JPS6358848A

JPS6358848A - フイルムキヤリア基板

Info

Publication number: JPS6358848A
Application number: JP61201822A
Authority: JP
Inventors: Yuichiro Iba; 伊庭　祐一郎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-08-29
Filing date: 1986-08-29
Publication date: 1988-03-14
Anticipated expiration: 2010-06-07
Also published as: JPH0754813B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔ　ａｐｅ　　Ａ　ｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）法を用いたチップ部品の実
装に用いられるフィルムキャリア基板に関し、例えばＩ
Ｃカードやカード電卓等の製造に用いられるものである
。

（従来の技術）フィルムキャリア基板を用いて製造される電装品をＩＣ
カードに例をとって説明すると、ＩＣカードは、ポケッ
トサイズのプラスチック製のカード基材に、ＣＰＵおよ
びメモリを構成するＩＣチップ（チップ部品）が埋込ま
れ、カード基材の表面部にはリーダ・ライタ等の外部装
置とのデータの送受信用および電源入力用等の複数個の
外部端子が設けられている。

１８０（国際標準化機構）規格によると、カード基材の
厚さは、０．７６ｍｍに規定されている。

ＩＣカードは、このような薄いカード基材中にＩｃチッ
プを埋込む必要から、薄形実装が図られ、この実装法と
して例えばフィルムキャリア基板を用いたＴＡＢ実装法
がある。

第４図は、このようなＴＡＢ実装法に用いられる従来の
フィルムキャリア基板を示すものである。

フィルムキャリア基板１１は、ポリイミドフィルム上に
銅箔製のフィンガリード２が所要形状にパターニングさ
れ、ＩＣチップ等のチップ部品の取付部には、当該チッ
プ部品の寸法形状に対応したチップ取付孔３が穿設され
ている。

チップ部品における電極パッド、またはフィンガリード
２の先端部には、フィンガリードとチップ部品のエツジ
部分との接触を避け、またボンディングの確実性を高め
るために金等のバンブが形成される。

またポリイミドフィルムの両側部には、写真フィルムと
同様のパーフォレーション孔４が穿設されている。パー
フォレーション孔４は、フィルムキャリア基板１１の送
りおよび所要の位置合わせ等に用いられる。

そして、パーフォレーション孔４に図示省略のスプロケ
ットギヤが噛合して、リールに巻かれた長尺のフィルム
キャリア基板１１が引出され、フィンガリード２にチッ
プ部品の電極パッドが位置合わせされた侵、その複数の
接続部が一度で同時にボンディングされる。

このボンディング工程において、チップ部品１２が実装
されたフィルムキャリア基板１１は、第５図に示すよう
なフィルムキャリア用リール１４に巻き取られる。

このようにしてフィルムキャリア基板１１ヘチップ部品
１２がボンディングされた後、検査等が行なわれてから
、フィルムキャリア基板１１はプレス抜きによりボンデ
ィング部周辺の所定の打抜き線の部分で打抜かれ、フィ
ンガリード２の後端側が他の配線基板の配線パターンに
、導電性接着剤またはりフローソルダリングにより一度
に接合される。

このようにして複数個のチップ部品１２が、フィルムキ
ャリア基板１１を介して１個の配線基板上に実装されて
所要の回路が構成される。

上記のフィルムキャリア基板１１へのチップ部品１２の
ボンディングはＩシＢ（ｌ　ｎｎｅｒ　　Ｌ　ｅａｄＢ
ｏｎｄｉｎｇ）　、また、打抜き後のチップ部品付フィ
ルムキャリア基板の他の配線基板への接続は○しＢ（Ｏ
ｕｔｅｒ　　１ｅａｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれる
。

ＴＡＢ実装法は、前記のように長尺のフィルムキャリア
基板１１がリールから引出され、これにＩＣチップ等の
チップ部品１２が一度で同時にボンディングされるので
、自動化に適し、恒産性に向いている。

ところでフィルムキャリア基板１１は、ポリイミドフィ
ルム等のプラスチック材質で作製されているので可撓性
を有している。したがってチップ部品１２が実装された
フィルムキャリア基板１１がフィルムキャリア用リール
１４に巻き取られたようなとき、フィルムキャリア基板
１１のみがフィルムキャリア用す−ル１４０円周巻取面
になじむように曲ってフィンガリード２に引張り力が加
わる。

（発明が解決しようとする問題点）従来は、第５図に示すように、チップ部品１２が実装さ
れたフィルムキャリア基板１１が、フィルムキャリア用
リール１４等に巻きとられたようなとき、フィルムキャ
リア基板１１がフィルムキャリア用リール１４の円周巻
取面になじむように曲るので、フィンガリード２に引張
り力が加わって、ボンディングされたチップ部品１２が
外れてしまうことがあり、歩留り低下を招くという問題
点があった。

この発明は上記事情に基づいてなされたもので、チップ
部品がボンディングされたフィンガリードに引張り力が
加わるのを避けてチップ部品の外れを防止し、歩留りを
向上させることのできるフィルムキャリア基板を提供す
ることを目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明は上記問題点を解決するために、フィンガリー
ドを備え、該フィンガリードにチップ部品の電極パッド
がボンディングされて当該チップ部品が実装されるフィ
ルムキャリア基板であって、チップ部品の実装部以外の
所定長さごとの部分に、該長さ方向と直交する方向に屈
曲性付与用のスリットを設けたことを要旨とする。

（作用）チップ部品が実装されたフィルムキャリア基板は、フィ
ルムキャリア用リール等に巻取られたようなとき、チッ
プ部品の実装されている部分から外れたスリットの設け
られている部分で大きく曲り、チップ部品の実装されて
いる部分の曲率は小さくなる。したがって、フィンガリ
ードに加わる引張力が顕著に低減されてチップ部品の外
れが防止される。

（実施例）以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図は、この発明の一実施例を示す図で
ある。

第１図はフィルムキャリア基板の平面図、第２図はボン
ディング装置の構成図である。

なお第１図および第２図において、前記第４図および第
５図における部材または部位等と同一ないし均等のもの
は、前記と同一符号を以って示し重複した説明を省略す
る。

まず、構成を説明すると、第１図中、１はフィルムキャ
リア基板で、フィルムキャリア基板１には、チップ部品
１２の実装部、即ちチップ部品取付孔３の部分以外の部
位に、所定長さごとに、当該長さ方向と直交する方向に
屈曲性付与用のスリット５が設けられている。

この実施例では、スリット５が配設される所定長さは、
実装されるチップ部品１２により所要の１回路機能が構
成される１こま分に相当する長さにとられている。

ボンディング装置を示す第２図中、６はフィルムキャリ
ア基板１を予め巻回しておくためのリール、７はステー
ジ、８はボンディングツールである。

次にフィルムキャリア基板１へのチップ部品の実装およ
び作用を述べる。

リール６に巻かれた長尺のフィルムキャリア基板１が、
そのパーフォレーション孔４に噛合する図示省略のスプ
ロケットギヤ等により駆動されて引出される。

引出されたフィルムキャリア基板１は、ステージ７の部
分で、まず、そのフィンガリード２と、チップ部品１２
の電極パッド１３との位置合わせが行なわれる。このと
きフィルムキャリア基板１は、第２図に示すようにスリ
ット５の部分で屈曲して、その１こま分の平面度が良好
に保たれるので、位置合わせが容易且つ正確に行なわれ
る。

位置合わせ後、ボンディングツール８により、複数の接
続部が一度で同時にボンディングされる。

リール６からのフィルムキャリア基板１の引出し、位置
合わせ、および−括ボンディングが自動的に引続いて行
なわれ、チップ部品１２が実装されたフィルムキャリア
基板１は、フィルムキャリア用リール１４に順次巻取ら
れる。

そして、このフィルムキャリア用リール１４への巻取り
時においても、フィルムキャリア基板１は、チップ部品
１２の実装されている部分から外れたスリット５の部分
で大きく曲り、チップ部品１２の実装されている部分の
曲率が小さくなる。

したがって、従来のフィルムキャリア基板１１と比べる
とフィンガリード２に加わる引張力が顕著に低減されて
ボンディング部からチップ部品１２の外れることが防止
される。

チップ部品１２の実装によりフィルムキャリア基板１の
１こま分には、１回路分の機能が構成されるので、この
１こま分を切出して、これをそのまま１個のモジュール
としてＩＣカード等の電装品に積層することもできる。

一方、ＯＬＢ工程が必要とされる場合は、フィルムキャ
リア基板１は、ブレス仮ぎによりその１こま分が打抜か
れ、打抜かれたフィルムキャリア基板１上の配線パター
ンが、他の配線基板の配線パターンに、導電性接着剤ま
たはりフローソルダリングにより接合される。

このようにして複数個のチップ部品１２が、フィルムキ
ャリア基板１を介して１個の配線基板上に実装されて所
要の回路が構成される。

そして、上記のプレス抜ぎの工程の際においても、フィ
ルムキャリア基板１の１こま分は、スリット５の屈曲作
用により平面度が保たれるので、良好な打抜き性が得ら
れる。

次いで第３図には、この発明の他の実施例を示す。

この実施例は、１回路機能が構成されるフィルムキャリ
ア基板１０の１こま分中に複数個のチップ部品１２が実
装される場合に、１こま分の境界部にスリット５を設け
るとともに、１こま分の中においても、チップ部品１２
の実装部分以外の部位にスリット５ａ、５ｂを設けたも
のである。

この実施例においても、フィルムキャリア基板１０は、
スリット５．５ａ、５ｂの部分で大きく曲って、チップ
部品１２の実装されている部分の曲率が小さくなり、フ
ィンガリード２に加わる引張力が低減されてボンディン
グ部からチップ部品１２の外れることが防止される。

［発明の効果］以上説明したように、この発明の構成によれば、フィル
ムキャリア基板は、チップ部品の実装部以外のスリット
の部分で大きく曲るので、ボンディング工程におけるフ
ィンガリードとチップ部品の電極パッドとの位置合わせ
の際は、チップ部品の実装部の平面度が良好に保たれて
、位置合わせが容易且つ正確に行なわれる。またチップ
部品の実装後に、フィルムキャリア用リール等に巻き取
られたようなときは、チップ部品の実装されている部分
の曲率が小さくなってフィンガリードに加わる引張力が
低減され、チップ部品の外れることが防止される。而し
て、ボンディングの確実性および実装後のチップ部品の
外れ防止等により歩留りが向上するという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るフィルムキャリア基板の一実施
例を示す平面図、第２図は同上実施例のボンディング工
程に適用されるボンディング装置の構成図、第３図はこ
の発明の伯の実施例を示す平面図、第４図は従来のフィ
ルムキャリア基板を示す平面図、第５図は同上従来例の
問題点を説明するためのフィルムキャリア用リールへの
巻取部分を示す図である。１．１０：フィルムキャリア基板、２：フィンガリード、３：チップ取付孔、５．５ａ１５ｂニスリツト、１２：チップ部品、１３：電極パッド。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フィンガリードを備え、該フィンガリードにチッ
プ部品の電極パッドがボンディングされて当該チップ部
品が実装されるフィルムキャリア基板であって、チップ部品の実装部以外の所定長さごとの部分に、該長
さ方向と直交する方向に屈曲性付与用のスリットを設け
たことを特徴とするフィルムキャリア基板。
（２）前記スリットは、チップ部品で所要の回路機能が
構成される１こま分ごとに設けられていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリア基板
。