JPS6365613A - 積層フイルムコンデンサの外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられる積層フィル
ムコンデンサの外装方法に関する。

従来の技術 近年、電子部品は小型化が進み、高密度実装に対応する
ものが要望されてきている。電子部品の外装は高密度実
装に対応するため、外形寸法精度を上げる必要がある。

従来、コンデンサ、抵抗等の電子部品に最も多く用いら
れているのは、粉体あるいは液体樹脂中に浸漬してでき
る樹脂被膜で外装する工法であった。しかしこの工法で
は、外形寸法精度が悪い。外形寸法表示は最大寸法表示
が一般的であり回路基板上に残る余地が大きい。

そのため実際の電子部品の大きさの割に実装密度が上げ
られなかった。

外形寸法精度の良い外装工法としてモールド外装工法が
ある。モールド外装工法のうち、エポキシ樹脂やシリコ
ン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモー
ルド法は、ＩＣ，）ランジスタ、メンタルコンデンサ等
に幅広く用いられている。しかしながらトランスファー
モールド法では、熱硬化性樹脂を用いるため、■樹脂歩
留が低い、■硬化時間が必要なため成形サイクルが長い
等の問題があるためコスト高であり、コンデンサ。

抵抗などの低価格電子部品には不向きであった。

一方、熱可塑性樹脂を用いる射出成形外装法は、トラン
スファーモールド法に比較して前記■、■の問題がない
ので大幅なコストダウンが可能である。この射出成形外
装法は、積層フィルムコンデンサにも適用できる。

以下に従来の射出成形外装法による積層フィルムコンデ
ンサの外装方法について説明する。

第６図は従来の射出成形外装法による積層フィルムコン
デンサの外装方法の要部を表わす断面図である。１はコ
ンデンサ素子、２Ｌ、２ｂは溶射金属による電極引出し
部（以下、メタリコン部と称す。）、３ａ、３ｂはリー
ド線、４は外装樹脂、６は射出ゲート、６は積層フィル
ムコンデンサの切断面である。切断面６には、フィルム
端部が露出している。射出ゲート６から溶融した熱可塑
性樹脂が矢印７のように射出され、コンデンサ素子１が
モールド外装される。射出時の熱可塑性樹脂は一般に、
トラスファーモールド法に使われる熱硬化性樹脂の可塑
化状態時より高温でかつ高粘度であり、かつ高圧である
。したがって射出成形外法では射出時に素子にかかるス
トレスをいかに低減するかが要点となっている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら従来の射出成形外装法では、樹脂の射出時
に溶融した熱可塑性樹脂がコンデンサ素子に及ぼすスト
レスが大きく、積層フィルムコンデンサの歩留が極めて
低いという問題点を有していた。その原因を図を用いて
解説する。

第７図は、樹脂射出時の金型内の様子を示す断面図で、
第８図ａ−ｄは第７図の部分拡大図であって、第８図ａ
、ｃは射出前、第８図す、ｄは射出後である。８は誘電
体フィルム、９１　、９ｂは金属箔または金属蒸着膜か
らなる電極、１０はコンデンサ素子の強度を上げるため
に設けられる補強フィルムである。切断面６では対向す
る電極９ａと９ｂが誘電体フィルム８の厚み分の距離で
対向して露出している。ここに樹脂が射出されると、射
出時の熱、圧力によって誘電体フィルム８が収縮し、対
向する電極９２Ｌ、９ｂの距離が小さくなり、絶縁抵抗
の低下、あるいは悪い場合には電極が接触し短絡状態と
なる。その状態を第８図ｄに示す。特にコンデンサ素子
の角部は、溶融樹脂のせん断力が素子の角部を溶かすよ
うにはたらくので、短絡しやすい。その状態を第８図す
に示す。また図示はしなかったが、溶融樹脂が誘電体フ
ィルム相互間に侵入して電極間距離を広げ、静電容量を
低下する場合もある。

従来、このような問題に対しては、解決策として■補強
フィルムの枚数をふやして電極を素子の角部よりさらに
内側に入れて保護する方法、■切断面に耐熱性の樹脂（
たとえばポリ−イミド樹脂、エポキシ樹脂等。）を塗布
あるいは含浸するか、または耐熱性樹脂フィルムを切断
面に貼りつけて保護する方法、■誘電体フィルム、補強
フィルムを耐熱性材料に変更して射出時のストレスに耐
えられるようにする方法などがあった。

しかしながら、いずれの解決策も工数の増加や材料コス
ト増によるコスト高になること、また素子形状が大きく
なる問題点があった。

本発明は、上記従来の問題点を解決し、安価で小形の、
かつ外形寸法精度の良い積層フィルムコンデンサを捏洪
するこ）−を目的と−Ｆる、問題点を解決するだめの手
段 前記目的を達成するために本発明の積層フィルムコンデ
ンサの外装方法は、コンデンサ素子のフィルム端部が露
出している面（いわゆる切断面）と対向する部分以外の
部分に射出ゲートを設け、熱可塑性樹脂で射出成形して
外装することを特徴としている。

作用 本発明の構成によって、コンデンサ素子のフィルム端部
が露出している而（切断面）や、素子の角部へ溶融樹脂
の熱、圧力、せん断力によるストレスが直接加わること
がなくなり、よって絶縁抵抗の低下、素子の短絡、およ
び静電容量の低下を防ぐことができる。

実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図は、本発明の一実施例における積層フィルムコン
デンサの射出成形外装時の状態を示す立体図である。１
１は積層フィルムコンデンサのコンデンサ素子、１２ａ
、１２ｂはメタリコン部、１３ａ、１３ｂはリード線、
１４は外装樹脂、１５は射出ゲート、１６はコンデンサ
素子１１の切断面である。なおコンデンサ素子１１は、
以下のようにして製造した。

厚さ４μｍ　１幅９Ｗで、片側に幅２聴の非蒸着部を設
けた一対の片面金属化ポリ−フェニレンサルファイド（
以下ＰＰＳと称す。）フィルム（蒸着金属はアルミニウ
ムを使用。）を、フィルム幅方向へのつき出し量が、０
．５Ｍになるようにして、大きな円周をもつ円筒形のド
ラムに１００回巻きとった。その状態を第３図、第４図
に示す。第３図、第４図において、１８＆、１８ｂはＰ
ＰＳフィルム、１９ａ１１９ｂは電極、２Ｃ１，２０ｂ
は非蒸着部、２１は円筒形ドラムである。ここで、片面
金属化フィルムの保護のために、同じ厚さ、同じ幅の非
金属化ＰＰＳフィルムを、片面金属化フィルムをドラム
に巻きとる前に１０回、片面金属化フィルムをドラムに
巻きとった後に１０回ずつ巻きとって補強フィルムとし
た。その後、第６図のようにフィルム幅方向の両端面に
、亜鉛を金属溶射して厚さ０．５ｍのメタリコン部２２
１Ｌ、２２ｂを設けてコンデンサ母材２３とした。次に
このコンデンサ母材を回転切断刃を用いて切断幅１０ｍ
になるように切断した後、溶接によりメタリコン部にリ
ード線を溶接してコンデンサ素子を得た。

このコンデンサ素子を外装樹脂厚が平均０．７間になる
ように設計した金型に入れ、ＰＰＳ樹脂にて射出成形外
装した。本実施例では、第１図に示すように射出ゲート
を一方のメタリコン部に対向する面に設けた。ＰＰＳ樹
脂として、フィリップスベトローリアム社製１ゝライド
ン”　（フィリップスベトローリアム社の登録商標）Ｒ
−６を用いた。

成形条件を以下に示す。

成型圧力（保圧）：ＴｓＱ／ｉ シリンダ一温度　：３２０℃ 金型温度　　　　：１５０’Ｃ 射出成形機は、インサート成形専用成形機を用いた。

このようにして得られた積層フィルムコンデンサの静電
容量歩留と、絶縁抵抗歩留を第１表に示す。なお、静電
容量不良は外装前の静電容量を基準にして外装後に±５
％以上変化したものを、絶縁抵抗不良はＤＣ５０Ｖでの
３０秒計測による絶縁抵抗が１ｘ１ｏ”（ＱＩ未満のも
のを不良とした。

比較例として、第６図に示すように、切断面に射出ゲー
トを設けた金型を用いて同じＰＰＳ樹脂、同じ成形機、
同じ成形条件で射出成形外装した積層フィルムコンデン
サの静電容量歩留と、絶縁抵抗歩留を同時に示す。

第１表 第１表に示すように、本発明の積層フィルムコンデンサ
の外装方法によれば、射出ゲートがフィルム端部の露出
している切断面に向いていないので、メタリコン部によ
って切断面にかかる溶融相！ｌ膏１／ｌ’　ｌ−／−執
４５ＦｒＫ笛カスＬ１ノス端；ｌ疼冒づｈ　筋雪容量歩
留、絶縁抵抗歩留がきわめて良好であった。

まだ、得られた製品をＸ線観察すると従来例では溶融樹
脂の圧力によってコンデンサ素子が成形品の中央より外
側に偏よっているものが多いのに対して本実施例ではほ
ぼ中央にインサートされていた。

なお本実施例では、積層フィルムコンデンサ素子の誘電
体としてＰＰＳフィルムを用いたが、本発明は特にこれ
にこだわるものでなく、外装樹脂に融点の低い樹脂を選
べば、たとえば、誘電体フィルムとしてポリ−エチレン
テレフタレートフィルム、またはポリ−カーボネートフ
ィルムなどを、外装樹脂としてポリ−エチレンテレフタ
レート。

ポリ−エチレン、ポリ塩化ビニルなどをそれぞれ選択し
て用いても同様の効果が得られる。また、素子の構成に
関しても本実施例では、片面金属化フィルムを用いだが
、両面金属化フィルムといわゆる合わせフィルムとして
非金属化フィルムを用いた構成、あるいは、両面金属化
フィルムの少なくとも片面に誘電体を形成した構成のも
のであっても、積層フィルムコンデンサであれば、本発
明の効果が得られるものである。また成形条件も本実施
例の条件のみに限るものではない。

発明の効果 以上のように本発明は、コンデンサ素子のフィルム端部
が露出している面に対向する部分（切断面）以外の面に
射出ゲートを設けたことにより、フィルム端部の露出し
ている切断面に溶融樹脂による熱および圧力ストレスが
直接かかることなくコンデンサ素子射出成形外装できる
ので、射出外装工程での歩留を極めて向上させることが
できるものである。したがって本発明は、量産効果の高
い積層フィルムコンデンサの量産効果を、射出成形外装
の歩留を上げることによってさらに高めることができる
ものであり、産業上極めて効果が大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による積層フィルムコンデン
サの外装方法における射出成形外装時の状態を表わす斜
視図、第２図は第１図の人人／　ｃａｌ平面による断面
図、第３図は本発明の実施例におけるフィルムの巻き取
り状態を表わす斜視図、第４図は本発明の実施例の素子
構成を表わす断面図、第５図は本発明の実施例でメタリ
コンを施した状態を示す斜視図、第６図は従来例の射出
成形外装時の状態を表わす斜視図、第７図は第６図のＢ
Ｂ’−ＣＣ’平面による断面図、第８図ａ、ｃは第７図
の射出前の拡大断面図、第８図す、ｄは第７図の射出後
の拡大断面図である。 １１・・・・・・コンデンサ素子、１４・・・・・・外
装樹脂、１６・・・・・・射出ゲート、１６・・・・・
・切断面。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名寸　
　　　　　　　　　　　の 味　　　　　　　　転

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサ素子のフィルム端部が露出している面
   と対向する部分以外の部分に射出ゲートを設け、熱可塑
   性樹脂で射出成形することを特徴とする積層フィルムコ
   ンデンサの外装方法。
2. （２）熱可塑性樹脂がポリ−フェニレンサルファイドを
   含む樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の積層フィルムコンデンサの外装方法。