JPS6361498A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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- JPS6361498A JPS6361498A JP61204495A JP20449586A JPS6361498A JP S6361498 A JPS6361498 A JP S6361498A JP 61204495 A JP61204495 A JP 61204495A JP 20449586 A JP20449586 A JP 20449586A JP S6361498 A JPS6361498 A JP S6361498A
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- memory
- memory transistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、不揮発性半導体記憶装置に関し、特に電気
的に消去・書込可能な不揮発性メモリ(EEFROM)
に関する。
的に消去・書込可能な不揮発性メモリ(EEFROM)
に関する。
[従来の技術]
第5図は従°来のEEFROMの一部を示す回路図であ
る。図において、EEPROMのメモリセルMCは、選
択トランジスタ1とメモリトランジスタ2とから構成さ
れている。選択トランジスタ1のドレインはビット線3
に、ゲートはXデコーダ4の出力であるワード線5に、
ソースはメモリトランジスタ2のドレインに接続されて
いる。メモリトランジスタ2のゲートは2層からなって
おリ、それぞれコントロールゲート6、フローティング
ゲート7と呼ばれる。1バイト分のメモリセル(たとえ
ばX 8 +M成ならば8個)のコントロールゲート6
は共通接続され、選択トランジスタ8のソースに接続さ
れる。また、1バイト分のメモリトランジスタ2のソー
スは共通接続され、ソース線9に接続される。選択トラ
ンジスタ8のゲートはワード線5に接続され、ドレイン
はコントロールゲート線10に接続される。ビット線3
は、Y選択ゲートトランジスタ13のソースに接続され
る。このY選択ゲートトランジスタ13のゲートはYデ
コーダ出力11に接続され、ドレインはI10線12に
接続される。コントロールゲート線10は、同様にY選
択ゲート13bを通じてCG線線引4接続される。I1
0線12はセンスアンプ(図示せず)に接続される。C
G線12は、トランジスタ15のソースに接続される。
る。図において、EEPROMのメモリセルMCは、選
択トランジスタ1とメモリトランジスタ2とから構成さ
れている。選択トランジスタ1のドレインはビット線3
に、ゲートはXデコーダ4の出力であるワード線5に、
ソースはメモリトランジスタ2のドレインに接続されて
いる。メモリトランジスタ2のゲートは2層からなって
おリ、それぞれコントロールゲート6、フローティング
ゲート7と呼ばれる。1バイト分のメモリセル(たとえ
ばX 8 +M成ならば8個)のコントロールゲート6
は共通接続され、選択トランジスタ8のソースに接続さ
れる。また、1バイト分のメモリトランジスタ2のソー
スは共通接続され、ソース線9に接続される。選択トラ
ンジスタ8のゲートはワード線5に接続され、ドレイン
はコントロールゲート線10に接続される。ビット線3
は、Y選択ゲートトランジスタ13のソースに接続され
る。このY選択ゲートトランジスタ13のゲートはYデ
コーダ出力11に接続され、ドレインはI10線12に
接続される。コントロールゲート線10は、同様にY選
択ゲート13bを通じてCG線線引4接続される。I1
0線12はセンスアンプ(図示せず)に接続される。C
G線12は、トランジスタ15のソースに接続される。
このトランジスタ15のゲートには、読出モードに“H
”レベルとなる信号READが与えられ、そのドレイン
には定電圧源16が接続されている。
”レベルとなる信号READが与えられ、そのドレイン
には定電圧源16が接続されている。
次に、上記従来回路の動作について説明する。
“1″、 “O″の2値情報は、メモリトランジスタ2
のフローティングゲート7に電子が蓄積されているか否
かで記憶される。フローティングゲート7に電子が蓄積
されていると、メモリトランジスタ2のしきい値は高い
状態であり、状態“1”を記憶している。逆にフローテ
ィングゲート7に電子が蓄積されていないと、しきい値
は低い状態(E E P ROMでは通常デプレッショ
ン)であり、状態“0”を記憶している。メモリトラン
ジスタ2のコントロールゲート6には、CG線線引4
コントロールゲート線10を介して定電圧源16の出力
が印加ぎれるが、この定電圧源16の出力はメモリトラ
ンジスタ2のしきい値が高い状態では、メモリトランジ
スタ2がオンしないレベルに設定されている。
のフローティングゲート7に電子が蓄積されているか否
かで記憶される。フローティングゲート7に電子が蓄積
されていると、メモリトランジスタ2のしきい値は高い
状態であり、状態“1”を記憶している。逆にフローテ
ィングゲート7に電子が蓄積されていないと、しきい値
は低い状態(E E P ROMでは通常デプレッショ
ン)であり、状態“0”を記憶している。メモリトラン
ジスタ2のコントロールゲート6には、CG線線引4
コントロールゲート線10を介して定電圧源16の出力
が印加ぎれるが、この定電圧源16の出力はメモリトラ
ンジスタ2のしきい値が高い状態では、メモリトランジ
スタ2がオンしないレベルに設定されている。
読出モードのときは、ソース線9が接地される。
しかし、メモリトランジスタ2が“1”を記憶しておれ
ば、メモリトランジスタ2のしきい値が高くなっている
ので、メモリトランジスタ2はオンせず、このメモリト
ランジスタ2には電流が流れない。すなわち、l10t
!j112から電流が流れ込まない。一方、メモリトラ
ンジスタ2が“0°を記憶しておれば、メモリトランジ
スタ2のしきい値電圧が低くなっているので、メモリト
ランジスタ2がオンし、I10線12からY選択ゲート
トランジスタ13.ビット線31選択トランジスタ1、
メモリトランジスタ2を介して電流が流れる。
ば、メモリトランジスタ2のしきい値が高くなっている
ので、メモリトランジスタ2はオンせず、このメモリト
ランジスタ2には電流が流れない。すなわち、l10t
!j112から電流が流れ込まない。一方、メモリトラ
ンジスタ2が“0°を記憶しておれば、メモリトランジ
スタ2のしきい値電圧が低くなっているので、メモリト
ランジスタ2がオンし、I10線12からY選択ゲート
トランジスタ13.ビット線31選択トランジスタ1、
メモリトランジスタ2を介して電流が流れる。
I10線12に電流が流れるか流れないかをセンスアン
プで検出して、メモリトランジスタ2に記憶されている
情報が“0”か“1″かを判定する。
プで検出して、メモリトランジスタ2に記憶されている
情報が“0”か“1″かを判定する。
センスアンプの一例を第6図に示す。図示のごとく、セ
ンスアンプはI10線12に流れる電流を電圧に変換す
る電流/電圧変換部17と、この電流/電圧変換部17
の出力電圧Aを一方入力として受ける差動増幅器18と
から構成されている。
ンスアンプはI10線12に流れる電流を電圧に変換す
る電流/電圧変換部17と、この電流/電圧変換部17
の出力電圧Aを一方入力として受ける差動増幅器18と
から構成されている。
また、差動増幅器18の他方入力には、リファレンス電
圧発生回路19から出力されるリファレンス電圧Bが与
えられる。電流/電圧変換部17の出力AはI10線1
2に流れる電流が多いほど低くなる。差動増幅器18は
、出力Aのレベルがリファレンス電圧Bより高ければメ
モリセルMCに記憶されている情報を“1”と判定し、
低ければ“θ″と判定する。
圧発生回路19から出力されるリファレンス電圧Bが与
えられる。電流/電圧変換部17の出力AはI10線1
2に流れる電流が多いほど低くなる。差動増幅器18は
、出力Aのレベルがリファレンス電圧Bより高ければメ
モリセルMCに記憶されている情報を“1”と判定し、
低ければ“θ″と判定する。
次に、定電圧源16の効果、すなわち読出時にメモリト
ランジスタ2のコントロールゲート6に電圧を印加した
場合の効果について述べる。定電圧源16の出力とメモ
リトランジスタ2のしきい値をパラメータとした場合の
、センスアンプの差動増幅器18に入力される電圧Aの
電源電圧vcC依存性を第7図に示す。この第7図にお
いて、横軸は電源電圧Vccを示し、縦軸は電流電圧変
換部17の出力電圧Aを示している。そして、点線がコ
ントロールゲート6に電圧を印加しない場合の結果を示
し、実線がコントロールゲート6に3vを印加した場合
の結果を示している。なお、メモリトランジスタ2の各
しきい値についてシミュレーションを行なった。図示の
ごとく、メモリトランジスタ2のしきい値が3V(“1
″書込みの場合)のときの出力電圧Aは、コントロール
ゲ−トロの印加電圧がOVでも3Vでも同じである。
ランジスタ2のコントロールゲート6に電圧を印加した
場合の効果について述べる。定電圧源16の出力とメモ
リトランジスタ2のしきい値をパラメータとした場合の
、センスアンプの差動増幅器18に入力される電圧Aの
電源電圧vcC依存性を第7図に示す。この第7図にお
いて、横軸は電源電圧Vccを示し、縦軸は電流電圧変
換部17の出力電圧Aを示している。そして、点線がコ
ントロールゲート6に電圧を印加しない場合の結果を示
し、実線がコントロールゲート6に3vを印加した場合
の結果を示している。なお、メモリトランジスタ2の各
しきい値についてシミュレーションを行なった。図示の
ごとく、メモリトランジスタ2のしきい値が3V(“1
″書込みの場合)のときの出力電圧Aは、コントロール
ゲ−トロの印加電圧がOVでも3Vでも同じである。
一方、メモリトランジスタ2のしきい値が一2■(“0
”書込み)の場合、コントロールゲート6に3Vを印加
した方が、出力電圧は大きく低下する。すなわち、メモ
リトランジスタ2のしきい値が3V(“1”)−−2V
(“θ″と変化するならば、コントロールゲート6に3
Vを印加した方がメモリウィンド(“1”書込みと“0
”書込みでの出力電圧の差)は大きく広がる。
”書込み)の場合、コントロールゲート6に3Vを印加
した方が、出力電圧は大きく低下する。すなわち、メモ
リトランジスタ2のしきい値が3V(“1”)−−2V
(“θ″と変化するならば、コントロールゲート6に3
Vを印加した方がメモリウィンド(“1”書込みと“0
”書込みでの出力電圧の差)は大きく広がる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、定電圧源16の出力を3vに設定した場
合、すなわち、コントロールゲート6に3Vを印加する
ようにした場合、もし、“1”書込時にメモリトランジ
スタ2のしきい値が2vにしかならなかったとすると、
第7図に示すように“1″書込の出力電圧が低下してし
まう。この場合、メモリウィンドが狭くなり、センスア
ンプにおいて正しく “1″が判定されないおそれがあ
る。
合、すなわち、コントロールゲート6に3Vを印加する
ようにした場合、もし、“1”書込時にメモリトランジ
スタ2のしきい値が2vにしかならなかったとすると、
第7図に示すように“1″書込の出力電圧が低下してし
まう。この場合、メモリウィンドが狭くなり、センスア
ンプにおいて正しく “1″が判定されないおそれがあ
る。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、製造プロセスの変動等により、メモリセルト
ランジスタのしきい値シフト二が変化しても、正しくデ
ータが読出せるような不揮発性半導体記憶装置を提供す
ることを目的とする。
たもので、製造プロセスの変動等により、メモリセルト
ランジスタのしきい値シフト二が変化しても、正しくデ
ータが読出せるような不揮発性半導体記憶装置を提供す
ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリトラ
ンジスタと同一の特性を有し“1”が書込まれた状態と
なっているフローティングゲート型トランジスタを用い
てメモリトランジスタの“1°書込状態におけるしきい
値電圧と等しい電圧を発生し、この電圧を続出モードに
おいてメモリトランジスタのコントロールゲートに印加
するようにしたものである。
ンジスタと同一の特性を有し“1”が書込まれた状態と
なっているフローティングゲート型トランジスタを用い
てメモリトランジスタの“1°書込状態におけるしきい
値電圧と等しい電圧を発生し、この電圧を続出モードに
おいてメモリトランジスタのコントロールゲートに印加
するようにしたものである。
[作用]
この発明においては、読出モードにおいてメモリトラン
ジスタのコントロールゲートに“1″書込状態のしきい
値電圧と等しいしきい値電圧を印加することにより、メ
モリトランジスタのコントロールゲートに常に最適な読
出電圧を印加し、それによってメモリウィンドを広げる
ようにしている。
ジスタのコントロールゲートに“1″書込状態のしきい
値電圧と等しいしきい値電圧を印加することにより、メ
モリトランジスタのコントロールゲートに常に最適な読
出電圧を印加し、それによってメモリウィンドを広げる
ようにしている。
[実施例]
種々の実験を行なった結果、読出時にメモリトランジス
タのコントロールゲートに印加する電圧は、“12書込
みされたメモリトランジスタのしきい値電圧と等しくす
るのが最も望ましいことを本願発明者は見い出した。す
なわち、この電圧ならば、“1”読出時の出力電圧Aの
低下を引き起こさず、“0°読出しの出力電圧Aを下げ
ることができる。本願発明は、このことに着目し、続出
モードにおいてメモリトランジスタのフローティングゲ
ートに、“1“書込みされたメモリトランジスタのしき
い値電圧と等しいしきい値電圧を印加するようにしたも
のである。
タのコントロールゲートに印加する電圧は、“12書込
みされたメモリトランジスタのしきい値電圧と等しくす
るのが最も望ましいことを本願発明者は見い出した。す
なわち、この電圧ならば、“1”読出時の出力電圧Aの
低下を引き起こさず、“0°読出しの出力電圧Aを下げ
ることができる。本願発明は、このことに着目し、続出
モードにおいてメモリトランジスタのフローティングゲ
ートに、“1“書込みされたメモリトランジスタのしき
い値電圧と等しいしきい値電圧を印加するようにしたも
のである。
第2図に、メモリトランジスタのしきい値にほぼ等しい
電圧を出力する回路例を示す。第2図(a)では、ダイ
オード接続されたフローティングゲート型トランジスタ
30が抵抗31に対して直列に接続されている。抵抗3
1の一端は電源端子33に接続されている。出力は抵抗
31とフローティングゲート型トランジスタ30との交
点32から得られる。一方、第2図(b)では、ダイオ
ード接続されたフローティングゲート型トランジスタ3
4と一端が電源端子33に接続された抵抗35との間に
ダイオード接続されたトランジスタ36が介挿されてい
る。そして、抵抗35とトランジスタ36との交点37
は、ドレインか電源端子33に接続されたトランジスタ
38のゲートに接続される。このトランジスタ38のソ
ースから出力が得られる。なお、第2図(a)および(
b)で用いたフローティングゲート型トランジスタ30
および34は、いずれもメモリトランジスタと同一の半
導体基板上に形成されており、かつその特性もメモリト
ラジスタの特性と同一に選ばれている。したがって、メ
モリトランジスタのしきい値電圧が何らかの原因でシフ
トした場合、これらフローティングゲート型トランジス
タ30および34のしきい値電圧も同一量だけシフトす
る。また、各フローティングゲート型トラジスタ30お
よび34のフローティングゲートには電子が注入されて
おり、“1°が書込まれた状態となっている。
電圧を出力する回路例を示す。第2図(a)では、ダイ
オード接続されたフローティングゲート型トランジスタ
30が抵抗31に対して直列に接続されている。抵抗3
1の一端は電源端子33に接続されている。出力は抵抗
31とフローティングゲート型トランジスタ30との交
点32から得られる。一方、第2図(b)では、ダイオ
ード接続されたフローティングゲート型トランジスタ3
4と一端が電源端子33に接続された抵抗35との間に
ダイオード接続されたトランジスタ36が介挿されてい
る。そして、抵抗35とトランジスタ36との交点37
は、ドレインか電源端子33に接続されたトランジスタ
38のゲートに接続される。このトランジスタ38のソ
ースから出力が得られる。なお、第2図(a)および(
b)で用いたフローティングゲート型トランジスタ30
および34は、いずれもメモリトランジスタと同一の半
導体基板上に形成されており、かつその特性もメモリト
ラジスタの特性と同一に選ばれている。したがって、メ
モリトランジスタのしきい値電圧が何らかの原因でシフ
トした場合、これらフローティングゲート型トランジス
タ30および34のしきい値電圧も同一量だけシフトす
る。また、各フローティングゲート型トラジスタ30お
よび34のフローティングゲートには電子が注入されて
おり、“1°が書込まれた状態となっている。
第2図(a)の回路では、交点32の電位がフローティ
ングゲート型トランジスタ30のしきい値電圧よりも低
下すると、フローティングゲート型トランジスタ30が
オフし、それによって交点32の電位が上昇する。逆に
、交点32の電位がフローティングゲート型トランジス
タ30の電位よりも上昇すると、フローティングゲート
型トランジスタ30がオンして交点32の電位を低下さ
せる。したがって、交点32の電位は常にフローティン
グゲート型トランジスタ30のしきい値電圧とほぼ同一
の電位に保たれている。一方、第2図(b)の回路では
、交点37の電位は、トランジスタ36のしきい値電圧
とフローティングゲート型トランジスタ34のしきい値
電圧とを加算したものとなっている。しかし、この交点
37から出力される電圧は、トランジスタ38のゲート
に与えられることにより、このトランジスタ38のしき
い値電圧だけ低下されてそのソースから出力される。し
たがって、トランジスタ38のソースから出力される電
圧は、トランジスタ36と38とのしきい値電圧が相殺
されてフローティングゲート型トランジスタ34のしき
い値電圧とほぼ等しいものとなる。
ングゲート型トランジスタ30のしきい値電圧よりも低
下すると、フローティングゲート型トランジスタ30が
オフし、それによって交点32の電位が上昇する。逆に
、交点32の電位がフローティングゲート型トランジス
タ30の電位よりも上昇すると、フローティングゲート
型トランジスタ30がオンして交点32の電位を低下さ
せる。したがって、交点32の電位は常にフローティン
グゲート型トランジスタ30のしきい値電圧とほぼ同一
の電位に保たれている。一方、第2図(b)の回路では
、交点37の電位は、トランジスタ36のしきい値電圧
とフローティングゲート型トランジスタ34のしきい値
電圧とを加算したものとなっている。しかし、この交点
37から出力される電圧は、トランジスタ38のゲート
に与えられることにより、このトランジスタ38のしき
い値電圧だけ低下されてそのソースから出力される。し
たがって、トランジスタ38のソースから出力される電
圧は、トランジスタ36と38とのしきい値電圧が相殺
されてフローティングゲート型トランジスタ34のしき
い値電圧とほぼ等しいものとなる。
なお、第2図(b)の回路では、トランジスタ38に駆
動能力の大きいものを使用することにより、第2図(a
)の回路に比べて負荷の充電能力を大きくできるという
特徴がある。
動能力の大きいものを使用することにより、第2図(a
)の回路に比べて負荷の充電能力を大きくできるという
特徴がある。
上記第2図(a)および(b)の回路の出力電圧のシミ
ュレーション結果を第3A図に示す。なお、抵抗31お
よび35の抵抗値をIMΩ、フローティングゲート型ト
ラジスタ30および34のしきい値を+2vに設定した
。この図から明らかなように、第2図(a)および(b
)のいずれの回路においても、はぼフローティングゲー
ト型トランジスタ30および34のしきい値に等しい電
圧が出力されている。前述のごとく、各回路のフローテ
ィングゲート型トランジスタ30および34は、メモリ
ランジスタと同一の特性に選ばれているので、各回路か
ら得られる出力電圧の値はメモリトランジスタのしきい
値電圧とほぼ等しいものとなる。
ュレーション結果を第3A図に示す。なお、抵抗31お
よび35の抵抗値をIMΩ、フローティングゲート型ト
ラジスタ30および34のしきい値を+2vに設定した
。この図から明らかなように、第2図(a)および(b
)のいずれの回路においても、はぼフローティングゲー
ト型トランジスタ30および34のしきい値に等しい電
圧が出力されている。前述のごとく、各回路のフローテ
ィングゲート型トランジスタ30および34は、メモリ
ランジスタと同一の特性に選ばれているので、各回路か
ら得られる出力電圧の値はメモリトランジスタのしきい
値電圧とほぼ等しいものとなる。
第1図は第2図(b)に示す回路を採用したこの発明の
一実施例の不揮発性半導体記憶装置の一部を示す回路図
である。なお、この第1図では、第5図に示す従来回路
と同一の部分には同一の参照番号を付している。以下の
説明では、重複を避けるために、従来回路と同一の部分
は適宜その説明を省略する。第1図に示す実施例の特徴
は、第5図に示す従来回路の定電圧源16に代えてリフ
ァレンスメモリセル20と、トランジスタ22゜24.
25と、抵抗23とで構成されるしきい値電圧発生手段
を設けたことである。なお、トランジスタ26は、第5
図に示すトランジスタ15と同様の機能を宵しており、
しきい値電圧発生手段で発生された出力電圧を読出モー
ドにおいて、メモリトランジスタ2のコントロールゲー
ト6に与えるためのゲート電圧印加手段としての役目を
果たす。リファレンスメモリセル20は、正規のメモリ
セルアレイ21とほぼ同一の回路パターンを冑している
ので、正規のメモリセルアレイ21の一部を少し変更す
るだけでリファレンスメモリセル20の作成が可能であ
り、従来回路に大幅な設計変更を加える必要はない。リ
ファレンスメモリセル20は、各ワードライン5ごとに
リファレンスメモリトランジスタ29と、2つのトラン
ジスタ27および28とを含んでいる。リファレンスメ
モリトランジスタ29は、そのソースがソース線9に接
続され、そのドレインがトランジスタ28のソースに接
続され、そのコントロールゲートがトランジスタ27の
ソースに接続される。また、トランジスタ27の各ドレ
インは共通接続されており、トランジスタ28の各ドレ
インも共通接続されている。そして、共通接続されたト
ランジスタ27のドレインと共通接続されたトランジス
タ28のドレインとの間にはトランジスタ22が介挿さ
れる。また、その一端が電源端子33に接続された抵抗
23と共通接続されたトランジスタ27の各ドレインと
の間には、ダイオード接続されたトランジスタ24が介
挿される。この抵抗23とトランジスタ24との交点は
、ドレインが電源端子33に接続されたトランジスタ2
5のゲートに接続される。このトランジスタ25のソー
スとCG線線種4の間にはトランジスタ26が介挿され
る。
一実施例の不揮発性半導体記憶装置の一部を示す回路図
である。なお、この第1図では、第5図に示す従来回路
と同一の部分には同一の参照番号を付している。以下の
説明では、重複を避けるために、従来回路と同一の部分
は適宜その説明を省略する。第1図に示す実施例の特徴
は、第5図に示す従来回路の定電圧源16に代えてリフ
ァレンスメモリセル20と、トランジスタ22゜24.
25と、抵抗23とで構成されるしきい値電圧発生手段
を設けたことである。なお、トランジスタ26は、第5
図に示すトランジスタ15と同様の機能を宵しており、
しきい値電圧発生手段で発生された出力電圧を読出モー
ドにおいて、メモリトランジスタ2のコントロールゲー
ト6に与えるためのゲート電圧印加手段としての役目を
果たす。リファレンスメモリセル20は、正規のメモリ
セルアレイ21とほぼ同一の回路パターンを冑している
ので、正規のメモリセルアレイ21の一部を少し変更す
るだけでリファレンスメモリセル20の作成が可能であ
り、従来回路に大幅な設計変更を加える必要はない。リ
ファレンスメモリセル20は、各ワードライン5ごとに
リファレンスメモリトランジスタ29と、2つのトラン
ジスタ27および28とを含んでいる。リファレンスメ
モリトランジスタ29は、そのソースがソース線9に接
続され、そのドレインがトランジスタ28のソースに接
続され、そのコントロールゲートがトランジスタ27の
ソースに接続される。また、トランジスタ27の各ドレ
インは共通接続されており、トランジスタ28の各ドレ
インも共通接続されている。そして、共通接続されたト
ランジスタ27のドレインと共通接続されたトランジス
タ28のドレインとの間にはトランジスタ22が介挿さ
れる。また、その一端が電源端子33に接続された抵抗
23と共通接続されたトランジスタ27の各ドレインと
の間には、ダイオード接続されたトランジスタ24が介
挿される。この抵抗23とトランジスタ24との交点は
、ドレインが電源端子33に接続されたトランジスタ2
5のゲートに接続される。このトランジスタ25のソー
スとCG線線種4の間にはトランジスタ26が介挿され
る。
上記のような構成において、リファレンスメモリトラン
ジスタ29.抵抗23.トランジスタ24、トランジス
タ25は、それぞれ、第2図(b)のフローティングゲ
ート型トランジスタ34.抵抗35.トランジスタ36
.トランジスタ38に対応している。参考のために、第
1図には、対応する素子の番号が括弧書きで示しである
。
ジスタ29.抵抗23.トランジスタ24、トランジス
タ25は、それぞれ、第2図(b)のフローティングゲ
ート型トランジスタ34.抵抗35.トランジスタ36
.トランジスタ38に対応している。参考のために、第
1図には、対応する素子の番号が括弧書きで示しである
。
ここで、リファレンスメモリトランジスタ29は、正規
のメモリセルアレイ21におけるメモリトランジスタ6
と同一の特性を有しており、かつそのフローティングゲ
ートには電子が注入されて“ビが書込まれている。この
書込方法については、ここでは述べないが、ウェハテス
トの段階で行なってもよいし、アッセンブリした後に行
なってもよい。なお、信号READがゲートに与えられ
ているトランジスタ22は、リファレンスメモリトラン
ジスタ29に書込みを行なうときオフ状態にされる。
のメモリセルアレイ21におけるメモリトランジスタ6
と同一の特性を有しており、かつそのフローティングゲ
ートには電子が注入されて“ビが書込まれている。この
書込方法については、ここでは述べないが、ウェハテス
トの段階で行なってもよいし、アッセンブリした後に行
なってもよい。なお、信号READがゲートに与えられ
ているトランジスタ22は、リファレンスメモリトラン
ジスタ29に書込みを行なうときオフ状態にされる。
次に、上記実施例の続出モードにおける動作を説明する
。この読出モードにおいては、信号READが“H2レ
ベルとなるため、トランジスタ22および26はいずれ
もオン状態となっている。
。この読出モードにおいては、信号READが“H2レ
ベルとなるため、トランジスタ22および26はいずれ
もオン状態となっている。
ここで、Xデコーダ4によってワード線5のいずれかが
選択されると、その選択されたワード線5につながるト
ランジスタ27および28がオン状態となる。これらト
ランジスタ22,26,27゜28は、いずれもその抵
抗値を無視できるほど十分オンしている。したがって、
リファレンスメモリトランジスタ29は、そのコントロ
ールゲートがトランジスタ27,22.28を介して自
己のソースに接続され、ダイオード接続されたことにな
る。そのため、このダイオード接続されたリファレンス
メモリトランジスタ29と、ダイオード接続されたトラ
ンジスタ24と、抵抗23とトランジスタ25とでm2
図(b)に示すしきい値電圧発生回路が構成される。こ
のしきい値電圧発生回路の出力電圧は、前述したごとく
、メモリトランジスタ6の“1”書込時におけるしきい
値電圧と等しい電圧となっている。そして、しきい値電
圧発生回路の出力電圧はトランジスタ26を介してCG
線線種4与えられる。ここで、Yデコーダ出力11が“
H”になると、Y選択ゲート13bがオンし、CG線線
種4出力されたしきい値電圧と等しい電圧がコントロー
ルゲート線10を介して選択されたメモリトランジスタ
2のコントロールゲート6に印加される。したがって、
読出モードにおいては、メモリトランジスタ2のコント
ロールゲート6には常に“1′書込時のしきい値電圧と
等しい電圧が印加されることになる。
選択されると、その選択されたワード線5につながるト
ランジスタ27および28がオン状態となる。これらト
ランジスタ22,26,27゜28は、いずれもその抵
抗値を無視できるほど十分オンしている。したがって、
リファレンスメモリトランジスタ29は、そのコントロ
ールゲートがトランジスタ27,22.28を介して自
己のソースに接続され、ダイオード接続されたことにな
る。そのため、このダイオード接続されたリファレンス
メモリトランジスタ29と、ダイオード接続されたトラ
ンジスタ24と、抵抗23とトランジスタ25とでm2
図(b)に示すしきい値電圧発生回路が構成される。こ
のしきい値電圧発生回路の出力電圧は、前述したごとく
、メモリトランジスタ6の“1”書込時におけるしきい
値電圧と等しい電圧となっている。そして、しきい値電
圧発生回路の出力電圧はトランジスタ26を介してCG
線線種4与えられる。ここで、Yデコーダ出力11が“
H”になると、Y選択ゲート13bがオンし、CG線線
種4出力されたしきい値電圧と等しい電圧がコントロー
ルゲート線10を介して選択されたメモリトランジスタ
2のコントロールゲート6に印加される。したがって、
読出モードにおいては、メモリトランジスタ2のコント
ロールゲート6には常に“1′書込時のしきい値電圧と
等しい電圧が印加されることになる。
第3B図は、リファレンスメモリトランジスタ29のし
きい値を1. OV、 2. OV、 3.
OVとした場合の読出モードにおけるCG線線種4電
、 位のシミュレーション結果を示したものである。
きい値を1. OV、 2. OV、 3.
OVとした場合の読出モードにおけるCG線線種4電
、 位のシミュレーション結果を示したものである。
図示から明らかなように、リファレンスメモリセル20
.トランジスタ22,24.25および抵抗23で構成
されるしきい値電圧発生回路からは、リファレンスメモ
リトランジスタ29に設定されたしきい値とほぼ等しい
電圧が出力されていることがわかる。
.トランジスタ22,24.25および抵抗23で構成
されるしきい値電圧発生回路からは、リファレンスメモ
リトランジスタ29に設定されたしきい値とほぼ等しい
電圧が出力されていることがわかる。
第4図は第1図の回路を用いた場合のセンスアンプ(第
6図参照)における電流/電圧変換部17の出力電圧A
の電源電圧依存特性を示したものである。なお、この第
4図では、リファレンスメモリトランジスタ29のしき
い値を3v、 “工”書込みを行なったメモリトラン
ジスタ2のしきい値を3V、 また“0”書込みを行な
ったメモリトランジスタ2゛のしきい値を−IV、−2
V、−3■とし、メモリトランジスタ2のコントロール
ゲート6にOVを印加した場合と本回路を用いた場合に
ついて示している。図示から明らかなように、第7図に
示す従来回路の特性に比べて、メモリウィンドが広がっ
ていることがわかる。なお、“1”書込時におけるメモ
リトランジスタ2のしきい値が変化しても、出力電圧A
の電源電圧依存特性は第4図に示すものとほぼ同様とな
る。したがって、この実施例の回路を用いれば、たとえ
メモリトランジスタ2の“1”書込時におけるしきい値
電圧が設計値からシフトしても、出力電圧Aは低下せず
、その結果メモリウィンドは狭くならない。
6図参照)における電流/電圧変換部17の出力電圧A
の電源電圧依存特性を示したものである。なお、この第
4図では、リファレンスメモリトランジスタ29のしき
い値を3v、 “工”書込みを行なったメモリトラン
ジスタ2のしきい値を3V、 また“0”書込みを行な
ったメモリトランジスタ2゛のしきい値を−IV、−2
V、−3■とし、メモリトランジスタ2のコントロール
ゲート6にOVを印加した場合と本回路を用いた場合に
ついて示している。図示から明らかなように、第7図に
示す従来回路の特性に比べて、メモリウィンドが広がっ
ていることがわかる。なお、“1”書込時におけるメモ
リトランジスタ2のしきい値が変化しても、出力電圧A
の電源電圧依存特性は第4図に示すものとほぼ同様とな
る。したがって、この実施例の回路を用いれば、たとえ
メモリトランジスタ2の“1”書込時におけるしきい値
電圧が設計値からシフトしても、出力電圧Aは低下せず
、その結果メモリウィンドは狭くならない。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、“1”書込みを行な
ったメモリトランジスタのしきい値と等しい電圧が、読
出時にメモリトランジスタのコントロールゲートに印加
されるので、センスアンプにおける読出マージンを広げ
ることができ、情報が誤って判定されるのを防止するこ
とができる。
ったメモリトランジスタのしきい値と等しい電圧が、読
出時にメモリトランジスタのコントロールゲートに印加
されるので、センスアンプにおける読出マージンを広げ
ることができ、情報が誤って判定されるのを防止するこ
とができる。
第1図はこの発明の一実施例の不揮発性半導体記憶装置
の一部を示す回路図である。 第2図(a)および(b)は、メモリトランジスタの“
1″書込におけるしきい値電圧と等しい電圧値を発生す
るための回路例を示した図である。 第3A図は第2図(a)および(b)に示す回路の出力
電圧特性を示すグラフである。 第3B図は第1図に示す回路においてしきい値電圧発生
回路から出力される電圧特性を示したグラフである。 第4図は第1図に示す実施例を用いた場合のセンスアン
プにおける電流/電圧変換部17の出力電圧Aの電源電
圧依存特性を示すグラフである。 第5図は従来の不揮発性半導体記憶装置の一部を示す回
路図である。 第6図はセンスアンプの構成を示す図である。 第7図は第5図に示す従来回路を用いた場合のセンスア
ンプにおける電流/電圧変換部17の出力電圧Aの電源
電圧依存特性を示すグラフである。 図において、1は選択トランジスタ、2はメモリトラン
ジスタ、6はコントロールゲート、7はフローティング
ゲート、3はビット線、4はXデコーダ、5はワード線
、20はリファレンスメモリセル、21は正規のメモリ
セルアレイ、29はリファレンスメモリトランジスタ、
23は抵抗、24および25はトランジスタ、33は電
源端子を示す。 第 2 区 第3A図 Vcc [Vl 第5図 第6図 フ:・1口−ルク′−ド’5IisrQy、4.q4メ
モ、リーウィニiつ
の一部を示す回路図である。 第2図(a)および(b)は、メモリトランジスタの“
1″書込におけるしきい値電圧と等しい電圧値を発生す
るための回路例を示した図である。 第3A図は第2図(a)および(b)に示す回路の出力
電圧特性を示すグラフである。 第3B図は第1図に示す回路においてしきい値電圧発生
回路から出力される電圧特性を示したグラフである。 第4図は第1図に示す実施例を用いた場合のセンスアン
プにおける電流/電圧変換部17の出力電圧Aの電源電
圧依存特性を示すグラフである。 第5図は従来の不揮発性半導体記憶装置の一部を示す回
路図である。 第6図はセンスアンプの構成を示す図である。 第7図は第5図に示す従来回路を用いた場合のセンスア
ンプにおける電流/電圧変換部17の出力電圧Aの電源
電圧依存特性を示すグラフである。 図において、1は選択トランジスタ、2はメモリトラン
ジスタ、6はコントロールゲート、7はフローティング
ゲート、3はビット線、4はXデコーダ、5はワード線
、20はリファレンスメモリセル、21は正規のメモリ
セルアレイ、29はリファレンスメモリトランジスタ、
23は抵抗、24および25はトランジスタ、33は電
源端子を示す。 第 2 区 第3A図 Vcc [Vl 第5図 第6図 フ:・1口−ルク′−ド’5IisrQy、4.q4メ
モ、リーウィニiつ
Claims (2)
- (1)フローティングゲート型トランジスタをメモリト
ランジスタとして用いた不揮発性半導体記憶装置におい
て、 前記メモリセルトランジスタと同一特性のフローティン
グゲート型トランジスタを有し、このフローティングゲ
ート型トランジスタのフローティングゲートには電子が
注入されていて“1”が書込まれた状態となっており、
このフローティングゲートトランジスタに基づいて、前
記メモリセルトランジスタの“1”書込状態におけるし
きい値電圧と等しい電圧を発生するためのしきい値電圧
発生手段、および 読出モード時に、前記しきい値電圧発生手段の出力電圧
を前記メモリトランジスタのコントロールゲートに印加
するためのゲート電圧印加手段を備えることを特徴とす
る、不揮発性半導体記憶装置。 - (2)前記しきい値電圧発生手段に含まれるフローティ
ングゲート型トランジスタは、前記メモリトランジスタ
と同一の半導体基板上に形成されている、特許請求の範
囲第1項記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204495A JPS6361498A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204495A JPS6361498A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361498A true JPS6361498A (ja) | 1988-03-17 |
Family
ID=16491473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61204495A Pending JPS6361498A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361498A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6545913B2 (en) | 1987-06-29 | 2003-04-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory cell of nonvolatile semiconductor memory device |
| US6549462B1 (en) | 1987-06-29 | 2003-04-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory cell of nonvolatile semiconductor memory device |
| US9330775B2 (en) | 2013-01-14 | 2016-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory, flash memory system and operating method of the same |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61204495A patent/JPS6361498A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6545913B2 (en) | 1987-06-29 | 2003-04-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory cell of nonvolatile semiconductor memory device |
| US6549462B1 (en) | 1987-06-29 | 2003-04-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory cell of nonvolatile semiconductor memory device |
| US9330775B2 (en) | 2013-01-14 | 2016-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory, flash memory system and operating method of the same |
| US9812213B2 (en) | 2013-01-14 | 2017-11-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory, flash memory system and operating method of the same |
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