JPS6366899B2 - - Google Patents
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- JPS6366899B2 JPS6366899B2 JP59183777A JP18377784A JPS6366899B2 JP S6366899 B2 JPS6366899 B2 JP S6366899B2 JP 59183777 A JP59183777 A JP 59183777A JP 18377784 A JP18377784 A JP 18377784A JP S6366899 B2 JPS6366899 B2 JP S6366899B2
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- JP
- Japan
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- glass
- thermal spray
- melting point
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- powder
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- Expired
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
- C23C4/04—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
- C23C4/10—Oxides, borides, carbides, nitrides or silicides; Mixtures thereof
- C23C4/11—Oxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミツク溶射材、特にガラス質材料
で強化し、緻密にした耐摩耗性の溶射剤に関す
る。
で強化し、緻密にした耐摩耗性の溶射剤に関す
る。
従来技術
溶射剤はアルミナ、ジルコニア等のセラミツク
粉末、高融点の金属粉末、これらの混合物が一般
的である。これらの溶射材の溶射被膜の構造は溶
射フレーム中で溶融した粒子が積層したものであ
るが、積層間にはかなりの気孔が存在しているた
め強度や耐摩耗性は成形体に較べ非常に劣つてい
る。
粉末、高融点の金属粉末、これらの混合物が一般
的である。これらの溶射材の溶射被膜の構造は溶
射フレーム中で溶融した粒子が積層したものであ
るが、積層間にはかなりの気孔が存在しているた
め強度や耐摩耗性は成形体に較べ非常に劣つてい
る。
発明の目的
本発明は溶射被膜が緻密で耐摩耗性に優れた溶
射材を提供することを目的とする。
射材を提供することを目的とする。
発明の構成、作用
本発明はアルミナ、ジルコニア等の融点が1600
℃以上のセラミツク粉末とホウケイ酸ガラス等の
融点が900℃以下のガラス粉末とを前者70〜90重
量％（以下％は重量基準）、後者10〜30％に混合
し、造粒した溶射材である。
℃以上のセラミツク粉末とホウケイ酸ガラス等の
融点が900℃以下のガラス粉末とを前者70〜90重
量％（以下％は重量基準）、後者10〜30％に混合
し、造粒した溶射材である。
この溶射材を用いた溶射被膜はセラミツク粒子
が溶融し、積層して生じた気孔に低融点、低粘度
のガラス相が充填した構造をなしている。セラミ
ツク相とガラス相とが別々の相をなしていること
が一つの特徴である。そのためにはセラミツク材
は融点が高く、ガラス材は融点が低いことが必要
である。両者の融点の差が小さいと両者が融合一
体化して均一相となりセラミツク質被膜の特徴が
失なわれるおそれがある。ガラス相は気孔に充填
されるものであり、そのため低粘度であることが
必要である。
が溶融し、積層して生じた気孔に低融点、低粘度
のガラス相が充填した構造をなしている。セラミ
ツク相とガラス相とが別々の相をなしていること
が一つの特徴である。そのためにはセラミツク材
は融点が高く、ガラス材は融点が低いことが必要
である。両者の融点の差が小さいと両者が融合一
体化して均一相となりセラミツク質被膜の特徴が
失なわれるおそれがある。ガラス相は気孔に充填
されるものであり、そのため低粘度であることが
必要である。
本発明で使用できる融点が1600℃以上のセラミ
ツク材料としてはアルミナ、ジルコニア、マグネ
シヤスピネル（MgO・Al2O3等）、チタン酸アル
ミ、ムライト等を挙げることができる。
ツク材料としてはアルミナ、ジルコニア、マグネ
シヤスピネル（MgO・Al2O3等）、チタン酸アル
ミ、ムライト等を挙げることができる。
融点が900℃以下で本発明に好適なガラス材料
としてはホウケイ酸ガラス、リン酸ガラスであ
る。これらの組成範囲を示せば、 ホウケイ酸ガラス B2O3 20〜50％ SiO2 ０〜50％ CaO ５〜15％ Na2O ５〜25％ Al2O3 ＜ ５％ PbO ５〜50％ リン酸ガラス P2O5 30〜70％ CaO ５〜15％ Na2O ５〜25％ BaO 10〜50％ 両者の混合割合はガラス成分が10％未満（セラ
ミツク成分が90％を越）では気孔を充填し、被膜
を緻密にするに不十分であり、30％を越えると被
膜の抗折力、耐摩耗性等の特性が低下する。
としてはホウケイ酸ガラス、リン酸ガラスであ
る。これらの組成範囲を示せば、 ホウケイ酸ガラス B2O3 20〜50％ SiO2 ０〜50％ CaO ５〜15％ Na2O ５〜25％ Al2O3 ＜ ５％ PbO ５〜50％ リン酸ガラス P2O5 30〜70％ CaO ５〜15％ Na2O ５〜25％ BaO 10〜50％ 両者の混合割合はガラス成分が10％未満（セラ
ミツク成分が90％を越）では気孔を充填し、被膜
を緻密にするに不十分であり、30％を越えると被
膜の抗折力、耐摩耗性等の特性が低下する。
両者の混合、造粒についてはセラミツク粉末は
10μｍ以下に粉砕し、またガラスは溶融して製造
したフリツトを粉砕して10μｍ以下程度にし、こ
れらをよく混合し、PVA、CMC、コンスターチ
等を１次バインダにして造粒する。造粒は例えば
スプレードライヤー、ヘンシルミキサー等により
行なう。粒子の大きさは水プラズマ装置の場合88
〜10μｍ、ガスプラズマ装置の場合53〜10μｍ程
度が適する。
10μｍ以下に粉砕し、またガラスは溶融して製造
したフリツトを粉砕して10μｍ以下程度にし、こ
れらをよく混合し、PVA、CMC、コンスターチ
等を１次バインダにして造粒する。造粒は例えば
スプレードライヤー、ヘンシルミキサー等により
行なう。粒子の大きさは水プラズマ装置の場合88
〜10μｍ、ガスプラズマ装置の場合53〜10μｍ程
度が適する。
実施例
セラミツク材として電融アルミナ（Al2O397
％）、ガラス材として次の組成のホウケイ酸ガラ
スを用いた。
％）、ガラス材として次の組成のホウケイ酸ガラ
スを用いた。
B2O3 37.1％ NaO2 15.6％
SiO2 37.1 Al2O3 1.6
CaO 7.9 K2O 0.7
電融アルミナは10μｍ以下に粉砕、ガラスは
10μｍ以下に粉砕し、前者80％、後者20％の割合
に混合し、コーンスターチを一次バインダーと
し、スラリー濃度30％、スラリー供給量20／
min、アトマイザー回転数、12000r.p.m.、乾燥温
度150℃で、88〜10μｍの粒子に造粒した。
10μｍ以下に粉砕し、前者80％、後者20％の割合
に混合し、コーンスターチを一次バインダーと
し、スラリー濃度30％、スラリー供給量20／
min、アトマイザー回転数、12000r.p.m.、乾燥温
度150℃で、88〜10μｍの粒子に造粒した。
この粒子を用い、公知の水プラズマ溶射機によ
りSS−41基材上に溶射し、その被膜の特性を測
定した。比較として電融アルミナの溶射被膜を示
す。
りSS−41基材上に溶射し、その被膜の特性を測
定した。比較として電融アルミナの溶射被膜を示
す。
本発明 電融アルミナ
真比重 3.21 3.91
見掛比重 3.18 3.63
余気孔率 8.9 12.2
開気孔率 5.5 8.9
坑析力 3.91Kg／mm2 1.99
摩擦摩耗 0.006ｇ／cm2 0.230
摩擦摩耗はボール板に圧子をとりつけ回転させ
被膜の重量減少を求めた。
被膜の重量減少を求めた。
発明の効果
本発明によればセラミツクのもつ特性を殆んど
失なうことなく、上記結果が示すように抗折力、
耐摩耗性を大幅に改善することができる。
失なうことなく、上記結果が示すように抗折力、
耐摩耗性を大幅に改善することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 融点が1600℃以上のセラミツク粉末70〜90重
量％と融点が900℃以下のガラス粉末10〜30重量
％とを混合、造粒してなるガラス強化溶射材。 ２ セラミツク粉末がアルミナ、ジルコニア、マ
グネシヤスピネルである特許請求の範囲第１項記
載のガラス強化溶射材。 ３ ガラス粉末がホウケイ酸ガラス粉末である特
許請求の範囲第１項記載のガラス強化溶射材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59183777A JPS6164867A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | ガラス強化溶射材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59183777A JPS6164867A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | ガラス強化溶射材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164867A JPS6164867A (ja) | 1986-04-03 |
| JPS6366899B2 true JPS6366899B2 (ja) | 1988-12-22 |
Family
ID=16141763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59183777A Granted JPS6164867A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | ガラス強化溶射材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164867A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63274681A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-11 | Inax Corp | セラミック−ガラス複合皮膜を有する無機質建材およびその製法 |
| JPH04164874A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-10 | Tomoaki Murata | 建材の製造方法 |
| US5932356A (en) * | 1996-03-21 | 1999-08-03 | United Technologies Corporation | Abrasive/abradable gas path seal system |
| FR2891824B1 (fr) * | 2005-10-11 | 2007-12-21 | Commissariat Energie Atomique | Joint solide obtenu par projection thermique |
| JP5005463B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2012-08-22 | 日本特殊炉材株式会社 | 溶射体の表面の平滑化方法 |
| JP5984540B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2016-09-06 | Ｃｉｔｒｕｓ株式会社 | 遮熱材及びその製造方法、並びに遮熱皮膜及び遮熱皮膜形成方法 |
| JP2015002306A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-05 | 富士電機株式会社 | 絶縁基板およびその製造方法 |
| JP2018012852A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 株式会社東芝 | 凝集体およびその製造方法、ならびにこの凝集体を用いた被膜の形成方法 |
| JP6893121B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2021-06-23 | 日立造船株式会社 | 溶射材料の製造方法、溶射材料および溶射方法 |
-
1984
- 1984-09-04 JP JP59183777A patent/JPS6164867A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6164867A (ja) | 1986-04-03 |
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