JPH0137429B2 - - Google Patents
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- JPH0137429B2 JPH0137429B2 JP62255424A JP25542487A JPH0137429B2 JP H0137429 B2 JPH0137429 B2 JP H0137429B2 JP 62255424 A JP62255424 A JP 62255424A JP 25542487 A JP25542487 A JP 25542487A JP H0137429 B2 JPH0137429 B2 JP H0137429B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は導電性ペイントに関し、安価で導電
性、耐食性にすぐれ、しかも耐マイグレーシヨン
性にすぐれた導電性ペイントの提供を目的とする
ものである。 従来、この種の導電性ペイントには、導電粉と
して、Au、Ag、Pdなどの貴金属粉が用いられて
きた。 一般的には導電粉にAgを用い、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型
樹脂と、エチルカルビトールのような溶剤と共に
混練したAgペイントを、フエノール樹脂基板な
どにスクリーン印刷等の方法で塗布した後、加熱
硬化し、可変抵抗器などの電極、あるいは電子回
路用の印刷配線導体として使用されてきた。 しかし、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴
ない、電子部品の小型化が強く要望される傾向に
あり、このような状況下では、Agペイントの使
用が、Agペイント硬化膜中のAgが大気中の湿気
と直流電界との相互作用により、Agペイント電
極相互間を移行する現象、いわゆるマイグレーシ
ヨンを起こし、その結果、回路の短絡を起こし、
しばしばトラブルの大きな要因となつている。 このようなAgペイントの欠点を補うために、
Ag−Pd粉を用いた導電性ペイントが市販されて
いるが、まだ完全とはいえない。さらに、Ag−
Pd粉を用いた導電性ペイントは、Pdの価格がAg
の価格に較べて極めて高く、さらに、貴金属類、
特にAgの価格高騰が激しい近年の情勢では、経
済性の点で極めて不利である。 以上のような理由から、耐マイグレーシヨン性
の良い安価な導電性ペイントの出現が望まれてい
る。 このような状況において、発明者らは先に、卑
金属を主成分とする合金粉を調査検討した結果、
Ag−Be−Cu合金粉を導電粉とした導電性ペイン
トが、耐マイグレーシヨン性にすぐれ、しかも、
導電性をかなりのレベルで満足することを見い出
した。しかしながら、過度の腐食環境においた場
合、上記の合金粉を用いた導電性ペイント硬化膜
の耐食性は必ずしも満足できるものではない。 本発明はこのような点に鑑みて成されたもので
あり、発明者らは、上記の合金粉にさらにPbを
合金元素として添加した合金粉、すなわち、Ag
−Be−Pb−Cu合金粉を用いることによつて、耐
食性が大幅に改善されることを見い出した。 以下、本発明の導電性ペイントについて詳述す
る。 本発明にかかる導電性ペイントは、その導電粉
が、少なくともAg10〜70重量％、Be0.1〜３重量
％、Pb1〜10重量％を含み、残部がCuの組成、よ
りなる合金粉であることを特徴とする導電性ペイ
ントである。 Ag−Be−Cu合金粉を用いた導電性ペイント
は、耐マイグレーシヨン性にすぐれているもの
の、耐食性の面で難点があつた。これらの合金粉
に対して、さらにPbを添加元素として合金化し
たAg−Be−Pb−Cu合金粉を用いた導電性ペイ
ントが何故耐食性を改善するのかは不明である
が、Pb自身の耐環境性による耐食性の効果を呈
しているものと考えられる。しかしながら、Pb
の添加量が適量を越えると、合金粉自体の導電性
が降下するため、導電性ペイントとしての望まし
い導電性は得られない。 Ag−Be−Pb−Cu合金粉が、導電性ペイント
の導電粉として良好な特性を発揮する合金組成
は、Ag10〜70重量％、Be0.1〜３重量％、Pb1〜
10重量％、残部Cuという組成である。Ag量の下
限は、それぞれの合金粉の耐熱酸化性から、上限
は、経済性からそれぞれ制約される量である。ま
た、Be量の下限は、その添加効果を見い出し得
る最少量、上限は、合金粉の導電性の面から、あ
るいは、合金作製上から制約される量である。
Pb量の下限は、その添加効果を見い出し得る最
少量、上限は、合金粉の導電性の面から制約され
る量である。 本発明に従えば、Ag−Be−Pb−Cu合金粉を、
熱硬化型の樹脂と溶剤と共に混練して導電性ペイ
ントとなす。この導電性ペイントは、通常のAg
ペイントと同様に、フエノール樹脂基板等にスク
リーン印刷等の方法で塗布した後、大気中で加熱
硬化して、電極、導電路として利用される。合金
粉の粒径は0.05〜10μの範囲、好ましくは、0.5〜
5μ程度が良い。10μ以上になると、スクリーン印
刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗
が大きくなる。 次に、本発明をより具体化するために、実施例
について詳述する。 本発明に従うAg−Be−Pb−Cu合金粉は、次
のように作製した。本発明に従う合金組成に合わ
せて、Ag、Be、Pb、Cuの各素材を秤量し、全
量を１Kgとした（BeはCu−Be母合金により添加
した）。これを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶
湯噴霧法によつて粉体化した。噴霧媒として窒素
ガスを利用し、水中投入冷却した。得られた合金
粉の粒径は５〜100μ程度のものであるが、これ
を機械式粉砕機にて再度粉体化し、平均粒径約
2μとした。 以上の方法によつて得られた合金粉２ｇを、キ
シレン樹脂１ｇ、エチルカルビトール0.2ｇと共
に、フーバーマーラを用いて混練した。フーバー
マーラによる混練は、荷重100ポンド、40回転を
４回繰り返して行なつた。 上記作製した導電性ペイントをスクリーン印刷
法を用いてフエノール樹脂基板上に所定の形状に
印刷後、大気中190℃10分間の条件で加熱硬化し
た。 上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した
結果と、さらに40℃95％RHの恒温恒湿槽に120
時間放置した後で測定した結果を次表に示す。表
には参考として、市販のAg粉、Cu粉およびAg−
Be−Cu合金粉を導電粉とした場合の結果を併せ
て示す。
性、耐食性にすぐれ、しかも耐マイグレーシヨン
性にすぐれた導電性ペイントの提供を目的とする
ものである。 従来、この種の導電性ペイントには、導電粉と
して、Au、Ag、Pdなどの貴金属粉が用いられて
きた。 一般的には導電粉にAgを用い、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型
樹脂と、エチルカルビトールのような溶剤と共に
混練したAgペイントを、フエノール樹脂基板な
どにスクリーン印刷等の方法で塗布した後、加熱
硬化し、可変抵抗器などの電極、あるいは電子回
路用の印刷配線導体として使用されてきた。 しかし、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴
ない、電子部品の小型化が強く要望される傾向に
あり、このような状況下では、Agペイントの使
用が、Agペイント硬化膜中のAgが大気中の湿気
と直流電界との相互作用により、Agペイント電
極相互間を移行する現象、いわゆるマイグレーシ
ヨンを起こし、その結果、回路の短絡を起こし、
しばしばトラブルの大きな要因となつている。 このようなAgペイントの欠点を補うために、
Ag−Pd粉を用いた導電性ペイントが市販されて
いるが、まだ完全とはいえない。さらに、Ag−
Pd粉を用いた導電性ペイントは、Pdの価格がAg
の価格に較べて極めて高く、さらに、貴金属類、
特にAgの価格高騰が激しい近年の情勢では、経
済性の点で極めて不利である。 以上のような理由から、耐マイグレーシヨン性
の良い安価な導電性ペイントの出現が望まれてい
る。 このような状況において、発明者らは先に、卑
金属を主成分とする合金粉を調査検討した結果、
Ag−Be−Cu合金粉を導電粉とした導電性ペイン
トが、耐マイグレーシヨン性にすぐれ、しかも、
導電性をかなりのレベルで満足することを見い出
した。しかしながら、過度の腐食環境においた場
合、上記の合金粉を用いた導電性ペイント硬化膜
の耐食性は必ずしも満足できるものではない。 本発明はこのような点に鑑みて成されたもので
あり、発明者らは、上記の合金粉にさらにPbを
合金元素として添加した合金粉、すなわち、Ag
−Be−Pb−Cu合金粉を用いることによつて、耐
食性が大幅に改善されることを見い出した。 以下、本発明の導電性ペイントについて詳述す
る。 本発明にかかる導電性ペイントは、その導電粉
が、少なくともAg10〜70重量％、Be0.1〜３重量
％、Pb1〜10重量％を含み、残部がCuの組成、よ
りなる合金粉であることを特徴とする導電性ペイ
ントである。 Ag−Be−Cu合金粉を用いた導電性ペイント
は、耐マイグレーシヨン性にすぐれているもの
の、耐食性の面で難点があつた。これらの合金粉
に対して、さらにPbを添加元素として合金化し
たAg−Be−Pb−Cu合金粉を用いた導電性ペイ
ントが何故耐食性を改善するのかは不明である
が、Pb自身の耐環境性による耐食性の効果を呈
しているものと考えられる。しかしながら、Pb
の添加量が適量を越えると、合金粉自体の導電性
が降下するため、導電性ペイントとしての望まし
い導電性は得られない。 Ag−Be−Pb−Cu合金粉が、導電性ペイント
の導電粉として良好な特性を発揮する合金組成
は、Ag10〜70重量％、Be0.1〜３重量％、Pb1〜
10重量％、残部Cuという組成である。Ag量の下
限は、それぞれの合金粉の耐熱酸化性から、上限
は、経済性からそれぞれ制約される量である。ま
た、Be量の下限は、その添加効果を見い出し得
る最少量、上限は、合金粉の導電性の面から、あ
るいは、合金作製上から制約される量である。
Pb量の下限は、その添加効果を見い出し得る最
少量、上限は、合金粉の導電性の面から制約され
る量である。 本発明に従えば、Ag−Be−Pb−Cu合金粉を、
熱硬化型の樹脂と溶剤と共に混練して導電性ペイ
ントとなす。この導電性ペイントは、通常のAg
ペイントと同様に、フエノール樹脂基板等にスク
リーン印刷等の方法で塗布した後、大気中で加熱
硬化して、電極、導電路として利用される。合金
粉の粒径は0.05〜10μの範囲、好ましくは、0.5〜
5μ程度が良い。10μ以上になると、スクリーン印
刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗
が大きくなる。 次に、本発明をより具体化するために、実施例
について詳述する。 本発明に従うAg−Be−Pb−Cu合金粉は、次
のように作製した。本発明に従う合金組成に合わ
せて、Ag、Be、Pb、Cuの各素材を秤量し、全
量を１Kgとした（BeはCu−Be母合金により添加
した）。これを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶
湯噴霧法によつて粉体化した。噴霧媒として窒素
ガスを利用し、水中投入冷却した。得られた合金
粉の粒径は５〜100μ程度のものであるが、これ
を機械式粉砕機にて再度粉体化し、平均粒径約
2μとした。 以上の方法によつて得られた合金粉２ｇを、キ
シレン樹脂１ｇ、エチルカルビトール0.2ｇと共
に、フーバーマーラを用いて混練した。フーバー
マーラによる混練は、荷重100ポンド、40回転を
４回繰り返して行なつた。 上記作製した導電性ペイントをスクリーン印刷
法を用いてフエノール樹脂基板上に所定の形状に
印刷後、大気中190℃10分間の条件で加熱硬化し
た。 上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した
結果と、さらに40℃95％RHの恒温恒湿槽に120
時間放置した後で測定した結果を次表に示す。表
には参考として、市販のAg粉、Cu粉およびAg−
Be−Cu合金粉を導電粉とした場合の結果を併せ
て示す。
【表】
【表】
また、耐マイグレーシヨン性の試験として、上
記作製したペイントを、フエノール樹脂基板上に
間隙0.5mmのパターンをスクリーン印刷し、加熱
硬化させた後、間隙部に純水0.2mlを滴下した状
態で、間隙間に直流3Vの電圧を印加し、間隙間
に流れる電流を測定したところ、電圧印加後２時
間経過後の電流値は、いずれも10μA程度であつ
た。これに対し、Ag粉を導電粉としたペイント
について同様の試験を行なつたところ、電圧印加
後１分間経過時点で間隙部でAgの移行が観察さ
れ短絡を起こした。したがつて、本発明にかかる
導電性ペイントは、従来のAgペイントに較べて、
耐マイグレーシヨン性は極めてすぐれていると言
える。 上記した説明および表から明らかなように、本
発明にかかる導電性ペイントは、従来のAgペイ
ントに比較して、導電性、耐食性の面で多少劣る
面があるものの、十分実用に供し得る特性を示す
ものであり、特に、耐マイグレーシヨン性にすぐ
れており、経済的には、従来のAgペイントに較
べて極めて安価に作製し得ることから、その工業
的価値は大なるものがある。
記作製したペイントを、フエノール樹脂基板上に
間隙0.5mmのパターンをスクリーン印刷し、加熱
硬化させた後、間隙部に純水0.2mlを滴下した状
態で、間隙間に直流3Vの電圧を印加し、間隙間
に流れる電流を測定したところ、電圧印加後２時
間経過後の電流値は、いずれも10μA程度であつ
た。これに対し、Ag粉を導電粉としたペイント
について同様の試験を行なつたところ、電圧印加
後１分間経過時点で間隙部でAgの移行が観察さ
れ短絡を起こした。したがつて、本発明にかかる
導電性ペイントは、従来のAgペイントに較べて、
耐マイグレーシヨン性は極めてすぐれていると言
える。 上記した説明および表から明らかなように、本
発明にかかる導電性ペイントは、従来のAgペイ
ントに比較して、導電性、耐食性の面で多少劣る
面があるものの、十分実用に供し得る特性を示す
ものであり、特に、耐マイグレーシヨン性にすぐ
れており、経済的には、従来のAgペイントに較
べて極めて安価に作製し得ることから、その工業
的価値は大なるものがある。
Claims (1)
- １ 導電粉、樹脂および溶剤からなり、前記導電
粉が、少なくともAg10〜70重量％、Be0.1〜３重
量％、Pb1〜10重量％を含み、残部がCuの組成よ
りなる合金粉であることを特徴とする導電性ペイ
ント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255424A JPS63125582A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255424A JPS63125582A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56203930A Division JPS58104969A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 導電性ペイント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125582A JPS63125582A (ja) | 1988-05-28 |
| JPH0137429B2 true JPH0137429B2 (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=17278570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255424A Granted JPS63125582A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63125582A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538789A (en) * | 1990-02-09 | 1996-07-23 | Toranaga Technologies, Inc. | Composite substrates for preparation of printed circuits |
| JP4792654B2 (ja) * | 2001-04-24 | 2011-10-12 | ぺんてる株式会社 | シャープペンシル |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255424A patent/JPS63125582A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63125582A (ja) | 1988-05-28 |
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