JPS6361926A - 温度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は温度センサに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の温度センサはサーミスタ等の温度検出器
、ＤＣアンプ等の信号処理回路から構成され、−ａに温
度検出器の出力は微少なため、直近に信号処理回路を設
ける必要があり、外部へ伝送可能な信号を得るにはかな
り大きな構造物となっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の温度検出器は検出部分、信号処理部分が
別構成であること、また、信号処理部分が一最に大きい
ことが原因となり、回転体、運動体の隔温測には検出部
分と信号処理部分を被測定物に取り付けた時、それらの
質量で回転及び運動を乱すという欠点がある。

上述した従来の温度検出法に対し、本発明は、わずかな
質量でかつコンパクトな温度センサを提供するものであ
り、温度検出手段と前記検出手段の処理手段に独創的内
容を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の温度センサは、温度検出手段と、前記温度検出
手段からの出力信号を伝送に適した信号に処理する手段
と、前記信号処理手段からの出力信号を外部へ送出する
手段とを有する温度センサにおいて、少なくとも前記温
度検出手段の前記信号処理手段を１つの半導体装置で構
成したことを特徴とする。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例の模式図である。温度検出手
段と信号処理手段を搭載した半導体装置１と、電池３は
ケース４に封入され、出力手段２はケース４に絶縁され
外部へ引き出される。たとえばＴＯ−５の様にケースに
入れれば出力手段２はリードを使用する。

第２図は本発明の一実施例の回路構成を示すブロック図
で、この例は、温度検出部１１．Ｖ−Ｆ変換部１２．Ｆ
Ｍ変調部１３と、それらに電波を供給する電源部３．出
力手段からなる。温度検出部１１．信号処理部としての
Ｖ−Ｆ変換部１２゜Ｆ　Ｍ変調部１３は１つの半導体装
置で構成され、温度検出はＶＢＥの温度依存性−２ｍ　
Ｖ　／　℃を利用する。その電圧情報はノイズ等に強い
周波数変調信号に変換され、さらに送信可能な変調を受
け、アンテナ（２）に導かれる。この信号を通常のＦＭ
受信機で受けることは従来技術の範囲で可能である。

第３図は本発明の他の実施例、すなわち、半導体装置１
とそれを入れるケース２１と、電池３及び出力手段２が
別個に置かれた実施例を示す。

この実施例では検出部分、信号処理部分が第１図の実施
例に比べてより小型に出来るため、小さな穴の中の検温
等に利用出来る利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、温度検出手段、その信号
処理手段を１つの半導体装置にすることにより、狭い場
所の検温や、信号送信手段を設えた二とにより運動体の
測温が可能になり、たとえば研磨機の歯の温度検出等、
工業的に利用効果が高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の模式図、第２図は本発明の
一実施例の電気回路のブロック図、第３図は本発明の他
の実施例の構成図である。 ］・・・半導体装置、２・・・出力手段、３・・・電池
、４・・・ケース、１１・・・温度検出部、１２・・・
Ｖ−Ｆ変換部、１３・・ＦＭ変調部、２１・・・ケース
。 挙１図 匙　２　ロ 牛　３　川

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、温度検出手段と、前記温度検出手段からの出力信号
   を伝送に適した信号に処理する手段と、前記信号処理手
   段からの出力信号を外部へ送出する手段とを有する温度
   センサにおいて、少なくとも前記温度検出手段と前記処
   理手段を１つの半導体装置で構成したことを特徴とする
   温度センサ。 ２、前記信号を外部へ送出する手段が無線による伝送手
   段を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の温度センサ。