JPS6358697A - スタテイツク型半導体記憶装置 - Google Patents
スタテイツク型半導体記憶装置Info
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- JPS6358697A JPS6358697A JP61203337A JP20333786A JPS6358697A JP S6358697 A JPS6358697 A JP S6358697A JP 61203337 A JP61203337 A JP 61203337A JP 20333786 A JP20333786 A JP 20333786A JP S6358697 A JPS6358697 A JP S6358697A
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- potential
- sense amplifier
- memory device
- data
- semiconductor memory
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は半導体記憶装置、特にスタティック型のラン
ダム−アクセス・メモリに係り、メモリセルから高速に
データの読み出しが行なえるようにした改良に関する。
ダム−アクセス・メモリに係り、メモリセルから高速に
データの読み出しが行なえるようにした改良に関する。
(従来の技術)
第6図は従来のスタティック型ランダム・アクセス・メ
モリ(以下、5−RAMと称する)の概略的な構成を示
すブロック図である。図において、IOはスタティック
型のメモリセル、lIA及び11Bはこれら各メモリセ
ル10との間でデータの授受を行なうビット線、12は
上記複数のメモリセル10を行方向で同時に選択するた
めのワード線、13は上記ビット線11A、 IIBを
電源端子14に印加される電源電位VDDで充電する負
荷回路、15は上記複数のメモリセル10を列方向で選
択するカラムデコード線、18A及び18Bはビット線
11A、 IIBのデータをセンスアンプ17に転送す
るビット線選択用のMOSトランジスタ、18A及び1
8Bはセンスアンプ17の一対の入力端子に接続された
入力線、19はセンスアンプ17の出力線である。
モリ(以下、5−RAMと称する)の概略的な構成を示
すブロック図である。図において、IOはスタティック
型のメモリセル、lIA及び11Bはこれら各メモリセ
ル10との間でデータの授受を行なうビット線、12は
上記複数のメモリセル10を行方向で同時に選択するた
めのワード線、13は上記ビット線11A、 IIBを
電源端子14に印加される電源電位VDDで充電する負
荷回路、15は上記複数のメモリセル10を列方向で選
択するカラムデコード線、18A及び18Bはビット線
11A、 IIBのデータをセンスアンプ17に転送す
るビット線選択用のMOSトランジスタ、18A及び1
8Bはセンスアンプ17の一対の入力端子に接続された
入力線、19はセンスアンプ17の出力線である。
第7図は上記従来の5−RAMにおける負荷回路13の
具体的な構成を示す回路図である。電源電圧VDDが印
加される前記電源端子14と一対のビット線11A、
IIBとの間にはpチャンネルMOSトランジスタ41
.42それぞれのソース、ドレイン間が挿入されている
。上記トランジスタ41.42の各ゲートは基準電位(
vss、アース電位)に接続され、両トランジスタ41
.42は常時、導通状態にされている。
具体的な構成を示す回路図である。電源電圧VDDが印
加される前記電源端子14と一対のビット線11A、
IIBとの間にはpチャンネルMOSトランジスタ41
.42それぞれのソース、ドレイン間が挿入されている
。上記トランジスタ41.42の各ゲートは基準電位(
vss、アース電位)に接続され、両トランジスタ41
.42は常時、導通状態にされている。
第8図は上記従来のS −RA Mにおける各メモリセ
ル10の具体的な構成を示す回路図である。すなわち、
51及び52は転送ゲート用のnチャンネルMOSトラ
ンジスタ、53及び54は駆動用のnチャンネルMOS
トランジスタ、55及び56は負荷用の高抵抗である。
ル10の具体的な構成を示す回路図である。すなわち、
51及び52は転送ゲート用のnチャンネルMOSトラ
ンジスタ、53及び54は駆動用のnチャンネルMOS
トランジスタ、55及び56は負荷用の高抵抗である。
転送ゲート用のMoSトランジスタ51.52の各一端
は一対の各ビット線11A、 IIBにそれぞれ接続さ
れ、ゲートはワード線12に共通に接続されている。駆
動用のMOSトランジスタ53.54それぞれのソース
は基準電位VSSに共通に接続され、互いにゲートとド
レイン間が交差接続され、かつ各ドレインが上記転送ゲ
ート用のMoSトランジスタ5L 52の各他端にそれ
ぞれ接続されている。負荷用の高抵抗55.56それぞ
れの一端はMOSトランジスタ58.54それぞれのド
レインに接続され、他端は電源端子14に共通に接続さ
れている。ここで、トランジスタ53と高抵抗55及び
トランジスタ54と高抵抗56はそれぞれインバータを
構成しており、この二つのインバータの人出力を相互に
接続することにより1ビツトのデータをスタティックに
記憶するフリップフロップ回路が構成されている。
は一対の各ビット線11A、 IIBにそれぞれ接続さ
れ、ゲートはワード線12に共通に接続されている。駆
動用のMOSトランジスタ53.54それぞれのソース
は基準電位VSSに共通に接続され、互いにゲートとド
レイン間が交差接続され、かつ各ドレインが上記転送ゲ
ート用のMoSトランジスタ5L 52の各他端にそれ
ぞれ接続されている。負荷用の高抵抗55.56それぞ
れの一端はMOSトランジスタ58.54それぞれのド
レインに接続され、他端は電源端子14に共通に接続さ
れている。ここで、トランジスタ53と高抵抗55及び
トランジスタ54と高抵抗56はそれぞれインバータを
構成しており、この二つのインバータの人出力を相互に
接続することにより1ビツトのデータをスタティックに
記憶するフリップフロップ回路が構成されている。
第9図は上記従来の5−RAMにおけるセンスアンプ1
7の具体的な構成を示す回路図である。このセンスアン
プは一般的に、一対のビット線に発生する微少電位差を
高速で増幅するため、図示のような構成にされている。
7の具体的な構成を示す回路図である。このセンスアン
プは一般的に、一対のビット線に発生する微少電位差を
高速で増幅するため、図示のような構成にされている。
すなわち、pチャンネルMOSトランジスタ61及び6
2それぞれのソースを前記電源端子14に共通に接続し
、両トランジスタ61.62のゲートを共通に接続し、
このゲート共通接続点をトランジスタ61のドレインに
接続する。
2それぞれのソースを前記電源端子14に共通に接続し
、両トランジスタ61.62のゲートを共通に接続し、
このゲート共通接続点をトランジスタ61のドレインに
接続する。
上記トランジスタ61のドレインにnチャンネルMOS
トランジスタ63のドレインを接続し、このトランジス
タ63のソースを基準電位VSSに接続する。同様に上
記トランジスタ62のドレインにnチャンネルMOSト
ランジスタ84のドレインを接続し、このトランジスタ
64のソースを基準電位VSSに接続する。そして、上
記両トランジスタ63.64のゲートを前記入力線18
A、 18Bそれぞれに接続する。そして、増幅された
データはトランジスタ62と64の共通ドレインから出
力される。このようなセンスアンプは一般に電流ミラー
負荷型センスアンプと称され、出力駆動能力が高いため
に広く利用されているものである。
トランジスタ63のドレインを接続し、このトランジス
タ63のソースを基準電位VSSに接続する。同様に上
記トランジスタ62のドレインにnチャンネルMOSト
ランジスタ84のドレインを接続し、このトランジスタ
64のソースを基準電位VSSに接続する。そして、上
記両トランジスタ63.64のゲートを前記入力線18
A、 18Bそれぞれに接続する。そして、増幅された
データはトランジスタ62と64の共通ドレインから出
力される。このようなセンスアンプは一般に電流ミラー
負荷型センスアンプと称され、出力駆動能力が高いため
に広く利用されているものである。
このような構成の5−RAMにおいて、メモリセルlO
に対してデータを書き込むときは、図示しないアドレス
入力、ロウデコーダ、カラムデコーダにより特定のワー
ド線12及びカラムデコード線15が選択され、特定の
1個のメモリセル1oが選択される。続いて、図示しな
い書き込み回路がらの書込み用データが入力線18A、
18Bに与えられる。
に対してデータを書き込むときは、図示しないアドレス
入力、ロウデコーダ、カラムデコーダにより特定のワー
ド線12及びカラムデコード線15が選択され、特定の
1個のメモリセル1oが選択される。続いて、図示しな
い書き込み回路がらの書込み用データが入力線18A、
18Bに与えられる。
このとき、カラムデコード線15で選択されている一対
のMOSトランジスタIBA、 113Bを介してこの
書込み用データがビット線11A、 IIBに供給され
ることにより、ビット線11A%IIBの一方が“Hル
ーベルに、他方が1L″レベルに設定される。この後、
予め選択されているメモリセル■oに対してビット線1
1A、 IIBの電位に応じたデータの書き込みが行わ
れる。
のMOSトランジスタIBA、 113Bを介してこの
書込み用データがビット線11A、 IIBに供給され
ることにより、ビット線11A%IIBの一方が“Hル
ーベルに、他方が1L″レベルに設定される。この後、
予め選択されているメモリセル■oに対してビット線1
1A、 IIBの電位に応じたデータの書き込みが行わ
れる。
これに対して読み出し動作は、書き込み動作と同様に特
定のメモリセル10が選択され、この選択されたメモリ
セル10から読み出されるデータに応じてビット線11
ASIIBの電位が変化する。この電位変化はセンスア
ンプ17の入力線18A、 18Bに伝えられる。この
後、センスアンプ17はこの電位差を増幅し、出力端子
19からメモリセル10の読み出しデータに対応したデ
ータを出力する。このデータは図示しないデータ出力回
路を通じて外部に出力される。
定のメモリセル10が選択され、この選択されたメモリ
セル10から読み出されるデータに応じてビット線11
ASIIBの電位が変化する。この電位変化はセンスア
ンプ17の入力線18A、 18Bに伝えられる。この
後、センスアンプ17はこの電位差を増幅し、出力端子
19からメモリセル10の読み出しデータに対応したデ
ータを出力する。このデータは図示しないデータ出力回
路を通じて外部に出力される。
ところで、5−RAMにおいて通常使用される電源電圧
VDDは+5Vである。しかし、最近では5−RAMが
使用されるシステムを小型軽量化するため、電池による
動作が要求されることが多くなっている。そして、例え
ば3vの電池動作を保証するためには、第7図に示した
負荷回路13で使用されるMOSトランジスタ41.4
2としてはpチャンネルのものを使わざるを得ない。す
なわち、pチャンネルMOSトランジスタの代わりにn
チャンネルのものを使用すると、ビット線11A111
Bの電位は電源電圧+3vからバックゲート効果を加味
したnチャンネルMOSトランジスタの閾値電圧だけ低
い電位に低下する。すなわち、ビット線11A、 II
Bの電位は例えば+1.5v以上には高くならない。こ
のような電位では正しくデータの書き込み、読み出しを
行なうことができない。
VDDは+5Vである。しかし、最近では5−RAMが
使用されるシステムを小型軽量化するため、電池による
動作が要求されることが多くなっている。そして、例え
ば3vの電池動作を保証するためには、第7図に示した
負荷回路13で使用されるMOSトランジスタ41.4
2としてはpチャンネルのものを使わざるを得ない。す
なわち、pチャンネルMOSトランジスタの代わりにn
チャンネルのものを使用すると、ビット線11A111
Bの電位は電源電圧+3vからバックゲート効果を加味
したnチャンネルMOSトランジスタの閾値電圧だけ低
い電位に低下する。すなわち、ビット線11A、 II
Bの電位は例えば+1.5v以上には高くならない。こ
のような電位では正しくデータの書き込み、読み出しを
行なうことができない。
他方、MOSトランジスタ41.42としてpチャンネ
ルのものを使用した場合、pチャンネルMOSトランジ
スタの閾値電圧が負極性であるため、負荷回路13にお
ける電圧降下は発生しない。このため、・ビット線11
A、 LIBのいずれか一方の電位は電源電圧+3Vま
で上昇し、正しいデータの書き込み、読み出しが行なえ
ることになる。
ルのものを使用した場合、pチャンネルMOSトランジ
スタの閾値電圧が負極性であるため、負荷回路13にお
ける電圧降下は発生しない。このため、・ビット線11
A、 LIBのいずれか一方の電位は電源電圧+3Vま
で上昇し、正しいデータの書き込み、読み出しが行なえ
ることになる。
ところで、従来ではビット線11A、 IIBに対する
負荷としてpチャンネルM OS 、トランジスタを使
用しているため、メモリセル10からの読み出しデータ
がビット線11A、 IIBに出力されたとき、その電
位は電源電圧かられずかしか低下しない。
負荷としてpチャンネルM OS 、トランジスタを使
用しているため、メモリセル10からの読み出しデータ
がビット線11A、 IIBに出力されたとき、その電
位は電源電圧かられずかしか低下しない。
その理由は、メモリセルlOを構成する駆動用MOSト
ランジスタ53.54の大きさには制限があり、むやみ
に大きくすることができないからである。
ランジスタ53.54の大きさには制限があり、むやみ
に大きくすることができないからである。
従って、“L#レベルに低下する方のビット線電位は電
源電圧かられずかしか低下しない。例えば、電源電圧が
+5vのときに一方のビット線電位は+5vとなり、他
方のビット線電位は+4.5v程度となる。センスアン
プ17はこのわずかな電位差を高速に増幅する必要があ
る。しかし、第9図のような構成のセンスアンプは電源
電圧VDDと基準電位VSSとのほぼ中間の電位付近の
入力電位でその感度が最も高くなるように設計されてい
る。このため、従来の5−RAMでは電源電圧付近でビ
ット線電位が変化するために、ビット線の電位差を高速
に増幅することができず、データ読み出しが高速に行な
えないという欠点がある。
源電圧かられずかしか低下しない。例えば、電源電圧が
+5vのときに一方のビット線電位は+5vとなり、他
方のビット線電位は+4.5v程度となる。センスアン
プ17はこのわずかな電位差を高速に増幅する必要があ
る。しかし、第9図のような構成のセンスアンプは電源
電圧VDDと基準電位VSSとのほぼ中間の電位付近の
入力電位でその感度が最も高くなるように設計されてい
る。このため、従来の5−RAMでは電源電圧付近でビ
ット線電位が変化するために、ビット線の電位差を高速
に増幅することができず、データ読み出しが高速に行な
えないという欠点がある。
(発明が解決しようとする問題点)
このように従来の記憶装置ではセンスアンプの入力電位
を下げることができないためにデータ読み出しが高速に
行なえないという問題がある。
を下げることができないためにデータ読み出しが高速に
行なえないという問題がある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は通常電圧よりも低い電源電圧でも安定
に動作し、かつ通常電源電圧でも高速に動作させること
ができるスタティック型半導体記憶装置を提供すること
にある。
あり、その目的は通常電圧よりも低い電源電圧でも安定
に動作し、かつ通常電源電圧でも高速に動作させること
ができるスタティック型半導体記憶装置を提供すること
にある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
この発明のスタティック型半導体記憶装置は、データ記
憶用の複数のスタティック型メモリセルと、上記各メモ
リセルとの間でデータの授受を行なうビット線と、上記
ビット線に接続された負荷回路と、上記メモリセルから
データを読み出す際に上記ビット線に生じる電位を増幅
するセンスアンプと、上記センスアンプの入力端子に発
生する電位を所定電位だけ低下させる電位低下手段とか
ら構成されている。
憶用の複数のスタティック型メモリセルと、上記各メモ
リセルとの間でデータの授受を行なうビット線と、上記
ビット線に接続された負荷回路と、上記メモリセルから
データを読み出す際に上記ビット線に生じる電位を増幅
するセンスアンプと、上記センスアンプの入力端子に発
生する電位を所定電位だけ低下させる電位低下手段とか
ら構成されている。
(作用)
この発明のスタティック型半導体記憶装置では、電位低
下手段でセンスアンプの入力端子に発生する電位を所定
電位だけ低下させることにより、センスアンプを感度が
最も高い所で動作させるようにしている。
下手段でセンスアンプの入力端子に発生する電位を所定
電位だけ低下させることにより、センスアンプを感度が
最も高い所で動作させるようにしている。
(実施例)
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明に係るスタティック型半導体記憶装置
の構成を示すブロック図である。図において、10はス
タティック型のメモリセル、11A及びIIBはこれら
各メモリセル10との間でデータの授受を行なうビット
線、12は上記複数のメモリセル10を行方向で同時に
選択するためのワード線、13は上記ビット線11A、
IIBを電源端子14に印加される電源電圧VDDで
充電する負荷回路、15は上記複数のメモリセル10を
列方向で選択するカラムデコード線、16A及び18B
はビット線11A及び11Bのデータをセンスアンプ1
7に転送するビット線選択用のMOSトランジスタ、1
8A及び18Bは上記センスアンプ17の一対の入力端
子に接続された入力線、19はセンスアンプ17の出力
線、20はロウアドレスバッファ、21はこのロウアド
レスバッファ20の出力に応じて前記ワード線12を選
択駆動するロウデコーダ、22はカラムアドレスバッフ
ァ、23はこのカラムアドレスバッファ22の出力に応
じて前記カラムデコード線15を選択駆動するカラムデ
コーダ、24は前記センスアンプ17から出力される読
み出しデータ及び外部から供給される書き込ろ用データ
を一時的に記憶するI10バッファ、25はこのI10
バッファ24で記憶されている書き込み用データが供給
され、データの書き込み時にこの書き込み用データに応
じて前記センスアンプ17の入力線18A及び18Bの
電位を設定する書き込み回路である。
の構成を示すブロック図である。図において、10はス
タティック型のメモリセル、11A及びIIBはこれら
各メモリセル10との間でデータの授受を行なうビット
線、12は上記複数のメモリセル10を行方向で同時に
選択するためのワード線、13は上記ビット線11A、
IIBを電源端子14に印加される電源電圧VDDで
充電する負荷回路、15は上記複数のメモリセル10を
列方向で選択するカラムデコード線、16A及び18B
はビット線11A及び11Bのデータをセンスアンプ1
7に転送するビット線選択用のMOSトランジスタ、1
8A及び18Bは上記センスアンプ17の一対の入力端
子に接続された入力線、19はセンスアンプ17の出力
線、20はロウアドレスバッファ、21はこのロウアド
レスバッファ20の出力に応じて前記ワード線12を選
択駆動するロウデコーダ、22はカラムアドレスバッフ
ァ、23はこのカラムアドレスバッファ22の出力に応
じて前記カラムデコード線15を選択駆動するカラムデ
コーダ、24は前記センスアンプ17から出力される読
み出しデータ及び外部から供給される書き込ろ用データ
を一時的に記憶するI10バッファ、25はこのI10
バッファ24で記憶されている書き込み用データが供給
され、データの書き込み時にこの書き込み用データに応
じて前記センスアンプ17の入力線18A及び18Bの
電位を設定する書き込み回路である。
この実施例装置ではさらに前記センスアンプ17の一対
の各入力線18A、 18Bと基準電位VSSとの間に
電位低下回路30A、 30Bそれぞれが接続されてい
る。上記同電位低下回路30内にはnチャンネルMO8
トランジスタ31が設けられており、このトランジスタ
31のソースは基準電位VSSに接続され、ドレイン及
びゲートは入力線18に共通に接続されている。
の各入力線18A、 18Bと基準電位VSSとの間に
電位低下回路30A、 30Bそれぞれが接続されてい
る。上記同電位低下回路30内にはnチャンネルMO8
トランジスタ31が設けられており、このトランジスタ
31のソースは基準電位VSSに接続され、ドレイン及
びゲートは入力線18に共通に接続されている。
なお、この実施例装置における負荷回路13、メモリセ
ル10、センスアンプ17それぞれの具体的な回路構成
は前記第7図、第8図、第9図の場合と同様にされてい
る。
ル10、センスアンプ17それぞれの具体的な回路構成
は前記第7図、第8図、第9図の場合と同様にされてい
る。
このような構成において、メモリセル10からデータを
読み出すときは、ロウデコーダ21の出力により特定の
ワード線12が、また、カラムデコーダ23の出力によ
り特定のカラムデコード線15が選択され、特定の1個
のメモリセル10が選択される。
読み出すときは、ロウデコーダ21の出力により特定の
ワード線12が、また、カラムデコーダ23の出力によ
り特定のカラムデコード線15が選択され、特定の1個
のメモリセル10が選択される。
ここで予め全てのビット線11A、 ILBは前記第7
図の具体回路で示される負荷回路13内のpチャンネル
MOSトランジスタ41.42により電源電位VDDに
充電されている。そして、この状態で1個のメモリセル
10が選択されると、選択メモリセルから読み出される
データに応じて、このセルが接続されているビット線1
1A、 IIBの電位が変化する。このとき、ビット線
ILA、 IIBのいずれか一方の電位は電源電位VD
Dから変化しないが、他方の電位は読み出しデータに応
じて電源電位VDDかられずかに低下する。ここで、セ
ンスアンプ17の入力!18A、 18Bそれぞれと基
’4M位VSSとの間には電位低下回路30A、 30
Bが接続されている。これら各電位低下回路30A、
30Bでは、nチャンネルMOSトランジスタ31のド
レイン及びゲート電位が基準電位VSSとこのトランジ
スタ31の閾値電圧の和の電圧以上になると、このトラ
ンジスタ31が導通し、入力線18A、 18Bそれぞ
れと基準電位VSSとの間に電流経路を形成する。従っ
て、データ読み出し時に、カラムデコーダ23の出力に
より特定のカラムデコード線15が選択されて1組のト
ランジスタ18A、 18Bが導通し、ビット線11A
、 IIBと入力線18A、 18BがトランジスタI
6A、 l13Bを介して接続されると、データの読み
出しが行われたビット線11A、 IIBそれぞれの電
位は当初の電位から低下する。すなわち、人力線18A
、 18Bにおける1”レベル電位及び“0”レベル電
位はいずれもビット線11A111Bにおける電位から
低下する。この電位低下は負荷回路13内のトランジス
タ41.42と電位低下回路30内のトランジスタ31
の寸法比、すなわち、チャンネル長やチャンネル幅など
の比に応じてなされ、この比の設定により電位低下後の
入九電位をセンスアンプ17が最も感度が高い付近の電
位にすることができる。例えば、電位低下回路30A1
30Bが設けられていないときにデータ読み出し後のビ
ット線11A、 IIBの“l”レベル電位が+5V、
“0“ レベル電位が+4.5vとすると、電位低下回
路30A、 30Bを設けたときにこれらの電位をそれ
ぞれ例えば2Vだけ低下した+3V。
図の具体回路で示される負荷回路13内のpチャンネル
MOSトランジスタ41.42により電源電位VDDに
充電されている。そして、この状態で1個のメモリセル
10が選択されると、選択メモリセルから読み出される
データに応じて、このセルが接続されているビット線1
1A、 IIBの電位が変化する。このとき、ビット線
ILA、 IIBのいずれか一方の電位は電源電位VD
Dから変化しないが、他方の電位は読み出しデータに応
じて電源電位VDDかられずかに低下する。ここで、セ
ンスアンプ17の入力!18A、 18Bそれぞれと基
’4M位VSSとの間には電位低下回路30A、 30
Bが接続されている。これら各電位低下回路30A、
30Bでは、nチャンネルMOSトランジスタ31のド
レイン及びゲート電位が基準電位VSSとこのトランジ
スタ31の閾値電圧の和の電圧以上になると、このトラ
ンジスタ31が導通し、入力線18A、 18Bそれぞ
れと基準電位VSSとの間に電流経路を形成する。従っ
て、データ読み出し時に、カラムデコーダ23の出力に
より特定のカラムデコード線15が選択されて1組のト
ランジスタ18A、 18Bが導通し、ビット線11A
、 IIBと入力線18A、 18BがトランジスタI
6A、 l13Bを介して接続されると、データの読み
出しが行われたビット線11A、 IIBそれぞれの電
位は当初の電位から低下する。すなわち、人力線18A
、 18Bにおける1”レベル電位及び“0”レベル電
位はいずれもビット線11A111Bにおける電位から
低下する。この電位低下は負荷回路13内のトランジス
タ41.42と電位低下回路30内のトランジスタ31
の寸法比、すなわち、チャンネル長やチャンネル幅など
の比に応じてなされ、この比の設定により電位低下後の
入九電位をセンスアンプ17が最も感度が高い付近の電
位にすることができる。例えば、電位低下回路30A1
30Bが設けられていないときにデータ読み出し後のビ
ット線11A、 IIBの“l”レベル電位が+5V、
“0“ レベル電位が+4.5vとすると、電位低下回
路30A、 30Bを設けたときにこれらの電位をそれ
ぞれ例えば2Vだけ低下した+3V。
十2.5Vにすることができる。このような入力電位は
センスアンプ17で最も感度が高い+2.5V付近の入
力電位にほぼ一致する。
センスアンプ17で最も感度が高い+2.5V付近の入
力電位にほぼ一致する。
従って、この後、センスアンプ17は入力線18A11
gB相互間の電位差を高感度で増幅し、出力端子19か
らはメモリセル10の記憶データが高速に出力される。
gB相互間の電位差を高感度で増幅し、出力端子19か
らはメモリセル10の記憶データが高速に出力される。
また、この読み出しデータはI10バッファ24を介し
て外部に出力される。
て外部に出力される。
このように上記実施例装置では、負荷回路13を閾値電
圧による電圧降下が発生しないnチャンネルMOSトラ
ンジスタで構成しているので、ビット線11A、 LI
Bの電位は電源電圧VDDまで上昇する。従って、低い
電源電圧でも安定した動作を行なわせることができる。
圧による電圧降下が発生しないnチャンネルMOSトラ
ンジスタで構成しているので、ビット線11A、 LI
Bの電位は電源電圧VDDまで上昇する。従って、低い
電源電圧でも安定した動作を行なわせることができる。
さらに、電位低下回路30を設けたことにより、入力電
位をセンスアンプ17が最も感度が高い付近の電位に設
定することができるので、通常の高い電源電圧で動作さ
せた場合でも高速にデータを読み出すことができる。
位をセンスアンプ17が最も感度が高い付近の電位に設
定することができるので、通常の高い電源電圧で動作さ
せた場合でも高速にデータを読み出すことができる。
第2図ないし第4図はそれぞれこの発明の他の実施例に
よる記憶装置で使用される電位低下回路30の構成を示
す回路図である。
よる記憶装置で使用される電位低下回路30の構成を示
す回路図である。
第2図の実施例装置で使用される電位低下回路30では
nチャンネルMOSトランジスタ31のゲートをセンス
アンプ17の入力線18に接続する代わりに電源端子1
4に接続して、人力線18の電位とかかわりなく常時、
導通させるようにしたものである。
nチャンネルMOSトランジスタ31のゲートをセンス
アンプ17の入力線18に接続する代わりに電源端子1
4に接続して、人力線18の電位とかかわりなく常時、
導通させるようにしたものである。
第3図の実施例装置で使用される電位低下回路30では
前記nチャンネルMOSトランジスタ31の代わりにP
チャンネルM OS トランジスタ32を使用するよう
にしたものである。この場合、このトランジスタ32の
ゲートは基準電位VSSに接続される。
前記nチャンネルMOSトランジスタ31の代わりにP
チャンネルM OS トランジスタ32を使用するよう
にしたものである。この場合、このトランジスタ32の
ゲートは基準電位VSSに接続される。
第4図の実施例装置で使用される電位低下回路30では
前記nチャンネルMOSトランジスタ31の代わりに抵
抗33を使用するようにしたものである。
前記nチャンネルMOSトランジスタ31の代わりに抵
抗33を使用するようにしたものである。
ところで、上記第1図ないし第4図の各実施例装置では
、データ書き込み時に書き込み回路25により入力線1
8A、18Bのいずれか一方の電位が“H”レベル、他
方が“L″レベル設定される。
、データ書き込み時に書き込み回路25により入力線1
8A、18Bのいずれか一方の電位が“H”レベル、他
方が“L″レベル設定される。
すると、電位低下回路30を設けたことにより、書き込
み回路25により“H″レベル電位されている方の入力
線18から電位低下回路3Dを介して電流が流れる。こ
のことは、データの書き込み時における消費電力の増大
を招く。
み回路25により“H″レベル電位されている方の入力
線18から電位低下回路3Dを介して電流が流れる。こ
のことは、データの書き込み時における消費電力の増大
を招く。
第5図は上記のようなデータ書き込み時における消費電
力の増大の発生を防止するよう゛にした、この発明のさ
らに他の実施例の構成を示すブロック図である。
力の増大の発生を防止するよう゛にした、この発明のさ
らに他の実施例の構成を示すブロック図である。
この実施例装置では、前記電位低下回路30A、30B
内のnチャンネルMOSトランジスタ31のゲートにラ
イトイネーブル信号WEを供給し、この信号WEに基づ
いてトランジスタ31を導通制御するようにしたもので
ある。ここで、このライトイネーブル信号WEはデータ
の書き込み時にのみアクティブ(“L゛レベルにされる
ような信号であり、図示しないがこの信号WEにより前
記書き込み回路25などの動作が制御されている。
内のnチャンネルMOSトランジスタ31のゲートにラ
イトイネーブル信号WEを供給し、この信号WEに基づ
いてトランジスタ31を導通制御するようにしたもので
ある。ここで、このライトイネーブル信号WEはデータ
の書き込み時にのみアクティブ(“L゛レベルにされる
ような信号であり、図示しないがこの信号WEにより前
記書き込み回路25などの動作が制御されている。
この実施例の場合、トランジスタ31は信号WEがノン
・アクティブにされているとき、すなわちデータの読み
出し時にのみ導通状態にされる。従って、信号WEがア
クティブにされているデータ書き込み時には、入力線1
8A、 18Bから基準電位VSSへの電流経路が発生
せず、無駄な電力消費が押えられる。なお、この実施例
ではnチャンネルMOSトランジスタ31の代わりにp
チャンネルMOSトランジスタを使用することもできる
。その場合、このpチャンネルMOSトランジスタのゲ
ートには信号WEを供給する。
・アクティブにされているとき、すなわちデータの読み
出し時にのみ導通状態にされる。従って、信号WEがア
クティブにされているデータ書き込み時には、入力線1
8A、 18Bから基準電位VSSへの電流経路が発生
せず、無駄な電力消費が押えられる。なお、この実施例
ではnチャンネルMOSトランジスタ31の代わりにp
チャンネルMOSトランジスタを使用することもできる
。その場合、このpチャンネルMOSトランジスタのゲ
ートには信号WEを供給する。
なお、上記実施例では、メモリセルが第8図に示される
ように高抵抗を負荷として使用した4トランジスタ、2
抵抗の構成である場合について説明したが、これは高抵
抗負荷の代わりにトランジスタを使用する6トランジス
タ構成のものを使用するようにしてもよい。
ように高抵抗を負荷として使用した4トランジスタ、2
抵抗の構成である場合について説明したが、これは高抵
抗負荷の代わりにトランジスタを使用する6トランジス
タ構成のものを使用するようにしてもよい。
[発明の効果コ
以上説明したようにこの発明のスタティック型半導体記
憶装置では、通常電圧よりも低い電源電圧でも安定に動
作し、かつ通常電源電圧でも高速に動作するという効果
を得ることができる。また、この種の記憶装置において
、ビット線電位と信号振幅の設定は、メモリセルからセ
ンスアンプ出力までの遅延時間の短縮に重要な関係があ
る。従来ではこのビット線電位と信号振幅の設定を負荷
回路のみでしか行なえないが、この発明の記憶装置では
電位低下手段を用いても行なうことができ、これにより
設計の自由度が増すという効果も得ることができる。
憶装置では、通常電圧よりも低い電源電圧でも安定に動
作し、かつ通常電源電圧でも高速に動作するという効果
を得ることができる。また、この種の記憶装置において
、ビット線電位と信号振幅の設定は、メモリセルからセ
ンスアンプ出力までの遅延時間の短縮に重要な関係があ
る。従来ではこのビット線電位と信号振幅の設定を負荷
回路のみでしか行なえないが、この発明の記憶装置では
電位低下手段を用いても行なうことができ、これにより
設計の自由度が増すという効果も得ることができる。
第1図はこの発明の一実施例の構成を示すブロック図、
第2図ないし第4図はそれぞれこの発明の他の実施例の
要部の構成を示す回路図、第5図はこの発明のさらに他
の実施例の構成を示すブロック図、第6図は従来装置の
構成を示すブロック図、第7図ないし第9図はそれぞれ
上記従来装置並びに上記各実施例装置の一部を具体的に
示す回路図である。 10・・・メモリセル、IIA、 IIB・・・ビット
線、12A。 12B・・・ワード線、13・・・負荷回路、14・・
・電源端子、15・・・カラムデコード線、16A、
16B・・・ビット線選択用のMOSトランジスタ、1
7・・・センスアンプ、18A、 18B・・・入力線
、19・・・出力線、2o・・・ロウアドレスバッファ
、21・・・ロウデコーダ、22・・・カラムアドレス
バッファ、23・・・カラムデコーダ、24・・・I1
0バッファ、25・・・書き込み回路、3o・・・電位
低下回路、31・・・nヤンネルMOSトランジスタ、
32・・・nヤンネルMOSトランジスタ、33・・・
抵抗。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 第3図 第4図
第2図ないし第4図はそれぞれこの発明の他の実施例の
要部の構成を示す回路図、第5図はこの発明のさらに他
の実施例の構成を示すブロック図、第6図は従来装置の
構成を示すブロック図、第7図ないし第9図はそれぞれ
上記従来装置並びに上記各実施例装置の一部を具体的に
示す回路図である。 10・・・メモリセル、IIA、 IIB・・・ビット
線、12A。 12B・・・ワード線、13・・・負荷回路、14・・
・電源端子、15・・・カラムデコード線、16A、
16B・・・ビット線選択用のMOSトランジスタ、1
7・・・センスアンプ、18A、 18B・・・入力線
、19・・・出力線、2o・・・ロウアドレスバッファ
、21・・・ロウデコーダ、22・・・カラムアドレス
バッファ、23・・・カラムデコーダ、24・・・I1
0バッファ、25・・・書き込み回路、3o・・・電位
低下回路、31・・・nヤンネルMOSトランジスタ、
32・・・nヤンネルMOSトランジスタ、33・・・
抵抗。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 第3図 第4図
Claims (7)
- (1)データ記憶用の複数のスタティック型メモリセル
と、上記各メモリセルとの間でデータの授受を行なうビ
ット線と、上記ビット線に接続された負荷回路と、上記
メモリセルからデータを読み出す際に上記ビット線に生
じる電位を増幅するセンスアンプと、上記センスアンプ
の入力端子に発生する電位を所定電位だけ低下させる電
位低下手段とを具備したことを特徴とするスタティック
型半導体記憶装置。 - (2)前記電位低下手段がゲートとドレイン間が接続さ
れ、前記センスアンプの入力端子と基準電位との間に接
続されたnチャンネルMOSトランジスタで構成されて
いる特許請求の範囲第1項に記載のスタティック型半導
体記憶装置。 - (3)前記電位低下手段がゲートが所定電位に接続され
、前記センスアンプの入力端子と基準電位との間に接続
されたnチャンネルMOSトランジスタで構成されてい
る特許請求の範囲第1項に記載のスタティック型半導体
記憶装置。 - (4)前記電位低下手段がゲートとドレイン間が接続さ
れ、前記センスアンプの入力端子と基準電位との間に接
続されたpチャンネルMOSトランジスタで構成されて
いる特許請求の範囲第1項に記載のスタティック型半導
体記憶装置。 - (5)前記電位低下手段が前記センスアンプの入力端子
と基準電位との間に接続された抵抗で構成されている特
許請求の範囲第1項に記載のスタティック型半導体記憶
装置。 - (6)前記電位低下手段が前記センスアンプの入力端子
と基準電位との間に接続され、前記メモリセルでデータ
の読み出しが行われる時にのみ導通するnチャンネルM
OSトランジスタで構成されている特許請求の範囲第1
項に記載のスタティック型半導体記憶装置。 - (7)前記電位低下手段が前記センスアンプの入力端子
と基準電位との間に接続され、前記メモリセルでデータ
の読み出しが行われる時にのみ導通するpチャンネルM
OSトランジスタで構成されている特許請求の範囲第1
項に記載のスタティック型半導体記憶装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61203337A JPS6358697A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | スタテイツク型半導体記憶装置 |
| EP87307107A EP0257912A3 (en) | 1986-08-29 | 1987-08-11 | Static semiconductor memory device |
| KR870009528A KR880003334A (ko) | 1986-08-29 | 1987-08-29 | 스태틱형 반도체 기억장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61203337A JPS6358697A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | スタテイツク型半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358697A true JPS6358697A (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=16472347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61203337A Pending JPS6358697A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | スタテイツク型半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH023169A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Nec Corp | メモリ回路 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043294A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61203337A patent/JPS6358697A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043294A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH023169A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Nec Corp | メモリ回路 |
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