JPS6363684A - 有機ケイ素化合物 - Google Patents
有機ケイ素化合物Info
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- JPS6363684A JPS6363684A JP61208793A JP20879386A JPS6363684A JP S6363684 A JPS6363684 A JP S6363684A JP 61208793 A JP61208793 A JP 61208793A JP 20879386 A JP20879386 A JP 20879386A JP S6363684 A JPS6363684 A JP S6363684A
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- Japan
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- formula
- organosilicon compound
- compound
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
- C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、新規な有機ケイ素化合物に関し、特に紫外線
硬化性シリコーン組成物および室温硬化性シリコーン組
成物の原料等として有用である新規な有機ケイ素化合物
に関するものである。
硬化性シリコーン組成物および室温硬化性シリコーン組
成物の原料等として有用である新規な有機ケイ素化合物
に関するものである。
本発明が提供する有機ケイ素化合物は従来知られていな
い。
い。
本発明の目的は、紫外線硬化性シリコーン組成物、室温
硬化性シリコーン組成物等の原料などとして有用である
新規有機ケイ素化合物を提供することにある。
硬化性シリコーン組成物等の原料などとして有用である
新規有機ケイ素化合物を提供することにある。
′ 〔発明の構成〕
すなわち、本発明は、一般式CI)
〔式中、R+、 R2,R3,R4,l?s及びR6ハ
、同一でも異なってもよく、置換もしくは非置換の一価
炭化水素基を表わし、Xおよびyは、それぞれ1〜3の
整数であり、nは0以上の整数である。〕で表わされる
新規な有機ケイ素化合物を提供するものである。
、同一でも異なってもよく、置換もしくは非置換の一価
炭化水素基を表わし、Xおよびyは、それぞれ1〜3の
整数であり、nは0以上の整数である。〕で表わされる
新規な有機ケイ素化合物を提供するものである。
本発明の有機ケイ素化合物を表わす一般式(1)におけ
るR1〜R&の置換もしくは非置換の炭化水素基として
は、例えば、メチル、エチル、プロピル・等のアルキル
基;ビニル、アリル等のアルケニル基;エチニル等のア
ルキニル基;シクロヘキシル等のシクロアルキル基;フ
ェニル、トリル等の了り−ル基;ベンジル等のアラルキ
ル基;メトキシ、エトキシ等のアルコキシ基、およびこ
れらの基が有する1または2以上の、場合によっては全
ての水素原子が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子
、シアノ基等により置換されたものを挙げることができ
る。
るR1〜R&の置換もしくは非置換の炭化水素基として
は、例えば、メチル、エチル、プロピル・等のアルキル
基;ビニル、アリル等のアルケニル基;エチニル等のア
ルキニル基;シクロヘキシル等のシクロアルキル基;フ
ェニル、トリル等の了り−ル基;ベンジル等のアラルキ
ル基;メトキシ、エトキシ等のアルコキシ基、およびこ
れらの基が有する1または2以上の、場合によっては全
ての水素原子が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子
、シアノ基等により置換されたものを挙げることができ
る。
一般式(1)の有機ケイ素化合物の具体例としては、例
えば、次のものを挙げることができる。
えば、次のものを挙げることができる。
CH3CHs
CH3CH3
CH,C)13
CH3Ph cH′1
C)13 CtH4CF+ C1h〔但し、上式に
おいてnは0以上の整数、mは1以上の整数を表す。〕 本発明の式(1)で示される化合物の合成方法としては
、例えば、一般式 〔式中、R1およびXは前述のとおりである。〕で示さ
れるハイドロジエンシラン、例えば、CHs t(Si+0−C=CL) s。
おいてnは0以上の整数、mは1以上の整数を表す。〕 本発明の式(1)で示される化合物の合成方法としては
、例えば、一般式 〔式中、R1およびXは前述のとおりである。〕で示さ
れるハイドロジエンシラン、例えば、CHs t(Si+0−C=CL) s。
CbHs CHI
I
HSi−+−0−C=CHt)t 等と、一般式
%式%
で示されるオルガノポリシロキサン化合物、゛例えば、
C)13 ChHs C1(3〔式中、mお
よびnは0以上の整数である。〕。
よびnは0以上の整数である。〕。
CH3C)13 C)li
CF。
(式中、nは前述のとおりである〕等
とを白金系触媒の存在下に加熱して付加反応させる方法
が挙げられる。
が挙げられる。
この場合、式(n)で示されるハイドロジエンシランの
使用量は、式(Ill)で示されるオルガノポリシロキ
サン化合物のビニル基1モルに対して、0.8〜2モル
が好ましく、白金系触媒は、通常、式<m)で示される
オルガノポリシロキサン化合物のビニル基1モルに対し
て白金骨が1.OXl0−”〜0.1モルに相当する量
が好ましく、特に好ましくは1.0X10−’−0,0
1モルに相当する量とし、反応温度は約40℃〜150
℃が好ましく、特に好ましくは60〜120℃とすれば
よい。用いられる白金系触媒としては、例えば、塩化白
金酸等があげられる。また、上記の反応は、必要に応じ
て、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの溶媒を用いて
反応を行ってもよい。
使用量は、式(Ill)で示されるオルガノポリシロキ
サン化合物のビニル基1モルに対して、0.8〜2モル
が好ましく、白金系触媒は、通常、式<m)で示される
オルガノポリシロキサン化合物のビニル基1モルに対し
て白金骨が1.OXl0−”〜0.1モルに相当する量
が好ましく、特に好ましくは1.0X10−’−0,0
1モルに相当する量とし、反応温度は約40℃〜150
℃が好ましく、特に好ましくは60〜120℃とすれば
よい。用いられる白金系触媒としては、例えば、塩化白
金酸等があげられる。また、上記の反応は、必要に応じ
て、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの溶媒を用いて
反応を行ってもよい。
また、式(1)で示される化合物の別の合成方法として
は、一般式: %式% 〔式中、R1およびXは前述のとおりである。〕で示さ
れるビニルシラン、例えば、 (OCH3) t CHz CHz=CH−Si −0C=C11等と、一般式: 〔式中、R2,R3,R4およびR5は前述のとおりで
ある。〕 で示される末端ハイドロジエンオルガノポリシロキサン
化合物、例えば、 l CH3C1(。
は、一般式: %式% 〔式中、R1およびXは前述のとおりである。〕で示さ
れるビニルシラン、例えば、 (OCH3) t CHz CHz=CH−Si −0C=C11等と、一般式: 〔式中、R2,R3,R4およびR5は前述のとおりで
ある。〕 で示される末端ハイドロジエンオルガノポリシロキサン
化合物、例えば、 l CH3C1(。
とを、前述の白金系触媒の存在下に付加反応させる方法
が挙げられる。この場合、式(IV)で示されるビニル
シランの使用量は、式(V)で示されるオルガノポリシ
ロキサン化合物のケイ素原子に結合した水素1モルに対
して、0.8〜2モルが好ましく、白金系触媒の量は、
式(V)で示される化合物のケイ素原子に結合した水素
1モルに対して1.OX 10− ”〜0.1モルが好
ましく、特に、好ましくは1.OX 10’〜0.01
モルとし、反応温度は40〜150℃が好ましく、特に
好ましくは60〜120℃とすればよい。また、この方
法でも必要に応じてベンゼン、トルエン、キシレンなど
の1容媒を用いて反応を行ってもよい。
が挙げられる。この場合、式(IV)で示されるビニル
シランの使用量は、式(V)で示されるオルガノポリシ
ロキサン化合物のケイ素原子に結合した水素1モルに対
して、0.8〜2モルが好ましく、白金系触媒の量は、
式(V)で示される化合物のケイ素原子に結合した水素
1モルに対して1.OX 10− ”〜0.1モルが好
ましく、特に、好ましくは1.OX 10’〜0.01
モルとし、反応温度は40〜150℃が好ましく、特に
好ましくは60〜120℃とすればよい。また、この方
法でも必要に応じてベンゼン、トルエン、キシレンなど
の1容媒を用いて反応を行ってもよい。
式(1)で示される本発明の有機ケイ素化合物は、種々
の用途に利用することができる。すなわち、例えば分子
中に2個以上のメルカプト基を含むオルガノポリシロキ
サン、例えば、 Me Me Me +1 1 〔但しnは1以上の整数を表す。〕 などと、光増感剤を添加すれば紫外線硬化性シリコーン
組成物を得ることができる。また、分子中にケイ素原子
に結合した水素 (−Si−H)を2個以喜 上含むオルガノポリシロキサンと白金系触媒とを添加す
れば付加反応型の室温硬化性シリコーン組成物を得るこ
とができる。湿気硬化用の硬化触媒を添加すれば縮合型
の室温硬化性シリコーン組成物を得ることができる。こ
のように、本発明の有機けい素化合物は、種々のシリコ
ーン組成物の原料として有用である。
の用途に利用することができる。すなわち、例えば分子
中に2個以上のメルカプト基を含むオルガノポリシロキ
サン、例えば、 Me Me Me +1 1 〔但しnは1以上の整数を表す。〕 などと、光増感剤を添加すれば紫外線硬化性シリコーン
組成物を得ることができる。また、分子中にケイ素原子
に結合した水素 (−Si−H)を2個以喜 上含むオルガノポリシロキサンと白金系触媒とを添加す
れば付加反応型の室温硬化性シリコーン組成物を得るこ
とができる。湿気硬化用の硬化触媒を添加すれば縮合型
の室温硬化性シリコーン組成物を得ることができる。こ
のように、本発明の有機けい素化合物は、種々のシリコ
ーン組成物の原料として有用である。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1
攪拌装置、還流装置および温度計を取り付けた11のガ
ラス製フラスコに、ジビニルテトラメチルジシロキサン
120 gとトルエン200gと塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液(白金112ffi量%)Igを入
れ、100°Cに昇温した。ここへメチルジイソプロペ
ニルオキシシラン270gを1時間かけて滴下した。滴
下後さらに反応液を100℃に保ち2時間反応させた。
ラス製フラスコに、ジビニルテトラメチルジシロキサン
120 gとトルエン200gと塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液(白金112ffi量%)Igを入
れ、100°Cに昇温した。ここへメチルジイソプロペ
ニルオキシシラン270gを1時間かけて滴下した。滴
下後さらに反応液を100℃に保ち2時間反応させた。
この反応液を減圧蒸留して無色透明で屈折率(no”)
が1.41、沸点が154℃(減圧度21寵Hg)の留
分168g(収率52%)を得た。この化合物の分析結
果を示す。
が1.41、沸点が154℃(減圧度21寵Hg)の留
分168g(収率52%)を得た。この化合物の分析結
果を示す。
’H−NMR: δ(ppm)
0、1 (s 、 5i−CHs 18H)0.2(d
、 Si51−C1l 4H)0.6(d 、 5i
−CHz−4H)1.8(s 、 C−Ck1312
)1)4.0q、 C=CHz 8)1)IRス
ペクトル:第1図に示す。
、 Si51−C1l 4H)0.6(d 、 5i
−CHz−4H)1.8(s 、 C−Ck1312
)1)4.0q、 C=CHz 8)1)IRス
ペクトル:第1図に示す。
C=C1640cm−’
5i−C2950cm−’
元素分析: (%)
CH旦
実測値 52.8 9.1 22.2計算値”
52.53 9.21 22.33(* 5i
iCz□H−hOsとして)以上の測定結果より、得ら
れた化合物は、次式:で表わされる化合物であることが
確認された。
52.53 9.21 22.33(* 5i
iCz□H−hOsとして)以上の測定結果より、得ら
れた化合物は、次式:で表わされる化合物であることが
確認された。
実施例2
実施例1と同じ方法で、ジビニルテトラメチルシロキサ
ン18.6 gとトリプロペニルオキシシラン40gを
反応させたところ、無色透明で屈折率(n+”)が1.
41で、沸点が110℃(減圧度1maHg)の留分2
1.2g (収率36%)を得た。この化合物の分析結
果を示す。
ン18.6 gとトリプロペニルオキシシラン40gを
反応させたところ、無色透明で屈折率(n+”)が1.
41で、沸点が110℃(減圧度1maHg)の留分2
1.2g (収率36%)を得た。この化合物の分析結
果を示す。
’H−NMR: δ(ppm)
0.1(s 、 5i−CHs 12)り0.2(s
、 5i−CHz 4H)0.7(s 、 5i−
CHz 4H)1.9(s 、 C−CH318)
1)4、Hd、 C=CH,12)1) IRスペクトル:第2図に示す。
、 5i−CHz 4H)0.7(s 、 5i−
CHz 4H)1.9(s 、 C−CH318)
1)4、Hd、 C=CH,12)1) IRスペクトル:第2図に示す。
C=Cl640cm −’
5i−C2950cm−’
元素分析: (%)
旦 fl 且
実測値 53.5 8.4.19.0計算値” 5
3,19 8.58 19.13(* Si *Cz
JsoOtとして)以上の測定結果から得られた化合物
は次式で表われる化合物であることが確認された。
3,19 8.58 19.13(* Si *Cz
JsoOtとして)以上の測定結果から得られた化合物
は次式で表われる化合物であることが確認された。
l
CH3CH。
実施例3
攪拌装置、エステルアダプタ還流装置および温度計を取
り付けた51のガラス製フラスコに、粘度110cs
(25℃)のα、ω−ジビニルポリジメチルシロキサン
3000 gとトルエン1000 gを入れ、加熱還流
して脱水した後、室温まで冷却した。フラスコ中の混合
物に塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(白金骨
2型景%)0.5gとメチルジイソプロペニルオキシシ
ラン170gG加工、100℃に昇温し、2時間反応さ
せた。反応液を減圧にしてトルエンを除去したところ、
粘度130cs (25℃)屈折率(ntl”)1.4
1、比重0.974の無色透明な液体2970g (収
率90%)を得た。この化合物の分析結果を示す。
り付けた51のガラス製フラスコに、粘度110cs
(25℃)のα、ω−ジビニルポリジメチルシロキサン
3000 gとトルエン1000 gを入れ、加熱還流
して脱水した後、室温まで冷却した。フラスコ中の混合
物に塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(白金骨
2型景%)0.5gとメチルジイソプロペニルオキシシ
ラン170gG加工、100℃に昇温し、2時間反応さ
せた。反応液を減圧にしてトルエンを除去したところ、
粘度130cs (25℃)屈折率(ntl”)1.4
1、比重0.974の無色透明な液体2970g (収
率90%)を得た。この化合物の分析結果を示す。
IRスペクトル:第3図に示す。
c、c 1640値−1
Si−C295叶「ト
イソブロペノキシ基当量(mol/100 g )測定
値: 0.066 理論値: 0.069 これより、この化合物は、平均分子式が次式で表わされ
る化合物であることが確認された。
値: 0.066 理論値: 0.069 これより、この化合物は、平均分子式が次式で表わされ
る化合物であることが確認された。
本発明の有機ケイ素化合物は新規′8−1質であり、紫
外線硬化型シリコーン組成物、室温硬化型シリコーン組
成物等の原料として有用である。
外線硬化型シリコーン組成物、室温硬化型シリコーン組
成物等の原料として有用である。
第1図、第2図および第3図は、本発明の有機ケイ素化
合物のIRスペクトルを示す。
合物のIRスペクトルを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R^1、R^2、R^3、R^4、R^5及び
R^6は、同一でも異なってもよく、置換もしくは非置
換の一価炭化水素基を表わし、xおよびyは、それぞれ
1〜3の整数であり、nは0以上の整数である。〕で表
わされる有機ケイ素化合物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208793A JPS6363684A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | 有機ケイ素化合物 |
| EP87307722A EP0262806A3 (en) | 1986-09-04 | 1987-09-02 | Organosilicon compound |
| US07/092,000 US4801725A (en) | 1986-09-04 | 1987-09-02 | Organosilicon compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208793A JPS6363684A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | 有機ケイ素化合物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6363684A true JPS6363684A (ja) | 1988-03-22 |
Family
ID=16562208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61208793A Pending JPS6363684A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | 有機ケイ素化合物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4801725A (ja) |
| EP (1) | EP0262806A3 (ja) |
| JP (1) | JPS6363684A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000119395A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-04-25 | General Electric Co <Ge> | 香気放出性非揮発性ポリマ―状シロキサン |
| JPWO2021014968A1 (ja) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE4002922A1 (de) * | 1990-02-01 | 1991-08-08 | Wacker Chemie Gmbh | Alkenyloxygruppen aufweisende siloxancopolymere, deren herstellung und verwendung |
| DE4002879A1 (de) * | 1990-02-01 | 1991-08-08 | Wacker Chemie Gmbh | Alkenylgruppen aufweisende siloxancopolymere, deren herstellung und verwendung |
| JPH0786117B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1995-09-20 | 信越化学工業株式会社 | アルコキシシラン |
| US5182315A (en) * | 1990-11-19 | 1993-01-26 | Loctite Corporation | Photocurable silicone gel composition, and method of making the same |
| US5348986A (en) * | 1990-11-19 | 1994-09-20 | Loctite Corporation | Photocurable silicone composition, and method of making same |
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| US3109013A (en) * | 1960-12-27 | 1963-10-29 | Dow Corning | Acyloxysilcarbosiloxanes and their uses |
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| US3819674A (en) * | 1971-03-10 | 1974-06-25 | Bayer Ag | Process for the production of acetoxysilylethyl-substituted organopolysiloxanes |
| DE2131741C3 (de) * | 1971-06-25 | 1975-05-28 | Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen | Verfahren zur Anlagerung von Siliciumverbindungen mit Si-gebundenem Wasserstoff an Verbindungen mit aliphatischen Mehrfachbindungen |
| JPS5695923A (en) * | 1979-11-30 | 1981-08-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cold curing organopolysloxane composition |
| JPS60181162A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS62197453A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ン組成物 |
-
1986
- 1986-09-04 JP JP61208793A patent/JPS6363684A/ja active Pending
-
1987
- 1987-09-02 US US07/092,000 patent/US4801725A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-09-02 EP EP87307722A patent/EP0262806A3/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0262806A3 (en) | 1990-01-17 |
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| EP0262806A2 (en) | 1988-04-06 |
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