JPS6363384B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6363384B2 JPS6363384B2 JP57048869A JP4886982A JPS6363384B2 JP S6363384 B2 JPS6363384 B2 JP S6363384B2 JP 57048869 A JP57048869 A JP 57048869A JP 4886982 A JP4886982 A JP 4886982A JP S6363384 B2 JPS6363384 B2 JP S6363384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- conductive substrate
- substrate
- predetermined portion
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、駆動用ICを基板上に搭載したサ
ーマルヘツド（以下DD型サーマルヘツドと呼
ぶ）に関する。
ーマルヘツド（以下DD型サーマルヘツドと呼
ぶ）に関する。
DD型サーマルヘツドは外部引出し端子数が少
なく、走査方向１ラインを同時に印字することが
できるため、従来のサーマルヘツドに比べて高速
度の印字が可能となり、高速フアクシミリやプリ
ンタ等への応用が期待されている。
なく、走査方向１ラインを同時に印字することが
できるため、従来のサーマルヘツドに比べて高速
度の印字が可能となり、高速フアクシミリやプリ
ンタ等への応用が期待されている。
しかしDD型サーマルヘツドは、A4専用のライ
ンプリンタ型で書込み密度を走査方向8pel／mmと
した場合、1700から1800個のドライバーと、それ
に対応したシフトレジスタ等の論理回路を集積し
たICチツプを搭載することとなり、それらのIC
自体の出す熱が基板に蓄積し、誤動作の原因とな
るという第１の欠点を有している。
ンプリンタ型で書込み密度を走査方向8pel／mmと
した場合、1700から1800個のドライバーと、それ
に対応したシフトレジスタ等の論理回路を集積し
たICチツプを搭載することとなり、それらのIC
自体の出す熱が基板に蓄積し、誤動作の原因とな
るという第１の欠点を有している。
また、高速度で印字する場合、400個から800個
の発熱抵抗体に同時に通電を行なうため、グラン
ドラインには20〜60アンペアの電流が流れ、グラ
ンドラインに大きな面積が必要となり、基板の大
型化の原因となるという第２の欠点をも有してい
る。
の発熱抵抗体に同時に通電を行なうため、グラン
ドラインには20〜60アンペアの電流が流れ、グラ
ンドラインに大きな面積が必要となり、基板の大
型化の原因となるという第２の欠点をも有してい
る。
現在上記第１の欠点に対しては、比較的熱伝導
率の高いセラミツクスを基材とした基板を用いア
ルミニウム等の放熱板に密着させるという方法が
とられているが、基板と放熱板を別々に製造する
ため、工程が複雑化しまたコスト高の原因となつ
ている。加えて、セラミツクスの熱抵抗は金属の
約10倍であり、十分な放熱が行われているとは言
えない。
率の高いセラミツクスを基材とした基板を用いア
ルミニウム等の放熱板に密着させるという方法が
とられているが、基板と放熱板を別々に製造する
ため、工程が複雑化しまたコスト高の原因となつ
ている。加えて、セラミツクスの熱抵抗は金属の
約10倍であり、十分な放熱が行われているとは言
えない。
第２の欠点に対しては、薄膜または厚膜の配線
上に金属片を接続することによつて容量の補てん
を行なう方法がとられているが、金属片を接続す
るための空間が必要となるため、基板の小型化に
十分に効果的であるとは言えず、工程の複雑化を
招き、コスト高の原因となる。
上に金属片を接続することによつて容量の補てん
を行なう方法がとられているが、金属片を接続す
るための空間が必要となるため、基板の小型化に
十分に効果的であるとは言えず、工程の複雑化を
招き、コスト高の原因となる。
本発明は、上述のような欠点に鑑みて成された
もので、放熱性が良く、小型のDD型サーマルヘ
ツドを安価に供給することを目的とする。
もので、放熱性が良く、小型のDD型サーマルヘ
ツドを安価に供給することを目的とする。
本発明は、IC搭載部分とグランド取出し端子
部分以外をガラス等の電気的絶縁体によつて被覆
した導体金属性の基材を基板として用いるもので
ある。
部分以外をガラス等の電気的絶縁体によつて被覆
した導体金属性の基材を基板として用いるもので
ある。
以下に図面を用いて、本発明を一実施例に基い
て簡単に説明する。第１図は本発明によるDD型
サーマルヘツドの基板であり、第２図は第１図の
AA′断面図である。基材１は、Al等の金属であ
り、被覆材２はガラス等の電気的絶縁物である。
ICチツプ３は基板上のICチツプは搭載用の非絶
縁部分４にマウントされ、ボンデイングパツド５
及び配線６は絶縁物２の上に作成される。またグ
ランドは、ICチツプ３の底面または／およびグ
ランドパツド７によつて金属性基板１に接続さ
れ、ICチツプ３とボンデイングパツド５はワイ
ヤボンデイングによつて接続される。金属性基材
１に接続されたグランドはグランド取出し用の非
絶縁部分８によつて外部回路のグランド端子と接
続される。
て簡単に説明する。第１図は本発明によるDD型
サーマルヘツドの基板であり、第２図は第１図の
AA′断面図である。基材１は、Al等の金属であ
り、被覆材２はガラス等の電気的絶縁物である。
ICチツプ３は基板上のICチツプは搭載用の非絶
縁部分４にマウントされ、ボンデイングパツド５
及び配線６は絶縁物２の上に作成される。またグ
ランドは、ICチツプ３の底面または／およびグ
ランドパツド７によつて金属性基板１に接続さ
れ、ICチツプ３とボンデイングパツド５はワイ
ヤボンデイングによつて接続される。金属性基材
１に接続されたグランドはグランド取出し用の非
絶縁部分８によつて外部回路のグランド端子と接
続される。
また、本発明は上記した１実施例にとどまるも
のではなく、非絶縁部分をICチツプよりも小さ
くし、導電性ペースト等でICチツプをマウント
する場合にも有効であることは言うまでもない。
のではなく、非絶縁部分をICチツプよりも小さ
くし、導電性ペースト等でICチツプをマウント
する場合にも有効であることは言うまでもない。
このように、本発明によれば、金属性基板材を
グランドラインとして使用するためグランドライ
ンの占める空間が不必要となり基板を小型化でき
るうえにICチツプが直接、金属性基材上にマウ
ントされるため、基板の放熱性も向上し、放熱板
と基板を一体化できるため工程の省力化とコスト
の低減にも大きな効果をあげることができる。
グランドラインとして使用するためグランドライ
ンの占める空間が不必要となり基板を小型化でき
るうえにICチツプが直接、金属性基材上にマウ
ントされるため、基板の放熱性も向上し、放熱板
と基板を一体化できるため工程の省力化とコスト
の低減にも大きな効果をあげることができる。
第１図は本発明一実施例のサーマルヘツドの平
面図、第２図は第１図のサーマルヘツドのＡ―
A′断面図である。 １……基材、２……絶縁物、３……ICチツプ、
４，８……非絶縁部分、５，７……ボンデイング
パツド、６……配線。
面図、第２図は第１図のサーマルヘツドのＡ―
A′断面図である。 １……基材、２……絶縁物、３……ICチツプ、
４，８……非絶縁部分、５，７……ボンデイング
パツド、６……配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電性基板と、 この導電性基板上に形成され、かつこの導電性
基板と電気的に接続するグランド取出し端子部
と、 前記導電性基板の一主面上の所定部分を除いて
この一主面上に形成された電気的絶縁物と、 この電気的絶縁物上に形成された配線と、 この配線と電気的に接続する様に前記導電性基
板の一主面上に配置された駆動用ICとを備え、 前記所定部分を介して前記駆動用ICが前記導
電性基板と電気的に接続する手段とを有すること
を特徴とするサーマルヘツド。 ２ 前記手段は、前記駆動用ICが前記所定部分
上に配置されてなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のサーマルヘツド。 ３ 前記手段は、前記所定部分上にグランドパツ
ドを配置し、このグランドパツドを前記駆動用
ICに電気的に接続してなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048869A JPS58166072A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048869A JPS58166072A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58166072A JPS58166072A (ja) | 1983-10-01 |
| JPS6363384B2 true JPS6363384B2 (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=12815287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57048869A Granted JPS58166072A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58166072A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61145877A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄアレイヘツド |
| JPS61147584A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
| JP6650264B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-02-19 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578177A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS57116665A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Thermal head incorporated in driving circuit |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP57048869A patent/JPS58166072A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58166072A (ja) | 1983-10-01 |
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