JPS6364834B2 - - Google Patents

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JPS6364834B2
JPS6364834B2 JP14096881A JP14096881A JPS6364834B2 JP S6364834 B2 JPS6364834 B2 JP S6364834B2 JP 14096881 A JP14096881 A JP 14096881A JP 14096881 A JP14096881 A JP 14096881A JP S6364834 B2 JPS6364834 B2 JP S6364834B2
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JP
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gimbal
load arm
spacer
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leaf spring
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JP14096881A
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JPS5845660A (ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は磁気ヘツドの製造方法に係り、特に複
数の薄板を溶接して組み立てられる磁気ヘツドの
製造方法に関するものである。
第1図aは、磁気ヘツド1が2つ搭載された磁
気ヘツドアツセンブリーを示す図である。この磁
気ヘツドアツセンブリーは、複数の磁気ヘツド1
と、該磁気ヘツド1により読出したデータあるい
は書込むデータを伝送するフレキシブル印刷回路
部5と、これらデータの増幅を行なう増幅器6
と、フレキシブル印刷回路部5の一端に設けられ
たコネクタ7と、これら各部品を搭載する保持板
8とから構成されている。この様に構成された磁
気ヘツドアツセンブリーは、例えば第2図に示す
如く、磁気デイスク記憶装置におけるデイスクパ
ツク100内の磁気デイスク2をアクセスする位
置に設けられるものである。
前記磁気ヘツド1は、その外観を第1図bに示
す如く、ジンバル組立部4と、この組立部4の一
端に搭載されたコアスライダー3とにより構成さ
れている。
このデイスク形磁気ヘツドは、記憶容量により
多種類の形状があるが、コアスライダー3を保持
する組立部4は全ての磁気ヘツドに共通して使用
されている。第3図〜第5図は組立部4の詳細を
示し、第3図は組立部の構成部品を、第4図は組
立状態を、さらに第5図は第4図の組立状態をA
視方向より見た状態を示す。まず第3図を参照す
るに、ジンバル組立部4はジンバル9、ロードア
ーム13、スペーサ16より構成され、ジンバル
9は板厚50μmでバネ部10を有し、長手方向に
穴部11及び12をもつている。ロードアーム1
3は複雑にプレス成形された部品で溝部14、中
央突起部37、両端の突起部15、羽根形状部3
6を有している。スペーサ16は削り出し品で丸
形形状のボス部17を有している。これらの部品
は第4図のごとく一体的に組立てられ、薄板複雑
部品形状にもかかわらず±20μm以下の高精度を
要求される。第5図は第4図を矢印方向から見た
図である。
尚、これらの部品の結合方法は第5図の溶接部
18に示す14ケ所を溶接することにより行なわれ
る。
この磁気ヘツド1の組立ては、従来、第15図
に示す精密治具により行なわれていた。この治具
は、ロードアーム13及びスペーサ16が位置決
めされた基台101上に、ジンバルシート36上
に精密位置決めされたジンバル9を保持するジン
バル押えフレーム37を配置し、抵抗溶接を行な
う電極38によつて前記溶接部18(第5図参
照)を溶接して組立てるものである。この様な従
来技術においては下記問題点がある。
最近の組立作業の自動化指向は磁気ヘツドも
例外ではなく種々取組まれているが、組立部の
自動化にあたつては、従来の抵抗溶接では電極
修正ひん度が多いため、溶接チリが発生し、除
去が大変である等の問題がある。このため非接
触による溶接方法の開発が急がれている。
一方、非接触によるレーザー溶接等の場合、
溶接点において、溶接部品間にスキマがある場
合、上側部品のみ溶融され、穴アキが発生する
という現象が発生する。このため極薄板(50μ
m)であるジンバルを相手部品(スペーサ、ロ
ードアーム)に対し、多点である溶接点をいか
にして全点をスキマなく密着させるかという問
題がある。
本発明の目的は前記従来技術の問題点を除去す
ることであり、薄板(例えば50μm)であるジン
バルを相手部品(スペーサ、ロードアーム)と隙
間なく押付けレーザー溶接等の非接触溶接を行な
うことができる磁気ヘツドの製造方法を提供する
ことである。
この目的を達成するため本発明にあつては、ジ
ンバルの板バネ部にロードアームを位置付けする
工程と、ジンバルの他端にスペーサを位置付ける
工程と、前記スペーサとジンバルを中空状のレー
ザ照射穴を有する押し駒で密着する工程と、前記
板バネの中央を押圧して板バネをロードアーム形
状に沿つて変形させることにより、板バネとロー
ドアームを密着させる工程と、前記各工程により
密着した各部分をレーザ溶接する工程とから構成
することを特徴とする。
以下本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説
明する。第6図乃至第14図は本発明による磁気
ヘツドの製造方法に使用される精密位置合せ密着
クランプ治具を説明するための図である。
第6図は、本発明の一実施例である密着クラン
プ治具を示す全体外観図である。
第6図に示すクランプ治具は、治具ベース19
上にスペーサ受台20と中央部に段差部38をも
つロードアーム受台21が固定されており、治具
ベース19上をスペーサ横押し片22、ロードア
ーム横押し片23がスライドする様に構成されて
いる。また、ジンバル9、スペーサ16、ロード
アーム13の3部品を組込、位置合せ后、密着ク
ランプするための密着クランプアーム26が治具
ベース19に取付けられた旋回サポート27を支
点に旋回出来る様になつている。
更に密着クランプアーム26には板バネ28と
クランプ片29が取付けられ、レーザー光を通す
穴30があいている。又クランプ片29は密着ク
ランプアーム26に対し微小量だけ旋回出来る様
に支持されている。
尚治具ベース19とスペーサ受台20にはジン
バルを位置決めするシズミピン24、位置合せピ
ン25が取付いている。
第7図は、前記クランプ治具にロードアーム1
3及びスペーサ16が位置付けされたところを示
す図である。図中、第7図でロードアーム13は
ロードアーム受台21の中央部38に対し、ロー
ドアーム溝部14を基準に位置合せされた后、ロ
ードアーム羽根部36がロードアーム横押し片2
3によつて押されることによりスペーサ受台20
に当接する位置に位置決めされる。この様にロー
ドアーム横押し片23が駆動することによりロー
ドアーム13の位置決めが成される。
位置決めされるスペーサ16は、該スペーサ1
6のスペーサ丸ボス部17がスペーサ受台20の
溝部39に装着された後、スペーサ横押し片22
によつてロードアーム13の方向に押圧されるこ
とにより、位置決めが成される。
この様にロードアーム13及びスペーサ16が
位置付けされたクランプ治具にジンバル9を乗せ
た状態を第8図に示す。図中、ジンバル9は、ジ
ンバル先端穴部12をシズミピン24に押入する
と共に、スペーサ受台20に取付いている位置合
せピン25で位置決めが行なわれる。
第9図は第6図のクランプ治具に3部品が位置
合せされ、密着クランプされる状態を示す図であ
る。図中、板バネ28は、ジンバルクランプ時の
ズレ防止を目的として密着クランプアーム26に
取付けられ、ジンバルバネ部10とクランプ片2
9が接触する前に、板バネ28の先端部でジンバ
ル先端穴12をシズミピン24に押込み、シズミ
ピン上下用バネ31のバネ力と板バネ28のバネ
力でジンバル9を固定する様になつている。板バ
ネ28でジンバル9を固定后、ロードアーム13
とジンバル9の結合部であるジンバルバネ部10
をクランプ片29で押込み、その后密着クランプ
アーム26に組込まれた押し駒32によりスペー
サ16との溶接部に対応するジンバル部分が押込
まれ、3部品の密着クランプが完了する。
第10図はジンバル9とスペーサ16との溶接
点の密着クランプ状態詳細を示す部分拡大図であ
る。密着クランプアーム26に押し駒32が溶接
点に対応する数だけ独立して組込まれ、押しバネ
33で溶接点が局部的に加圧されることにより、
ジンバル9とスペーサ16が密着する様になつて
いる。尚、押し駒32は中空でこの穴よりレーザ
ーが照射されることにより溶接が行なわれる。押
し駒32は図示上下方向に滑動し、材質としては
滑動しやすいものであれば良い。
第11図から第13図はジンバルバネ部10と
ロードアーム13の溶接点に関し、ロードアーム
13のプレス成形形状のバラツキを説明するため
の図であり、第11図はロードアーム形状が良好
で密着クランプされ、良好なレーザー溶接がされ
た状態を示す図である。この場合は、両端の突起
部15と中央突起部37が同一平面を保ち、ジン
バルバネ部10とロードアーム13の3つの突起
部15,37が精度良く密着するため、良好なレ
ーザ溶接が溶接部18において成される。
しかしながら第12図及び第13図に示す如
く、ロードアーム13の両端の突起部15と中央
突起部37の平面状態が変形している場合、突起
部15及び37とジンバルバネ部10が密着しな
いため、不良溶接が発生する。
さて、本実施例におるジンバルバネ部10とロ
ードアーム13の密着は、第14図に示す如く、
クランプ片29の中央に突設された中央部34と
ロードアーム受台21の中央段差部38により実
現される。すなわちクランプ片29の中央部34
が、ジンバルバネ部10とロードアーム13の中
央部37を押圧することにより、極薄なジンバル
バネ部10がロードアーム13の形状にならつて
強制的に微少量変位することにより達成される。
このように、ジンバルバネ10をロードアーム1
3の形状にならつて密着させた状態においてクラ
ンプ片29に明けられた穴30を介してレーザ溶
接を行なうため、ロードアーム13の3つの突起
部15,37とジンバルバネ部10の平面関係に
多少のスキマがあつても、これを補正して良好な
溶接が成される。
以上述べた如く本願発明にあつては、ロードア
ーム13とジンバルバネ部10とを密着させた状
態でレーザ溶接を行うことができるので、接合精
度の良好な信頼性の高い磁気ヘツドを提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図a及び第1図bは磁気ヘツドアツセンブ
リー及び磁気ヘツドを示す図、第2図は磁気ヘツ
ドを搭載したデイスクパツクを示す図、第3図は
磁気ヘツドの分解組立図、第4図及び第5図は磁
気ヘツドの底面図及び上面図である。第6図は本
発明による磁気ヘツドの製造方法の一実施例であ
る密着クランプ治具を示す図であり、第7図は第
6図に示す密着クランプ治具にロードアーム及び
スペーサを位置決めした状態を示す部分拡大図、
第8図は第7図に示す密着治具にジンバルを乗せ
た状態を示す部分拡大図である。第9図は、第6
図に示す密着クランプ治具にロードアーム、スペ
ーサ及びジンバルを搭載した状態を示す断面図で
あり、第10図及び第14図は本発明による密着
クランプ状態を示す図、第11図乃至第13図は
ロードアームとジンバルバネ部とのクランプ状態
を示す図である。第15図は従来技術による磁気
ヘツド製造方法を示す図である。 符号の説明、1……磁気ヘツド、2……磁気デ
イスク、3……コアスライダ、4……ジンバル組
立部、5……フレキシブル印刷回路部、6……増
幅器(IC)、7……コネクタ、8……保持板、9
……ジンバル、10……ジンバルバネ部、11及
び12……ジンバル穴部、13……ロードアー
ム、15……ロードアームの両端突起部、17…
…スペーサボス部、19……治具ベース、20…
…スペーサ受台、21……ロードアーム受台、2
2……スペーサ横押し片、23……ロードアーム
横押し片、24……シズミピン、25……位置合
せピン、26……密着クランプアーム、27……
旋回サポート、28……板バネ、29……クラン
プ片、31……シズミピン用バネ、32……押し
駒、33……押しバネ、34……クランプ片中央
部(突起部)、30,35……レーザ照射穴、3
6……ロードアーム羽根部、37……ロードアー
ム中央突起部、38……ロードアーム受台中央部
(段差部)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 コアスライダを一端に搭載すると共に弾性特
    性を持つ板バネ部を有するジンバルと、該ジンバ
    ルの板バネ部に接続されると共に前記コアスライ
    ダを押圧するロードアームと、前記ジンバルの他
    端に接続されたスペーサとを備える磁気ヘツドの
    製造方法において、 中央部が両端部より凹んでいるロードアーム載
    置部を有するロードアーム受台と、スペーサを載
    置するスペーサ受台とを有する治具ベースと、該
    治具ベースの端部に回転可能に支承され、弾性部
    材により押圧されている押し駒と、前記ロードア
    ーム受台の中央部と対向する部分に突起部を有す
    るクランプ片を有するクランプアームとからなる
    クランプ治具を用意し、 前記ロードアーム受台に前記ロードアームを前
    記ジンバルの板バネ部と溶接される位置に載置
    し、 前記スペーサ受台に前記スペーサを前記ジンバ
    ルの他端と溶接される位置に載置し、 前記ジンバルを前記ロードアームとスペーサの
    上に載置し、 前記クランプアームを回転し、前記押し駒によ
    り前記ジンバルの他端とスペーサを密着させ、前
    記クランプ片の突起部により前記ジンバルの板バ
    ネ部とロードアームの中央部を押圧して該ロード
    アームを変形させることにより当該ロードアーム
    に前記ジンバルの板バネ部を密着させ、 この状態で前記ジンバルの端部とスペーサおよ
    びジンバルの板バネ部とロードアームをレーザ照
    射により溶接してなることを特徴とする磁気ヘツ
    ドの製造方法。
JP14096881A 1981-09-09 1981-09-09 磁気ヘッドの製造方法 Granted JPS5845660A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0434338U (ja) * 1990-07-17 1992-03-23

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434338U (ja) * 1990-07-17 1992-03-23

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JPS5845660A (ja) 1983-03-16

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