JPS635903A

JPS635903A - モ−ルド製造方法

Info

Publication number: JPS635903A
Application number: JP62098464A
Authority: JP
Inventors: ダニエル・ポール・カーソン; フランシス・アーネスト・コッザ
Original assignee: P C C EAFUOIRUZU Inc
Current assignee: P C C EAFUOIRUZU Inc
Priority date: 1986-04-21
Filing date: 1987-04-21
Publication date: 1988-01-11
Also published as: EP0243094A3; EP0243094A2; US4730657A; AU7180187A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】１粟上■肌朋分界本発明は新しいモールド製造方法に関し、特にセラミッ
クモールド材料のあるセクションをセラミックモールド
材料の他のセクションから分離させる方法に関する。

従来■狡酉モールド製造間にセラミックモールド材料の層のあるセ
クションをセラミックモールド材料の層の他のセクショ
ンから分離する必要を生ずることがある。例えば、注湯
カップを製造する場合に。

はぼ円錐形のパターンにセラミックモールド材料の層を
覆う。円錐形パターンの円形ベース板を覆うセラミック
モールド材料の層の部分をセラミックモールド材料の層
の他の部分から分離して注湯カップを開く必要がある。

従来は時間のかかる研磨又は切断作業であった。

複数の分離可能のセクションを有するモールド組立体は
米国特許第４０６６１１６号に記載される。モールド組
立体各種セクションを形成するために。

ワックスパターンをセラミックモールド材料のスラリー
内に繰返し浸漬する。形成されたセラミックモールド材
料の湿潤層を複数のセクションに分割するにはセラミッ
クモールド材料の層の一部を拭い去る。セラミックモー
ルド′材料が乾燥した後に、湿潤セラミックモールド材
料を拭う過程間に形成した不連続の位置でモールドセク
ションを分離させる。

複数のセクションを有する他のモールドが国際特許出願
箱ＰＣＴ／ＵＳ８６１００１６６号、　１９８６−１−
２８．に記載される。この出願に記載されたモールドは
分離可能の上下セクションを有する。モールドはワック
スパターンをセラミックモールド材料のスラリーに繰返
し浸漬して形成する。パターン上のセラミックモールド
材料が乾燥すれば、セラミックモールド材料を切断して
モールドの上下セクションを分離する。

血皿匁眉贋− 本発明はセラミックモールドを製造する新しい方法を提
供し、パターン部材と膨張材料の本体とをセラミックモ
ールド材料の層で覆う。膨張材料の本体はセラミックモ
ールド材料より大きな膨張係数を有する。それ故、膨張
材料の本体とセラミックモールド材料の屓とを加熱すれ
ば熱膨張力が膨張材料の本体によってセラミックモール
ド材料の層に作用し、セラミックモールド材料の屓を亀
裂させる。セラミックモールド材料の亀裂はセラミック
モールド材料のあるセクシ号ンをセラミックモールド材
料の隣接の他のセクションから分離する。

分離可能の２部分を有するモールドを本発明によって形
成する時はモールドの２部分の形状に相当する形状を有
するパターンを準備する。パターンを互いに配列して膨
張材料の１個以上の本体を中間に介挿する。形成したパ
ターン組立体をセラミックモールド材料の層で被覆する
。セラミックモールド材料の層がパターンとパターン間
の膨張材料とを覆って延長する。

膨張材料はセラミックモールド材料よりも大きな熱膨張
係数を有する。膨張材料の本体を所要の寸法形状として
セラミックモールド材料の所要位置に亀裂を生じさせ７
セラミソクモールド祠料の他の部分は損傷しない。即ち
、膨張材料が加熱されれば、セラミックモールド材料の
層に亀裂を生じさせ、あるパターンを覆うセラミックモ
ールド材料の層を他のパターンを覆うセラミックモール
ド材料の層から分離する。

それ故１本発明の目的はモールドを形成する新しい方法
を提供し、セラミックモールド材料の層より大きな熱膨
張係数を有する膨張材料の本体を加熱してセラミックモ
ールド材料の層に亀裂又は不連続を生じさせるにある。

本発明の他の目的は、別の互いに嵌合する部分を有する
セラミックモールドを提供し１両部分の別のワックスパ
ターンを形成し、ワックスパターンを組合せパターン構
造として嵌合し、ワックスパターンの連結部に膨張材料
の本体を介挿し１組合せパターンは１個のユニットとし
てセラミックモールド材料を被覆可能とするにある。

尖薔皿本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。

モールド又はモールドの一部を形成するに使用するパタ
ーン組立体２０を第１図に示し、第１の即ち上部パター
ンセクション２２と第２の即ち下部パターンセクション
２４とを有する。膨張材料の本体２６を上下パターン２
２．２４間に介挿する。セラミックモールド材料の湿潤
Ｍ２８をパターン組立体２０の上に施す。セラミックモ
ールド材料の層２８は上下パターン２２．２４と膨張材
料の本体２６を覆う。

セラミックモールド材料の層２８が少なくとも一部乾燥
した後に、上下パターンセクションをセラミンクモール
ド材料のＮ２８内から取外す必要かある。上下パターン
２２．２４をセラミックモールド材料の層２８から取外
すためにパターンを天然又は人工ワソクスで形成し、溶
融点例えば１５０°Ｆ（６５゜Ｃ）以上の温度に加熱し
て溶融させる。上下パターン２２，２４が溶融すれば下
部パターンセクション２４内の液体ワックスは所要の開
口を経てセラミック材料層２８から流出する。上部パタ
ーンセクション２２内の溶融材料は膨張材料の本体２６
に形成した開口３２を通りセラミックモールド材料の下
部の開口から流出する。

パターン２２．２４の材料を除去するためのセラミック
モールド材料の加熱間に上部パターン２２を覆うセラミ
ンクモールド材料の層の一部が下部パターン２４を覆う
セラミックモールド材料の屑から離れる。これは膨張材
料の本体２Ｇの熱膨張によって生じセラミックモールド
材料のＮ２Ｂに第２図に示す亀裂３６として形成する。

膨張材料の本体２６の熱膨張係数はセラミックモールド
材料の層２８の熱膨張係数より大きい。それ故、膨張材
料の本体２６の加熱に際してセラミックモールド材料の
層２８よりも大きな膨張となる。このため熱膨張力をセ
ラミックモールド材料の層２８の内側に作用する。この
熱膨張力がセラミックモールド材料の層２Ｂに亀裂３６
を形成させる。

膨張材料の本体２６の溶融温度はパターン２２．２４の
溶融温度より著しく大きい。それ故、パターン２２、２
４の溶融間に膨張材料２６は変化しない。

膨張材料の本体２６は上下パターン２２．２４間に介挿
するため、亀裂３６は上部パターンセクション２２に重
なるセラミックモールド材料の層２８の部分と下部パタ
ーンセクシ式ン２４に重なるセラミックモールド材料の
層の部分を分離する。これによって上部パターン２２の
形状に相当する形状を有する上部モールドセクション４
０と、下部パターンの形状に相当する形状を有する下部
モールドセクション４２とを形成する。上下モールドセ
クション４０．４２は亀裂３６の部分で容易に分離され
る。上下モールドセクション４０．４２が分離すれば、
膨張材料の本体２６は取外す。亀裂３６の形成するモー
ルドセクションの比較的粗面は研磨等によって所要の平
滑とする。

膨張材料の本体２６は、セラミックモールド材料２８の
熱膨張係数より大きな熱膨張係数を有する任意の所要の
材料製とする。好適な例で、膨張材料の本体２６は商品
名テフロンとして市販されるポリマー材料で形成する。

即ち温度１°の変化による単位長さの変化は１°Ｃ当り
約１１０である。テフロンの昇華温度は約１５００〜１
７００°Ｆ（８１５−９３０°Ｃ）である。

セラミックモールド材料のＦｆ２８をパターン組立体２
０に施すには、パターン組立体を繰返しセラミックモー
ルド材料の液スラリー内に浸漬する。セラミックモール
ド材料のスラリーは溶融シリカ。

ジルコン等の耐火材料に結合剤を組合せる。化学的結合
剤３例えば珪酸エチル、珪酸ナトリウム。

コロイド状シリカ等を使用できる。更にスラリーに所要
の被膜形成剤例えばアルギネートを含んで粘度を制御し
１湿潤剤を含んで流動特性と湿潤性を制御する。セラミ
ックモールド材料の屓２８の熱膨張係数は１°Ｃ当り約
１０である。

第１図は膨張材料の本体２６を２１１ｇのパターン２２
．２４に組合せて示したが、膨張材料の本体は１個のパ
ターン部材に組合せて使用できる。第１図の膨張材料の
本体２６はシートとした。所要に応じて膨張材料の本体
２６を他の形状とする。テフロンの本体２６とするのが
好適であるが、所要に応じて他の材料とする。しかし、
膨張材料の本体２６はセラミックモールド材料の層２８
の熱膨張係数より大きな熱膨張係数とする必要がある。

モールドについて説明する。

本発明は第３図に示すモールド組立体５０の形成に使用
できる。モールド組立体５０は第５図に示すセラミック
上部モールドセクション５２と、これに分離可能に取付
は第４図に示すセラミック下部モールドセクション５４
とを有する。上部モールドセクション５２は一次溶融金
属配分装置５６を有し、溶融金属を上下モールドセクシ
ョン間の第３図に示す複数の継手６０を介して下部モー
ルドセクションに導入する。

第５図に示す上部モールドセクション５２は円形のセラ
ミックのバフル板６４を有する。バフル板６４はセラミ
ック柱６９を介して一次溶融金属配分装置５６の注湯カ
ップ６８に連結する。−次熔融金属配分装置５６は複数
の中空ランナー７０を注湯カップ６８から半径方向外方
に第３図の継手６０に延長する。

下部モールドセクション５４は第４図に示す中空環状二
次熔融金属配分装置７４を有し継手６０によって一次溶
融金属配分装置５６に流体連通する。セラミックの二次
溶融金属配分装置７４は複数のセラミックの物品モール
ド７６に流体連通し、モールド７６は二次溶融金属配分
装置７４と環状ベース板７８との間に延長する。セラミ
ックベース板７８は円形開口８０を有し、上下モールド
セクション５２．５４を分離可能の継手６０で互いに連
結した時に開口８０はバフル板６４を受ける。

複数の物品をのモールド５０で鋳造する時は、モールド
を炉内に上げ、上部モールドセクション５２を炉の上端
壁に連結する。熔融金属を注湯カップ６８に注入する。

溶融金属は注湯カップ６８から−１配分装置５６．継手
６０を経て二次配分装置７４に流れる。溶融金属は二次
配分装置７４から物品モールド７６に流れる。

物品モールド７６が溶融金属で充満すれば、下部モール
ドセクション５４を緩やかに炉から下げる。

この時に上下モールドセクション５２．５４は継手６０
で分離し、物品モールド７６は下方に固定のバフル板６
４を通過する。モールド組立体５０を使用して複数の物
品を鋳造する詳細は上述の国際特許出願箱ＰＣＴ／ＵＳ
８６１００１６６号に記載される。

モールド形成、モールドセクション間の連結について説
明する。

モールド組立体５０を形成する時に、上部モールドセク
ション５２の形状に相当する形状の第６図に示すワック
スの上部パターン８６を形成する。下部モールドセクシ
ョン５４の形状に相当する形状のワックスの下部パター
ン８８を形成する。第６図は上下パターン８６．８８の
一部のみを示したが、パターン８６．８８は上下モール
ドセクション５２．５４　と同様の形状とする。パター
ン８６．８８は射出成形ワックス部材によって構成し、
この部材を組合せて各パターンを形成する。

上下モールドセクション５２．５４は熔融金属を上下モ
ールドセクション間に導入する継手６０において分離可
能とするため各継手６０に相当する位置に上下モールド
セクションに開口を設ける必要がある。図示の例では、
上下パターン８６．８８は４個の継手６０に相当する４
個の離間した位置で互いに近接させ、継手６０では一次
熔融金属配分装置５６のランナー７０が二次溶融金属配
分袋Ｗ７４の環状通路と流体連通する。膨張材料の本体
９２を夫々の４個の位置で上下パターンセクション８６
．８８間に介挿する。部材９２の一部を延長してパター
ン界面より外方のセラミックモールド材料内に埋込むこ
とによってセラミックモールド材料の亀裂を制御し得る
ことを知った。

一次配分装置５６のランナー７０内の通路は長方形断面
である。それ故、パターン８６．８８の継手６０の開口
を形成する位置では長方形断面となる。膨張材料の本体
９２も長方形断面となる。膨張材料の本体９２は大きく
シ、上下パターン８６．８８から外方に突出させる。膨
張材料の本体９２はテフロン製とする。

上下パターン８６．８８はパターン間の膨張材料の本体
９２を介挿して互いに連結し１パタ一ン組立体９４を形
成する。全体のパターン組立体９４をセラミックモール
ド材料の層９６で被覆し、パターン組立体をセラミック
モールド材料のスラリ内に繰返し浸漬して形成する。パ
ターン組立体９４の浸漬はセラミックモールド材料の湿
潤層９６の厚さがパターン組立体上に約０．４ｉｎ（１
０ｍｍ）となるまで繰返す。

次にパターン組立体９４を加熱乾燥させセラミ’）クモ
ールド材料の湿潤層を乾燥させ、上下バターン８６．８
８を熔融する。パターン８６．８８の溶融に際して、下
部パターン８８内のワックスは所要の開口を経てセラミ
ックモールド材料の乾燥１’ｔ２ｉ９６から出る。上部
パターン８６内のワックスは膨張材料の本体９２に形成
した開口１００を経て重力で下部モールド内に流れる。

このワックスはセラミックモールド材料゛の屓９６の上
述の開口から流れる。

膨張材料の４個の本体９２はセラミックモールド材料の
層９６より大きな熱膨張係数を有する。セラミックモー
ルド材料のＮ９６のワックス除去の間に膨張材料の本体
９２は加熱され、膨張材料の本体の膨張はセラミックモ
ールド材料より大きい。これによって生ずる熱膨張力は
モールド材料に第７図に示す亀裂１０４を発生させる。

亀裂１０４はモールドの上部セクション５２に相当する
セラミックモールド材料のＮ９６の部分と、モールドの
下部セクション５４に相当するセラミックモールド材料
の層９６の部分とに分離する亀裂１０４に相当する亀裂
が継手６０に相当する４　（ｆｌｉｔの位置で　。

夫々形成される。このため、上下モールドセクション５
２．５４は亀裂１０４で分離可能となる。

モールドセクションが分離すれば、膨張材料の本体９２
は取外す。下部モールドセクション５４の第７図に示す
長方形フランジ１０８は除去し第８図に示す通り上部モ
ールドセクション５２内に下部モールドセクションを伸
縮可能に挿入する。これによって上下モールドセクショ
ン５２．５４間の分離可能の継手６０が形成される。第
８図は１個の継手６０のみを示すが、他の継手６０も第
８図の継手６０と同様の構成とし同様に形成する。

モールド形成、バフル板について説明する。

複数の物品を鋳造するための第３図に示すモールド組立
体５０の使用間に、下部モールド組立体５４を上部モー
ルドセクション５２から下方に動がして炉から引込める
。このためには、上部モールドセクション５２に連結さ
れたバフル板６４が下部モールドセクション５４のベー
ス板７８から分離する必要がある。更に、バフル板６４
は下部モールドセクション５４の中央開口を通過可能の
小直径とする。

第３図に示す円形バフル板６４と環状ベース板７８は第
９図に示す１枚の円形金属パターン部材即ち板１１６上
に形成し、板の外径は環状ベース板７８の外径にほぼ等
しくする。膨張材料の円形リング１２０をパターン板１
１６上にパターン板と同心に取付ける。円形リング１２
０はテフロン製とし内径は円形バフル板６４の外径にほ
ぼ等しくする。円形リング１２０の外径はベース板７８
の円形開口８０の内径にほぼ等しくする。

第６図に示す下部パターン８８を第９図に示すパターン
板１１６上に取付け、パターンの中央開口部を膨張材料
のリング１２０に一致させる。下部パターン８８は物品
モールド７６の底に相当する位置で膨張材料のリング１
２０の半径方向外方の位置で板１１６に係合する。第６
図に示す膨張材料の本体９２を下部パターン８８上に置
く。次に上部パターン８６を膨張材料の本体９２に係合
する位置とする。図示しないボルトをパターン板１１６
から上部パターン８６の注湯カップのパターン部材に延
長させ、上下パターン８６．８８を互いに連結する。こ
れによってパターン組立体９４を形成する。

全体のパターン組立体９４を液体セラミックモールド材
料内に繰返し浸漬し第６，７図による説明と同様である
。セラミックモールド材料の湿潤被覆即ち層９６がパタ
ーン板１１６．膨張材料のリング１２０を覆い、第１０
図に示す。円形板１１６の半径方向外周面はパターン組
立体の浸漬の度に拭い、板の底を覆うセラミックモール
ド材料のＮ９６と、板の上面を覆うセラミックモールド
材料の層とを分離する。セラミックモールド材料の湿潤
被覆９６がパターン組立体９４の繰返し浸漬によって所
要の厚さに形成されれば、板１１６を含むパターン組立
体を加熱してパターン組立体のワックス部分を溶融させ
る。

膨張材料のリング１２０はセラミックモールド材料の層
９６よりも大きな熱膨張係数を有する。このため、パタ
ーン組立体を加熱してセラミックモールド材料のＮ９６
を乾燥しワックス除去を行う時にリング１２０はセラミ
ックモールド材料の層よりも大きな膨張となる。これは
リング１２０に接したセラミックモールド材料の屓９６
に亀裂を生ずる。この亀裂はリング１２０の内側のセラ
ミックモールド材料のＮ９６の部分と、リングの外側の
セラミックモールド材料の層の部分とを分離する。かく
してバフル板６４と環状ベース板７８とを形成する。

膨張材料のリング１２０は図示の例では円形であるが、
バブル板６４を別の形状とする場合は別の形状とする。

リング１２０は図示の例ではテフロン製とする。所要に
応じて他の材料も使用できる。

本発明の主要な特徴は、セラミックモールド５０を正確
に分離すべき部分で亀裂させ、モールドを破壊する亀裂
は生じない点にある。膨張材料を計画的に亀裂を生じさ
せるモールド部分内に延長させることによって促進され
る。この延長部を亀裂発生突出部と称し３周囲のセラミ
ック材料を亀裂させる。他の関数は膨張材料の厚さであ
る。薄い層よりは厚い層の膨張材料が大きな亀裂力を発
生する。上述の関数を制御して所要の分離線に沿って分
離を生じさせ、不定位置に亀裂が生じてモールドを損傷
しないようにする。

効果について説明する。

上述によって明らかにされた通り１本発明による新しい
セラミックモールド製造方法はパターンセクション２２
と膨張材料の本体２６とをセラミックモールド材料のＭ
２Ｂで覆う。膨張材料の本体２６はセラミックモールド
材料の屓２８よりも大きな膨張係数を有する。このため
、膨張材料の本体２６とセラミックモールド材料の層２
８を加熱した時に、熱膨張力が膨張材料の本体によって
セラミックモールド材料の層に作用して第２図に示す通
り、セラミックモールド材料の層を亀裂させる。セラミ
ックモールド材料の層の亀裂はセラミックモールド材料
の層の一方のセクション４０をセラミックモールド材料
の層の他方のセクション４２から分離させる。

分離可能の２部分５２．５４を有するモールド５０を本
発明によって形成するためには、モールド５０の画部分
５２．５４の形状に相当する形状のパターン８６．８８
を準備する。パターン８６．８８を両パターン間の１　
＋［！ｉｔ以上の膨張材料の本体９２を介して互いに連
結する。形成したパターン組立体９４にセラミツクモー
ルド材料の層９６を被覆する。セラミックモールド材料
のｆｆ１９６はパターン８６．８８及びパターン間の膨
張材料９２間に延長して囲む。

膨張材料９２とセラミックモールド材料の層とを加熱す
ることによって一方にパターン８６を覆うセラミックモ
ールド材料のＮ９６の一部５２は他方のパターン８８を
覆うセラミックモールド材料の層の一部５４から分離す
る。膨張材料９２はセラミックモールド材料９６よりも
大きな熱膨張係数を有する。それ故、膨張材料９２を加
熱すればセラミックモールド材料９６の層を亀裂させ、
−方のパターン８６を覆うセラミックモールド材料の層
の部分は他方のパターン８８を覆うセラミックモールド
材料の層の部分から分離する。

【図面の簡単な説明】

第１図はセラミックモールド材料の層が２個のパターン
セクションと膨張材料の本体を覆う説明図、第２図は膨
張材料本体の加熱に際して膨張材料本体によるセラミッ
クモールド材料の亀裂を示す説明図、第３図はセラミッ
クモールド組立体の斜視図、第４図は第３図のモールド
組立体のセラミ’７りの下部セクションの二次溶融金属
配分装置と複数の物品モールドとベース板との関係を示
す図、第５図は第３図のモールド組立体の一次溶融金属
配分装置とバフル板との関係を示す図、第６図は膨張材
料の本体が第３図のモールド組立体の上部セクションの
形状に相当する形状のパターンを第３図のモールド組立
体の下部セクションの形状に相当する形状のパターンか
らの分離を示す部分拡大断面図、第７図は第６図のパタ
ーンと膨張材料をセラミックモールド材料の層で覆った
断面図、第８図は第７図のセラミックモールド材料の層
で形成した上下モールドセクションを分離可能の継手で
連結した断面図、第９図は膨張材料のリングをパターン
板上に取付けた断面図、第１０図は第９図のパターン板
と膨張材料のリングとをセラミックモールド材料の層で
覆い第４図の下部モールドセクションのベース板と第５
図の上部モールドセクションのバフル板とを形成する断
面図である。２０１．パターン組立体２２．２４．、、上下パターンセクション２６２．膨張
材料本体　２８０．セラミックＮ　　３６．、亀裂４０
．４２，５２，５４．、、上下モールドセクション５０
６．モールド組立体５６．７４．、、−次二次溶融金属配分装置　６０１．
継手６４３．バフル板　６９３．柱　７６９．物品モー
ルド７８２．ベース板　８６．８８．、、パターン９２
０．膨張材料本体　１０４．、、亀裂　１２０．、、リ
ング手続補正書昭和乙−年　６月１″；Ｌ日特許庁長官黒　１）明　ｌ佳　殿２、発明の名称ｔ−１ｂｌ−東ユレ恢よ６、補正をする者事件との関係　　特許出願人住所名　称　　ビーシーン−１工了フオイＩし又゛　インコ
ー丁ｚ１／−テ汗４代理人別紙ノ通す（１ｙｇ、１１ｉ１ｆｆｉ、ｒＱ　＋−１？
　’ｒ　？　１ｉり昭和６２年７月２１日１、事件の表示昭和６２年特許願第９８４６４号２、発明の名称モールド製造方法３、補正をする者事件との関係　特許出願人住所４、代　理　人６、補正の対象明細書の［特許請求の範囲］の欄７、補正の内容（別紙）特許請求の範囲の記載を次の如く補正する。「１．セラミックモールドの製造方法において、パター
ンを準備し、モールドのセラミック材料よりも大きな熱
膨張係数を有する膨張材料の本体を準備し、パターンと
膨張材料の本体とをセラミックモールド材料の層で被覆
し、セラミックモールド材料の層と膨張材料本体とを加
熱し、セラミックモールド材料の層と膨張材料本体との
加熱過程間に膨張材料本体のセラミックモールド材料の
層よりも大きな膨張によってセラミックモールド材料の
層を亀裂させることを特徴とするセラミックモールド製
造方法。２、複数のモールドセクションを有するセラミックモー
ルド組立体の製造方法において、一つのモールドセクシ
ョンの形状に相応する形状を有する第一パターンセクシ
ョンを設ける段階と、他方のモールドセクションの形状
に相応する形状を有する第二パターンセクションを設け
る段階と、モールドのセラミック材料の熱膨張係数より
大きい熱膨張係数を有する複数の膨張材料の本体を設け
る段階と、第一および第二パターンセクションを複数の
間隔をあけた位置で第一および第二パターンセクション
間に配置された膨張材料の本体と接続してパターン組立
体を形成する段階と、膨張材料が第一および第二パター
ンセクション間に配置されている複数の間隔をあけた位
置において第一および第二パターンセクション間に延び
且つこれらセクションを覆うセラミックモールド材料の
層によって前記パターン組立体を被覆する段階と、膨張
材料の本体が配置されている複数の間隔をあけた位置で
第二のパターンセクションを覆うセラミックモールド材
料の層の部分から第一パターンセクションを覆うセラミ
ックモールド材料の層の部分を除去して分離したモール
ドセクションを形成する段階と、前記モールドセクショ
ンを接続する段階とを備えて成り、前記第一パターンセ
クションを覆うセラミックモールド材料の層の部分を第
二パターンセクションを覆うセラミックモールド材料の
層の部分から除去する段階は膨張材料の本体およびセラ
ミックモールド材料の層を加熱してセラミックモールド
材料の層より大きい程度に膨張材料の本体を熱膨張させ
る段階を含み、前記モールドセクションを接続する段階
は前記パターン組立体を加熱する段階中に膨張材料の本
体の位置に相応する位置に配置された複数の接続部でモ
ールドセクションを接続することを特徴とするセラミッ
クモールド組立体の製造方法。」以　　　上

Claims

【特許請求の範囲】

１、セラミックモールドの製造方法において、パターン
を準備し、モールドのセラミック材料よりも大きな熱膨
張係数を有する膨張材料の本体を準備し、パターンと膨
張材料の本体とをセラミックモールド材料の層で被覆し
、セラミックモールド材料の層と膨張材料本体とを加熱
し、セラミックモールド材料の層と膨張材料本体との加
熱過程間に膨張材料本体のセラミックモールド材料の層
よりも大きな膨張によってセラミックモールド材料の層
を亀裂させることを特徴とするセラミックモールド製造
方法。