JPS636869B2

JPS636869B2 -

Info

Publication number: JPS636869B2
Application number: JP15771879A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Ishima
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1979-12-05
Filing date: 1979-12-05
Publication date: 1988-02-12
Also published as: JPS5680064A

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、フアクシミリ装置やプリンタ等に
用いられる静電記録用の多針電極の接続方法に関
する。

フアクシミリ装置やプリンタ等には、例えば、
記録媒体へ像記録を行なうための静電記録装置が
用いられている。この静電記録装置は、多数の極
細の針状電極よりなる記録電極と、この電極に微
小間隙を有して対向する補助電極とを、静電記録
紙等の記録媒体を介して近接対置するか、又記録
電極と補助電極とを共に備えた記録ヘツドを上記
記録媒体に対向せしめ、これらの記録電極と補助
電極との間に情報信号を含む電圧を印加して記録
走査し、記録媒体上に静電潜像を形成したのち、
この潜像を可視像化して情報像を得るものであ
る。

第１図において、記録電極ヘツドの一例を説明
する。

記録電極ヘツド１のヘツド端面１ａには、多数
の極細の針状電極２の端面が一方向に微小ピツチ
で並べられて露呈している。そして、ヘツド端面
１ａの反対側の端面からは、針状電極２と一体の
導線２ａが延び出ている。針状電極２は、千鳥状
或いは複数列に、例えば2048本が８本／mmのピツ
チで設けられている。この電極２の数やピツチ
は、フアクシミリ装置等における線密度に対応し
ている。

上記導線２ａは、一般的には、絶縁基板例えば
プリント基板に接続されている。この基板は、記
録電極に対し情報信号を含む電圧を印加する制御
回路に接続されている。よつて、記録電極ヘツド
は、絶縁基板を介して制御回路に接続されている
ことになる。

すなわち、上記2048本の導線は、必らず絶縁基
板に接続されるのであるが、この接続方法の一例
を第２図に基いて説明する。

第２図において、記録電極ヘツド１の導線２ａ
は、全本数のうちの所定の本数を束ねられて、絶
縁基板３の１つのスルーホールに半田付けによつ
て接続され、この接続は各スルーホール毎に順次
行なわれる。スルーホールは、共通接続線４を介
して端子５に接続されている。この端子５は、コ
ネクター等を介して前述した制御回路に接続され
る。

第２図に示すような接続方法によれば、導線を
一括してスルーホールに半田付けする方式を採つ
ているために、半田付けの回数が少なくて済む利
点がある。しかし、１つのスルーホールに接続さ
れる複数本の導線の長さは、あるものは短かくあ
るものは極めて長くなり、浮遊静電容量の問題が
生じ、静電記録性能に大きな影響を与える。

次に第３図に基いて、多針電極の接続方法の他
の例を説明すると、記録電極ヘツド６には、例え
ば2048本の針状電極が埋め込まれている。2048本
の針状電極の導線は、64本を１つの群として32群
に分けられている。第１番目から第64番目までの
導線からなる１群は、絶縁基板７の共通接線８の
第１番目から第64番目までの各線にそれぞれ図の
ように接続される。次いで、第65番目から第128
番目までの導線からなる２群は、同じく共通接線
８の第１番目から第64番目までの各線に図のよう
に接続される。そして、これらの接続を群毎に順
次繰り返えして、全ての導線を絶縁基板７に接続
する。なお、第３図において、符号９は、共通接
線の端子を示している。

第３図に示したような接続方法によれば、極め
て微小ピツチ（８本／mm）の互に隣り合う電極線
を１本ずつ取り出してこれを半田付けしなければ
ならず、その回数が１群で64回、全群では都合
2048回になる。記録密度を向上させるためには、
非常に多くの電極が用意され且つその径も細くな
らざるを得ない。

従つて、配線作業はより困難となり、しかも半
田付け作業もその回数はもとよりのこと極めて煩
雑になる。

特に、電極として半田付けが容易でない金属を
用いた場合には、これと絶縁基板との接続ができ
ない。そこで、レーザービームを用いて溶接する
ことが考えられるが、かかる装置は高価である上
に作業性があまりよくないので、記録電極ヘツド
のコストを上げてしまう欠点がある。

本発明は、上記に鑑みなされたものであつて、
半田付けや溶接等では容易に接続することのでき
ない針状電極、所謂導線を絶縁基板に極めて容易
に接続することができる多針電極接続方法を提供
することを目的とする。

かかる本発明の目的は、電極ヘツドに列設され
た多数の針状電極の導線を、ｍ本を一つの群とし
てｎ群に分割し、そのうちの一つの群の導線を、
相隣る導線に間隔をおいて第１の絶縁基板に載置
して、この上に第２の絶縁基板を重ねておいて、
第２の絶縁基板に形成されていて一群のｍ本の導
線を横切つており且つ導線の一部を露呈させてい
る穴に基通接続線となる導電性樹脂を充填し、次
いでこれを加熱硬化させることにより一つの群の
ｍ本の導線を電気的に互いに接続し、この動作を
ｎ回繰り返えすことによつて全ての導線（ｍ×ｎ
本）をｎ個の共通接続線に接続することを特徴と
する多針電極接続方法により達成される。

本発明によれば、多数の導線を、ｍ本を１つの
群とするｎ群に分割し、１つの群の導線を一対の
絶縁基板で挾持しておいて、一方の基板に設けた
穴に導電性樹脂を充填して加熱硬化させて、１つ
の群のｍ本の共通接続線とするので、半田付や溶
接がむづかしい導線であつても、極めて簡単に絶
縁基板への接続が行なえる。

また、従来の半田付の回数が、全ての導線の数
と同じであつたのに比較して、これに相当する加
熱の回数がｎ回で済み、導線接続の作業性が極め
て向上する。

更に、本発明を実施するに際して、前記互いに
重合させる絶縁基板の少なくとも一方の接合面
に、半硬化樹脂層を設けておいて、一群の導線を
挾持すると、該導線と各絶縁基板とが実質的に一
体化すると共に、この樹脂層が相隣る導線間を埋
めることになり、共通接続線としての導電性樹脂
が加熱時に穴から洩れることがない。

以下、本発明を図面に基いて詳細に説明する。

第４図、未だ完成していない電極ヘツドを示し
ている。多数本の針状電極を列設した電極支持体
１０の両端面からは、多数の、例えば2048本の導
線２０ａ，２０ｂが延び出している。2048本の導
線２０ａは、図示の例の場合、256本を１つの群
とする８つの群に分割されている。そして、それ
ぞれの群は、８枚の識別テープT₁〜T₈に貼着さ
れる。なお、この識別テープは、色別けされた粘
着テープであつてよい。

１つの群は、上記識別テープＴによつて識別さ
れるのであるが、この群の構成を説明する。例え
ば、識別テープT₁に貼着される導線は、一連の
導線のうち、第１番、第９番、第17番……第2041
番の計256本の導線であり、識別テープT₂には、
第２番、第10番、第18番……第2042番の計256本
の導線が貼着されている。

一方、導線２０ｂも上記と同様に８枚の識別テ
ープにそれぞれ貼着されて８つの群に分割されて
いる。こののち、電極支持体１０を線Ｌに沿つて
切断し、この切断面を研磨すれば、２個の電極ヘ
ツドが得られる。

本発明は、上記電極支持体１０を二分した後に
群分割された導線を共通接続線に接続してもよい
のであるが、以下の説明では、上記支持体１０を
二分する前に導線の接続を行なう例を挙げる。す
なわち、２つの電極ヘツドの導線接続を同時に行
なう例の説明である。

第５図において、符号１１は、絶縁体からなる
第１の絶縁基板を示している。第１の絶縁基板１
１には、電極支持体１０が進入するに充分な長方
形の窓孔１１ａが形成されている。この窓孔１１
ａを形成する長辺部分１１ｂ，１１ｃの各両端部
には、これに重合させられ第２の絶縁基板１２，
１３を位置決めするための位置決め穴が形成され
ている。第２の絶縁基板１２，１３は、前記長辺
部分１１ｂ，１１ｃと略同じ幅と長さを有してい
て、長手方向に穴１２ａ，１２ｂを形成されてい
る。両基板１２，１３の、第１の基板１１に接合
する面には、上記穴１２ａ，１３ａを縁取るよう
に、半硬化樹脂層１２ｂ，１３ｂが形成されてい
る。

一方、第４図に示すように、導線を群別けされ
た電極ヘツド素材の針状電極、換言すると導線
は、絶縁被覆処理が施されていないものとする。
そして、この針状電極は、ステンレスやタングス
テン等のように、半田付や溶接が困難な材質で形
成されていてよい。

そして、第６図に示すように、第１の絶縁基板
１１の窓孔１１ａに前記電極支持体１０を進入さ
せ、各導線２０ａ，２０ｂのうち、第８群の導線
２０a₈，２０b₈を基板１１の長辺部分１１ｂ，１
１ｃに載置する。このとき、相隣る導線が互いに
接触しないように、相互の間隔を保つことが肝腎
である。次に、第２の絶縁基板１２，１３を、前
記長辺部分１１ｂ，１１ｃに重ねて第８群の導線
２０a₈，２０b₈を挾持する。第１，第２の絶縁基
板は、それぞれに穿れた位置決め穴に、図示され
ない支持機構の位置決めピンが貫挿されることに
より、互いに位置決めされる。

導線２０a₈，２０b₈を挾持した第１，第２の絶
縁基板１１，１２，１３は、第７図に示すよう
に、互いに加圧しつつ加熱して、互いを圧着接合
させる。この加圧・加熱によつて、両基板の接合
面に位置している半硬化樹脂層１２ｂ，１３ｂが
溶融し両基板を互いに接合するのであるが、この
とき、導線２０b₈は、第９図に一方のみを示すよ
うに、樹脂層１３ｂ中に埋まる。両基板と導線と
の一体化したとき、第２の絶縁基板１２，１３の
穴１２ａ，１３ａには、全ての導線の一部２０
Ａ，２０Ｂが露呈していることになる。

次に、両基板を加圧した状態で、第８図に示す
ように、第２の絶縁基板１２，１３の穴１２ａ，
１３ａに、導電性樹脂１４を注入充填し、矢印で
示すように、これを加熱する。そして、上記導電
性樹脂１４と前記半硬化樹脂１２ｂ，１３ｂが硬
化すると、かかる導電性樹脂１４によつて、第８
群の導線の共通接続線が形成されたことになる。

すなわち、前記穴１２ａ，１３ａに注入された
導電性樹脂１４は、第１０図に一方のみ示すよう
に、いままで露呈されていた導線の一部２０Ｂを
包囲し、加熱されて硬化する。そのために、第８
群を構成している、第８番、第16番（第４図参
照）……第2046番からなる256本の導線は、１つ
の共通接続線たる導電性樹脂１４に全て接続され
たことになる。

第４図に示す記録ヘツド素材３０は、前述した
ように、２つの記録ヘツドに切り離されるように
なつていて、片側８枚の識別テープＴによつて、
導線は８つの群に分けられている。従つて、１つ
の群の共通接続線形成時に他の群は、第７図に符
号２０a₇，２０b₇で代表させて示すように、例え
ば上方へ退避させて、導線接続の邪魔にならない
ように位置させておく。

以上で第８群の導線の接続は終了したのである
が、未だ７つの群の接続が残つている。そこで、
互いに一体化されている第１，第２の絶縁基板１
１，１２，１３を、第６図に符号ａで示す４ケ所
で切断し、第１１図に示すように、接続済みの導
線を折り曲げて退避させる。

第１１図は、第８群の導線の共通接続線の形成
が終り、第７群の導線の接続を行なつている状態
を示している。このとき、未接続の他の導線群
は、第６群の導線２０a₆，２０b₆で代表させて示
すように、上方へ退避させられている。

第７群の導線の接続に関しては、上述した第８
群のそれと全く同じであるから、その説明は重複
するので省略する。

以下、残りの各群についてもそれぞれ共通接続
線を形成すれば、各群の導線はそれぞれの共通接
続線で互いに接続されたことになる。

全ての導線の接続が終了したのち、記録ヘツド
素材３０は、第４図に示す線Ｌで切断されて、２
つの記録ヘツド３００（第１４図に一つのみ示
す）となる。ところで、電極支持体１０と、８つ
の共通接続線との距離は、それぞれ同じでもよい
し、互いに異なつていてもよい。

例えば、第１の絶縁基板として短い辺ｘ（第５
図参照）が等しいものを８枚用意して、８つの群
の導線の接続を行なうと、第１３図に示すよう
に、電極支持体１０と共通接続線１４０との距離
が全て略等しい記録ヘツドが得られる。また、第
１の絶縁基板として、群毎に前記ｘが異なるもの
を用いると、第１２図に示す第１群１４１、第２
群１４２、第３群１４３のように、電極支持体１
０と各共通接続線との距離が異なつた記録ヘツド
が得られる。

そして、例えば第１２図に示す記録ヘツド素材
３０を線Ｌで切断すると、２個の記録ヘツドが得
られる。このようにして得られた記録ヘツドを第
１４図に示している。なお、第１４図には、第１
群の導線の共通接続線１４１と、第８群の導線の
共通接続線１４８のみを示した。

第１４図に示す記録ヘツド３００の導線は、絶
縁被覆がなされていない。そこで、全ての導線の
接続が終了した時点或いは、線Ｌで切断して記録
ヘツドとしての体をなした時点で、公知の手段に
より導線の絶縁被覆処理を行なう。

また、第１４図に示すように、各群の導線の接
続が終り、且つ絶縁被覆処理がなされた後は、第
１乃至第８群の導線は、それぞれの共通接続線と
共に、電極支持体１０と実質的に一体となるよう
に、適宜の絶縁性樹脂で固められるのであるが、
このとき、導線の各群相互間に、対浮遊静電容量
のためのシールド板を配置すると、静電記録性能
上有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は電極ヘツドの一例を示す斜視図、第２
図及び第３図は従来の多針電極接続方法のそれぞ
れ異なる例を示す正面図、第４図は本発明を実施
するにあたり、導線を８つの群に分割した状態の
記録ヘツド素材の斜視図、第５図は本発明を実施
するにあたり用いる第１，第２の絶縁基板を示す
斜視図、第６図は本発明を実施する状態を示す斜
視図、第７図、第８図及び第１１図は本発明の工
程を示す図、第９図は第７図中の−線断面
図、第１０図は第８図中の―線断面図、第１
２図及び第１３図は本発明により得られた電極ヘ
ツド素材のそれぞれ異なる例を示す側面図、第１
４図は第１２図に示す電極ヘツド素材より得られ
た電極ヘツドを示す斜視図である。１０……電極支持体、１１……第１の絶縁基
板、１２，１３……第２の絶縁基板、１２ａ，１
３ａ……穴、１２ｂ，１３ｂ……半硬化樹脂層、
１４……導電性樹脂、２０ａ，２０ｂ……導線、
２０a₆，２０b₆……第６群の導線、２０a₇，２０
b₇……第７群の導線、２０a₈，２０b₈……第８群
の導線、Ｔ……識別テープ、１４１……第１群の
共通接続線、１４８……第８群の共通接続線、３
００……記録ヘツド。

Claims

【特許請求の範囲】１電極ヘツドに列設された多数の針状電極の導
線を、ｍ本を一つの群としてｎ群に分割し、その
うちの一つの群の導線を、相隣る導線に間隔をお
いて第１の絶縁基板に載置して、この上に第２の
絶縁基板を重ねておいて、第２の絶縁基板に形成
されていて一群のｍ本の導線を横切つており且つ
導線の一部を露呈させている穴に共通接続線とな
る導電性樹脂を充填し、これを加熱硬化させるこ
とによりｍ本の導線を電気的に互いに接続し、こ
の動作をｎ回繰り返えすことによつて全ての導線
をｎ個の共通接続線に接続することを特徴とする
多針電極接続方法。２第１の絶縁基板および第２の絶縁基板のうち
少なくとも一方の基板の接合面に、互いの基板と
導線の一部とを接着する半硬化樹脂層を設けてお
いて、両基板で導線を挾持したとき、三者が実質
的に一体化することを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の多針電極接続方法。