しかし、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴
ない、電子部品の小型化が強く要望される傾向に
あり、このような状況下において、Agペイント
の使用は、Agペイント硬化膜中のAgが大気中の
湿気と直流電界との相互作用によつてAgペイン
ト電極相互間を移行する現象、いわゆるマイグレ
ーシヨンを起こし、その結果、回路の短絡を起こ
し、しばしばトラブルの大きな要因となつてい
る。 このようなAgペイントの欠点を補うために、
Ag−Pd粉を用いた導電性ペイントが市販されて
いるがまだ完全とはいえない。さらに、Ag−Pd
粉を用いた導電性ペイントは、Pdの価格がAgの
価格に較べて極めて高く、さらに貴金属類、特に
Agの価格高騰が激しい近年の状勢では、経済性
の点で極めて不利である。 以上のような理由から、マイグレーシヨンを起
こさない安価な導電性ペイントの出現が望まれて
いる。 本発明者らは、卑金属を主成分とする合金粉を
調査検討した結果、Cu−Ni合金粉を導電粉とし
た導電性ペイントがマイグレーシヨンを起こさ
ず、しかも、導電性、耐食性をかなりのレベルで
満足することを見い出した。 以下、本発明の導電性ペイントについて詳述す
る。 本発明に係る導電性ペイントは、その導電粉が
Ni5〜50重量％、残部Cuという組成のCu−Ni合
金粉であることを特徴とするものである。推察す
るに、この種の樹脂硬化型の導電性ペイントの導
電粉において望まれる条件は、 ａ 導電性があること、 ｂ 加熱硬化時における耐熱酸化性があること、 ｃ はんだ付けが可能であること、 があげられる。 合金粉の一成分であるCuは、導電性の優れた
金属であるが、耐食性、耐熱酸化性は良いとは言
えない。したがつて、粉体の表面に多量の酸化ス
ケールが発生し、十分な導電性が得られない。一
方合金粉の他の一成分であるNiは、表面に薄い
不働態酸化皮膜が生成し、これが酸化スケールの
生成を防止するために耐熱酸化性にすぐれている
が、導電性において難点がある。このようなCu、
Niの弱点は、合金化することによつて大幅に改
良される。合金化が何故にこのような改良をもた
らすかは明確ではないが、Niによる不働態酸化
皮膜が合金粉の酸化進行を防ぐとともに、Cuの
酸化物の半導体としての性質が合金粉の導電性を
保つているものと推測される。また、一般的に、
Cu、Niはマイグレーシヨンを起こさないと言わ
れている。 上述の合金化による効果を見い出し得る合金組
成は、Ni5〜50重量％、残部Cuである。Ni量の
下限は合金粉の耐熱酸化性から、また上限は合金
粉の導電性からそれぞれ制約される量である。 本発明に従えば、Cu−Ni合金を熱硬化剤の樹
脂および溶剤と共に混練して導体性ペイントとな
す。この導電性ペイントは、通常のAgペイント
と同様にフエノール樹脂等の基板にスクリーン印
刷等の方法で塗布した後、加熱硬化して、電極、
導電路として利用される。合金粉体の粒径は0.05
〜10μの範囲、好ましくは0.5〜5μ程度が良い。
10μ以上になると、スクリーン印刷時の印刷性が
悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗が大きくなる。 次に、本発明をより具体化するために実施例に
ついて詳述する。 本発明において使用するCu−Ni合金粉体は次
のようにして作製した。本発明に従う組成に合わ
せてCu、Niの各素材を秤量し、全量を１Kgとし
た。これを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴
霧法によつて粉体化した。噴霧媒としては窒素ガ
スを利用し、水中投入冷却した。得られた粉体の
粒径は５〜100μ程度のものであるが、これを機
械式粉砕機にて再度粉体化し、平均粒径約2μと
した。 上記の方法によつて得られた合金粉体２ｇを、
エポキシ系樹脂１ｇ、エチルカルビトール0.2ｇ
と共にフーバーマーラを用いて混練した。フーバ
ーマーラによる混練は、荷重100ポンド、40回転
を４回繰り返して行なつた。 上記作製したペイントをスクリーン印刷法を用
いてフエノール樹脂基板上に所定の形状に印刷し
た後、大気中190℃10分間の条件で加熱硬化した。 上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した
結果を次表に示す。なお、表には、市販のCu粉、
Ni粉、Ag粉を導電粉とした場合の結果を併せて
示す。
【表】
次に、マイグレーシヨンの試験として、上記作
製したペイントを用い、同様の方法で間隙0.5mm
のパターンを印刷し、加熱硬化させた後、間隙部
に純水を0.2ml滴下した状態で、間隙間に直流3V
の電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定した
ところ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、い
ずれも20μA程度であつた。前述と同様の方法で
作製したAgペイントについて同様のマイグレー
シヨンの試験を行なつたところ、電圧印加後１分
経過時点において間隙部でAgの移行が観察され
短絡を起こした。したがつて、従来のAgペイン
トに比べると、本発明の導電性ペイントは事実上
マイグレーシヨンを起こさないと言える。 上記した説明から明らかなように、本発明に係
る導電性ペイントは、Ag粉を利用した従来のペ
イントに比較して劣る面があるものの、導電性の
面からは十分実用に供し得る特性を示すものであ
り、特に、マイグレーシヨンが起こらないこと
と、経済的には、従来のAgペイントに比較して
極めて安価に作製し得ることから、その工業的価
値は大なるものがある。
製したペイントを用い、同様の方法で間隙0.5mm
のパターンを印刷し、加熱硬化させた後、間隙部
に純水を0.2ml滴下した状態で、間隙間に直流3V
の電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定した
ところ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、い
ずれも20μA程度であつた。前述と同様の方法で
作製したAgペイントについて同様のマイグレー
シヨンの試験を行なつたところ、電圧印加後１分
経過時点において間隙部でAgの移行が観察され
短絡を起こした。したがつて、従来のAgペイン
トに比べると、本発明の導電性ペイントは事実上
マイグレーシヨンを起こさないと言える。 上記した説明から明らかなように、本発明に係
る導電性ペイントは、Ag粉を利用した従来のペ
イントに比較して劣る面があるものの、導電性の
面からは十分実用に供し得る特性を示すものであ
り、特に、マイグレーシヨンが起こらないこと
と、経済的には、従来のAgペイントに比較して
極めて安価に作製し得ることから、その工業的価
値は大なるものがある。
Claims (1)
- １ 導電粉、樹脂および溶剤を含み、前記導電粉
がNi5〜50重量％、残部Cuの組成の合金粉である
ことを特徴とする導電性ペイント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184618A JPS5887704A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | 導電性ペイント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184618A JPS5887704A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | 導電性ペイント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887704A JPS5887704A (ja) | 1983-05-25 |
| JPS6356643B2 true JPS6356643B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=16156375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56184618A Granted JPS5887704A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | 導電性ペイント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887704A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0253869A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 電子線硬化型の導電塗料 |
-
1981
- 1981-11-17 JP JP56184618A patent/JPS5887704A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5887704A (ja) | 1983-05-25 |
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