JPS6360530A - マイクロ波プラズマ処理装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPS6360530A JPS6360530A JP61205360A JP20536086A JPS6360530A JP S6360530 A JPS6360530 A JP S6360530A JP 61205360 A JP61205360 A JP 61205360A JP 20536086 A JP20536086 A JP 20536086A JP S6360530 A JPS6360530 A JP S6360530A
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- JP
- Japan
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- microwave
- waveguide
- reaction vessel
- gas
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
a、産業上の利用分野
本発明はマイクロ波プラズマ処理装置に関する。
プラズマ処理装置とは、一定のガスをプラズマ化し、そ
の反応生成物により試料をエツチングしもしくは試料表
面上に薄膜を堆積せしめる装置である。
の反応生成物により試料をエツチングしもしくは試料表
面上に薄膜を堆積せしめる装置である。
近年、ガスのプラズマ化の手段としてマイクロ波を利用
する方法が盛んに用いられるようになった。
する方法が盛んに用いられるようになった。
マイクロ波を利用する利点として、他の方法よりもプラ
ズマ密度を効率的に高められること、プラズマ化できる
圧力範囲が広いこと、必要に応じて試料の加熱が可能な
こと、放電を起すための電極が反応容器中にないので試
料表面の汚染を少くできること等があげられる。
ズマ密度を効率的に高められること、プラズマ化できる
圧力範囲が広いこと、必要に応じて試料の加熱が可能な
こと、放電を起すための電極が反応容器中にないので試
料表面の汚染を少くできること等があげられる。
b、従来の技術
第3図は従来技術によるマイクロ波プラズマ処理装置の
概念的立面図である。
概念的立面図である。
マイクロ波発振器1aの出力電力は導波管2aを経由し
て石英製反応容器3aに導かれる。反応容器3aにはガ
ス供給管6aから特定の種類のガスが導入され、排気管
7aから一定流量で排気される。これにより反応容器3
aの内部は一定の圧力に維持される。導入されたガスは
マイクロ波電力によりプラズマ化され、試料台5aに載
置された試料4aの表面にエツチング加工。
て石英製反応容器3aに導かれる。反応容器3aにはガ
ス供給管6aから特定の種類のガスが導入され、排気管
7aから一定流量で排気される。これにより反応容器3
aの内部は一定の圧力に維持される。導入されたガスは
マイクロ波電力によりプラズマ化され、試料台5aに載
置された試料4aの表面にエツチング加工。
または薄膜堆積処理を行う。
導波管2aは断面が矩形状もしくは円形状をしており、
その末端は反応容器3aを収容しかつマイクロ波電力の
反射を少くするためにテーバ状に拡大されている。
その末端は反応容器3aを収容しかつマイクロ波電力の
反射を少くするためにテーバ状に拡大されている。
C8発明が解決しようとする問題点
第4図に図示するように導波管を例えば矩形4波管とし
、TE+oモードで励振すると(第4図において実線は
電気力線を、破線は磁力線を示す)、ボインティングベ
クトルすなわちマイクロ波エネルギー密度Pは、第5図
に示すように導波管の中央部(矩形の長辺の2等分面)
で最大になる。これは、マイクロ波電力が導波管の2等
分面内の反応容器中のガスに集中して照射されることを
意味する。
、TE+oモードで励振すると(第4図において実線は
電気力線を、破線は磁力線を示す)、ボインティングベ
クトルすなわちマイクロ波エネルギー密度Pは、第5図
に示すように導波管の中央部(矩形の長辺の2等分面)
で最大になる。これは、マイクロ波電力が導波管の2等
分面内の反応容器中のガスに集中して照射されることを
意味する。
一般に反応容器中の圧力が増大すると、特にガス圧力が
約1 torr以上のとき、プラズマ中の電離電子等の
平均自由工程が短かくなる。この結果、マイクロ波が局
部的にのみ照射されるとプラズマが縮小する。すなわち
試料4aの表面に均一な処理を施こすことができなくな
り、かつ試料4aが局部的に加熱され易いという問題点
がる。
約1 torr以上のとき、プラズマ中の電離電子等の
平均自由工程が短かくなる。この結果、マイクロ波が局
部的にのみ照射されるとプラズマが縮小する。すなわち
試料4aの表面に均一な処理を施こすことができなくな
り、かつ試料4aが局部的に加熱され易いという問題点
がる。
本発明は、マイクロ波を利用したプラズマ処理装置にお
いて、均一なプラズマを発生するために反応容器内のガ
スにマイクロ波を均一に照射し均一なプラズマを形成す
ることができるマイクロ波プラズマ処理装置を提供する
ことを目的とする。
いて、均一なプラズマを発生するために反応容器内のガ
スにマイクロ波を均一に照射し均一なプラズマを形成す
ることができるマイクロ波プラズマ処理装置を提供する
ことを目的とする。
d、 問題点を解決するための手段
上記問題点は、マイクロ波発振回路と、マイクロ波を伝
播させる導波管と、マイクロ波が透過する反応容器と、
反応容器にガスを送るガス供給管と、反応容器からガス
を排出するガス排出管と、反応容器中に試料を載置する
試料台を備え、反応容器中のガスにマイクロ波を照射し
てガスを励起してプラズマを発生させ、該プラズマで試
料にプラズマ処理をするマイクロ波プラズマ処理装置に
おいて、上記導波管が、マイクロ波発振回路の出力端に
接続された管からなる第1の部分と、上記第1の部分の
終端に接続され導波管断面積を拡大するテーパ部からな
る第2の部分と、上記第2の部分に接続され上記第1の
部分を通過することができる波長のマイクロ波が通過で
きる断面寸法を有する複数の管からなる第3の部分から
成ることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置によ
って解決された。
播させる導波管と、マイクロ波が透過する反応容器と、
反応容器にガスを送るガス供給管と、反応容器からガス
を排出するガス排出管と、反応容器中に試料を載置する
試料台を備え、反応容器中のガスにマイクロ波を照射し
てガスを励起してプラズマを発生させ、該プラズマで試
料にプラズマ処理をするマイクロ波プラズマ処理装置に
おいて、上記導波管が、マイクロ波発振回路の出力端に
接続された管からなる第1の部分と、上記第1の部分の
終端に接続され導波管断面積を拡大するテーパ部からな
る第2の部分と、上記第2の部分に接続され上記第1の
部分を通過することができる波長のマイクロ波が通過で
きる断面寸法を有する複数の管からなる第3の部分から
成ることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置によ
って解決された。
e、 作用
マイクロ波発振回路で作られたマイクロ波は導波管の中
を伝播する。このとき導波管の内部のマイクロ波は各モ
ードに対応した電界E、磁界Hを有する。
を伝播する。このとき導波管の内部のマイクロ波は各モ
ードに対応した電界E、磁界Hを有する。
しかし電界E、!:磁界Hのベクトル積で定義されるポ
インティングベクトルは管内で一様ではない。例えば導
波管の第1の部分が矩形導波管であってTE、。モード
波が使用されているとき、長辺の2等分面内においてポ
インティングベクトルが最大である。
インティングベクトルは管内で一様ではない。例えば導
波管の第1の部分が矩形導波管であってTE、。モード
波が使用されているとき、長辺の2等分面内においてポ
インティングベクトルが最大である。
導波管の第2の部分は断面積が拡大するテーパ部である
ので、第1の部分を通るマイクロ波は第2の部分を通過
することができる。
ので、第1の部分を通るマイクロ波は第2の部分を通過
することができる。
第2の部分に接続されている複数の管からなる第3の部
分の断面は、第1の部分を遣るマイクロ波が通過するこ
とを許す寸法を有するので、第3の部分を形成する各導
波管の中をマイクロ波が伝播する。
分の断面は、第1の部分を遣るマイクロ波が通過するこ
とを許す寸法を有するので、第3の部分を形成する各導
波管の中をマイクロ波が伝播する。
第3の部分の各管の中におけるボインティングベクトル
分布は一様ではないが、第3の部分は複数の管で形成さ
れているので、第3の部分全体としてはボインティング
ベクトル分布はかなり一様化される。
分布は一様ではないが、第3の部分は複数の管で形成さ
れているので、第3の部分全体としてはボインティング
ベクトル分布はかなり一様化される。
したがって反応容器内のガスに比較的−様なマイクロ波
が照射される。この結果、プラズマ中の電離電子等の平
均自由行程が短い場合であっても、比較的−様なプラズ
マを形成することができる。
が照射される。この結果、プラズマ中の電離電子等の平
均自由行程が短い場合であっても、比較的−様なプラズ
マを形成することができる。
f、実施例
第1図は本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の好
ましい実施例の概念的立面図である。
ましい実施例の概念的立面図である。
マイクロ波発振器1で発生させた2、45GH2のマイ
クロ波は導波管を経て反応容器3に至る。導波管はマイ
クロ波発振器1に接続された単一の管からなる導波管の
第1の部分2.と、第1の部分2.に接続された載頭4
角錐形状のテーバ部からなる。載頭4角錐形状のテーパ
部の反応容器3に近い部分は、その断面の矩形の長辺の
2等分面を通る金属製分割板8によって2つの導波管9
..9.に分割されている。すなわちこの実施例におい
ては、導波管の第2の部分2□は載頭4角錐形状のテー
パ部の分割板が設けられていない部分であり、導波管の
第3の部分2.は分割板によって分割されている部分9
□9tに対応する。
クロ波は導波管を経て反応容器3に至る。導波管はマイ
クロ波発振器1に接続された単一の管からなる導波管の
第1の部分2.と、第1の部分2.に接続された載頭4
角錐形状のテーバ部からなる。載頭4角錐形状のテーパ
部の反応容器3に近い部分は、その断面の矩形の長辺の
2等分面を通る金属製分割板8によって2つの導波管9
..9.に分割されている。すなわちこの実施例におい
ては、導波管の第2の部分2□は載頭4角錐形状のテー
パ部の分割板が設けられていない部分であり、導波管の
第3の部分2.は分割板によって分割されている部分9
□9tに対応する。
第1の部分21の断面の長辺の長さをal+ マイクロ
波の波長をλとするとき、マイクロ波が導波管を通過で
きる条件はa、>λ/2である。このマイクロ波が第3
の部分を通過できるための十分条件は、第3の部分23
と第2の部分2□の境界における第3の部分23の断面
の長辺の長さa、が、a、>λ/2を満足することであ
る。このときマイクロ波のエネルギーは第3の部分2□
において2本の導波管9.+9zに分割されて石英製反
応容器3に導かれる。反応容器3にはガス供給管6から
特定のガスが導入され、排気管7から一定流量で排気さ
れる。これにより反応容器3の内部は一定の圧力に維持
される。導入されたガスは平均化されたマイクロ波電力
により均一にプラズマ化され、試料台5に載置された試
料40表面に均一なエツチング加工、または薄膜堆積処
理を行う。
波の波長をλとするとき、マイクロ波が導波管を通過で
きる条件はa、>λ/2である。このマイクロ波が第3
の部分を通過できるための十分条件は、第3の部分23
と第2の部分2□の境界における第3の部分23の断面
の長辺の長さa、が、a、>λ/2を満足することであ
る。このときマイクロ波のエネルギーは第3の部分2□
において2本の導波管9.+9zに分割されて石英製反
応容器3に導かれる。反応容器3にはガス供給管6から
特定のガスが導入され、排気管7から一定流量で排気さ
れる。これにより反応容器3の内部は一定の圧力に維持
される。導入されたガスは平均化されたマイクロ波電力
により均一にプラズマ化され、試料台5に載置された試
料40表面に均一なエツチング加工、または薄膜堆積処
理を行う。
なお導波管21,2□、2.および分割板8の材質とし
ては、銅、アルミが損失の点において優れており、耐熱
性について重点を置く場合はステンレスが好ましい。
ては、銅、アルミが損失の点において優れており、耐熱
性について重点を置く場合はステンレスが好ましい。
なお導波管の第2の部分2□と第3の部分の境界におけ
る断面の矩形の長辺を分割せず、その矩形の短辺を2等
分しても各々は独立のモードで動作するので、マイクロ
波エネルギーを平均化することが可能である。この場合
は、インピーダンスの変化はあるがマイクロ波の遮断が
起らない。
る断面の矩形の長辺を分割せず、その矩形の短辺を2等
分しても各々は独立のモードで動作するので、マイクロ
波エネルギーを平均化することが可能である。この場合
は、インピーダンスの変化はあるがマイクロ波の遮断が
起らない。
第2図は本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の他
の好ましい実施例の導波管部分の概念的斜視図である。
の好ましい実施例の導波管部分の概念的斜視図である。
マイクロ波発振器に接続された導波管の第1の部分の末
端に載頭4角錐形状のテーバが接続されている。その反
応容器(図示せず)に近い側は、その断面の長辺と短辺
をそれぞれ2分割する金属製分割板88,8□によって
4分割されている。この実施例においては導波管の第2
の部分と第3の部分は載頭4角錐の中に含まれ、第1の
部分2.に隣接する部分が第2の部分28であり、4分
割さている部分が第3の部分2.である。
端に載頭4角錐形状のテーバが接続されている。その反
応容器(図示せず)に近い側は、その断面の長辺と短辺
をそれぞれ2分割する金属製分割板88,8□によって
4分割されている。この実施例においては導波管の第2
の部分と第3の部分は載頭4角錐の中に含まれ、第1の
部分2.に隣接する部分が第2の部分28であり、4分
割さている部分が第3の部分2.である。
第3の部分2.の各導波管をTE+oモードに近いマイ
クロ波(導波管が載頭4角錐であるのでTB、。モード
は立たない)が伝播するとき、各導波管の中央部におい
てボインティングベクトルの強度が最大となる。
クロ波(導波管が載頭4角錐であるのでTB、。モード
は立たない)が伝播するとき、各導波管の中央部におい
てボインティングベクトルの強度が最大となる。
しかし第1の部分を伝播するマイクロ波のエネルギーが
4分されているので、マイクロ波のエネルギーはより平
均化されて反応容器(図示せず)中のガスに照射される
。反応容器は第3の部分23に隣接する空室10の中に
収容される。
4分されているので、マイクロ波のエネルギーはより平
均化されて反応容器(図示せず)中のガスに照射される
。反応容器は第3の部分23に隣接する空室10の中に
収容される。
マイクロ波エネルギーの平均化はTE、。モードについ
てだけ起るのではなく、他のモードについても同様であ
る。このためには、分割される前のモードについてボイ
ンティングベクトルが極大となる位置に分割板を設ける
ことが好ましい。
てだけ起るのではなく、他のモードについても同様であ
る。このためには、分割される前のモードについてボイ
ンティングベクトルが極大となる位置に分割板を設ける
ことが好ましい。
なお第1図の導波管2..22,2.0概念的斜視図は
、第2図から金属分割Fi8□を除くことにより得られ
る。
、第2図から金属分割Fi8□を除くことにより得られ
る。
このとき第1図の金属製分割板8は第2図の金属製分割
板81に対応する。
板81に対応する。
第1図と第2図の実施例においては、導波管の第2の部
分と第3の部分は共に載頭4角錐形状のテーパ部の中に
設けられているが、第3の部分はテーバ構造にする必然
性はなく、第2の部分のみをテーバ構造とし第3の部分
は直方体構造の導波管とし、その内部を分割板で複数の
導波管に分割することも可能である。
分と第3の部分は共に載頭4角錐形状のテーパ部の中に
設けられているが、第3の部分はテーバ構造にする必然
性はなく、第2の部分のみをテーバ構造とし第3の部分
は直方体構造の導波管とし、その内部を分割板で複数の
導波管に分割することも可能である。
さらに導波管の第1の部分を円柱構造とし、第2の部分
と第3の部分を截頭円錐構造とすることも可能である。
と第3の部分を截頭円錐構造とすることも可能である。
また第2の部分のみを截頭円錐構造とし、第3の部分は
円柱構造とし、その内部を分割板で複数の導波管に分割
することも可能である。
円柱構造とし、その内部を分割板で複数の導波管に分割
することも可能である。
第3の部分の長さは使用マイクロ波のA波長以上である
ことが、マイクロ波エネルギー密度の平均化のために好
ましい。
ことが、マイクロ波エネルギー密度の平均化のために好
ましい。
g、効果
マイクロ波のエネルギー密度を平均化し、均一なプラズ
マを発生させることができる。
マを発生させることができる。
第1図は本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の好
ましい実施例の概念的立面図、第2図は本発明に係るマ
イクロ波プラズマ処理装置の他の好ましい実施例の概念
的立面図、第3図は従来技術によるマイクロ波プラズマ
処理装置の一例の概念的立面図、第4図はTll!、、
モードの電界、磁界の概念的分布図、第5図は第4図の
TE、。モードのマイクロ波のボインティングベクトル
密度分布である。 l・・・マイクロ波発振回路、 2+、2z、2s・・・導波管、 3・・・反応容器、 4・・・試料、 5・・・試料台、 8・・・分割板、 9.9z・・・導波管、 10・・・空室。 特許出願人 電気興業株式会社 −・51う、 (ほか2名)
ましい実施例の概念的立面図、第2図は本発明に係るマ
イクロ波プラズマ処理装置の他の好ましい実施例の概念
的立面図、第3図は従来技術によるマイクロ波プラズマ
処理装置の一例の概念的立面図、第4図はTll!、、
モードの電界、磁界の概念的分布図、第5図は第4図の
TE、。モードのマイクロ波のボインティングベクトル
密度分布である。 l・・・マイクロ波発振回路、 2+、2z、2s・・・導波管、 3・・・反応容器、 4・・・試料、 5・・・試料台、 8・・・分割板、 9.9z・・・導波管、 10・・・空室。 特許出願人 電気興業株式会社 −・51う、 (ほか2名)
Claims (5)
- (1)マイクロ波発振回路と、マイクロ波を伝播させる
導波管と、マイクロ波が透過する反応容器と、反応容器
にガスを送るガス供給管と、反応容器からガスを排出す
るガス排出管と、反応容器中に試料を載置する試料台を
備え、反応容器中のガスにマイクロ波を照射してガスを
励起してプラズマを発生させ、該プラズマで試料にプラ
ズマ処理をするマイクロ波プラズマ処理装置において、 上記導波管が、マイクロ波発振回路の出力端に接続され
た管からなる第1の部分と、上記第1の部分の終端に接
続され導波管断面積を拡大するテーパ部からなる第2の
部分と、上記第2の部分に接続され上記第1の部分を通
過することができる波長のマイクロ波が通過できる断面
寸法を有する複数の管からなる第3の部分から成ること
を特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。 - (2)上記第1の部分が矩形導波管であり、上記第2の
部分と上記第3の部分が載頭4角錐形状のテーパ部の中
に含まれることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のマイクロ波プラズマ処理装置。 - (3)上記第3の部分が2本の導波管からなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズ
マ処理装置。 - (4)上記第3の部分が4本の導波管からなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズ
マ処理装置。 - (5)上記第1の部分が円形導波管であり、上記第2の
部分と上記第3の部分が截頭円錐形状のテーパ部の中に
含まれることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
マイクロ波プラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61205360A JPS6360530A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61205360A JPS6360530A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360530A true JPS6360530A (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=16505570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61205360A Pending JPS6360530A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6360530A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62298106A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Nec Corp | マイクロ波プラズマcvd装置 |
| US4970435A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-13 | Tel Sagami Limited | Plasma processing apparatus |
| US5646489A (en) * | 1992-01-30 | 1997-07-08 | Hitachi, Ltd. | Plasma generator with mode restricting means |
| US5700326A (en) * | 1992-02-27 | 1997-12-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Microwave plasma processing apparatus |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP61205360A patent/JPS6360530A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62298106A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Nec Corp | マイクロ波プラズマcvd装置 |
| US4970435A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-13 | Tel Sagami Limited | Plasma processing apparatus |
| US5646489A (en) * | 1992-01-30 | 1997-07-08 | Hitachi, Ltd. | Plasma generator with mode restricting means |
| US5700326A (en) * | 1992-02-27 | 1997-12-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Microwave plasma processing apparatus |
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