JPS6367582A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS6367582A JPS6367582A JP61212323A JP21232386A JPS6367582A JP S6367582 A JPS6367582 A JP S6367582A JP 61212323 A JP61212323 A JP 61212323A JP 21232386 A JP21232386 A JP 21232386A JP S6367582 A JPS6367582 A JP S6367582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- main body
- resistance element
- substrate
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は印刷配線基板に装着され、ＩＣの試験を行な
う際にＩＣを差し込んで使用されるＩＣソケットに関す
る。
う際にＩＣを差し込んで使用されるＩＣソケットに関す
る。
（従来の技術）
ＩＣ（半導体集積回路）の良否試験を行なう場合には、
ＩＣの入力ビンに信号を印加し、そのときの出力ビンか
らの信号を検出することにより行われる。そして、この
ような試験を行なう場合、入力保護、ＩＣの保護などの
目的で、ＩＣの外部ビンに対して保護抵抗を接続するよ
うにしている。
ＩＣの入力ビンに信号を印加し、そのときの出力ビンか
らの信号を検出することにより行われる。そして、この
ような試験を行なう場合、入力保護、ＩＣの保護などの
目的で、ＩＣの外部ビンに対して保護抵抗を接続するよ
うにしている。
ところで、従来では第４図の斜視図に示すように、上記
のような目的の保護抵抗２１を、試験用ＩＣが挿入され
るＩＣソケット２２とは別に印刷配線基板２３上に配置
し、ＩＣソケット２２のリードに接続するようにしてい
る。このために従来では、ＩＣソケットの設置間隔が保
護抵抗の存在により広くなり、印刷配線基板に対するソ
ケットの実装率が低下するという問題がある。さらに、
従来では刷配線基板上に装着する際の取り扱いなどによ
り、保護抵抗が損傷する恐れもある。
のような目的の保護抵抗２１を、試験用ＩＣが挿入され
るＩＣソケット２２とは別に印刷配線基板２３上に配置
し、ＩＣソケット２２のリードに接続するようにしてい
る。このために従来では、ＩＣソケットの設置間隔が保
護抵抗の存在により広くなり、印刷配線基板に対するソ
ケットの実装率が低下するという問題がある。さらに、
従来では刷配線基板上に装着する際の取り扱いなどによ
り、保護抵抗が損傷する恐れもある。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来ではＩＣソケットの外部に抵抗を設ける
ようにしているので、印刷配線基板上にＩＣソケットを
配置する際のソケットの実装率を高めることができず、
また抵抗が損傷する恐れがあるという問題がある。
ようにしているので、印刷配線基板上にＩＣソケットを
配置する際のソケットの実装率を高めることができず、
また抵抗が損傷する恐れがあるという問題がある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、印刷配線基板上における実装率を高
めることができ、またソケットに挿入されるＩＣの保護
用の抵抗の損傷の恐れがないＩＣソケットを提供するこ
とにある。
あり、その目的は、印刷配線基板上における実装率を高
めることができ、またソケットに挿入されるＩＣの保護
用の抵抗の損傷の恐れがないＩＣソケットを提供するこ
とにある。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
この発明のＩＣソケットは、コンタクト部材が設けられ
絶縁性の樹脂部材からなるＩＣソケット本体と、このソ
ケット本体に内蔵され上記コンタクト部材に電気的に接
続された抵抗素子とから構成されている。
絶縁性の樹脂部材からなるＩＣソケット本体と、このソ
ケット本体に内蔵され上記コンタクト部材に電気的に接
続された抵抗素子とから構成されている。
（作用）
この発明のＩＣソケットでは、ソケット本体に挿入され
るＩＣの保護用の抵抗素子をＩＣソケット本体内に設け
ることにより、印刷配線基板上でのソケットの実装率を
高め、かつ保護用の抵抗素子を直接取扱う必要がないた
めにその損傷の恐れをなくしている。
るＩＣの保護用の抵抗素子をＩＣソケット本体内に設け
ることにより、印刷配線基板上でのソケットの実装率を
高め、かつ保護用の抵抗素子を直接取扱う必要がないた
めにその損傷の恐れをなくしている。
（実施例）
以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明に係るＩＣソケットの第１の実施例の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
図において、１１は印刷配線基板である。この基板１１
上にはＩＣソケット１２が設置される。このＩＣソケッ
ト１２は絶縁性の樹脂部材、例えば絶縁性プラスチック
材料からなるソケット本体１３内に導電性部材からなる
コンタクトビン１４を設置して構成されている。このコ
ンタクトビン１４は、ソケット本体１３にＩＯが挿入さ
れる際にＩＣの外部ビン（図示せず）と接触するような
状態で設けられている。さらに、ソケット本体１３の底
部には、この本体１３の樹脂成型の際に同時に埋め込ま
れた抵抗素子１５が設置されている。そして、この抵抗
素子１５の一端側は上記コンタクトビン１４に接続され
ており、他端側はソケット本体１３を印刷配線基板１１
に接続、固定する際に使用されるボードコンタクトビン
１６に接続されている。
上にはＩＣソケット１２が設置される。このＩＣソケッ
ト１２は絶縁性の樹脂部材、例えば絶縁性プラスチック
材料からなるソケット本体１３内に導電性部材からなる
コンタクトビン１４を設置して構成されている。このコ
ンタクトビン１４は、ソケット本体１３にＩＯが挿入さ
れる際にＩＣの外部ビン（図示せず）と接触するような
状態で設けられている。さらに、ソケット本体１３の底
部には、この本体１３の樹脂成型の際に同時に埋め込ま
れた抵抗素子１５が設置されている。そして、この抵抗
素子１５の一端側は上記コンタクトビン１４に接続され
ており、他端側はソケット本体１３を印刷配線基板１１
に接続、固定する際に使用されるボードコンタクトビン
１６に接続されている。
このような構成によれば、ソケット本体１３内にＩＣを
挿入することにより、ＩＣの外部ビンはソケット本体１
３に内蔵された抵抗素子１５を介して印刷配線基板１１
に接続されることになるため、従来と同様にソケット本
体１３に挿入されるＩＣの保護を図ることができる。し
かも、この保護用の抵抗素子１５はソケット本体１３に
内蔵されている。このため、保護用の抵抗素子を従来の
ようにＩＣソケットに外付けする場合に比べて、ソケッ
ト本体１３の設置間隔を狭めることができ、これにより
、印刷配線基板１１に対する実装率を高めることができ
る。また、抵抗素子１５がソケット本体１３に内蔵され
ているために、従来のように基板１１上に８着する際の
取り扱い上の不注意により抵抗素子１５を損傷する恐れ
もない。
挿入することにより、ＩＣの外部ビンはソケット本体１
３に内蔵された抵抗素子１５を介して印刷配線基板１１
に接続されることになるため、従来と同様にソケット本
体１３に挿入されるＩＣの保護を図ることができる。し
かも、この保護用の抵抗素子１５はソケット本体１３に
内蔵されている。このため、保護用の抵抗素子を従来の
ようにＩＣソケットに外付けする場合に比べて、ソケッ
ト本体１３の設置間隔を狭めることができ、これにより
、印刷配線基板１１に対する実装率を高めることができ
る。また、抵抗素子１５がソケット本体１３に内蔵され
ているために、従来のように基板１１上に８着する際の
取り扱い上の不注意により抵抗素子１５を損傷する恐れ
もない。
第２図はこの発明に係るＩＣソケットの第２の実施例の
構成を示す断面図である。この実施例のＩＣソケットで
は、前記抵抗素子１５をソケット本体１３の底部に埋め
込む代わりに、ソケット本体１３の側壁部に埋め込むよ
うにしたものであり、このような構造にしても第１図の
実施例のものと同様な効果が得られる。
構成を示す断面図である。この実施例のＩＣソケットで
は、前記抵抗素子１５をソケット本体１３の底部に埋め
込む代わりに、ソケット本体１３の側壁部に埋め込むよ
うにしたものであり、このような構造にしても第１図の
実施例のものと同様な効果が得られる。
第３図はこの発明に係るＩＣソケットの第３の実施例の
構成を示す断面図である。この実施例のＩＣソケットで
は、前記抵抗素子１５を独立した抵抗としては設けず、
前記コンタクトビン１４及びボードコンタクトビン１６
を所定の抵抗率を有する材料で一体形成し、コンタクト
ビン１４及びボードコンタクトビン１６自体に抵抗とし
ての様能を持たせるようにしたものである。なお、この
場合、ＩＣの外部ビンと接触するコンタクトビン１４の
表面並びに基板１１に対して電気的に接続されるボード
コンタクトビン１６の表面には、導電率が高い金属、例
えばＡＵ（金）などによるメッキを施しておく必要があ
る。
構成を示す断面図である。この実施例のＩＣソケットで
は、前記抵抗素子１５を独立した抵抗としては設けず、
前記コンタクトビン１４及びボードコンタクトビン１６
を所定の抵抗率を有する材料で一体形成し、コンタクト
ビン１４及びボードコンタクトビン１６自体に抵抗とし
ての様能を持たせるようにしたものである。なお、この
場合、ＩＣの外部ビンと接触するコンタクトビン１４の
表面並びに基板１１に対して電気的に接続されるボード
コンタクトビン１６の表面には、導電率が高い金属、例
えばＡＵ（金）などによるメッキを施しておく必要があ
る。
ここで、上記各実施例のＩＣソケットでは、保護用の抵
抗素子を従来のようにＩＣソケットに外付けする場合に
比べてソケット本体１３の設置間隔を狭めることができ
、これにより実装率を従来よりも約４０％程度高めるこ
とができた。
抗素子を従来のようにＩＣソケットに外付けする場合に
比べてソケット本体１３の設置間隔を狭めることができ
、これにより実装率を従来よりも約４０％程度高めるこ
とができた。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、印刷配ｔ’ＡＭ
板上における実装率を高めることができ、またソケット
に挿入されるＩＣの保護用の抵抗の損傷の恐れがないＩ
Ｃソケットを提供することができる。
板上における実装率を高めることができ、またソケット
に挿入されるＩＣの保護用の抵抗の損傷の恐れがないＩ
Ｃソケットを提供することができる。
第１因はこの発明のＩＣソケットの１１の実施例による
断面図、１２図はこの発明のＩＣソケットの第２の実施
例による断面図、第３図はこの発明のＩＣソケットの第
３の実施例による断ｉｉｉ図、第４図は従来のＩＣソケ
ットの斜視図である。 １１・・・印刷配ｍ基板、１２・・・ＩＣソケット、１
３・・・ソケット本体、１４・・・コンタクトピン、１
５・・・抵抗素子、１６・・・ボードコンタクトピン。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第３図
断面図、１２図はこの発明のＩＣソケットの第２の実施
例による断面図、第３図はこの発明のＩＣソケットの第
３の実施例による断ｉｉｉ図、第４図は従来のＩＣソケ
ットの斜視図である。 １１・・・印刷配ｍ基板、１２・・・ＩＣソケット、１
３・・・ソケット本体、１４・・・コンタクトピン、１
５・・・抵抗素子、１６・・・ボードコンタクトピン。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第３図
Claims (1)
- コンタクト部材が設けられ絶縁性の樹脂部材からなるＩ
Ｃソケット本体と、このソケット本体に内蔵され上記コ
ンタクト部材に電気的に接続された抵抗素子とを具備し
たことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212323A JPS6367582A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212323A JPS6367582A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367582A true JPS6367582A (ja) | 1988-03-26 |
Family
ID=16620636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212323A Pending JPS6367582A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367582A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897261A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | 半導体チップバイアステスト用ソケット |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP61212323A patent/JPS6367582A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897261A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | 半導体チップバイアステスト用ソケット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5205741A (en) | Connector assembly for testing integrated circuit packages | |
| US6097609A (en) | Direct BGA socket | |
| KR20010062722A (ko) | 베어 ｉｃ 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓 | |
| KR890013751A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR970067799A (ko) | 반도체장치 | |
| KR930005101A (ko) | 테이프 자동 결합 반도체 장치 | |
| US6064214A (en) | Perimeter trace probe for plastic ball grid arrays | |
| US7098534B2 (en) | Sacrificial component | |
| KR102090578B1 (ko) | 전자 장치의 기판, 이를 포함하는 전자 장치 및 접속부의 저항 측정 방법 | |
| JPH0638463B2 (ja) | 電子パッケージ | |
| KR970004516B1 (ko) | 가요성 인쇄 회로 기판을 구비한 회로내 에뮬레이터용 프로브 | |
| AU611446B2 (en) | Improved vlsi package having multiple power planes | |
| CN110739558A (zh) | 电子设备 | |
| JPS5922355A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| KR960019683A (ko) | 반도체 장치 | |
| US6364669B1 (en) | Spring contact for providing high current power to an integrated circuit | |
| KR940009571B1 (ko) | 번인소켓 | |
| JPH11344532A (ja) | 回路基板上の探針のための装置 | |
| JPS61203656A (ja) | 集積回路ケ−ス | |
| JPH0311839Y2 (ja) | ||
| KR100216894B1 (ko) | Bga 반도체패키지의 전기테스트장치 | |
| JPH0628304Y2 (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2723514B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2682588B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR100253278B1 (ko) | 집적회로 테스트용 소켓 |