JPS6367582A - Ic socket - Google Patents
Ic socketInfo
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- JPS6367582A JPS6367582A JP61212323A JP21232386A JPS6367582A JP S6367582 A JPS6367582 A JP S6367582A JP 61212323 A JP61212323 A JP 61212323A JP 21232386 A JP21232386 A JP 21232386A JP S6367582 A JPS6367582 A JP S6367582A
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- socket
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- resistance element
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は印刷配線基板に装着され、ＩＣの試験を行な
う際にＩＣを差し込んで使用されるＩＣソケットに関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC socket that is attached to a printed wiring board and used by inserting an IC when testing an IC.
（従来の技術）
ＩＣ（半導体集積回路）の良否試験を行なう場合には、
ＩＣの入力ビンに信号を印加し、そのときの出力ビンか
らの信号を検出することにより行われる。そして、この
ような試験を行なう場合、入力保護、ＩＣの保護などの
目的で、ＩＣの外部ビンに対して保護抵抗を接続するよ
うにしている。(Prior art) When performing a pass/fail test on an IC (semiconductor integrated circuit),
This is done by applying a signal to the input bin of the IC and detecting the signal from the output bin at that time. When performing such a test, a protective resistor is connected to the external pin of the IC for the purpose of input protection, IC protection, etc.
ところで、従来では第４図の斜視図に示すように、上記
のような目的の保護抵抗２１を、試験用ＩＣが挿入され
るＩＣソケット２２とは別に印刷配線基板２３上に配置
し、ＩＣソケット２２のリードに接続するようにしてい
る。このために従来では、ＩＣソケットの設置間隔が保
護抵抗の存在により広くなり、印刷配線基板に対するソ
ケットの実装率が低下するという問題がある。さらに、
従来では刷配線基板上に装着する際の取り扱いなどによ
り、保護抵抗が損傷する恐れもある。By the way, conventionally, as shown in the perspective view of FIG. 4, the protective resistor 21 for the above purpose is placed on the printed wiring board 23 separately from the IC socket 22 into which the test IC is inserted. I am trying to connect it to 22 leads. For this reason, conventionally, there is a problem in that the installation interval between IC sockets becomes wider due to the presence of the protective resistor, and the mounting rate of the sockets on the printed wiring board decreases. moreover,
Conventionally, there is a risk that the protective resistor may be damaged due to handling when mounting it on a printed circuit board.
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来ではＩＣソケットの外部に抵抗を設ける
ようにしているので、印刷配線基板上にＩＣソケットを
配置する際のソケットの実装率を高めることができず、
また抵抗が損傷する恐れがあるという問題がある。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, as described above, since a resistor is provided outside the IC socket, it is possible to increase the mounting rate of the IC socket when arranging the IC socket on the printed wiring board. figure,
Another problem is that the resistor may be damaged.
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、印刷配線基板上における実装率を高
めることができ、またソケットに挿入されるＩＣの保護
用の抵抗の損傷の恐れがないＩＣソケットを提供するこ
とにある。This invention was made in consideration of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to increase the mounting rate on printed wiring boards and to prevent damage to the protective resistor of ICs inserted into sockets. Our goal is to provide a fear-free IC socket.
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
この発明のＩＣソケットは、コンタクト部材が設けられ
絶縁性の樹脂部材からなるＩＣソケット本体と、このソ
ケット本体に内蔵され上記コンタクト部材に電気的に接
続された抵抗素子とから構成されている。[Configuration of the Invention (Means for Solving Problems)] The IC socket of the present invention includes an IC socket main body which is provided with a contact member and is made of an insulating resin member, and an IC socket body that is built in the socket main body and is connected to the contact member. It consists of a resistor element connected to the
（作用）
この発明のＩＣソケットでは、ソケット本体に挿入され
るＩＣの保護用の抵抗素子をＩＣソケット本体内に設け
ることにより、印刷配線基板上でのソケットの実装率を
高め、かつ保護用の抵抗素子を直接取扱う必要がないた
めにその損傷の恐れをなくしている。(Function) In the IC socket of the present invention, by providing a resistive element in the IC socket body to protect the IC inserted into the socket body, the mounting rate of the socket on the printed wiring board is increased and the protection element is provided in the IC socket body. Since there is no need to directly handle the resistance element, there is no fear of damage to it.
（実施例） 以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図はこの発明に係るＩＣソケットの第１の実施例の
構成を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a first embodiment of an IC socket according to the present invention.
図において、１１は印刷配線基板である。この基板１１
上にはＩＣソケット１２が設置される。このＩＣソケッ
ト１２は絶縁性の樹脂部材、例えば絶縁性プラスチック
材料からなるソケット本体１３内に導電性部材からなる
コンタクトビン１４を設置して構成されている。このコ
ンタクトビン１４は、ソケット本体１３にＩＯが挿入さ
れる際にＩＣの外部ビン（図示せず）と接触するような
状態で設けられている。さらに、ソケット本体１３の底
部には、この本体１３の樹脂成型の際に同時に埋め込ま
れた抵抗素子１５が設置されている。そして、この抵抗
素子１５の一端側は上記コンタクトビン１４に接続され
ており、他端側はソケット本体１３を印刷配線基板１１
に接続、固定する際に使用されるボードコンタクトビン
１６に接続されている。In the figure, 11 is a printed wiring board. This board 11
An IC socket 12 is installed on top. This IC socket 12 is constructed by installing a contact pin 14 made of a conductive material in a socket body 13 made of an insulating resin material, for example, an insulating plastic material. The contact pin 14 is provided in such a manner that it comes into contact with an external pin (not shown) of the IC when the IO is inserted into the socket body 13. Furthermore, a resistance element 15 is installed at the bottom of the socket body 13, which is embedded at the same time as the resin molding of the body 13. One end of this resistance element 15 is connected to the contact pin 14, and the other end connects the socket body 13 to the printed wiring board 11.
It is connected to a board contact pin 16 that is used when connecting and fixing the board.
このような構成によれば、ソケット本体１３内にＩＣを
挿入することにより、ＩＣの外部ビンはソケット本体１
３に内蔵された抵抗素子１５を介して印刷配線基板１１
に接続されることになるため、従来と同様にソケット本
体１３に挿入されるＩＣの保護を図ることができる。し
かも、この保護用の抵抗素子１５はソケット本体１３に
内蔵されている。このため、保護用の抵抗素子を従来の
ようにＩＣソケットに外付けする場合に比べて、ソケッ
ト本体１３の設置間隔を狭めることができ、これにより
、印刷配線基板１１に対する実装率を高めることができ
る。また、抵抗素子１５がソケット本体１３に内蔵され
ているために、従来のように基板１１上に８着する際の
取り扱い上の不注意により抵抗素子１５を損傷する恐れ
もない。According to such a configuration, by inserting the IC into the socket body 13, the external bin of the IC is inserted into the socket body 1.
Printed wiring board 11 via resistance element 15 built in 3
Therefore, the IC inserted into the socket main body 13 can be protected as in the conventional case. Moreover, this protective resistance element 15 is built into the socket body 13. Therefore, compared to the conventional case where a protective resistance element is attached externally to an IC socket, the installation interval of the socket body 13 can be narrowed, thereby increasing the mounting rate on the printed wiring board 11. can. Furthermore, since the resistive element 15 is built into the socket body 13, there is no risk of damaging the resistive element 15 due to carelessness in handling when mounting the socket on the board 11 as in the conventional case.
第２図はこの発明に係るＩＣソケットの第２の実施例の
構成を示す断面図である。この実施例のＩＣソケットで
は、前記抵抗素子１５をソケット本体１３の底部に埋め
込む代わりに、ソケット本体１３の側壁部に埋め込むよ
うにしたものであり、このような構造にしても第１図の
実施例のものと同様な効果が得られる。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of a second embodiment of the IC socket according to the present invention. In the IC socket of this embodiment, the resistive element 15 is embedded in the side wall of the socket body 13 instead of being embedded in the bottom of the socket body 13. Even with this structure, the implementation shown in FIG. The same effect as in the example can be obtained.
第３図はこの発明に係るＩＣソケットの第３の実施例の
構成を示す断面図である。この実施例のＩＣソケットで
は、前記抵抗素子１５を独立した抵抗としては設けず、
前記コンタクトビン１４及びボードコンタクトビン１６
を所定の抵抗率を有する材料で一体形成し、コンタクト
ビン１４及びボードコンタクトビン１６自体に抵抗とし
ての様能を持たせるようにしたものである。なお、この
場合、ＩＣの外部ビンと接触するコンタクトビン１４の
表面並びに基板１１に対して電気的に接続されるボード
コンタクトビン１６の表面には、導電率が高い金属、例
えばＡＵ（金）などによるメッキを施しておく必要があ
る。FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a third embodiment of the IC socket according to the present invention. In the IC socket of this embodiment, the resistance element 15 is not provided as an independent resistance,
The contact bin 14 and the board contact bin 16
are integrally formed of a material having a predetermined resistivity, so that the contact pin 14 and the board contact pin 16 themselves function as a resistor. In this case, the surface of the contact pin 14 that contacts the external pin of the IC and the surface of the board contact pin 16 that is electrically connected to the substrate 11 are coated with a metal having high conductivity, such as AU (gold), etc. It is necessary to apply plating.
ここで、上記各実施例のＩＣソケットでは、保護用の抵
抗素子を従来のようにＩＣソケットに外付けする場合に
比べてソケット本体１３の設置間隔を狭めることができ
、これにより実装率を従来よりも約４０％程度高めるこ
とができた。Here, in the IC socket of each of the above embodiments, the installation interval of the socket body 13 can be narrowed compared to the conventional case where a protective resistive element is attached externally to the IC socket, and this makes it possible to reduce the mounting rate compared to the conventional case. We were able to increase this by approximately 40%.
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、印刷配ｔ’ＡＭ
板上における実装率を高めることができ、またソケット
に挿入されるＩＣの保護用の抵抗の損傷の恐れがないＩ
Ｃソケットを提供することができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, printing distribution t'AM
It can increase the mounting rate on the board, and there is no risk of damaging the protective resistor of the IC inserted into the socket.
C socket can be provided.
第１因はこの発明のＩＣソケットの１１の実施例による
断面図、１２図はこの発明のＩＣソケットの第２の実施
例による断面図、第３図はこの発明のＩＣソケットの第
３の実施例による断ｉｉｉ図、第４図は従来のＩＣソケ
ットの斜視図である。
１１・・・印刷配ｍ基板、１２・・・ＩＣソケット、１
３・・・ソケット本体、１４・・・コンタクトピン、１
５・・・抵抗素子、１６・・・ボードコンタクトピン。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第３図The first factor is a cross-sectional view of an eleventh embodiment of the IC socket of the present invention, FIG. 12 is a cross-sectional view of the second embodiment of the IC socket of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the third embodiment of the IC socket of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a conventional IC socket. 11... Printed circuit board, 12... IC socket, 1
3...Socket body, 14...Contact pin, 1
5...Resistance element, 16...Board contact pin. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 3
Claims (1)
Ｃソケット本体と、このソケット本体に内蔵され上記コ
ンタクト部材に電気的に接続された抵抗素子とを具備し
たことを特徴とするＩＣソケット。I is provided with a contact member and is made of an insulating resin member.
An IC socket comprising a C-socket body and a resistance element built into the socket body and electrically connected to the contact member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212323A JPS6367582A (en) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212323A JPS6367582A (en) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367582A true JPS6367582A (en) | 1988-03-26 |
Family
ID=16620636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212323A Pending JPS6367582A (en) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367582A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897261A (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | Semiconductor chip bias testing socket |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP61212323A patent/JPS6367582A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897261A (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | Semiconductor chip bias testing socket |
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