JPS6364076U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6364076U JPS6364076U JP15876786U JP15876786U JPS6364076U JP S6364076 U JPS6364076 U JP S6364076U JP 15876786 U JP15876786 U JP 15876786U JP 15876786 U JP15876786 U JP 15876786U JP S6364076 U JPS6364076 U JP S6364076U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal portion
- notch
- bulge
- circuit pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の実施例に係り、第１
図は要部分解斜視図、第２図は接続状態を示す要
部断面図、第３図は第１の基板の端子部の切欠き
の断面状態を示す要部断面図、第４図は従来例を
示す要部断面図である。 １……第１の基板、２……ベース基材、３……
接着剤層、４……回路パターン、５……端子部、
６……切欠き、７……第２の基板、８……フイル
ムベース、９……接着剤層、１０……回路パター
ン、１２……端子部、１３……膨出部、１４……
半田。
図は要部分解斜視図、第２図は接続状態を示す要
部断面図、第３図は第１の基板の端子部の切欠き
の断面状態を示す要部断面図、第４図は従来例を
示す要部断面図である。 １……第１の基板、２……ベース基材、３……
接着剤層、４……回路パターン、５……端子部、
６……切欠き、７……第２の基板、８……フイル
ムベース、９……接着剤層、１０……回路パター
ン、１２……端子部、１３……膨出部、１４……
半田。
Claims (1)
- 硬質の第１の基板上の回路パターンの端子部と
、フレキシブルな第２の基板上の回路パターンの
端子部とを、半田付けで接続・固着する構成にお
いて、前記第１の基板の端子部にエツチングによ
る切欠きを形成すると共に、前記第２の基板の端
部の端子部先端を、前記切欠きに合致する形状の
膨出部として形成し、該膨出部をフイルムベース
を下側にして前記切欠きに嵌め合わせて前記両基
板の端子部同志を半田付けしたことを特徴とする
回路板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15876786U JPS6364076U (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15876786U JPS6364076U (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6364076U true JPS6364076U (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=31082562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15876786U Pending JPS6364076U (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6364076U (ja) |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP15876786U patent/JPS6364076U/ja active Pending